DDP SMT 基本培训
SMT初级培训内容
Cold cleaning( 冷清洗 ) ：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清。
Cold solder joint( 冷焊錫點 ) ：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗
Fabrication：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成 / 減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
Fiducial( 基準點 ) ：和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。
Fillet( 焊角 ) ：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Chip on board (COB 板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機 )：一種在批量生産時測試 PCB 的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部迹線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding( 覆蓋層 ) ：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB 導電佈線。
Bond lift-off( 焊接升離 ) ：把焊接引腳從焊盤表面 ( 電路板基底 ) 分開的故障。
Bonding agent( 粘合劑 ) ：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge( 錫橋 ) ：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via( 埋入的通路孔 ) ： PCB 的兩個或多個內層之間的導電連接 ( 即，從外層看不見的 ) 。
Defect( 缺陷 ) ：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
SMT操作员基础知识培训办法
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
smt基础知识培训.doc
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
2024-治具培训教材SMT与DIP托盘培训
托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度 ≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设 定为40°，否那么波峰可能过不去，有可能 产生熔锡郁积，产生短路。
遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度 ≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度 ≥2mm.
遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否那么 容易变形，甚至开裂，如果遮蔽槽只有 1mm厚，那么其高度≤5mm，否那么有可 能冲坏托盘。
TOP SIDE
PCB
锡膏印刷
检查
贴片
检查
回流焊
Heat Heat
回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴 片过程中的印刷线路板变形。
2、提高工作效率，稳定质量,降低本 钱。
1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。 表征阻抗高，确保精密元件生产过程中的 安 全性。 热传导率低，保证PCB表征热分布均匀。 可重复使用。
拼版结构：多拼的线路板结构，拼版间的 绝对距离相等。
同向相邻的PCB 中心点距离,为 绝对距离.
SMT、波峰焊托盘加工标准〔4〕
定位销钉的外形设计： 1。SMT托盘定位销钉外形
SMT、波峰焊托盘加工标准〔4〕
2。波峰焊托盘定位销钉外形设计：
SMT、波峰焊托盘加工标准〔5〕
波峰焊、印刷托盘PCB取板口大小 设定 根据托盘厚度的不同取板口比PCB板深
波峰焊是指将熔化的软钎焊料〔铅锡合 金〕，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形 成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波 峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之
将元器件插入线路板元件孔 预涂助焊剂 预烘升温〔温度90-100℃，长度1-1.2m〕 波峰焊接〔220-240℃〕 行程降温 剪除多余插件管T贴片：印刷〔或点 胶〕、贴片、回流焊接。
部品技术课SMT基础知识培训
更改表示夹
4、8、12
4、8、12、16
4、8、12、16、20、24、28
4、8、12、16、20、24、28、32
44mm
黑
4、8、12、16、20、24、28
56mm
4、8、12、16、20、24、28、32、36
换料推车
贴片工程
★换料推车：上料 或换料时把供料器 安装在换料推车上， 把换料推车推进贴 片机槽位，供料器 就被安装到位。
二、 SMT常见的不良及其检查方法
三、部品技术课在SMT的运用介绍
焊接力测量方法介绍
目的：检讨重要部品在SMT后的焊接状况
测试治具①
测试过程②
读取数值④
测试后排插状态③
红墨水实验方法介绍
目的:为了确认SMT品TS后的焊接状态，使用红墨水发现焊锡接合部的是否有裂缝的方法 样品TS试验条件：-25℃9分 常温1分 125 ℃9分 250循环 ※机种不同TS条件也不一样
1、基板洗净
ＴＳ后的SMT品用超音波进行清洗，除去制品表面松香。 时间：20分钟以上 温度：24℃±4℃ 清洗剂：醇类有机溶剂（如酒精等）
2、干燥
清洗后的SMT品放到干燥柜里进行干燥；
1
2
时间：2H以上 温度/湿度：参考常用干燥柜条件
3、红墨水含浸
把油性的红墨水滴到需测定的焊锡地方，使其浸透。 涂付红墨水前要先涂付NOnStop96Ａ希释剂。
传送方向
送风风扇（上）
加热器（上）
传送带
风扇
基板
送风风扇（下）
加热器（下）
预加热区
本加热区
无铅焊锡温度条件：150～180 ℃ 90±30秒
225 ～ 245 ℃ 20秒以上
SMTDIP培训资料
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
温度曲线图
a、预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围 环境温度提升到所须的活性温度。在这 个区,电路板和元器件的热容不同,他们的 实际温度提升速率不同。电路板和元器 件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升, 如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件 都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发 不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般 占整个加热区长度的15～25 %。
（3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器
件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影 响。
（4）减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度
会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。
c、预热温度
一般预热温度为90～150℃，预热时间为1～ 3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接， 减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程 中PCB板翘曲、分层、变形问题。
b、活性区
也叫做均温区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。 活性区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定, 尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容 大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊 剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件 引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。 应注意的是SMA上所有元件在这一区结束时应具有相 同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均 产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是 120～170℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有 足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的 斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度 的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT基础知识培训教材(精)
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4。
1焊锡膏的基础知识。
4.2钢网的相关知识.4。
3刮刀的相关知识。
4.4印刷过程。
4。
5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。
5．贴片技术：5。
1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。
5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。
6．回流技术：6.1回流炉的分类。
6。
2GS—800热风回流炉的技术参数。
6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。
6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。
6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。
7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四．参考文件3。
1IPC—6103。
2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT 是英文：SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。
1.2 SMT 的组成总的来说：SMT 包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴装元器件及SMT 管理。
