消费电子产品结构设计流程
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘.....b.ID外形图......c.MD外形图...2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE 作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略.建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID 的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
产品设计的一般流程
产品设计的一般流程产品设计，一个创造性的综合信息处理过程，通过多种元素如线条、符号、数字、色彩等方式的组合把产品的形状以平面或立体的形式展现出来。
以下是店铺为大家整理的关于产品设计的一般流程，给大家作为参考，欢迎阅读!产品设计的一般流程项目前期沟通前期沟通是项目立项的前提和资料输入来源，必须和客户就设计方向、设计内容、设计风格等进行深入地探讨和沟通。
俗话说：磨刀不误砍柴工，只有前期细致的工作才能保证日后项目的顺利运行。
市场调查市场调查是产品日后能与市场相融合的必不可少的一环，只有抱着从零开始的态度，认真地分析市场上成功与失败的案例，才能取长补短，做出既有新的创意又迎合市场的设计来。
产品策划产品分析，产品定位，产品决策，产品策划是产品实现产业化的核心。
无法实现产业化的设计，纯粹废品。
概念设计此阶段工作的核心是创意，设计公司将前一阶段调查所得的信息资料进行分析总结，提出具有创新性的解决方案。
提出概念，创意和设想，进行工作者环境，效率以及使用界面方面的调查，从而进一步完善改进创意外观设计设计公司对其创意的可行性加以论证，并通过优化，协调该产品在外观、颜色、细节、特性以及功能等方面的复杂关系，从而使该创意更具可操作性。
然后完成外观模型以及概念设计原型的制作，最后运用三维辅助设计完成具体的设计工作，制做出样品结构设计结构设计就是通过3D软件设计好产品的内部结构，并确定零件的材质、表面状态、结构强度以及模具优化等等工作，并确定生产中所需的规格和技术，测算材料和制造成本，配合好相关供应商进行下一步的生产工作。
电路设计电子电路设计通常面对的是电路系统没有标准化的比较简单的电器设计，这类产品一般的用量不会特别大，但是如果能把电子电路设计做好做完善，那么对产品的实用性和产品价值方面就有了很大程度的提升了。
软件设计软件设计主要指的是人机交互界面和产品控制软件。
而通常不包括增值类的软件，例如：工具软件，游戏等等。
软件设计在产品中的价值我们只需要对照NOKIA和APPLE的产品就能明显的感觉出来，NOKIA的产品偏实用，而APPLE的产品有着无与伦比的娱乐性和人机交互体验，而这些都跟庞大的软件设计团队有着直接的关系。
电子产品生产流程及五证办理流程
电子产品生产流程及五证办理流程1. 电子产品生产流程概述电子产品生产流程是指从产品设计到最终交付的全过程。
通常包括以下几个阶段：1. 产品设计与原型制作：首先进行产品设计，确定产品的功能和外观等要素。
随后制作产品原型，以便验证设计的可行性。
1. 产品设计与原型制作：首先进行产品设计，确定产品的功能和外观等要素。
随后制作产品原型，以便验证设计的可行性。
