印刷机操作及常见印刷问题处理培训课件培训资料

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印刷设备安全操作培训

印刷设备安全操作培训
安全注意事项及异常情况处理
1、当出现设备故障的时候,要先悬挂设备维修牌,机台处于手动状 态,对于大机械的零备件更换需要拍下急停按钮,气阀类的需要先关闭 阀门,拔出气管释放里面的气体;
2、设备的开关机,包括长时间停机后的开机,要先确认水、电、气 以及抽风是否正常达标;
3、所有盖板安装完毕,急停按钮完好全部打开,能正常工作,安全 联动门正常,全部关好;
设备操作安全注意事项
设备操作安全注意事项
4、正常生产过程中水、电、气、抽风、排风突然停止,应先通知设 备,由设备人员排查,如果是供源问题,须立即通知动力部,同时检查 是否对机台的正常运行有影响,需要停止生产;
5、出现车间顶部漏水,管道漏水漏油等现象,先通知设备如人员, 由设备进行应及处理,并通知动力部,在必要时对机台进行断电,全员 进行防漏处理;
设备操作安全注意事项
设备18操、印作刷头安的拆全卸、注MG意14事导轨项的更换,需要注意磁铁的吸附;
19、维修MG13时,由于在机器后面不易被看到,需要通知操作人员,同 时将后面的急停按钮一起拍下,在检查更换时要防止皮带的夹伤;
设备操作安全注意事项
设备20操、维作修更安换E全lmo注卡时意,需事要断项电,严禁带电操作;
设备操作安全注意事项
6、 生产员工在加浆料的时候需要停止机台,防止转盘勾住衣物。
7、 生产人员在擦拭网版的时候,必须停止机器,将机器处于手动 状态,防止其他人员的误操作,导致机台运行后网框下降,压住手 臂。
设备操作安全注意事项
8、 生产人员在补漏浆,补网版的时候,必须在停止机台运行的情况下, 将机器处于手动状态,拉开联动安全门,同时通知临近的同事,注意监 督防止其他人动机器,进行误操作造成受伤。
设备操作安全注意事项

印刷员培训资料

印刷员培训资料
➢助焊剂(flux):
在焊接工艺中能帮助和增进焊接过程,同步具有保护作用、阻 止氧化反应旳化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较 关键旳作用有两个就是:“清除氧化物”与“降低被焊接材质表 面张力”。
印刷位旳基础知识
基本术语
➢ 锡膏工艺:Solder Paste Technology 把适量旳锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上,以确保
印刷位旳基础知识
锡粉颗 粒 助焊剂、希释剂、
稳定剂混合体
锡膏按颗粒大小来分类
焊锡粉类型
最大颗粒尺寸(um)
1
160
2
80
3
50
4
40
5
30
6
20
常见锡膏品牌
千住:
唯特偶:
久田:
同方:
阿尔法:
印刷位旳基础知识
一种良好旳锡膏,必需具有良好旳印刷性和湿润性
印刷性 筒单来讲,有良好旳印刷性
就是该锡膏能順利地进行印刷和印刷 后锡膏不会坍塌.
溶剂(Solvent)
印刷位旳基础知识
混合搅伴
锡粉
助焊剂
无铅锡膏
2023倍
3700倍
Rosin
Organic Acid Solvent
松香or 树脂
活化剂
溶剂
印刷位旳基础知识
助焊剂旳主要成份及其作用
➢ 活化剂(Activation): 该成份主要起到清除PCB焊盘表层及零件 焊接部位旳氧化物质旳作用, 同步具有降低锡,铅表面张力旳作用;
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印刷位旳基础知识
基本术语
➢PCB(印刷电路板)printed board ➢PCBA清洗
清洗是利用物理作用、化学反应清除被清洗物表面旳污染物、 杂质旳过程。不论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、 溶解、乳化作用,并经过施加不同方式旳机械力将污物从表面组 装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗洁净,最终吹干、烘干或自 然干燥。

