Genesis 各大菜单的介绍

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三、Graphic Editor 图形编辑窗口 EDIT :编辑菜单
回复上次动作 移动
修改尺寸 连接
修改形狀 新增 属性
删除 复制 变形 暂存区 极性 修改
Reshape:修改形状
更改符号 打散 打散成岛/空洞 还原成表面对象 弧转成线 线转成 Pad 表面对象转成 Pad Pad 转成线 表面化 线涂的资料转成表面对象 清除空洞 清理表面对象 填满 设计转为成型 替代 封闭区域 改变弧的方向
输入(Input)流程说明
一、创建一个 job
1.1 File---Create Entity name :料号名
Database : u60
1.2 OK
二、创建一个 step
2.1 双击 job 名,进入 job 2.2 双击 step 名,进入 step
2.3 File---Create
Entity name :org
STEP:进阶
设置参考点 联片资料优化 排版 菲林资料优化
设置属性 设编辑及建立 Profile
设置开料尺寸 设置排版区域 排版 排版编辑 套用板边 板边制作 套用工具孔
ROUT:铣边
尺寸标注 自动连接 制作铣边
输入(Input)流程图 创建一个 job 创建一个 step 输入(Input) 定义层的属性 对齐
三、确定孔径孔位对照打带和客户资料
优先级别:DWG---DD---DRL
步骤: ① 打开 DD 和 DRL 查看钻孔是否在打带上
② 右击层名
选择 Features Histogram
查看钻孔尺寸及个数是否正
确, 正 确 下制程,用光标选中数值,点击 Select
看左下角的 selected 数值

Genesis 图解教程

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梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 (右键菜单)标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸,存储第三方的资料档案使用者,存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性,使用者自行定义的属性回到上一层矩阵,层别特性表阶段,存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号,存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式:Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表(目前不提供此功能)可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。