1. 产品设计与原型制作：首先进行产品设计，确定产品的功能和外观等要素。
随后制作产品原型，以便验证设计的可行性。
2. 零部件采购：在获得产品设计和原型验证的结果后，需要采购各种零部件和材料，以支持产品的生产制造。
2. 零部件采购：在获得产品设计和原型验证的结果后，需要采购各种零部件和材料，以支持产品的生产制造。
2. 零部件采购：在获得产品设计和原型验证的结果后，需要采购各种零部件和材料，以支持产品的生产制造。
3. 生产制造：根据产品设计和制造工艺，进行产品的批量生产。
在该阶段，需要组装各个零部件，并进行质量控制和测试。
3. 生产制造：根据产品设计和制造工艺，进行产品的批量生产。
在该阶段，需要组装各个零部件，并进行质量控制和测试。
3. 生产制造：根据产品设计和制造工艺，进行产品的批量生产。
在该阶段，需要组装各个零部件，并进行质量控制和测试。
4. 品质检验与测试：生产完成后，需要进行产品的品质检验和测试。
确保产品符合相关的技术标准和质量要求。
4. 品质检验与测试：生产完成后，需要进行产品的品质检验和测试。
确保产品符合相关的技术标准和质量要求。
4. 品质检验与测试：生产完成后，需要进行产品的品质检验和测试。
确保产品符合相关的技术标准和质量要求。
5. 包装与出货：经过品质检验和测试合格的产品，进行包装，并准备发货给客户。
5. 包装与出货：经过品质检验和测试合格的产品，进行包装，并准备发货给客户。
5. 包装与出货：经过品质检验和测试合格的产品，进行包装，并准备发货给客户。
电子产品设计概述
供应链管理
如何优化供应链管理， 降低采购成本。
时间压力
缩短产品开发周期
如何优化产品开发流程，缩短产品上市时间。
快速响应市场需求
如何在短时间内对市场需求做出快速响应， 满足客户的需求。
提高设计效率
如何提高设计效率，加快设计进度。
设计变更
设计灵活性
01
如何提高设计的灵活性，以便应对未来可能的设计变更。
界面设计
为产品提供直观、易用的界面，使用户能够轻松操作产品。
品牌形象统一
确保产品外观与品牌形象相符合，提升品牌形象。
用户体验设计
人机交互设计
优化人机交互方式，提高产品的易用性和舒 适度。
操作流程设计
简化操作流程，降低用户的学习成本和使用 难度。
个性化需求满足
根据用户需求和习惯，提供个性化的产品设 计和功能定制。
设计可扩展性
02
如何设计一个可扩展的产品架构，以便在未来添加新功能或升
级。
设计标准化
03
如何制定标准化的设计规范，以减少设计变更的频率。
法规与标准
符合法规要求
如何确保产品设计符合相关法规和标准要求。
安全性能保障
如何提高产品的安全性能，确保用户的安全。
环保要求
如何将环保理念融入产品设计中，降低对环境的影响。
维修与保养设计
为产品提供易于维修和保养的设计，降低维护成本。
电路设计1 2ຫໍສະໝຸດ 电路原理图设计根据产品功能需求，设计电路原理图。
元器件选型与布局
选择合适的元器件，并合理安排其在电路板上的 位置。
3
电路仿真与调试
通过仿真和调试确保电路功能的正确性和可靠性。
电子产品结构设计开发流程
6. PVT & MP stage 5. DVT stage 4. EVT stage 3. 2. PCBA 1. ID
計
件 的 設
構
結
計
設
局
結 構 布
2. 開發流程 2-1. 開發流程概述
評 審
觀
外
2. 開發流程 2-2. 外觀ID評審
外觀ID評審
8. 7. 6. 3 D 5. 4. 3. 2. 1.
