印刷机操作及常见印刷问题处理培训课件培训资料

合集下载

SMT印刷岗位操作培训教材

SMT印刷岗位操作培训教材

定期对印刷机进行维护保养, 保持其良好的工作状态。同时 ,要定期更换易损件和清洗关 键部件,确保印刷机的稳定性 和精度。
05
SMT印刷质量检测与评 估
质量检测方法与标准
视觉检测
通过专业检测设备或肉眼观察,检查 印刷图案的完整性、清晰度和对位精 度。
自动光学检测(AOI)
利用高分辨率相机和图像处理技术, 对印刷后的PCB进行自动检测,识别 缺陷并分类。
优化策略
持续改进工艺参数设置,提高生产效率和质量;引入新工艺 、新技术,提升印刷精度和稳定性;加强员工培训,提高操 作技能水平。
实例分析
某公司针对SMT印刷工艺进行优化,通过改进刮刀结构、调 整印刷机参数等措施,成功解决了印刷偏移、厚度不均等问 题,提高了产品质量和生产效率。
04
SMT印刷操作规范与技 巧
SMT印刷工艺参数设置 与优化
工艺参数设置原则与方法
01
02
03
04
精确性原则
确保参数设置精确,以减小印 刷误差,提高产品质量。
可重复性原则
保证在相同条件下,参数设置 可重复实现,确保生产稳定性

可调整性原则
根据生产实际情况,适时调整 参数,以满足不同生产需求。
方法
通过工艺试验、经验积累、设 备性能分析等方式,合理设置
日常维护
故障处理

胶印机基本操作规范课件

胶印机基本操作规范课件

详细描述
可能是由于印刷过程中纸 张受潮、干燥不均匀、印 刷压力过大等原因造成的 。
排除方法
保持印刷环境湿度适宜, 调整干燥温度和时间,减 小印刷压力,确保纸张平 整。
墨水堵塞
总结词
墨水供应不畅,出现堵塞 现象。
详细描述
可能是由于墨水质量差、 管道堵塞、喷墨头脏污等 原因造成的。
排除方法
更换优质墨水,清洁管道 和喷墨头,定期维护印刷 机,确保墨水流畅供应。
详细描述
胶印机是一种常见的印刷设备,通过将油墨粘附在纸张表面形成图案,具有高 分辨率、色彩鲜艳、印刷稳定等优点,广泛应用于包装、标签、宣传品等印刷 领域。
胶印机的工作原理
总结词
胶印机的工作原理主要涉及油墨的传递和转移,通过滚筒的 压印作用将油墨从印版转移到承印物上,形成印刷品。
详细描述
胶印机的工作原理是利用油墨的粘附性和转移性,通过滚筒 的压印作用将油墨从印版转移到承印物上,形成印刷品。在 印刷过程中,需要控制油墨的粘度、印刷压力和印刷速度等 参数,以保证印刷质量和效率。
胶印机基本操作规范课件
CATALOGUE
目 录
• 胶印机简介 • 胶印机操作流程 • 胶印机常见故障及排除 • 安全操作规范 • 胶印机维护与保养
01
CATALOGUE
胶印机简介
胶印机的定义与特点
总结词

DEK印刷机操作培训教材

DEK印刷机操作培训教材

Setup
Change
Data Data Squeegee Screen
Load Width
Change Tooling
Change Tooling
Print Exit Height
Print Exit Height
Change Exit Language
Change Exit Language
加锡膏(1)
BOARD CLAMPS
•按Exit ,退回主菜单
CHANGE SCREEN
BOARD CLAMPS
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
maint
Exit Exit
换顶针(1)
• 在主画面面,按Setup
Run Open Paste Clean Adjust Setup monitor maint
• 出现‘Open Front Cover and Remove
Screen’
• 打开前盖
• 取出钢网
• 取出旧清洁纸
• 装好新清洁纸
• 装回钢网
换清洁纸(2)
• 关上前盖
• 按亮‘系统键’
• 按Change Screen
CHANGE SCREEN
BOARD CLAMPS
PRIME