genesis菜单中英文对照

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Upper Side 顶层Lower Side 底层Annular Ring 焊环Adapter Coordinates 夹具坐标Board Coordinates 线路板坐标Select in Area 区域选择Select Net in Area 区域内选择网络Top Left 左上Top Middle 中上Top Right 右上Middle Left 中间偏坐Center 中心Middle Right 中间偏右Bottom Left 底部左侧Bottom Middle 底部中心Bottom Right 底部右侧Control Panel 控制面板Drill Filter 钻空过滤End Point 结束点Execute Stage 执行步骤Execute Stage 执行步骤Layer Popup 层Layer Popup - Lower Side Display层- 底层显示Layer Popup - Upper Side Display层- 顶层显示Mid Point 中间点Pad Filter 结束点Snap Drill Center 抓取钻孔中心Snap Drill Edge 抓取钻孔边缘Snap Pin Center 抓取针中心Snap Pin Edge 抓取针边缘Add Alignment Point 加对位点Add Tooling Pin 加工具针Add Compensation Posts 加补偿Delete Alignment Point 删除对位点Delete Net 删除网络Delete Tooling Pin 删除工具针Move Net to Another Split 将网络移动到另一套夹局里Move Test Point on Pad 移动测试点到盘上Output 输出Assign Pin to Grid 将针指到网格上Delete Pin-Grid Assignment 删除针与网格的连接Optimal Test Point Position 优化测试点位置Assign Pin to Pad 将针指向盘Delete Pin-Pad Assignment 删除针于盘的连接3D Distance Between Pins 针间的立体空间Select 选择Select Net 选择网络Move Pin on Pad 将针移到盘上Stagger Points in a Row 在一列中错针Stagger - Double 错针No Staggering 无错针Stagger - Triple1 错针--三个一组Stagger - Triple2Test On Solder Side 在焊盘面测试Do Not Test 不测试Test On Component Side 在组件面测试Highlight Net-points and Features亮显网络点和实体Zoom In 放大Zoom Out 缩小Bottom left corner 左下方角Left center 左侧中心Top right corner 右上方角Bottom center 底侧中心Center 中心Top center 上侧中心Bottom left corner 左下方角Right center 右侧中心Top right corner 右上方角Select note 选择注释Move note 移动注释Delete note by mouse 删除注释Copy note 拷贝注释Add new note 添加注释Delete note from the list 从列表中删除注释Delete all notes from the list从列表中删除所有注释Select single step 单独step选择Select steps by rectangle 长方形区域选择stepSelect steps by polygon 多边形区域选择stepAdd step 加stepRotate steps 旋转stepMirror horizontally 水平镜像Mirror vertically 垂直镜像Flip steps 翻转stepModify step 修改step Reduce S&R nesting 简化拼板Pack left 左对齐Pack right 右对齐Pack top 上对齐Pack bottom 下对齐Pack left and right 分别向左右对齐Pack top and bottom 分别向上下对齐Pack to center vertically 中心垂直对齐Pack to center horizontally 中心水平对齐Align Left 左对齐Align Right 右对齐Align Top 上对齐Align Bottom 下对齐Center on Y axis y 轴对中心Center on X axis x轴对中心Run on features inside profile profile区域内运行View results 查看结果Copy to buffer 拷贝到缓冲区Add reference point 加参考点Add dimension link 加辅助线Edit dimension link 编辑辅助线Delete dimension link 删除辅助线Connect reference points 连接辅助点Erase all dimentions 删除所有辅助线Calculate value 等于Hide Dlines 隐藏线Hide Dpoints 隐藏点Hide dimensions links 隐藏连接Hide angle dimensions 隐藏角度Hide distance indications隐藏距离显示Intersection 交叉Circle tangent to lines 圆相切线Line tangent to circles 线相切圆Arc tangent to circles 弧相切圆Arc tangent to line and circle 弧相切线和圆Create chain 产生链接Insert features to chain 链接中加入实体Merge chains 合并链接Split chain 分离链接Delete chains 删除链接Change chain direction 修改链接方向Change chain number 修改链接顺序Change parameters 修改参数Set plunge 设置加入链接Set pocket 设置口袋Set pilot holes 设置导引孔Straight intersection 直连Chamfered intersection 切线连接Overlapped round intersection用圆相连Wrap-around corner 圆形环绕Deflected exit 偏转Straight 拉直Overlap 相迭加Arcs 弧Deflected by distance 根据距离偏移Deflected by angle 根据角度偏移Delete 删除Concentric 同心Delete 删除Round 圆形Square 正方形Rectangle 长方形Rectangle with round corners圆角长方形Rectangle with champhered corners切角长方形Oval 椭圆形Diamond 菱形Octagon 八角形Round Donut 空心圆Square Donut 空心方Laying Hexagon 趟着的六边形Standing Hexagon 立着的六边形Round Butterfly 圆形蝴碟形Square Butterfly 方形蝴碟形Triangle 三角形Half oval 半椭圆Round/Round Thermal 圆花焊盘Square/Square Thermal方花焊盘Square/Round Thermal 方/圆花焊盘Rect/Rect Thermal 长方花焊盘Ellipse安街椭圆形Moire 波纹形Hole 孔Null 空Pan up 平铺放大Pan down 平铺缩小Pan left 平铺向左Pan right 平铺向右Zoom home 全景Pan to coordinate 平铺到指定坐标Previous zoom 前一级缩放Snake through step 蛇形移动Zoom in 放大Zoom out 缩小Specify zoom factor 指定缩放比例Feature selection filter 实体过滤选择编辑器控制Control snapping 捕捉控制Online netlist 在线网络Online DRC 在线设计规则检测Area zoom 缩放区域Open a popview 弹出新的放大窗口Measure distance 测量距离Feature highlight 实体亮现Add feature 加实体Delete feature 删除实体Delete to intersection 删除连接多余部分Move feature 移动实体Copy feature 拷贝实体Change line angle 改变线的角度Stretch line 拉伸线Rotate feature 旋转实体Mirror feature 镜像实体Invert feature 实体正负极性互换Break line 打断线Rout dimension editor铣外形辅助线编辑器Flash editor 标量编辑器Pull line 拉伸线Move junction 移动交叉线Move triplet(angle) 移动平行线(角度固定) Move triplet(length) 移动平行线(长度固定) Contour editor 轮廓线编辑器Feature selection 实体选择Rectangle selection 长方形内选择Polygon selection 多变形内选择Select by net 根据网络选择(同层网络) Select by board net 根据网络选择(整体网络)Send coordinates 设定坐标Incremental coordinates相对坐标Polar coordinates 极坐标Special coordinates 特殊坐标。

Genesis各大菜单的介绍

Genesis各大菜单的介绍

G e n e s i s软体的进入和C A M软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码)Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复)Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

GENESIS菜单入门教程

GENESIS菜单入门教程

G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线 line/signal 线 Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板 Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义,或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状*global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动*same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制*same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值 4 3 2)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate (建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change (更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factorDFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用. iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式 1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation. 请求使用者在 undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于 Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

Genesis各大菜单的介绍

Genesis各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料号) Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