尺
外
標
相
外
建
制
出
寸
接
准
關
觀
立
作
示
空
元
件
規
開
外
資
間 評 估
件
的
評
選
估
擇
范 收 集
模 分 析
模 型
觀 手 板
料 清 單
2. 開發流程 2-3. PCBA結構布局設計
PCBA結構布局設計
4. 3.PCB MCO 2.PCB 1.PCB out-line
出
主
據 資 料 及 清 單
臨時對策 永久對策 測試規范定義 MIL 對策
2. 開發流程 2-6. DVT stage
DVT stage
圖檔資料整理 EVT MIL 跟蹤 模具修改跟蹤
檢驗測量 EVT物料Purge 組裝MIL對策 測試 MIL跟蹤
2D&3D drawing BOM &Part list
3D&2D modify ECN 跟蹤 FAI Check
3.結束------------------------ 11
1. 產品規划
確
产品结构设计开发流程
产品结构设计开发流程 SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。
开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。
这是一种完全创新的设计。
适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。
变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。
这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。
一、新产品立项阶段根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。
确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书二、设计平面图（效果图）阶段1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图.2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括:A.结构的可行性.B.包装方案.C.外观颜色的搭配.D.零件的材料要求.E.功能是否可行.F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响.3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。
4、做好评审报告。
三、设计结构图阶段1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责.2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成.3.做结构图时要考虑以下问题:A.胶件的缩水问题;B.胶件出模具角度问题;C.生产装配的问题;D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的.E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题)F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模.G.包装保护.H.胶件的进胶问题.I.安全性的问题.4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商沟通好,确认五金零件的加工可行性没有问题.5.做结构图时,必须将所有的零件按尺寸画好,在电脑上检查零件的互配性;不能贪一时的方便,导致有的装配冲突.6.此设计阶段结构工程师和电子工程师要有良好的沟通.保证功能的实现没有问题.机板的装配没有问题.7.做好结构图后,项目负责人召集品管\模房\电子组一起进行结构图评审,写好新产品评审报告.评审完成后安排手板制作,如需要供应商打样的零件,要打样回来准备做手板.8.产品结构设计应以"结构简单、装配容易"为原则.四、手板制作阶段1.提供3D图档(STP格式文件)给手板部做手板,项目工程师编写好"产品手板制作清单"交由主管审核经理批准后发给手板部做手板，确定手板的完成时间（常定为4-5天）；如有特别难做的，可以延长到7天。
消费类电子项目管理完整规范流程
手机项目管理完整规范流程2.2.4 比较竞争对手资料收集领域内其它竞争对手的产品，总结出其优越性和特点。
结合自身情况考虑实现代价取舍其中的功能点并增加自己的特色。
需要专人负责整理所有比较数据记录进项目文档中，对于市场宣传，功能点设计和市场推广都将起到参考作用。
2.2.5 记录项目资料将根据上述资料讨论确定项目使用的主要技术、平台、开发工具和项目管理工具等整理记录，记录与竞争对手的比较资料和相关规范。
2.3 制定开发里程碑和安排开发人员2.3.1 选择开发模型根据项目工期、经费和其它需要合理选择搭配开发模型。
制定开发模块，功能点，实现周期。
2.3.2 安排开发人员根据需要安排开发人员，记录项目需要的总人员、各个部门指定的针对项目的人员，估算每个人的工作量和时间安排。