印刷基础知识培训资料PPT

印刷基础知识培训资料PPT

第一部分﹕
1.纸的单位
1.克:一平方米的重量(长×宽÷2)=g为重量 2.令:500张纸单位称:令(出厂规格) 3.吨:与平常单位一样1吨=1000公斤,用于算
纸价。
2. 纸最常见的规格
1. 正度纸:长109.2厘米.宽78.7厘米 2. 大度纸:长119.4厘米.宽88.9厘米 3. 不干胶:长78厘米.宽54厘米;长54厘米.宽39厘米;长59厘
人们在工作学习、信息交流、享受生活当中时时 离不开印刷,如果一旦失去了印刷,人们的生活是 无法想象的。伟大的先驱者孙中山先生曾说:“据 近世文明言,生活之物质原件有五种,即衣、食、 住、行及印刷是也”。
什么是印刷
印刷是使用印刷或其它方式将原稿上图文信息转移到 承印物上的工艺技术。
将文字、图画、照片等原稿经制版、施墨、加压等工 序,使油墨转移到纸张、织品、皮革等材料表面上, 批量复制原稿内容的技术。称之为印刷。
包装,PVC,不干胶)
(2)凹版印刷:印版上的图文部分低于印刷版面,油墨通过压力直接从版 面凹槽中转移到承印刷物上的印刷方式。(烟标,酒标,方便面口袋,糖
纸等印刷质量要求高的,印刷数量大的印刷品)
(3)丝网印刷:利用网布漏油的原理,图文部分要求漏油,空白部分不 漏油,通过网版将油墨转移到承印物上形成图文的过程。 (根据印刷特
米.宽44厘米 4. 无碳纸:有正度和大度的规格,但有上纸.中纸.下纸之分,

包装印刷印刷工艺培训课件

包装印刷印刷工艺培训课件
例:信纸的印刷 准备—摆版—装版—垫版—印刷—质检 图版印刷工艺 主要以铜锌版线图为印版的套色印刷, 即彩色套印(略)
第四章 平版制版与印刷工艺
一、石版印刷与珂罗版印刷
石版印刷——18世纪末德国人亚罗斯.逊 纳费尔德发明,他利用石灰石吸附油脂 的原理进行的印刷。
珂罗版印刷——即玻璃版印刷,利用重 络酸盐加入明胶合成的胶质感光薄膜, 遇光发生光化反应而起硬化的原理来制 版,它通过胶膜的硬软、高低的自然变 化来表现层次。(它需要套印,相当于 我国的水印木版画)
第四章 平版制版与印刷工艺
当输出设备的分辨率为2400dpi时,最小 网点的直径约为10.5微米(即 1/2400inch),虽然可以把这些细点曝 光在印版上,但印刷过程中的不稳定因 素,往往导致丢失现像。但这种新型网 点的计算方法:利用多个细小的点子组 合成一个较大的点子,两个或三个最小 点子(每个直径为10.5微米)组合成的 大点子的直径就是21或32微米。这样大 小的点子才适合于印刷,更可提高印刷 的再现性和稳定性。
四、网点与网屏 另一种方法是用放大镜目测网点面积与
空白面积的比例,这种方法比较直观、 方便,但因凭经验,误差较大,具体为:
鉴别5成以内网点的成数,是根据对边两 黑之间的空隙能容纳同等黑网点的颗数 来辨认的。
第四章 平版制版与印刷工艺
黑网点之间的空隙内,能放置三颗同等 大小的黑网点,就是1成的网点;

《印刷包装培训》课件

《印刷包装培训》课件

印刷包装质量问题的分析与解决
问题分析
对印刷包装过程中出现的质量问题进行深入分析,找出问题的根本原因。
解决方法
根据问题分析的结果,采取相应的措施和解决方案,改进印刷工艺和操作流程 ,避免类似问题的再次出现。
提高印刷包装质量的措施与建议
选用优质材料
选用符合要求的纸张、油墨等材料,保证印 刷包装的基本质量。
《印刷包Leabharlann Baidu培训》ppt课件
目录
• 印刷包装行业概述 • 印刷包装技术基础 • 印刷工艺流程 • 印刷设备与维护 • 印刷包装质量控制 • 印刷包装行业发展趋势与展望
01
印刷包装行业概述
印刷包装行业的定义与分类
定义
印刷包装行业是指通过印刷技术将图案、文字等信息印制在包装材料上,以达到美化、宣传、保护产品等目的的 行业。
印刷工艺概述
印刷工艺是实现图文复制的关键环节 ,涉及油墨转移和纸张等承印材料的 处理。
印刷方式
印刷方式包括平版印刷、凹版印刷、 凸版印刷和丝网印刷等,每种方式具 有不同的特点和适用范围。
油墨选择与调配
根据印刷品的用途和效果要求,选择 合适的油墨并进行调配,确保印刷品 色彩饱满、层次丰富。
印刷工艺流程
包装。
工业革命时期
随着工业革命的兴起,印刷包装 行业开始快速发展,印刷技术和 设备不断更新换代,包装材料也