Genesis2000中英文菜单

Genesis2000中英文菜单

层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义,或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方) flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值432)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate(建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change(更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值432)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate(建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change(更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYS IS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis2000各大菜单的介绍
①Netlist Optimizer网络优化( Ctrl+O)
②Electrical Test Manager测试电源管理器( Ctrl+T)
Out put:输出文档
Message:信号
View Log:查看记录
Auto drill manage:输出钻带管理器
Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点( Ctrl+G)
Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenge:r奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档
Options选项
Users:用户
Groups:群
Configuration:组
料号内菜单
Go up:向上Matrix:特性表Steps:文件Symbols: D码库
Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates:属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案导入资料
Actions(行动菜单)–Input–Path:(找资料路径)–Job:(生产料号)-Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换)–Editor(进入编辑) Job(料号):
Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表工作界面左下角
第一个坐标:
绝对坐标(白色)。相对/任意坐标(黑色) 第二个坐标
圆弧坐标。相对/任意坐标(黑色)
第三个坐标
中心坐标:

genesis2000及genflex软件菜单及快捷键介绍

genesis2000及genflex软件菜单及快捷键介绍

Genesis2000/genflex常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态以下为GENESIS2000/GENFLEX软件英文单词Undo 还原Edit 编辑Delete 删除Move 移动Same Layer 移至同一层Other Layer 移至其它层Stretch Parallel Lines 直线延伸或缩短Orthogonal Stretch 连接线延伸或缩短Move Triplets(Fix Angle) 以固定角度移动梯形线Move Triplets(Fix Length) 以固定长度移动梯形线Move S&R to Panel 将Pcb移至PanelCopy 复制Same Layer 复制至同一层Other Layer 复制至其它层Step & Repeat 在Panel内复制PcbResize 加大或缩小尺寸Globol 加大或缩小一般ApertureSurfaces 加大或缩小平面Resize Thermal and Dounts 加大或缩小Thermal或DountCountourize & Resize 将大铜面变成一笔数据调整尺寸Ployline 多条线的加大或缩小By Factor 将对象依比例放大或缩小Transform 转换 (旋转,镜射,加补偿)Connections 连结两对象Buffer 缓冲区Copy 复制对象至缓冲区Paste 将缓冲区的对象贴上View 看缓冲区的对象Reshape 更改形状Change Symbol 改变ApertureBreak 将物件打散Break to Island/Hole 将Surface内的pad分离至其它层Replace Surface(s) 将Break出来的套回Arc to Lines 将弧变成多段线路Line To Pad 将线换成PadCountor to Pad 将countour换成padPad to Line 将Pad换成线路形式Contourize 将选取的变成一个整体Drawn to Surface 将选取的变成SurfaceClean Holes 将Surface内的小白点去除Clean Surfaces 将Surface内的island及hole去除Fill 填满SurfaceDesign to Rout连接外形Substitute 手动换padCutting Data 将框线内填满Change Arc Direction 更改弧的方向Polarity 正片Negative 负片Invert 颠倒Create 建立Step 建立StepSymbol 建立SymbolProfile 建立ProfileChange 改变Change Text 改变特殊文字Pads to Slots 将Pads变成SlotsSpace Tracks Evenly 平均调整线距Attributes 属性Change 改变属性Delete 删除属性Action 动作Checklist检查清单New 新的ChecklistOpen 开启ChecklistRename 更改Checklist名称Delete 删除ChecklistCopy From Library 将其从数据库copy出来Netlist Analyzer 网络分析Netlist Optimization 网络最佳化Output 输出Clear Select & Highlight 清除选择及闪出Reverse Selection 相反选择Reference Selection 依参考层选择Select Drawn 选择外框线Script Action 执行ScriptConvert Netlist to Layers 将Netlist转成Layer Notes 加批注Countour Operations铜皮编辑Move Hole 将hole移除Resize Hole 改变hole尺寸Options 选项Selection 选择的参数Attributes 属性Graphic Control 图形画面的控制参数Snap 参数snap设定Measure 量测Fill Parameters 填满的参数设定Line Parameters 加线时的参数Colors 色彩的调整Components 零件Analysis 分析Fabrication 分析Drill Checks 钻孔检查Signal Layer Checks 线路层检查Power/Gound Check P/G层检查Solder Mask Checks 绿漆检查Silk Screen Checks 印字检查Profile ChecksDrill Summary 钻孔统计Board-Drill-Check 钻孔间的检查SMD Summary "SMD"的统计Pads for Drill 钻孔pad的检查Surface analyzer "Surface"分析DFM 自动化修补Cleanup 资料简化Legend Detection 文字侦测Construct Pads(Auto.) 自动换pad Construct Pads(Ref.) 手动换padSet SMD Attribute 设定SMD属性Line Unification 线路简化Redundancy Cleanup清理多余的资料Redundant Line Removal 多余的线路删除NFP Removal 无功能独立点删除Drawn to Outline 绘制外框线Repair 修补Pad Snapping 拉PadPinhole Elimination 除去小白点NeckDown Repair 将未接好的线接好Sliver 补细丝Sliver & Acute Angles 补细丝及尖角Classic Sliver Fill 传统补细丝Tangency Elimination 铜面内线和线接触的补强Optimization 最佳化Signal Layer Opt. 线路层最佳化Solder Mask Opt. 绿漆最佳化Line Width Opt. 线宽最佳化Silk Screen Opt. 印字最佳化Solder Past Opt. 锡膏最佳化Power/Gound opt. P/G最佳化Yield Improvement 制程改善Teardrops Creation 加泪滴Copper Balancing 加点状Etch Compensate 加补偿Custom 自订Drill Touching Copper Count 钻到铜的计算Attributes 属性Profile 建立ProfileRectangle 长方形Polygon 多边形Step Limits 自动建立ProfileCreate Rout 建立RoutDatum Point 基准点Sub-Panel Optimization小片最佳化Panelization 排板Panel Size "Panel"尺寸Active Area 实际排板区域Step & Repeat 排片Coupons Frame "Coupon"框Pattern Fill 留边的填满Tools Frame 靶位框Film Optimization 菲林优化Automatic 自动Table 手动Rout 成形Dimensions 标尺寸Connections 连结Chains 切形路径Windows 窗口Main Clipboard 主画面Input 输入Output 输出Genesislib GENESIS数据库Step 分段Symbols 符号Panel-Classes 拼版类别Help 说明Script 脚本Locks锁定Close关闭Duplicate重复Add增加Refresh刷新Flip step阴阳拼版Re-arrange rows重新排列行Rotate step 旋转stepEntity attributes 输入属性Dependent step依赖的步骤Update step 刷新阴阳拼版Release dependency释放阴阳拼版 Restore dependency 恢复阴阳拼版作者简介淘宝孺子牛:现为CPCA行业工程师,国家PCB印制行业高级工程师,先后从事PCB工程CAM、脚本维护、MI及新产品新工艺研发工作,至今已有10多年,2019年1月为止,已申请发明专利50多件,其中已授权40多件,在CPCA印制电路杂志发表专业论文10篇,其中第一作者发表7篇。