给每个人员进行相应的项目培训使所有参与项目的人员对项目有一定认识，并收集各个部门的员工对项目的建议和意见。
2.3.3 组织项目进度跟踪小组PTT项目核心控制小组由项目管理人员从开发部门，设计部门，测试部门，美术部门中指定技术过硬的人员担任。
其中至少包括30％的参与人员，项目管理人员还需要指定一名易用性研究员做项目各个阶段的用户友好性评估跟修订。
参与核心小组的是项目中的核心程序员，核心设计人员跟核心测试，美术人员。
项目核心控制小组的主要作用是随时监控项目进度，增强各个部门对于项目进度的把握，风险预测跟规避，项目拖延处理机制，项目里程碑控制，技术讨论培训管理跟项目中所有问题的协商处理。
2.3.4 指定易用性（用户友好性）研究员指定一个易用性研究员，负责研究市场上同类产品的易用性优缺点，控制每个步骤的易用性检查工作并对产品提出相应的改进意见和建议，确保产品的易用性。
需要有一定积极性和创造性并熟悉用户需要从用户角度考虑问题的人员担任，可以是售前、产品设计或者开发部门的人员，该员工需要参加PTT小组。
2.4 用户需求采集和分析2.4.1 采集用户需求采用SRS模板、指明需求的来源、为每项需求注上标号、记录业务规范、创建需求跟踪能力矩阵、审查需求文档、以需求为依据编写测试用例、编写用户手册、确定合格的标准。
电子产品设计开发管理流程(项目策划书)
电子产品设计开发管理流程1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6.1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6.1.1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。
6.2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则：1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
电子产品设计方案
4.定期对设计方案进行审查，确保其与市场、法规等变化保持一致。
五、实施与推广
1.制定详细的项目进度计划，确保设计方案按期完成；
2.加强与供应商、合作伙伴的沟通协作，确保设计方案顺利实施；
3.对产品进行全面的市场推广，包括线上线下渠道；
4.收集用户反馈，持续优化产品设计。
-严格把控生产过程，确保产品质量；
-降低生产成本，提高产品竞争力。
（2）装配工艺
-制定详细的装配工艺流程，确保产品装配质量；
-提高自动化程度，降低人工成本；
-加强质量检测，确保产品合格。
四、合规性及风险评估
1.严格遵守国家相关法律法规，确保产品设计合法合规；
2.对产品进行全面的风险评估，包括但不限于安全、性能、环保等方面；
3.软件开发
-系统稳定性：开发稳定高效的软件系统，确保产品长期运行的可靠性。
-安全性：强化软件安全措施，保护用户数据和隐私。
-用户界面：优化用户界面设计，提供直观、易用的操作体验。
4.工艺流程
-制造工艺：采用先进的制造工艺，提高生产效率和产品质量。
-质量控制：建立严格的质量管理体系，确保产品符合标准。
-探索绿色环保设计理念，降低产品能耗。
2.结构设计
（1）外观设计
-遵循人体工程学原理，优化产品形状及尺寸；
-采用时尚简约的设计风格，提升产品美观度；
-注重细节处理，提高产品质感。
（2）内部结构设计
-合理布局，提高空间利用率；
-选用优质材料，确保产品耐用性；
-优化散热系统，降低产品运行温度。
3.电气设计
本设计方案旨在为电子产品设计提供一套合法合规、人性化的方案。在实施过程中，需密切关注市场动态、法律法规变化及用户需求，以确保方案的持续优化和有效性。
消费电子产品结构设计流程
消费电子产品结构设计流程1.确定产品需求：在设计消费电子产品之前，首先需要确定产品的需求。
这包括产品的功能、外观、尺寸、性能要求等。
产品需求的确定可以通过市场调研、用户需求调研等方式进行，以确保设计的产品满足消费者的需求。
2.概念设计：概念设计是指根据产品需求，进行初步的设计方案构思。
在这个阶段，设计师会进行产品的整体布局设计，确定产品的外形轮廓、按键布局、接口位置等。
同时，概念设计还包括对产品功能的初步规划和创新点的设想。
这个阶段的设计通常是以手绘或者2D/3D软件进行设计。
3.结构设计：在概念设计完成后，进入结构设计阶段。
结构设计主要包括产品内部结构、外壳设计等。
在这个阶段，设计师会制作详细的产品结构图，确定电路板的布局、元器件的安装位置、电池、传感器等模块的安装位置等。
同时，结构设计还需要考虑产品的易制造性、易维修性和成本控制等因素。
4.确定材料和工艺：在结构设计完成后，需要确定产品所使用的材料和工艺。
根据产品的需求和设计风格，选择适合的材料，如塑料、金属、玻璃等。
同时，根据产品的结构和设计要求，选择合适的加工工艺，如注塑、冲压、CNC加工等。
选定材料和工艺后，需要制作样机验证设计的可行性。
5.仿真与优化：通过计算机辅助设计软件进行结构仿真和优化，以验证设计的合理性和性能。