印刷机常见质量问题分析及处理 - 副本

印刷机常见质量问题分析及处理 - 副本

解决办法
滑致密、印刷适性好的面纸,待纸板干燥后再印刷
板一股面应进行除尘

与印版之间的压力
在水墨中添加慢干剂
有叠色关系的两种色间隔尽量远,保证前色墨有充 燥
慢干剂并降低黏度,后色添加慢干剂并提高其黏度
与网纹辊之间间隙,减少上墨量 与印版滚筒之间压力 刷压力 度 好的面纸
,调整PH值,得到合适的黏度
,调整水墨干燥速度 力
减小刮墨辊与网纹辊之间间隙,减少上墨量 减小网纹辊与印版滚筒之间压力 合理调节印刷压力 提高水墨黏度 改用适印性好的面纸 加入稳定剂,调整PH值,得到合适的黏度 加入慢干剂,调整水墨干燥速度 减少印刷压力
4、糊版
4、着墨压力过大 5、网纹辊与印版之间的压力太大
减小网纹辊与印版滚筒之间压力,减少着墨 换用网纹线数高的色组印刷
排序时,将有叠色关系的两种色间隔尽量远 足的时间干燥
2、叠印不良
底色还未来得及干燥,前色墨便叠上去,由于水墨的复溶性使其不 往底色
前色墨添加慢干剂并降低黏度,后色添加慢 减慢机速
3、印迹增大
1、传墨量过大 2、着墨压力过大 3、印刷压力过大 4、水墨的流动性太强 5、面纸过于疏松,吸水性过强 1、水墨黏度过高 2、水墨干燥速度过快 3、印刷压力过大
6、版面局部不平(片基、衬垫和印刷辊筒的表面有异物或印版高度 清除片基、衬垫和印刷辊筒的表面,将印刷 不一致) 同一高度的印版

印刷机培训教材 PPT资料共48页

印刷机培训教材 PPT资料共48页

T = 221o C
高温: Sn10 / Pb88 / Ag2 302o C
T = 268o C -
Stencils(钢网)
• 有三种常用钢网:
– Chemical Etched(化学腐蚀) – Laser Cut(激光切割) – Electro-formed(电铸)
化学腐蚀
• 通常用于25mil以上间距 • 比其他钢网费用低
阻焊膜问题
•阻焊膜高度必须低于焊盘高度 •焊盘与钢网之间的衬垫必须去掉
阻焊膜
焊盘

阻焊膜不对准
阻焊膜问题
• 衬垫:
– 阻焊膜高出焊盘
阻焊膜
焊盘
钢网 板
• 刮刀材料类型
– 复合材料 – 金属
刮刀
复合材料刮刀
D型 菱形
机翼后缘型
复合材料刮刀
• 通过刮挖作用改变锡膏的印刷量 • 比金属刮刀便宜 • 对于细间距的印刷,推荐使用90以上硬度
机器配置
• 温度控制单元(TCU) • 自动擦网系统(Wipe system) • 真空单元 • 自动轨道调节 • 2D检查 • SPC数据收集
项目/名称 夹板方式 对准方式 支撑方式
操作系统
两种印刷机比较
MPM Snugger、真空
Table 顶针、可塑顶块
DOS
DEK 刀片
Screen Autoflex、Grid