2．SMT 车间环境的要求 2。
1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。
2SMT 车间的湿度:35%-——60%，预警值：40％——-55% 2.3所有设备，工作区,周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员必须着防静电衣帽。
3．SMT 工艺流程： OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。
SMT基础培训课件
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT培训教材(新)
SMT培训内容：一、SMT安全规程。
二、SMT工艺和相关内容：1、SMT工艺流程。
2、焊膏的储存和使用。
3、有效料位表的含义。
4、虚焊，错位，锡连等常见问题。
5、静电手环注意事项。
6、周转箱的摆放和搬运。
7、倾倒废料和不合格品的处理。
8、常用英语。
9、公司的环境方针和质量方针及其它。
三、元件的名称，方向及其它：1、电阻、电容。
2、俩种铝电解的型号及区别。
3、元件的方向和角度及吸管的使用。
4、料架的选用。
四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。
一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时操作。
b)机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。
c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。
d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。
e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。
f)由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。
g)释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。
h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程：上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。
(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指：A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。
B、料位表不得涂改。
SMT、DIP培训资料
1.1.4 贴片
在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完 成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针 对量少、元件数不多而且对加工品质要求不严 格的产品。
对于贴片机器的分类，一般按速度分为 高速机和中速机；按贴片功能分，分为 CHIP机和泛用机，也叫多功能机。
贴片机器的工作原理是采用图形识别 和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什 么位置。贴片机器的工作程序一般来说 有5大块：
3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装 坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装 位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于 机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有 就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放 置元件，同时也便于调整极性元件的极性
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
d、冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充 分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来 进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到 明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。 缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入 锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情 形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应 达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循 环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回 流焊“
温度曲线热容分析
理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最 后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续 时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高 温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的 轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个 基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
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培训目的：通过培训让员工熟悉DDP SMT生产过程、掌握基本生产操作。
提高生产效率和产品品质。
培训方法：理论加实践，结合SMT实际情况和生产周期内发生的问题进行培训和改善
授课讲师：
培训内容：
SMT介绍
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一
般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
目前DDP SMT的工艺流程
锡膏印刷→高速贴片1→高速贴片2→异形贴片→炉前检查→固化→X光→AOI
→P/T → U/F →DOME →ROUTER→出库
生产线要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、TOP\BOT 区分计划数量、芯片标记号、PCB标记号。
●清楚元器件的数量、规格、代用料。
●清楚各设备的程序名称和版本。
●根据上料单准备资材到设备上。
并使用PDA 扫码器检查是否正确。
●检查作业指导书是否正确，并严格遵守作业流程
2.生产要求：
●减少设备停机时间。
●设备点检填写。
●设备情报打印。
3.生产情况记录：
1.MES记录。
2.生产日报填写。
3.换料记录。
4.辅助资材（焊锡膏、酒精、印刷机清扫纸、热敏打印纸）领取记录。
5.刷板记录。
辅助线要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、PCB的板的标记、生产指示号。
●有清晰的图纸。
●有生产作业指导书、及清楚指导书内容。
2.生产要求
1.运板方式。
2.拿板方式。
3.生产日报填写。
4.检查日报填写。
5.VI扫码。
6.BSN写入。
7.辅助资材（BSN、封胶溶液、按键膜、夹具）领取记录。
8.设备点检表填写。
安全及防静电常识
⑴、工作中怎样预防人身触电事故
①、发现有损坏的开关，电线等电气安全隐患，赶快向有关人员报告处理。
②、不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。
③、不要用湿手、湿脚动用电气设备（如：按开关、按钮）
④、清扫卫生时，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电源。
绝对不要用水冲洗
电线及各种用电器具。
⑵、万一有人触电怎么办？
①、千万不能光着手去拉救触电者。
②、迅速切断电源（拉开关）。
③、赶快向领导报告。
1、机械常识
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。
象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。
因此在操作机时应注意一列问题：
①、在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
②、更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（防止别人误操作）。
③、在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
④、应按设备操作规程使用设备。
⑤、工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触，使用手套等工具。
⑥、打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
⑦、尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
2、防火安全知识
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。
所以，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。
防火必须以预防为主的原则。
以下是日常防火常识：
⑴、对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。
避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
⑵、进入厂区或森林严禁使用火种。
万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
⑶、使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。
避免电线过负荷而引起起火。
⑷、员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警，则应第一时间报告领导，说清楚火警出现的准确地点。
然后有轶序的离开现场。
把损失减少最少。
⑴、防静电要求
①、静电防护的基本原则：
A、抑制静电荷的积聚
B、迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷
②、对静电的概述
静电是一种自由电荷，通常是因磨擦和分离而产生。
人体能感受到静电电击的电压最少3000V，
而一些先进的电子元件可能会被低于1000V的电压损坏，甚至低于10V的电压也能把IC击穿。
③、防静电采用的工具和措施
A、采用防静电的传动皮带
B、在工作台面上铺放防静电桌垫
C、每位操作人员均戴上防静电腕带和手套
D、每天用测试仪对防静电腕带进行检测，保证防静电环有效作用
E、防静电桌垫必须有效接地
授课人：。