这可以帮助设计师快速找出设计中可能存在的问题，并提出改进方案，以确保产品的稳定性、强度和可靠性。
6.样机制作：根据结构设计和仿真优化结果，制作产品样机。
样机制作是产品开发过程中的一个重要环节，通过样机的制作和测试，可以不断修改和完善产品设计，以获得满足用户需求和市场要求的产品。
7.试产与调试：在样机制作完成后，进行试产与调试。
通过试产和调试，可以验证产品设计的可行性和性能，并进一步完善产品的细节和工艺流程。
8.量产与测试：在产品试产成功后，进行量产和测试。
在量产过程中，需要制定生产工艺和质量控制标准，确保产品的一致性和质量稳定性。
电子电器架构设计与开发流程
电子电器架构设计与开发流程随着汽车配置复杂度的增加，电子电器系统越来越复杂。
同时，电子电器的成本压力也越来越大，对电器系统优化的要求也日益增加。
鉴于以上原因，电子电器架构EEA （Electronic & Electrical Architecture，以下简称EEA）的概念就应运而生。
一、XXX的定义EEA相当于汽车电子电器系统的总布置。
具体来说，EEA就是在功能需求、法规和设计要求等特定约束下，通过对功能、性能、成本和装配等各方面进行分析，所得到的最优的电子电器系统模型。
二、XXX开发的必要性汽车发展至今，已不仅仅是代步工具，更是具备安全、舒适、娱乐等性能的集合体。
而实现这些配置的正是不同的电子器件；电子电器对整车空间、功能、性能、成本、装配、开发周期等各方面都有更高更复杂的要求，传统的原理及线束设计已经远远不能满足。
而且随着汽车行业平台化和模块化的发展，整车电子电器的开发也必须遵循一定的次序和规则，顺应汽车行业和企业自身发展方向。
因此，在平台计划和项目计划前期，就要开始EEA的计划，从而对电子电器体系开发举行有效管理和掌握。
电子电器平台及开发如下图所示。
3、EEA开发流程针对汽车电子电器架构的设计与优化，遵循目前国际上通用的标准的V模式开发流程。
1、需求及目标定义结合新车型的市场定位、比较车型的各种数据以及客户的特殊需求，经过分析与评价，制定新车型的整车需求，定义各个子体系的需求（包罗电子电器体系），同时制定验证整车需求是否被实现的测试规范与方法。
2、系统／架构设计根据电子电器系统的需求，制定系统级电子电器架构的解决方案，定义电子电器架构中物理架构和逻辑架构的需求，同时制定验证系统／架构设计目标是否被实现的测试规范与方法。
电子电器架构图3、电子电器件设计根据物理架构和逻辑架构的需求，制定各个电子电器件的解决方案，定义电子电器件硬件、软件、机械的需求，同时制定验证电子电器件设计目标是否被实现的测试规范与方法。
产品结构设计开发流程分析
结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。
开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。
这是一种完全创新的设计。
适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。
变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。
这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。
一、新产品立项阶段根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。
确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书二、设计平面图（效果图）阶段1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图.2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括:A.结构的可行性.B.包装方案.C.外观颜色的搭配.D.零件的材料要求.E.功能是否可行.F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响.3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。
4、做好评审报告。
三、设计结构图阶段1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责.2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成.3.做结构图时要考虑以下问题:A.胶件的缩水问题;B.胶件出模具角度问题;C.生产装配的问题;D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的.E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题)F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模.G.包装保护.H.胶件的进胶问题.I.