GENESIS各功能键说明

GENESIS各功能键说明

GENESIS各功能键说明1.钱包功能键:-注册/登录:用户可以通过注册/登录来创建或访问其GENESIS钱包。

-导入/导出钱包:用户可以选择导入现有钱包或导出GENESIS钱包。

-钱包余额:显示用户GENESIS钱包中的USDT余额和其他代币的余额。

2.交易功能键:-兑换:用户可以使用USDT换取其他数字资产或将其兑换回USDT。

-交易所:提供实时市场价格,用户可以进行各种数字资产的交易。

-交易记录:显示用户的交易历史记录,包括交易对、数量和时间等信息。

3.理财功能键:-存款:用户可以将USDT存入GENESIS平台进行理财,获得一定的收益。

-提取:用户可以随时提取存入GENESIS平台的USDT和相应的收益。

4.借贷功能键:-借款:用户可以使用USDT作为抵押品,获取其他数字资产的借款。

-还款:用户可以随时还清借贷的USDT并取回抵押品。

5.挖矿功能键:-矿池列表:显示支持的各类数字资产挖矿的矿池列表。

-挖矿记录:显示用户在各个矿池中的挖矿记录、产出和收益等信息。

6.闪兑功能键:-一键兑换:用户可以使用USDT或其他数字资产之间进行快速的闪兑操作。

-兑换记录:显示用户的闪兑历史记录和相关信息。

7.社区功能键:-GENESIS社区:提供一个与GENESIS用户交流、分享经验的社区平台。

-社区活动:发布各种社区活动的信息,用户可以参与并获取奖励。

8.设置功能键:-账户设置:用户可以配置账户的安全选项,例如修改密码、设置双因素身份验证等。

-语言设置:用户可以选择平台的显示语言。

-通知设置:用户可以选择接收或关闭平台的通知消息。

总结:GENESIS提供了一系列功能键来帮助用户进行交易、理财、借贷和挖矿等操作。

用户可以通过注册/登录来访问GENESIS钱包,并进行兑换、交易所交易和查看交易记录。

此外,GENESIS还提供了理财、借贷和挖矿的功能,供用户获取收益。

同时,闪兑功能允许用户快速进行数字资产之间的兑换操作。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣帶管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