印刷行业:印刷机操作与印前制作学习培训ppt

印刷行业:印刷机操作与印前制作学习培训ppt

版面设计
文件处理
熟悉各种文件格式,了解文件压缩、 分辨率和文件大小等概念,掌握文件 处理软件的使用。
学习版面布局的原则和方法,掌握文 字、图像和其他元素的处理技巧。
印前制作常见问题及解决方案
01
颜色不准确
可能是由于显示器、扫描仪或打印机等设备的颜色偏差导致的。解决方
案包括使用颜色校准工具,确保设备颜色一致性。
利用水油不相溶的原理,将印版上的图文 部分和空白部分分别吸附水分和油墨,再 通过压印版将图文部分转移到承印物上。
凹墨,再通过 压印版将图文部分转移到承印物上。
利用丝网版上的网孔大小和形状来控制油 墨的透过量和分布,再通过压印版将油墨 转移到承印物上。
印刷机操作规程
印刷行业发展趋势与挑战
印刷行业发展趋势分析
数字化与智能化
随着数字技术和人工智能的发展 ,印刷行业正朝着数字化、智能 化的方向发展,提高了生产效率
和产品质量。
个性化与定制化
消费者对个性化、定制化的需求 不断增加,印刷企业需要不断创 新,满足消费者多样化的需求。
绿色环保
随着环保意识的提高,印刷企业 需要关注环保问题,采用环保材 料和工艺,降低对环境的影响。
06
学习培训成果展示与总结
印刷机操作技能提升
熟练掌握印刷机基本操作
通过学习培训,学员能够熟练掌握印刷机的操作流程,包括开机、上纸、调色 、印刷等环节。
故障排除与维护
学员能够了解印刷机常见故障及排除方法,并掌握基本的维护保养技能,确保 印刷机正常运行。
印前制作技能提升
印前文件处理
学员能够熟练掌握印前文件处理 软件,如Photoshop、 Illustrator等,进行图像调整、排 版设计等操作。

DEK印刷机操作培训教材课件

DEK印刷机操作培训教材课件

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SMT印刷机器培训教材

SMT印刷机器培训教材

印刷培训资料一、安全防护(一)用电安全(二)个人防护1..印刷作业员添加,收集锡膏时必须带口罩和防护手套,包括手工印刷台。

2.红胶和锡膏沾到皮肤或眼睛里应立即用清水清洗。

3.印刷机用完后的擦拭纸,干净部分同样存在清洗剂或锡膏成分,只能用于清洗,擦拭网板和基板严禁它用。

4.在转产或添加锡膏需开门作业时,一定要将安全门打开到顶部,不要滞留在半空中。

5.光板上板机在工作时,严禁用手取触摸,有夹伤的可能性。

如需操作,必须在STOP状态或者关掉电源。

二,设备点检(-)点检部位及其操作1.外观检查清扫2.传送轨道清洁,调整3.4.VISION的X,Y轴目视,清洁5.Worknest 目视,擦拭6.真空擦拭系统目视,擦拭7.刮刀(8. 12. 14. 16英寸) 目视,清洁8.工作台清洁9.SOLVENT容量检查10.触觉传感器 清洁11.擦拭系统 检查,手压12.相机顶部与底部的表面目视,擦拭(二)注意事项1.必须熟悉点检的部位,方可进行设备点检。

2.在清洁设备内部时,点检以外的部位严禁徒手触摸,不知道的部位不要乱动。

在擦拭照相机顶部与底部的表面时,不要触摸相机的玻璃片,如有脏污,用干净的无尘布轻轻擦拭。

三.设备操作规程(一)上板机操作及其注意事项1.打开电源开关,注意电源指示灯是否亮。

2. 在Manual(手动)状态,根据Magazine里的板子间隔确定Pitch。

3.在AUTO(自动)状态下,可以使用START(开始)及STOP(停止)按钮,进行操作。

4.上板机的上升和下降。

选择Manual(手动)状态,然后在LIFTER按钮内选择。

UP(上)DOWN(下)进行操作。

注意事项:1.首先,必须选用良好的PCB箱,PCB箱在上板机的位置与挡块位置保持一定距离,不允许接触。

2.根据基板宽度手动调整导轨。

3.根据基板宽度调整上板机挡块,保证挡块宽度与导轨一致4.根据PCB箱的网格,调整挡块的高度,5.检查PCB箱、挡块、导轨是否在同一条水平线上,确认无误后,正式生产。