印刷行业:印刷机操作与印前制作学习培训ppt

印刷行业:印刷机操作与印前制作学习培训ppt
印刷行业:印刷机操作与 印前制作学习培训
汇报人:可编辑
2023-12-23
CATALOGUE
目 录
• 印刷机操作基础 • 印前制作流程 • 印刷材料与油墨 • 印刷质量控制 • 安全与环保 • 案例分析与实践操作
01
CATALOGUE
印刷机操作基础
印刷机类型与特点
平版印刷机
利用平版印刷原理,适 用于印刷纸张、塑料等
平面材料。
凹版印刷机
利用凹版印刷原理,适 用于印刷金属、塑料等
凹凸不平的材料。
凸版印刷机
利用凸版印刷原理,适 用于印刷纸张、塑料等
平面材料。
丝网印刷机
利用丝网印刷原理,适 用于印刷各种形状的表
面。
印刷机工作原理
01
02
03
04Hale Waihona Puke Baidu
平版印刷机
通过将油墨涂布在平版上,然 后将平版上的油墨转移到承印
材料上,形成印刷品。
印前制作实践
在模拟环境中进行印前制作实践,掌握文件处理、色彩调整 、拼版等实际操作技能。
经验分享与总结
经验分享
邀请经验丰富的印刷行业从业者分享实际工作经验,了解行业动态和最佳实践。
总结与反思
对学习培训内容进行总结,反思自己的不足之处,制定改进计划,提高印刷机操 作与印前制作技能。

印刷机操作教材课件

印刷机操作教材课件
每日工作结束后,应对印刷机 表面、印刷版面、墨辊、水辊 等部位进行清洁,防止油墨干 燥、污垢堆积等影响印刷质量 。
润滑工作
对印刷机的各运动部位进行定 期润滑,确保设备正常运转, 减少磨损。
检查工作
每日开机前,应对印刷机的各 项零部件进行检查,确保其完 好无损,预防设备故障。
印刷机的定期维护
01
02
持续跟进新技术
关注行业动态,及时引进新技 术、新工艺,提升印刷品质量
和生产效率。
05
安全操作与注意事项
安全操作规程
开机前的安全检查
在操作印刷机之前,必须进行全 面的安全检查。包括检查机器是 否存在损坏、是否有杂物或障碍 物等。确保机器处于安全状态。
佩戴个人防护装备
操作人员必须佩戴适当的个人防护 装备,如安全帽、防护眼镜、耳塞 等,以减少潜在的危险。
设备检查
检查印刷机各部件是否完好, 如有损坏或老化现象,应及时 更换或维修。
材料准备
准备好需要印刷的纸张、油墨 等原材料,确保其质量符合印 刷要求。
工具准备
准备好操作印刷机所需的工具 ,如扳手、螺丝刀等,以便在 操作过程中进行必要的调整。
印刷机的基本操作流程
1. 开机预热
启动印刷机,根据设备要求进行预热,确保 设备正常运行。
紧急情况下的安全应对措施
停电或故障处理
遇到突然停电或机器故障时,应 立即切断电源,并通知专业人员

凹版印刷机与印刷工艺培训课程ppt课件(31张)

凹版印刷机与印刷工艺培训课程ppt课件(31张)

❖ 同样深度,锥体网穴容墨量低 于盆形网穴
❖ 电子雕刻网穴光滑没死角,腐 蚀网穴表面光滑度低
❖ 电子雕刻凹版墨层边缘光洁, 图像清晰
网穴形状
❖ 腐蚀凹版图像阶调柔和
08.09.2020
16
二、凹版印刷的油墨转移
❖凹印油墨的转移和承印物的表面性 能、印刷压力等因素有关。
❖在印刷过程中,电子雕刻凹版油墨 转移性能较好,油墨转移率可达80 %,腐蚀凹版油墨转移率为50%左 右。
❖ (5)镀铬层:为了提高印版表面的硬度和耐磨性,在 印版制完后,在其表面镀—层铬。
08.09.2020
4
二、雕刻制版法
❖1. 手工雕刻凹版
❖手工雕刻凹版是用各种刻刀在铜版 上雕刻而成的,可以直接刻出凹下 的线条,也可以在铜版上先涂一层 抗蚀膜,划刻抗蚀膜,露出铜版表 面,再进行化学腐蚀。
08.09.2020
❖ (3)滚筒表面腐蚀成所需要的网格状,表面喷涂 环氧树脂,然后在滚筒表面经处理再进行激光雕刻
08.09.2020
10
5.电子束雕刻法
❖ 利用电子束枪和电子束发生器以及电子束光 学系统组成的装置,直接由电子束枪射击的 高能电子束,在辊筒表面的铜层上打成网穴。
❖ 电子束雕刻的特点:
❖ ① 同电子雕刻相比,生产效率高1~2倍,
❖ ② 电子束能雕刻任意线数和网线角度;