GENESIS基本操作

GENESIS基本操作

Te Cai 环球GENESIS简介●环球GENESIS是一种中速﹑高精度的SMT精密贴片机,通过软件程式控制,由吸嘴吸取零件,经光学检测后放置到PCB板上。

●GENESIS主要通过3种方式送料①带盘式进料(Tape Feeder:8mm/12mm/16mm/24mm/32mm)。

②平盘式进料(PTF)和Matrix Tray。

③管装式进料(Track Feeder)。

●GENESIS的操控布局①主电源开关②急停开关③Cycle Stop按钮;Start按钮;切换开关④Feeder & Feeder Slots⑤PTF换料开关;Start开关基本操作步骤 主操作界面●开机1.开机:顺时针打开主电源开关至竖直位置,待OS/2系统初始化完成。

2.关机:①当GENESIS需要关机维修或生产线停线时,在确保机内轨道上无PCB板的前提下,拍下急停开关。

②按紧急开关与关电源之间至少等15秒,GENESIS将存数据于硬盘否则再装入数据时可能数据被丢失或错误。

③每个窗口选择Exit关闭所有应用程序。

④下一步在菜单条的左下角选择UPS图标关闭通用平台软件。

⑤关机期间有数个对话框弹出均选择YES。

⑥最后有讯息出现以通知操作员关机已成功,逆时针方向旋转主电源开关到OFF 位置。

3.关机后在开机需间隔一定时间。

●长归零 & 短归零1.长归零:开机初始化完成以后,机器各运动轴需要做一次长归零。

在急停开关和停止按钮均被释放,且前后安全门关闭的前提下,单击“长归零”按钮,安全门锁住归零开始。

2.短归零:①在调完程式之后,机器需要短归零,在同样的前提下,Start按钮灯亮提示按下此开关,安全门锁住归零开始。

②当由其他模式转换到生产模式时,机器会自动进行短归零,在同样的前提下,Start按钮灯亮提示按下此开关,安全门锁住归零开始。

Production Control → Mode → Production Mode → Change调用程式:生产 & 空打Load Product →所需程式→ (Options) → OKOptions对话框1.生产:Options → Full Cycle → Production Mode Zero →Board Handling Active → OK2.空打:Options → Dry Cycle →取消所有打钩选项→ OK*空打一般为保养完毕后的机器状态和吸嘴设置确认动作,调用程式之前需屏蔽PCB板的Mark点。

genesis菜单

genesis菜单

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序号 菜单 1 checklists
中文对照 检查清单
2 Re-read ERFS
重读ERF文件
3 Netlist Analyzer
网络分析
4 Netlist optimization 网络优化
5 output
输出
6 clear select &highlight
7 Reverse selection
layers 12 Notes 13 Contour operations
14 Bom view
Options
1 Selection 2 Attrbutes 3 Graphic control 4 Snap 5 Measure 6 Fill parameters 7 Line parameters 8 Colors 9 components
copy paste view change symbol break break to islang/hole replace surfaces arc to lines line to pad countor to pad pad to line countourize drawn to surfaces clean holes clean surfaces fill design to rout substitute cutting data change arc direction positive negative invert step&repeat symbol profile change text pads to slots space tracks evevly change delete
Rectangle Polygon step limits create Rout

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer层in里面out外面Samelayer同一层spacing间隙cu铜皮Otherlayer另一层positive正negative负Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义,或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性,大小等)drillfilter------------------钻孔过滤holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸polyline------------------多边形byfactor------------------按照比例edit之move-移动*samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层stretehparallellines------------------平行线伸缩orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线(ALT+D)movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线(ALT+J)move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copy-复制*samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层step&repeatsamelayer------------------同层移动otherlayer------------------同层排版edit之reshapechangesymbolsame------------------更改图形break------------------打散breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形re-readERFS------------------重读erf文件netlistanalyzer------------------网络分析netlistoptimization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highlight------------------取消选择或高亮reverseseleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))scriptaction------------------设置脚本名称seletedrawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convertnetlisttolayers------------------转化网络到层notes------------------文本contouroperations------------------bomview------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphiccontrol------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fillparameters------------------填充参数lineparameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnddetection------------------文本检测constructpads(auto)------------------自动转padconstructpads(auto,allangles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用constructpads(ref)------------------手动转pad(参照erf)DFM之redundancycleanupaaredundantlineremoval------------------删除重线nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PADdrawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinholeelimination------------------除残铜补沙眼neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acuteangles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver输入相对,针对.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否:不用外框线取代SIPsurface.是:SIP<illegalsurface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正的数值.默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)dpf--iol_dxf_single_layer="yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No)--选择yes输入IGIPar数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellong00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为"out_break_arc_k"否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No)Alertstheuserthatsomethingwentwrongduringthefillprocess.输出时是否检查填满有问题的不规则形.是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这输入Gerber然后以r*16批注:的次方) B)min_brushandsecondary_min_brush(ifdefined)areroundedtothecorrespondingvalue.Awarningisissuedif min_brushorsecondary_min_brushhavebeenrounded.min_brush及secondary_min_brush(如果有定义)会进位到对应的数据。