印刷培训教材

印刷培训教材

印刷初级员工培训资料目录一、软包装工艺流程和工序介绍1、工艺流程2、工序介绍二、凹版印刷用原材料、油墨、溶剂、铜版1、原材料2、油墨3、溶剂4、油墨、混合溶剂使用时的注意事项5、铜版三、印刷机的组成结构及功能和适用范围1、机组式凹版印刷机构及功能2、印刷机的适用范围四、基本操作1、印刷薄膜电晕值检测的操作2、上料操作3、下料操作4、压辊的安装操作5、压辊的拆卸操作6、印版的安装操作7、印版的拆卸操作8、刮刀的安装操作9、油墨粘度测量操作五、印刷工艺1、印刷材料准备2、油墨调配3、刮刀、压力、温度、张力、粘度的工艺操作理论六、印刷工序品质自检要求七、印刷品质量要求八、安全作业及防火措施1、人身安全2、设备安全3、防火措施印刷初级员工培训资料(适用于新员工、二、二助手、机长)一、软包装工艺流程和工序介绍软包装:采用软性材料包装商品的统称。

用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。

1、工艺流程2、工序介绍①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。

通过印版制作的网点,再现原稿图像色彩。

②、制版工序是使用塑料薄膜、凹版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。

即将凹版上的图文转移到薄膜上。

按印版类分:凹版、柔性版、丝版、凸版、平版印刷方式。

我司现在是采用凹版印刷工艺生产,生产时,印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置,印版表面的油墨被刮刀刮去,网点内的油黑在印材被压下发生接触时转移到印材上,之后进入烘箱内,油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。