员工印刷操作训培训资料

员工印刷操作训培训资料
贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够 的机械强度 。 锡膏 :solder paste
由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用 的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 锡膏解冻(回温)
就是把锡膏从冷冻温度,回升到室内温度的一个过程。 OSP
有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺)
32
印刷位的工作流程
8-10CM
锡膏的搅拌流程
5、锡膏自动搅伴完后,印刷员需 在需要在《红胶/锡膏使用记录卡》 的使用栏填写搅伴时间(5分钟) 开封时间和截止使用时间。例如: 开封时间为7月15日9点,那么截止 使用时间为21点。(因为锡膏开封 有效使用时间是12个小时)
31
印刷位的工作流程
锡膏的搅拌流程
4、印刷员把《锡膏使用记录表》 填写完后,把需要搅伴的锡膏放 入自动搅伴机内。在操作机器时 需要注意把两边的锡膏瓶锁住不 能松动。同时需要保证搅伴机内 部没有其他的杂物。
5、锡膏瓶锁住后,把盖子关上,特 别要注意把盖子锁上。然后按开始 键进行搅伴。搅伴时间为5分钟。搅 伴时间不能随意调整。
立即使用那么冰冷的锡膏遇到常温空气锡膏就会产生水汽。锡膏中的水份太 多在回流时锡就会炸开,产生锡珠。另外锡膏中的水份太多也会稀释锡膏中 的化学添加剂,破坏锡膏的稳定性。
2、为什么锡膏要搅拌?

印刷机的安装调试与操作维护--课件 (一)

印刷机的安装调试与操作维护--课件 (一)

印刷机的安装调试与操作维护--课件 (一)