Genesis2000中常用菜单

Genesis2000中常用菜单

Genesis2000中常用菜单一、 EDIT1、esize:(1)GLObaL:整版改变光圈大小(2)BY Factor:按倍数放大2、Reshape:CHANGE Symbol:改变光圈大小Break:打散(把一个复杂图形打散成一个基本组成量)Break To Islands/Holes把一个含Holes的Surfaces打散成两层Line TO pad:起点与终点重合的线可转成PadClean Holes:可盖掉小的HolesFill:将surfaces的图形Fill回去(即转成用线填)3、ange:space Tracks Evenly均分线pad之间的距离4、ctions(1)hecklists :把一些分散的功能做成一个表格(2)Netlist Analyzer:网络比较(3)Select Drawn:系统自动分析可转成surfaces的file二、Analysis:分析1、surfaces Analysis:分析有问题的SURFACES2、Drill cheaks:普通钻孔分析(平面)3、signal layer checks:对层的检测4、Power/ground checks:电源层/接地层的检测5、solder mask check:阻焊层的检测6、silk screen checks:字符层检测7、Drill Checks:钻孔层检测8、SMD checks:给出SMD报告9、Pads for Drills:根据钻孔对Pads分类三、DFM1、Cleanup:(1)construe Pads(Auto)自动转换pads(2)construe pads(Ref)手动转换pads(3)set SMD Attribute:系统自动检测是否加SMD pads(定义SMD。

格式)(4)Line unification:对线的重组2、Redudancy cleanupRedundancy Line Removal:多余的线删除3、Repair(A)Pad snapping:焊盘修复(B)Pinhole Elimination:针孔(C)NecK Down Repair:线与线未完全重合处的修改4、sliver(A)sliver & Acute Angles:小空隙的修改(B)sliver & Peelable Repair:选用surfaces修改还是选用file修改(C)legend sliver fill:字符间距修复(D)Tangency Elimination:大面积铜皮上小空隙的修复四、optimization:优化(A)signal Layer opt:对层的优化(B)Line widith opt:对线优化(C)D/G opt :电源/接地层的优化(D)Solder Mask opt:对阻焊层的优化(E)Sik screen opt :字符层的优化(F)yield Improvement:Etch compensate:蚀刻补偿Advanced Teardrops Creation:加泪滴状盘copper Balancing:加假焊盘。

genesis2000菜单讲解及培训教程演示幻灯片

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Genesis 2000 基础培训课程
1
软件介绍
▪ Genesis2000 是线路板方面的计算机辅助制造 软件,它是由以色列的Orbotech与Valor的合 资公司----Frontline公司开发的,而且它还在 不断开发更多功能,它还允许你可以自己 开发设计适合自己规范的功能。该软件使 用win2000/NT/XP/2003平台,长期运行非 常稳定,兼容性极强。采用Valor Genesis 2000 CAM系统,可将CAM作业流程依不同 之层数及工料规格,做成多项标准之模块, 自动化分析,编修数据处理,减少人工错 误并增加作业效率。
列 (layer)
使用Matrix程序
▪ 检视图形 ▪ 更改层名 ▪ 执行Re-arrange rows
1.设定层别用途 2. 设定层别种类 3. 设定层别极性 4.设定层别顺序 ▪ 定义钻孔层及成型层贯穿的层次 (Span Bar)
GraphicEdito r图形编辑器
如何进入图形编辑器
鼠标连续 按M1二次
不同的使用者所开启的料号
标题栏
窗口名称
软件版本
工作平台 计算机名称
登入Genesis的使用者
标题区
Frontline的 Logo(软件公司)软件源自称开启此窗口 的系统日期时间
开启及关闭料号
料号结构
图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
▪ 3.<=0.6mm的孔视为过孔,压接器件孔或器件孔除外,一般 放大0.1mm-0.2mm
▪ 4.>0.5mm的孔视为器件孔,一般放大0.15mm-0.2mm
▪ 5.压接器件孔,板厚<2.5mm,孔放大0.1mm,否则放大 0.15mm

GENESIS_培训教程

GENESIS_培训教程

培训教程及操作流程;登陆 ;建立。

;文件。

(包括文件的指定);定义层的属性,排序,定义零点,对齐层等。

;分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的)。

制作钻孔层等. ;编辑()。

;分析。

(同第五) ;对比; ;排版。

;输出。

;登陆;如图 (打开桌面的后输入,即可启动);建立;建立新的工作料号。

;选择数据库。

如图所示:文件打开新建的栏,在的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点:;成功时状态拦为绿色,失败的时候为红色,有错或有问题时出现淡黄色, ;在栏中可任意更改其参数,使其达到图形的正确性,;步骤-输入路经-确认-建立-;关于文件的编辑,(的产生是由于格式的标准而产生的,分为有标准。