安全性的问题.4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商沟通好,确认五金零件的加工可行性没有问题.5.做结构图时,必须将所有的零件按尺寸画好,在电脑上检查零件的互配性;不能贪一时的方便,导致有的装配冲突.6.此设计阶段结构工程师和电子工程师要有良好的沟通.保证功能的实现没有问题.机板的装配没有问题.7.做好结构图后,项目负责人召集品管\模房\电子组一起进行结构图评审,写好新产品评审报告.评审完成后安排手板制作,如需要供应商打样的零件,要打样回来准备做手板.8.产品结构设计应以"结构简单、装配容易"为原则.四、手板制作阶段1.提供3D图档(STP格式文件)给手板部做手板,项目工程师编写好"产品手板制作清单"交由主管审核经理批准后发给手板部做手板，确定手板的完成时间（常定为4-5天）；如有特别难做的，可以延长到7天。
电子产品的研发流程与管理
电子产品的研发流程与管理电子产品是现代社会的重要组成部分，从手机到电脑，从智能家居到医疗器械，由各种电子产品承载着我们日常生活的方方面面。
在这些各式各样的电子产品背后，是一套完整的研发流程与管理体系，让这些电子产品得以做到功能可靠、性能优越、设计美观、用户体验良好。
本文将探讨电子产品的研发流程与管理，以期为人们了解这些电子产品的背后工作提供一些帮助。
一、研发流程电子产品的研发流程，一般包括需求分析、产品设计、软件开发、硬件设计、测试验证和量产制造等环节。
这六个环节的顺序是逐步从粗到细，从理论到实践逐步展开的。
下面我们将逐一解析这些环节。
1. 需求分析需求分析是电子产品研发的第一步，也是最核心的一步，它直接关系到后面研发工作的方向和成果。
需求分析的目标是明确用户需求，并将其转化为产品功能需求。
在这个环节中，我们需要了解用户的使用场景、使用习惯、以及对产品所期望的功能、性能、质量等方面的要求。
同时，还需要考虑市场竞争、成本控制、技术可行性等因素。
2. 产品设计产品设计环节是将需求分析阶段中得到的产品功能需求转化为产品实体化设计的过程。
这个环节包括整体方案设计、单元电路设计、射频设计、机械结构设计、外观设计、用户界面设计、开发板设计等多个方面。
在这个环节中，工程师们需要考虑到产品的各个方面，比如性能、可靠性、成本、体积、重量、功耗、散热以及外观等。
3. 软件开发软件开发环节是将产品功能需求实现的过程。
这个环节包括软件需求分析、软件架构设计、主程序编写、芯片支持软件开发等子环节。
在这个环节中，软件开发人员需要编写软件算法程序、图形界面、驱动程序、应用程序等多种软件模块。
4. 硬件设计硬件设计环节是将产品实体化设计与电路图转化为原理图、PCB 布局以及电子元件选型的过程。
这个环节包括电路设计、原理图设计、PCB 设计、元器件采购、电气测试以及成本控制等方面。
在这个环节中，工程师们需要按照产品设计要求，设计硬件电路，然后对电路进行 PCB 布局设计和高速信号完整性仿真，最终生成PCB图纸。
电子产品设计课程设计
电子产品设计课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握电子产品设计的基本原理和流程。
2. 使学生了解电子产品常用的设计工具和软件。
3. 帮助学生理解电子产品的功能、结构和外观设计要求。
技能目标：1. 培养学生运用设计工具和软件进行电子产品造型设计的能力。
2. 提高学生分析电子产品需求、制定设计方案的能力。
3. 培养学生团队合作、沟通协调的能力。
情感态度价值观目标：1. 激发学生对电子产品设计的兴趣和热情，培养创新意识。
2. 培养学生关注用户需求，注重用户体验的设计理念。
3. 引导学生关注电子产品对社会和环境的影响，树立绿色设计意识。
本课程针对初中年级学生，结合学科特点和教学要求，注重理论与实践相结合。
课程设计旨在帮助学生掌握电子产品设计的基本知识和技能，培养创新意识和团队合作能力。
通过本课程的学习，学生能够独立完成电子产品设计方案，为未来从事相关领域工作奠定基础。
二、教学内容1. 电子产品设计原理：介绍电子产品设计的基本概念、原则和方法，包括设计流程、用户体验和产品定位等内容。
参考教材第二章。
2. 设计工具与软件：学习电子产品设计常用的工具和软件，如CAD、SketchUp等，掌握基本操作和应用技巧。
参考教材第三章。
3. 电子产品结构设计：讲解电子产品内部结构、组件布局及外观设计要求，分析不同类型的电子产品结构特点。
参考教材第四章。
4. 功能分析与方案制定：教授如何分析用户需求，提炼产品功能，制定设计方案，并进行优化调整。
参考教材第五章。
5. 造型设计实践：培养学生运用设计工具和软件进行电子产品造型设计的能力，实际操作中注重创意和实用性。
参考教材第六章。
6. 团队合作与沟通：通过小组合作，让学生学会团队协作、沟通协调，提高项目执行效率。
参考教材第七章。
教学内容安排和进度：第一周：电子产品设计原理第二周：设计工具与软件第三周：电子产品结构设计第四周：功能分析与方案制定第五周：造型设计实践第六周：团队合作与沟通教学内容注重科学性和系统性，结合教材章节，使学生能够循序渐进地掌握电子产品设计的相关知识和技能。