印刷机是现代工业生产中不可或缺的一种重要设备。安装调试与操作

维护是印刷机正常使用的关键,本文将对这些方面进行详细的阐述。

一、印刷机的安装调试

1. 安装前准备工作:选定合适的安装场地,仔细检查配套设备的完好

程度,处理好量身定制的工作方案,并分配专业人员负责监督安装过程。

2. 安装实施过程:先搭建底座框架,安装主机、输送系统、喷墨头、

喷墨设备和电控系统等,然后进行测试,如流量和背压等测试,调试

好后进行机身电气调试,最后进行喷头重要参数的调试。

3. 安装后调试:根据印刷机的性质,设置合适的气压参数、喷头喷油

距离和喷油状态等,进行单色墨印过程、双色墨印过程和全色墨印过

程等测试,最后确认机器正常无误的情况下交付客户使用。

二、印刷机的操作维护

1. 操作规范:人员需接受专业培训,了解印刷机的机理原理和操作规程,熟悉操作面板和电脑软件,掌握印刷机的安全操作流程,确保机

器能够正常工作。

2. 日常维护:保持机器干净整洁,及时清理印刷机内部杂物、更换自

动抽墨装置中的废墨等工作,定期检查喷头状态和喷头电流、高压块、废菜桶、喷头清洗等,保障机器的正常使用。

3. 检修保养:根据定期保养计划,更换轴承、电机、气动元件、喷头等可能发生故障或损坏的零部件,实现机器的长期正常运转。

综上所述,印刷机的安装调试与操作维护非常重要,必须由专业人员进行,确保机器能够正常、高效、稳定地工作,保障印刷品质,同时还可大幅度降低机器故障和损坏的风险,延长机器的使用寿命。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
以选
13. 取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机
参数设置
1、调整印刷间隙:
当Rsising Table运动到印刷高度时,先检查钢网是否处于水平位置,如果钢网被 PCB顶起,增大印刷间隙,直到钢网处于水平位置,如果钢网处于水平,用手指轻 压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触,如果有间隙,减少印刷间隙,直到接触良 好。
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量,或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中,使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时,采用有机透明胶片标点,按照先确定的点
注:有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。
常见印刷不良原因及处理方法
1 少锡
从钢网开口上可看到残留的焊膏,如果焊膏表面上缺口,一般产生于焊膏与钢网分 离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕,产生于印刷时的挖掘效应。
问题
原因分析
解决方法
钢网堵塞
清洁钢网
焊膏太少
控制焊膏的流动直径(不小于15mm)
焊膏未搅拌均匀
换新刮刀,刮刀压力再从初始值调起。
试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整
1、印刷第一片后,观察其印刷偏移状况,在PRINT OFFSET内给出偏移 量。
2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时,增大印刷速度,减少擦 网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是 瓶颈时,可逐步增大印刷等级,如从Grade5(印刷5级)增至Grade4 (印刷4级),调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉 及印刷速度,需要重新设定刮刀压力。
印刷机操作及常见印刷问题 处理
杨翔 2008.06.12
目前我司印刷机有三种:一,二,五号线 使用的是DEK印刷机;三,七,八号线使用 的是EKRA印刷机;剩下的四,六号线使用 的是MPM印刷机。这三种印刷机使用时其 基本原理,作业动作以及工艺调试方法都 基本一致,只是在具体的操作方法上有所 差异。为能使操作者都能清楚地了解印刷 机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质 , 故制作此课件。以下将对三种印刷机的转 线调试方法,参数设定等相关内容做相应 介绍。
9. 选择FIDUCIAL点的类型 ,将PCB板FIDCIAL的中心放在十字标志的中
心位
10. 置 调整扑捉范围面积到FIDUCIAI的1.5倍然后确认FIDUCIAI的识别。
11. 注:一般来说PCB板上的MARK点形状都是圆形,印刷机提取MARK点
时默认
12. 也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的MARK点的时候我们可
• 刮刀长度和刮刀压力
1. 进板方向确定刮刀长度,刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm,取刮刀系列最小值。 2. 再由刮刀长度确定刮刀压力,取下限值。(具体参数对照如下表) 3. 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
刮刀长度与刮刀压力关系表
参数设置
≤180
刮刀长度
200mm
刮刀压力(Kg) 3.6-5.6
3 、对于EKRA印刷机,在设置钢板清洁参数时需要注意一点,EKRA印 刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的,也就是说如果我们
在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话,清洁纸就不会 往前转动,这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清
洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡,拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭 一次以上才可以加上真空擦拭。
问题
原因分析
解决方法
钢网孔壁未清洗干净
重新清洗钢网
印刷后脱模速度过快,致使锡膏与 钢网网孔之间未能很好的分离
印刷机自动清洁钢网后清洁纸不转 动,致使脏污的清洁纸反复擦拭造 成印刷拉尖; 拉尖 焊膏搅拌时间太短,粘度较高
印刷机自动清洁模式设置不当,造 成自动清洗后锡膏残留在网孔内。
焊膏使用时间太长,助焊剂挥发, 变干
降低印刷脱模速度;
检查印刷机的自动清洁机构以及清 洁模式的设置。(EKRA印刷机加真 空擦拭时清洁纸不转动)
将锡膏收回重新搅拌至流状;
检查印刷机设置的自动清洁模式, 按要求重新设置。
更换焊膏,严格控制焊膏在钢网上 的使用时间;
PCB变形,印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑
4.多锡或焊膏高度高
一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙(Gap)过大。
2.偏移
问题
原因分析
解决方法
印刷时PCB未夹紧
1.调整轨道夹边必要时更换(DEK&EKRA) 2.检查设备真空是否打开。(MPM)
整体 偏移
PCB或钢网MARK点制作误差
印刷机相机固定偏差 压力过大导致钢网与PCB之间 产生位移
调整X&Y补偿值 (以0.05mm为单位进行 微调,一次不宜调整过大) 1.调整X&Y补偿值; 2.对印刷机相机进行校正。
1. 依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值,再测试刮刀压力; 2. 如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净,0.4kg压力作为最终调制压力。如
果钢网上的焊膏或胶水刮不干净,增加刮刀压力,每增加一次0.4kg, 直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止,再加0.4kg作为最终调制压力。
3. 如果压力达到上限压力时,仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象,更
分离速度太快 ,致使锡膏拉尖后 与旁边焊盘上锡膏桥连
加大钢网擦拭频率,必要时手动清 洁钢网;
降低分离速度
印刷速度太快导致焊膏粘度下降 降低印刷速度
刮刀压力过大 ,致使焊锡膏受到 挤压而溢出焊盘
减小刮刀压力
PCB和钢网之间间隙过大
修改PCB板厚参数或印刷间隙,确保 PCB与钢网紧密接触
谢谢
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近,产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
Fra Baidu bibliotek
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好,PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑,确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连