而没有标准。

所以才有的产生。

可理解为一个读的规则。

)的编辑如图:(此步尤为重要,如发现有关的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性); 给层命名,定义层的属性,排序,定义零点,对齐层等。

;定义层的属性。

所有跟相关的资料把其属性设置为,注意这里的钻孔层的命名为,其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性。

然后按照从上到下的顺序排列其顺序。

(排序的时候注意层的属性及排列的顺序)如下所示,菲林的正负性线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负片.,内层内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中:,无线路的大铜面,在里层定义为(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二,最小.注意下图位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有间隙.以免短路.周边封边止成型线以内,有线路的,在里定义为(正的),内层线宽加大来补偿蚀刻的侧蚀单边做,周边削铜距成型线周边铜皮掏空距孔单边,最小,独立盘删除.线隙于要求一至.外层:在里都定义成,(正性),於藍格中按兩次可叫出該層圖形查看图型定义属性於層名格按 一次可叫出在层名里更改层名.點選 欲搬動 之層次. 選擇 下 功能. 點選將 被排擠之 層次實物層註解層線路層 混合層 文字層 鑽孔層 文件電源層 防悍層 錫膏層 成型層正片負片層名定义好属性,明好层名,排好序, 双击可打开功能,考备一个边框到层例如(点击网络选择,选外形框网络,选下的下的,在里输入然后选!就可建立层.对齐层,在所示出点键,选(影响所有)所指出的白方框变红,在层栏所示处按键弹出如下图菜单,用自动对齐,在菜单下的里输入你的基准层!层的自动对齐是跟距网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐所指兰色方框代表此层为活动层(当前层或操作层).在菜单下的下的然后抓取此层的一个线或盘的中心(或交叉点或端点)按键盘的和键把所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了在控制改抓取点为交叉线,()或中点()’[在键 ,在此定义, 和对齐定义跟对齐可参照如下步骤:定义 可先打开有成型线的层,选择外形后在 菜单下的.也可以在菜单的下建立您所需要的的形状.定义点可先定义好后把定义在的左下角,注意不可随意更改,因为将来要用来制作排版,这就要求您所定义的精确. 层面对齐:可以用下面菜单的来自动对齐也可用下的功能来对齐各层 菜单介绍:在左边层上 使用健可弹出如下菜单右边菜单功能介绍:图像查询区当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表图像显示区图像编辑区(仅对单个元素)图像选择功能菜单功能介绍;撤消上一次操作删除移动复制修改所选图像的大小旋转,镜像,缩放。

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Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣带管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。

