封装知识

*****所有 所有SOP封装的芯片与基岛面积比最小为 封装的芯片与基岛面积比最小为30%. 所有 封装的芯片与基岛面积比最小为 若低于30%需进行工程风险评估 做MSL考核 需进行工程风险评估(做 考核), 若低于 需进行工程风险评估 考核 除非该封装可靠性的项目已经覆盖该框架的该情况
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如产品已经吸湿怎么办? 如产品已经吸湿怎么办
对产品进行烘烤，烘烤条件一般为: 对产品进行烘烤，烘烤条件一般为 下烘烤192小时 a.)低温器件容器在 ℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤 低温器件容器在40℃ ℃ ℃ 低温器件容器在 下烘烤 小时 如装在塑料管里的SOP产品 如装在塑料管里的 产品 b.)高温器件容器在 b.)高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时, 高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时 小时, 如装在托盘里的QFP产品 如装在托盘里的 产品
LEVEL 3
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LEVEL3产品防湿标签例子 产品防湿标签例子
注意: 袋内含湿敏器件 1.器件在密封袋内的寿命为：温度＜40℃，湿度＜90%下的寿命是12个月 2.密封袋开封后，需要进行红外回流、气相回流、波峰焊或等效处理的器件 必须按照下列条件进行： a.)工厂条件为温度≤30℃，湿度≤60%时，168小时（若此处空白，参见相邻 的条码标签）内安装 b.) b.)在湿度＜20%的环境下储存 20% 3.若器件符合下列条件，要求安装前烘烤. a.)温度为23加减5度时，湿度指示卡的读数＞10%. b.)不符合2a或2b. 4.若要求烘烤，器件烘烤时间为: a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 b.)高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时 口袋密封日期： (若此处空白，参见相邻的条码标签)
塑封料和导电胶的选择（ 度回流焊） 塑封料和导电胶的选择（240度回流焊） 度回流焊
1.DIP 、SIP、ZIP系列： 系列： 、 系列 一般采用KL1000-3A塑封料和 塑封料和DAD90导电胶 一般采用 塑封料和 导电胶 2.ST-7100DXG和KH9200-3T也有使用在 和 也有使用在DIP上 也有使用在 上 3.SDIP64：采用 塑封料和8360导电胶 ：采用MP8000CH4塑封料和 塑封料和 导电胶 4.对产品有应力要求的， 对产品有应力要求的， 对产品有应力要求的 如测试Vref且精度要求高时， 且精度要求高时， 如测试 且精度要求高时 如静态漏电流在1纳安以下 甚至0.2纳安以下 静态漏电流在 纳安以下,甚至 纳安以下 纳安以下 甚至 如测试具体频率且精度要求高时， 具体频率且精度要求高时 如测试具体频率且精度要求高时， 建议采用： 建议采用： KL4500-1 、MP8000AN、MP8000CH4、EME6600CS、EME6600H等 ,要求 、 、 、 等 要求 更高时可以采用做LDO产品使用的塑封料 如GE1030L3等 产品使用的塑封料,如 更高时可以采用做 产品使用的塑封料 等 条件允许时也可以考虑点胶工艺来避免塑封应力造成的参数偏移
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塑料封装是非气密封装
塑料封装属于非气密封装,塑料封装采用的塑封料和导电胶是有一 塑料封装属于非气密封装 塑料封装采用的塑封料和导电胶是有一 定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右 其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右,产品吸 定吸水率的材料 其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右 产品吸 收一定程度的湿气之后,在波峰焊或者红外回流焊时 在波峰焊或者红外回流焊时,湿气在高温下迅 收一定程度的湿气之后 在波峰焊或者红外回流焊时 湿气在高温下迅 速膨胀,从而产生产品内部的界面分层 导致连接线开路、 从而产生产品内部的界面分层， 速膨胀 从而产生产品内部的界面分层，导致连接线开路、芯片损伤 等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开,即我们常说的 爆米花”效应. 即我们常说的” 等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开 即我们常说的”爆米花”效应 一般来讲如回风炉温度由240 变成260 240° 一般来讲如回风炉温度由240°C变成260 °C ,则其蒸气压变成原来 2.12倍 的2.12倍. 爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品也 QFP产品的特有的 ”爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品也 因为吸湿经常产生
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产品防湿等级试验流程
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产品芯片来 源更换时可 源更换时可 以也按照该 流程做 PRECON的 的 实验,正常后 实验 正常后 再开始批量 生产
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产品防湿等级定义
防湿等级 LEVEL 1 LEVEቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 2 LEVEL 3 非密封包装状态下存放期 标准吸湿考核条件