擦网频率太低,致使钢网网孔残留 焊锡膏
EKRA: 单面板:使用长方形的磁性垫块,按间距少于30mm的位置排列 ;
双面板:使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则:以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm, 应在二顶针之间增加一个顶针 ,在通孔回流及细间距组件下设置顶针
2 、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶: DEK:
在print front(rear) limit:栏内为0mm时为设备默认距PCB板边30mm,下限值为6.5mm,一般情况高为默认值0,增减时视产品而定
MPM:
每次新产品程序制作时,在set stroke菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程,距钢网 开孔40mm左右 ;
MARK的差值自动补正。找出钢板的 正确位置。
5. EKRA:
6. PCB传于正确的停板位后,让Table上升,开启Screen Clamping,这时钢板固
定架为可移动,
7. 放于钢板后,手动调整钢板固定架,使钢板开口与底部的PCB焊盘完全对应。
然后固定Screen Clamping.
8. TEACH FIDUCIAI :
EKRA :
设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程,可在主菜单的Print From:栏内修改所 需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右
添加焊膏或贴片胶:
搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅(确保焊膏剂分散开),再顺时
针方向搅拌1-2分钟,直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时,根据印刷行程 及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置,并保证焊膏流动 直径15mm,胶流动直径6mm 。 增加刮刀压力:
问题
原因分析
解决方法
PCB支撑不充分,钢网上的的焊膏 重新调整支撑PIN的排布按要求使
刮不干净
PCB平衡支撑
多锡 或焊 膏厚 度偏

刮刀压力过大,造成锡膏溢出焊盘 导致多锡
PCB和钢网之间间隙过大
压力较小,钢网上的焊膏刮不干净
减小刮刀压力或适当调整印刷速度;
调整印刷机参数,减小PCB与钢网之 间的间隙或减小PCB板厚度,确保 PCB与钢网紧密接触; 增大刮刀压力
顶针设置数量参考表:
PCB板尺寸
410-490 351-420 281-350
等分 长度方向顶针数量(个)
七等分 9
六等分 7
五等分 6
宽度方向顶针数量(个)
6
5
4
211-280 四等分
5 3
141-210 小于140
三等分 4
二等分 3
2
1
钢板位置确认与MARK点的指教
DEK:
1. 如钢板开口是在网框的中心,则框架上的刻度尺调致为PCB板的宽度数据,
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
确定参数 确定停板位
制作顶针图
设置顶针
定位钢板
Teach fiduciai 设定参数
试印及微调 结束
• 印刷等级
1. 印胶,印刷等级采用第5级, 2. 印锡,根据钢网开口确定印刷等级,1为最高级。 3. 由印刷等级确定具体的初调参数,印刷速度,脱模速度及钢板擦拭频率,
设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。
顶针放置方式 :
DEK: 单面板:使用18mm的宽面磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列; 双面板:使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶 片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
MPM: 单面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边 3mm加固真空档块 ; 双面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空 档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
降低刮刀压力
PCB变形
增加印刷支撑,调整补偿值或MARK点的 权重值,优先保证细间距组件的印刷
PCB或钢网MARK点制作误差 调整角度补偿值 (正值为顺时针方向,
造成角度偏差
负值为逆时针方向)
3.拉尖
一般产生于焊膏与钢网脱离不好,PCB变形及分离速度过快有关,呈明 显的针状,较多出现在焊膏的四周或IC焊盘的两端。
PCB进板方向长度
≤330
≤380
350mm
400mm
5.0-7.2
6.6-8.4
≤490 510mm 7.6-9.4
确定停板位置
• 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。 • 如钢板开口是在网框的中心,PCB的停板
位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会 自动计算出停板位置。
• 如钢板开口不是在网框的中心,那么就在
2. 钢板开口不是在网框的中心,那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心
偏差量,在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。
3. MPM:
4.
PCB传于机器内正确的停板位后,放于钢板入设备内固定,Teach
Boardstop时找出PCB与钢板相对应的FIDUCIA,设备会跟椐PCB MARK与钢板
焊膏使用时间太长,焊膏变干,流 少锡 动性变差
刮刀压力太小,焊膏未很好的填充
印刷速度过快,焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏,严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大,焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快,焊膏分离不好 刮刀压力太大,出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
相关文档
最新文档