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID 绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD 将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD 将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
SMT工艺
模板(Stencil)制造技术
锡膏丝印缺陷分析
在SMT中使用无铅焊料
Screen Printer
Screen Printer 基本概念
SMT Introduce
screen printer——丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝 印。同义词 丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的 焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生 产线的最前端。
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
SMT Introduce
刮板或刮刀
Solder paste 焊膏
Stencil 模板
STENCIL PRINTING
SMT Introduce
1. 锡膏
锡 膏
SMT Introduce
② 丝 网 漏 印 焊 锡 膏 手动刮锡膏
SMT Introduce
自动刮锡膏
SMT Introduce
自动刮锡膏
Screen Printer
产品名称：手动丝印机 型号：TYS3040 主要特征: ●印刷台以铝为结构,适合小型精密套色 印刷 ●印刷台有20mm内可前后左右调整,以提 高其印刷精密度 ●为配合印刷物之厚度,在100mm内可自 由调整 工作台面积：300¬400mm 最大印刷面积：260¬360mm 最大PCB厚度：60mm 微调范围：ª10mm 外形尺寸：560¬340¬300mm
SMT Introduce
Screen Printer
产品名称：半自动高精度印刷机 产品型号：TYS4040 主要特征: ●采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀 座，确保印刷质量稳定性和精密度； ●刮刀压力可调，精密压力表及调速器； ●滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式 钢刮刀上下，使印刷更均匀； ●组合式万用工作台，蜂窝定位板可依PCB 大小设定支撑顶针位置； ●定位工作台面可X轴、Y轴、角度精密微调， 方便快速精确对正； ●单、双面PCB均可印刷； ●仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠， 操作简易，故障率低； ●电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配。
电子科技行业电子产品设计管理制度
电子科技行业电子产品设计管理制度一、背景介绍随着科技的不断进步和人们对电子产品需求的增加，电子科技行业的发展日益迅猛。
为保证电子产品的设计质量和管理效率，制定一套完善的电子产品设计管理制度势在必行。
本文将从设计流程、设计标准和设计变更等方面进行探讨。
二、设计流程为了确保电子产品设计的规范性和可追溯性，制定统一的设计流程是必要的。
以下是电子产品设计流程的基本步骤：1. 需求分析：明确产品的功能需求和技术要求，以便设计团队能够根据需求进行设计。
2. 概念设计：根据需求分析，进行初步的产品方案设计，包括外观设计、功能模块划分等。
3. 详细设计：根据概念设计的基础上进行详细设计，包括电路设计、尺寸结构设计等。
4. 验证测试：对设计的电子产品进行验证测试，确保产品符合预期要求。
5. 量产测试：将设计完成的产品进行批量生产前的最终测试和验证。
6. 产品改进：根据测试结果，对产品进行优化改进，以提高产品的性能和质量。
三、设计标准设计标准是电子产品设计管理中的重要组成部分，它规范了设计的要求和标准，包括但不限于以下几个方面：1. 电气性能要求：对电路设计的工作电压、工作电流、功耗等进行明确规定。
2. 机械尺寸要求：对产品的尺寸、重量、材质等进行规定，以保证产品的外观和结构满足要求。
3. 工艺制程要求：明确产品的生产工艺和制程，以确保产品的制造质量和性能稳定性。
4. 安全规范要求：对电子产品的安全性能进行规定，包括电子产品的电磁兼容性、防火安全等。
5. 环保要求：对电子产品的材质选择和环保指标进行规定，以符合相关环保法规和标准。
四、设计变更管理在电子产品的设计过程中，可能会出现设计变更的需求。
为了避免设计变更对整个产品开发过程的不良影响，需制定相应的设计变更管理制度。
以下是几个关键步骤：1. 设计变更申请：设计人员需要填写设计变更申请表，明确变更的原因、内容和影响等。
2. 设计变更评估：相关部门对设计变更进行评估，分析变更对产品性能、成本和工期等方面的影响。