印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时,降温定形。

在多色印刷时,电脑自动套印装置控制各色间的套印。

印刷完成后,收卷装置把印品卷取成卷状膜。

③、品检工序是把印刷出的半成品经品检机,将印出的不合格品检出并剔除的过程。

减少后工序生产损耗的增加和品检的难度。

④、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起,形成一体的材料。

复合材料既可保持单层材料的优良特性,又可克服其各自的不足,复合后具有新的特性,满足食品等商品对复合材料的不同要求。

印刷行业安全生产培训印刷机操作与维护安全规范

印刷行业安全生产培训印刷机操作与维护安全规范

印刷行业安全生产培训印刷机操作与维护安全规范在印刷行业,安全生产一直是至关重要的事项。

为了保障员工的健康与安全,印刷行业对于印刷机操作与维护制定了一系列的安全规范。

本文将重点介绍这些规范,帮助印刷从业人员更好地操作和维护印刷机,确保安全生产。

1. 了解印刷机的工作原理在进行印刷机操作与维护之前,首先应该全面了解印刷机的工作原理。

了解印刷机的结构和各个部件的功能,熟悉各种按钮、开关和控制面板的使用方法,确保能够正确地操作印刷机。

2. 熟悉印刷机的安全控制装置印刷机上配备有各种安全控制装置,如应急停车按钮、机器保护罩、安全网等。

在操作印刷机之前,务必熟悉这些安全控制装置的使用方法,并保持其正常运作。

若发现任何安全控制装置失效,则应立即停止操作,并及时通知维修人员进行维护。

3. 佩戴个人防护装备印刷机操作时,应佩戴必要的个人防护装备,如安全鞋、手套、防护眼镜等。

个人防护装备能有效地降低操作过程中的风险,保护工作人员的安全。

4. 注意机器的清洁与维护定期对印刷机进行清洁与维护,保持其正常运转。

清理印刷机时,必须先切断电源,并确保所有动力装置停止运作。

在清理过程中,使用适当的工具和方法,确保不会损坏机器。

5. 妥善保管有害物质印刷行业常使用一些有害物质,如油墨、溶剂等。

在使用这些物质时,应严格遵守相关安全操作规范,妥善保管这些物质,防止泄漏和误用。

同时,应定期清理存放有害物质的区域,确保操作环境的安全和清洁。

6. 做好火灾防范措施印刷行业涉及到较多的易燃物质,因此火灾防范非常重要。

在操作印刷机时,要保持操作区域的整洁,避免堆放可燃物品。

同时,安装和保持灭火器的可用性,定期进行安全演练,以确保一旦发生火灾能够及时有效地应对。

7. 培训与教育为了确保操作人员对印刷机操作与维护的安全规范有充分的了解与掌握,印刷企业应进行相关培训与教育。

通过定期的培训,提高员工对安全生产的重视度,增强他们的安全操作意识,从而降低操作风险。

【培训资料】印刷机初级培训教程90

【培训资料】印刷机初级培训教程90


3:Edit Data<编辑程式>

4: Setup Squeegee<换刮刀>

5: Change screen<夹紧钢网/松开钢网>

6: Change Tooling<换PIN>

7: Change language<换语言>慎用

8: EXIT<退出>
• 七:Monitor()

1:Log Off<退出系统>
择Auto learn,自动识别,识别的出来的分数比我们设定的分数( Accept score )大就可以了,这个值越高越好.
Auto learn
Mannal Next set up
4: Diagnost

5: Test cycles

6: EXIT<退出>
第三部分:做新程式步骤
一:准备工作
1:准备工具:一把刻度直尺,酒精,丝网纸,卡尺,丝网布. 2:必备材料:PCB板,对应的钢网,两个合适长度刮刀,锡 膏,搅刀,PIN.
3:准备好锡膏解冻,开机看机器有没有异常,擦拭系统是否 正常,清洁系统是否可以正常工作,
要做只少两个Mark(一般为两个对角Mark点)
7: 点击Setup Load Data default (最好选用机器的默认程
式) 8: 在里面我们需要修改的主要的有: a: Proouct Name<程式名>:输入所生产的产品的名字,最好和贴
片机一致. b: Board Width<板宽>:毫米(MM)为单位,用刻度直尺量,

4:Prime paper:按住<DEK PRINTER 的外观介绍>图中9的两

印刷机操作及常见印刷问题处理培训共19页

印刷机操作及常见印刷问题处理培训共19页

61、奢侈是舒适的,否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学,如日出之阳;壮而好学 ,如日 中之光 ;志而 好学, 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也,匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里,与其说好 的教师 是幸福 ,不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战,就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
印刷机操作及常见印刷问题处理培训

6、黄金时代是在我们的前面,而不在 我们的 后面。

7ห้องสมุดไป่ตู้心急吃不了热汤圆。

8、你可以很有个性,但某些时候请收 敛。

9、只为成功找方法,不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。

10、只要下定决心克服恐惧,便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为,请 记住, 除了在 脑海中 ,恐惧 无处藏 身。-- 戴尔. 卡耐基 。
谢谢!

印刷培训教材.doc

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印刷初级员工培训资料目录一、软包装工艺流程和工序介绍1、工艺流程2、工序介绍二、凹版印刷用原材料、油墨、溶剂、铜版1、原材料2、油墨3、溶剂4、油墨、混合溶剂使用时的注意事项5、铜版三、印刷机的组成结构及功能和适用范围1、机组式凹版印刷机构及功能2、印刷机的适用范围四、基本操作1、印刷薄膜电晕值检测的操作2、上料操作3、下料操作4、压辊的安装操作5、压辊的拆卸操作6、印版的安装操作7、印版的拆卸操作8、刮刀的安装操作9、油墨粘度测量操作五、印刷工艺1、印刷材料准备2、油墨调配3、刮刀、压力、温度、张力、粘度的工艺操作理论六、印刷工序品质自检要求七、印刷品质量要求八、安全作业及防火措施1、人身安全2、设备安全3、防火措施印刷初级员工培训资料(适用于新员工、二、二助手、机长)一、软包装工艺流程和工序介绍软包装:采用软性材料包装商品的统称。