相对/任意坐标(黑色)第二个坐标圆弧坐标。

相对/任意坐标(黑色)第三个坐标中心坐标:(特殊坐标) Profile center:虚线中心Profile lower left:虚线左下角Profile upper left:虚线左上角Profile upper right:虚线右上角Profile lower right: 虚线右下角Work layer center:工作层中心Step datum:文件基准点第四个坐标感叹号(归原始零点) 执行/操作右下角 Inch :英寸 mm:毫米第一行1.图形上移2.图形下移3.居中4.坐标偏移第二行1.图形左移2.图形右移3.返回查看上一步放大与缩小的窗口4.图形偏移第三行1.放大窗口2.缩小窗口3.比例放大与缩小图形4.过滤器 Include symbols:包含符号Exclnde symbols:不包含符号User filter:使用过滤器Highlight all pads:高亮所有拍位Highlight all lines:高亮所有线Highlight all surfaces:高亮所有铜皮Highlight negative features:高亮负性的物件Highlight all rectangles:高亮所有长方形Select all rectangles:选择所有长方形Highlight smd pads:高亮smd(贴片)Select smd pads:选择smd (贴片)Highlight gold connectors:高亮金属连接器Select gold connectors: 选择金属连接器Highlight tear drops:高亮表面裂痕Highlight non-electric features:高亮没有动的物件Highlight nomenclature:高亮名称Select nomenclature:选择名称Highlight non plated holes:高亮无铜孔Select non plated holes:选择无铜孔Select padstouching non-pth holes:(signallayer)选择接触到线路无铜孔Highlight plated holes:高亮有铜孔Select plated holes:选择有铜孔Select pads touching pth holes:(signal layer)选择接触到线路有铜孔Highlight via holes:高亮过孔Select via holes:选择过孔Select pads touching via holes:(signal layer)选择接触到线路过孔Dcode:D码Filter:过滤Reset:重新安置Attr:属性All profile:全部虚线In profile:虚线以内Out profile:虚线以外Select:选择highlight:高亮search:搜索Unselect:未选择 turn off:关闭高亮histogram:柱状图Close &reset:全部关闭close:关闭第四行1.显示控制Units:单位Inch/mils:英寸/密耳mm/microns:毫米/微米Width:(ctrl+w)宽度显示On:实体 Outline :双线 Off:中心线More than 4 layer:显示4层以上S&r features:显示排版物件Negative data:显示负性Dynamic text as value:显示动态文字的内容Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号Full screen cursor:显示全屏光标Profile:显示虚线Chains:显示锣带的路径Compensation:显示成型补偿Dimensions:显示成型的尺寸Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息Auto update feature hist:自动更新物件Auto update slot hist:自动更新槽孔Popview continuous mode:视窗放大连续模式2.抓取中心 Snap mode:打开模式 Grid:格点S+前面第一个字母为快捷键Off: 关闭中心 Off:关闭格点Grid: 格点 Marks:十字格点Center: 拍位中心 Net :网格Skeleton: 骨架中心 Dots:圆点Edge: 拍位边缘 X size:横方向尺寸 Intersect: 交叉中心 Y size:竖方向尺寸 Midponint:线中心Origin:零点Profile:虚线中心 Prev origin:查看零点3.网络分析4.DRL检查第五行1.框选放大窗口2.查看图形3.测量 Measure mode:celiang:测量方式Between points:点到点测量Between contours:边到边测量Between nets:网络边到边测量Annular ring:焊环测量5. 4.高亮第六行1.增加物件(注:添加任何东西都在此增加)2.删除物件3.移动物件4.复制物件第七行1.更改线的角度2.平行线伸缩3.旋转(90)4.镜向第八行1.极性转换(正/负性转换)2.打断线3.标注尺寸4.pad 编辑第九行1.折段2.移动折点3.移动三段线的中间线段 a .固定角度b .固定长度4.中心编辑第十行1.单选2.框选3.多边形选择4.网选 a .电路板网选Save:保存Script:脚本自动化程式1.Run 执行2.Record 记录3.History 经历4.Binging 连结5.Debug 除错6.Continre 继续Locks:锁的管理1.Check out 开启2.Check in 关闭3.Lock status 状态Close:关闭Undo:撤消 (Ctrl+Z)Delete:删除 (Ctrl+B)Move:移动 (Ctrl+X)1.Same Layer 同层移动2.Other layer 移动到新层3.Stretch patalel line 直线延伸或缩短4.Orthogongl stretch 连接结延伸或缩短5.Move triplets(fix angle) 以固定角度移动梯形线6.Move triplets(fix length) 以固定长度移动梯形线7.Move S&R to panel 将工作稿移至大排版Copy:复制 (Ctrl+C)1.Same layer 同层复制2.Other layer 复制到新层3.Step&repeat 阵列复制(多个复制)Resize:修改尺寸 1.global:全部2.sufaces:表面化3.resize thermals and donuts:更改同心圆4.contourize:表面化尺寸5.polyline:多边形6.by factor:倍数放大与缩小Transform: 转换 Rotate角度旋转 Mirror 镜像 Scale 比例缩放Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角 Chamfer 角度连接Buffer: 暂存区 1.cut:剪切2.copy:复制3.paste:粘贴4.clear:清除5.view:查看6.options:选项Reshape: 修改形状 1.change symbol:更改符号(修改D码)2.break:打散3.break to islands/holes:打散成空洞4.replace suface:还原表面化5.arc to lines:弧转线6.curve to segments: 弯曲转线段7.line to pad: 线转拍8.contour to pad:表面化转拍9.pad to line:拍转线10.pad to outline:拍转外形线11.coutourize: 表面化(铜皮)12.drawn to suface:挑选表面化13.clean holes:清楚空洞14.clean suface:清楚表面化15.fill:填满(填充)16.decompose:分解17.design to rout:设计转成型18.substitute:替代19.cutting data:封闭区域20.surface to outline:表面化转外形线21.change arc direction:更改圆弧方向Polarity: 极性转换 1.positive:正性(负性转换成正性)2.negative:负性(正性转换成负性)3.invert: 交换 (正负颠倒)Create:创建 1.step:创建文件2.symbol:创建符号3.profile:创建虚线(轮阔)Change: 更改 1.change text:更改文字2.pads to slots:拍转槽3.space tracks evenly:更改线距(线间距平均化) Attributes: 属性 1.change:更改属性2.delete:删除属性。

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