在小于30C/85%相对湿度无期限 85C/85% 168小时 相对湿度无期限 在小于 小时 条件下1年 85C/60% 168小时 在30C/60%条件下 年 条件下 小时 在小于30C/60%条件下 条件下1周 30C/60% 192小时 192小时 在小于30C/60%条件下1周 加速=60C/60% 40小时 加速 小时 SAMPLE：50 ：
芯片例如9926等产品的封装 如果铝层表面比较薄或者比较软时,建议可以使用 等产品的封装,如果铝层表面比较薄或者比较软时 对CMOS芯片例如 芯片例如 等产品的封装 如果铝层表面比较薄或者比较软 建议可以使用 EME6600CR或者 或者MP8000CH4来封装产品 避免使用有小的球形硅的塑封料 这样可以 来封装产品,避免使用有小的球形硅的塑封料 或者 来封装产品 避免使用有小的球形硅的塑封料,这样可以 防止铝层压伤
天水华天封装知识交流
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主要内容
1。产品防湿MSL等级与包装 。产品防湿 等级与包装 2。华天科技塑封料和导电胶介绍 。 3。塑封材料限用物质相关内容 。 4。低温焊料回流焊温度曲线 。 5。金线承受电流及电感、电阻 。金线承受电流及电感、 6。热阻的近似计算方法 。 7。塑封产品封装订单 。 8。LDO产品相关 。 产品相关 9。产品品种和产能介绍 。 10. QFN介绍 介绍 11. BGA介绍 介绍
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塑封料和导电胶的选择（ 度回流焊） 塑封料和导电胶的选择（240度回流焊） 度回流焊
1.SSOP 系列： 系列： A) SSOP（150MIL） 的产品 塑封料为 塑封料为GE1030L3 （ ） 的产品,塑封料为 B)其它采用的塑封料：MP8000CH4、GE1030L3 其它采用的塑封料： 其它采用的塑封料 、 常用的导电胶为DAD90 常用的导电胶为 2.TSSOP8 A) 塑封料为：SL7300JC2 MP8000CH4 塑封料为： 芯片例如9926等产品的封装 如果铝层表面比较薄或者比 等产品的封装,如果 对CMOS芯片例如 芯片例如 等产品的封装 如果铝层表面比较薄或者比 较软时 建议可以使用 建议可以使用MP8000CH4来封装产品 避免使用有小的球 来封装产品,避免使用有小的球 较软时,建议可以使用 来封装产品 形硅的塑封料(如 形硅的塑封料 如SL7300JC2,GE1030L3,GE7470GA4等),这样可 等 这样可 以防止铝层压伤,但是可靠性如防湿等级和抗高温性能会有下降 以防止铝层压伤 但是可靠性如防湿等级和抗高温性能会有下降 常用的导电胶为DAD90，对RDSON有要求的 常用的导电胶为 ， 有要求的CMOS产品，建议 产品， 有要求的 产品 WAFER磨至 磨至200~250UM后背银，导电胶采用 后背银， 磨至 后背银 导电胶采用84-1,8352L
产品防湿等级对应的不同包装要求
LEVEL 1 LEVEL 2 产品在小于30C/85%相对湿度下存放时 包装无特殊要求 相对湿度下存放时,包装无特殊要求 产品在小于 相对湿度下存放时 包装无特殊要求; 产品在30C/60%条件下 年内存放时,包装无特殊要求 产品在 条件下1年内存放时 包装无特殊要求 条件下 年内存放时 但是很多情况下,特别是产品在南方存放时 湿度比较高, 特别是产品在南方存放时,湿度比较高 但是很多情况下 特别是产品在南方存放时 湿度比较高 产品要达到1年的存放期 包装要作适当的防湿措施 年的存放期,包装要作适当的防湿措施; 产品要达到 年的存放期 包装要作适当的防湿措施 在小于30C/60%条件下 包装无防湿措施仅能保存 周, 条件下,包装无防湿措施仅能保存 在小于 条件下 包装无防湿措施仅能保存1周 所以产品如要长时间保存,应该采取密封包装; 所以产品如要长时间保存 应该采取密封包装 应该采取密封包装
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湿气敏感等级和那些因素有关
1.和封装形式有关 湿气敏感度按照封装形式由强到弱的大致顺序为 和封装形式有关,湿气敏感度按照封装形式由强到弱的大致顺序为 和封装形式有关 TQFP\LQFP\QFP\TSSOP\SSOP\SOP\SOT\TO\SDIP\DIP 2.和塑封材料吸水率、粘结力、耐高温性能有关 和塑封材料吸水率、粘结力、 和塑封材料吸水率 3.和导电胶的挥发物、吸水率、粘结力、耐高温性能有关 和导电胶的挥发物、吸水率、粘结力、 和导电胶的挥发物 4.和产品的芯片大小、封装的引线框架基岛大小、封装体内塑封料本身结合面积占塑 和产品的芯片大小、封装的引线框架基岛大小、 和产品的芯片大小 封体面积有关
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塑封料和导电胶的选择（ 度回流焊） 塑封料和导电胶的选择（240度回流焊） 度回流焊
1.SOP （150MIL）系列： ）系列： A)对基岛 对基岛<80MIL*80MIL的产品 塑封料为 的产品,塑封料为 对基岛 的产品 塑封料为KL4500-1(NT)、KL4500-1、MP8000AN、MP8000AN-D， 、 、 、 ， B)对基岛 对基岛>80MIL*80MIL的产品 塑封料选择 的产品,塑封料选择 对基岛 的产品 塑封料选择:EME6600CS (粘结强度和抗弯强度高 粘结强度和抗弯强度高) 粘结强度和抗弯强度高 C)ESOP8采用的塑封料：EME6600CR、GE1030L3 (粘结强度高 推荐 采用的塑封料： 粘结强度高,推荐 采用的塑封料 、 粘结强度高 推荐) 2.SOP （229~300MIL）系列： ）系列： A)塑封料为 塑封料为KL4500-1、MP8000AN、 MP8000AN-D 塑封料为 、 、 B)HSOP塑封料为：KL4500-HT 塑封料为： 塑封料为 常用的导电胶为DAD90，对RDSON有要求的 ， 有要求的CMOS产品，建议 产品， 磨至200~250 常用的导电胶为 有要求的 产品 建议WAFER磨至 磨至 UM后背银，导电胶采用 后背银， 豪欧),也可以考虑 豪欧左右)来达到更小的 后背银 导电胶采用84-1(2~3豪欧 也可以考虑 豪欧 也可以考虑8352L(0.3豪欧左右 来达到更小的 豪欧左右 来达到更小的RDSON