用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。

1、工艺流程2、工序介绍①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。

通过印版制作的网点,再现原稿图像色彩。

②、制版工序是使用塑料薄膜、凹版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。

即将凹版上的图文转移到薄膜上。

按印版类分:凹版、柔性版、丝版、凸版、平版印刷方式。

我司现在是采用凹版印刷工艺生产,生产时,印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置,印版表面的油墨被刮刀刮去,网点内的油黑在印材被压下发生接触时转移到印材上,之后进入烘箱内,油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。

印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时,降温定形。

在多色印刷时,电脑自动套印装置控制各色间的套印。

印刷完成后,收卷装置把印品卷取成卷状膜。

③、品检工序是把印刷出的半成品经品检机,将印出的不合格品检出并剔除的过程。

减少后工序生产损耗的增加和品检的难度。

④、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起,形成一体的材料。

复合材料既可保持单层材料的优良特性,又可克服其各自的不足,复合后具有新的特性,满足食品等商品对复合材料的不同要求。

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EKRA: 单面板:使用长方形的磁性垫块,按间距少于30mm的位置排列 ;
双面板:使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则:以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm, 应在二顶针之间增加一个顶针 ,在通孔回流及细间距组件下设置顶针
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近,产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好,PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑,确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连

擦网频率太低,致使钢网网孔残留 焊锡膏
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量,或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中,使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时,采用有机透明胶片标点,按照先确定的点
焊膏使用时间太长,焊膏变干,流 少锡 动性变差
刮刀压力太小,焊膏未很好的填充
印刷速度过快,焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏,严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大,焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快,焊膏分离不好 刮刀压力太大,出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
换新刮刀,刮刀压力再从初始值调起。
试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整
1、印刷第一片后,观察其印刷偏移状况,在PRINT OFFSET内给出偏移 量。
2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时,增大印刷速度,减少擦 网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是 瓶颈时,可逐步增大印刷等级,如从Grade5(印刷5级)增至Grade4 (印刷4级),调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉 及印刷速度,需要重新设定刮刀压力。
1. 依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值,再测试刮刀压力; 2. 如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净,0.4kg压力作为最终调制压力。如
果钢网上的焊膏或胶水刮不干净,增加刮刀压力,每增加一次0.4kg, 直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止,再加0.4kg作为最终调制压力。
3. 如果压力达到上限压力时,仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象,更
• 刮刀长度和刮刀压力
1. 进板方向确定刮刀长度,刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm,取刮刀系列最小值。 2. 再由刮刀长度确定刮刀压力,取下限值。(具体参数对照如下表) 3. 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
刮刀长度与刮刀压力关系表
参数设置
≤180
刮刀长度
200mm
刮刀压力(Kg) 3.6-5.6
2.偏移
问题
原因分析
解决方法
印刷时PCB未夹紧
1.调整轨道夹边必要时更换(DEK&EKRA) 2.检查设备真空是否打开。(MPM)
整体 偏移
PCB或钢网MARK点制作误差
印刷机相机固定偏差 压力过大导致钢网与PCB之间 产生位移
调整X&Y补偿值 (以0.05mm为单位进行 微调,一次不宜调整过大) 1.调整X&Y补偿值; 2.对印刷机相机进行校正。
顶针设置数量参考表:
PCB板尺寸
410-490 351-420 281-350
等分 长度方向顶针数量(个)
七等分 9
六等分 7
五等分 6
宽度方向顶针数量(个)
6
5
4
211-280 四等分
5 3
141-210 小于140
三等分 4
二等分 3
2
1
钢板位置确认与MARK点的指教
DEK:
1. 如钢板开口是在网框的中心,则框架上的刻度尺调致为PCB板的宽度数据,
注:有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。
常见印刷不良原因及处理方法
1 少锡
从钢网开口上可看到残留的焊膏,如果焊膏表面上缺口,一般产生于焊膏与钢网分 离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕,产生于印刷时的挖掘效应。
问题
原因分析
解决方法
钢网堵塞
清洁钢网
焊膏太少
控制焊膏的流动直径(不小于15mm)
焊膏未搅拌均匀
EKRA :
设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程,可在主菜单的Print From:栏内修改所 需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右
添加焊膏或贴片胶:
搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅(确保焊膏剂分散开),再顺时
针方向搅拌1-2分钟,直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时,根据印刷行程 及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置,并保证焊膏流动 直径15mm,胶流动直径6mm 。 增加刮刀压力:
降低印刷脱模速度;
检查印刷机的自动清洁机构以及清 洁模式的设置。(EKRA印刷机加真 空擦拭时清洁纸不转动)
将锡膏收回重新搅拌至流状;
检查印刷机设置的自动清洁模式, 按要求重新设置。
更换焊膏,严格控制焊膏在钢网上 的使用时间;
PCB变形,印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑
4.多锡或焊膏高度高
一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙(Gap)过大。
设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。
顶针放置方式 :
DEK: 单面板:使用18mm的宽面磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列; 双面板:使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶 片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
MPM: 单面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边 3mm加固真空档块 ; 双面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空 档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
2. 钢板开口不是在网框的中心,那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心
偏差量,在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。
3. MPM:
4.
PCB传于机器内正确的停板位后,放于钢板入设备内固定,Teach
Boardstop时找出PCB与钢板相对应的FIDUCIA,设备会跟椐PCB MARK与钢板
3 、对于EKRA印刷机,在设置钢板清洁参数时需要注意一点,EKRA印 刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的,也就是说如果我们
在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话,清洁纸就不会 往前转动,这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清
洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡,拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭 一次以上才可以加上真空擦拭。
以选
13. 取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机
参数设置
1、调整印刷间隙:
当Rsising Table运动到印刷高度时,先检查钢网是否处于水平位置,如果钢网被 PCB顶起,增大印刷间隙,直到钢网处于水平位置,如果钢网处于水平,用手指轻 压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触,如果有间隙,减少印刷间隙,直到接触良 好。
PCB进板方向长度
≤330
≤380
350mm
400mm
5.0-7.2
6.6-8.4
≤490 510mm 7.6-9.4
确定停板位置
• 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。 • 如钢板开口是在网框的中心,PCB的停板
位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会 自动计算出停板位置。
• 如钢板开口不是在网框的中心,那么就在
问题
原因分析
解决方法
PCB支撑不充分,钢网上的的焊膏 重新调整支撑PIN的排布按要求使
刮不干净
PCB平衡支撑
多锡 或焊 膏厚 度偏

刮刀压力过大,造成锡膏溢出焊盘 导致多锡
PCB和钢网之间间隙过大
压力较小,钢网上的焊膏刮不干净
Hale Waihona Puke 减小刮刀压力或适当调整印刷速度;
调整印刷机参数,减小PCB与钢网之 间的间隙或减小PCB板厚度,确保 PCB与钢网紧密接触; 增大刮刀压力
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
确定参数 确定停板位
制作顶针图
设置顶针
定位钢板
Teach fiduciai 设定参数
试印及微调 结束
• 印刷等级
1. 印胶,印刷等级采用第5级, 2. 印锡,根据钢网开口确定印刷等级,1为最高级。 3. 由印刷等级确定具体的初调参数,印刷速度,脱模速度及钢板擦拭频率,
问题
原因分析
解决方法
钢网孔壁未清洗干净
重新清洗钢网
印刷后脱模速度过快,致使锡膏与 钢网网孔之间未能很好的分离
印刷机自动清洁钢网后清洁纸不转 动,致使脏污的清洁纸反复擦拭造 成印刷拉尖; 拉尖 焊膏搅拌时间太短,粘度较高
印刷机自动清洁模式设置不当,造 成自动清洗后锡膏残留在网孔内。
焊膏使用时间太长,助焊剂挥发, 变干
降低刮刀压力
PCB变形
增加印刷支撑,调整补偿值或MARK点的 权重值,优先保证细间距组件的印刷
PCB或钢网MARK点制作误差 调整角度补偿值 (正值为顺时针方向,
造成角度偏差
负值为逆时针方向)
3.拉尖
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