PCB基本知识
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识
PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接
和支持各种电子元器件的一种基础组件。PCB的设计是电子产品开发中非
常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：
PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。单面板只有一面可以
进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，
适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密
度的电路设计。
2.PCB的材料：
PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。基板一般使用玻璃纤维增
强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖
层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：
PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制
造文件输出等步骤。原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行
绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼
容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的
信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成
Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：
PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全
1. 什么是PCB设计？
PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是
指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电
路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。PCB
设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、
性能和可靠性。
2. PCB设计流程
PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。其中，
原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电
路板上的元器件连接关系。封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后
续的布局和布线设计。布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局
要求，确定元器件的相对位置。布线设计则是将各个元器件之间的连
接线进行布线，确保信号传输的可靠性。设计规则检查和信号完整性
分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信
号传输的品质。
3. PCB设计注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下几点：
(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识
一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer
2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸
PCB板基本知识
PCB制板基础知识
一、PCB概念
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：
1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要
从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段
1 通孔插装技术(THT)阶段PCB
1.金属化孔的作用：
(1).电气互连---信号传输
(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求
2.提高密度的途径
(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
2 表面安装技术（SMT）阶段PCB
1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径
①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.过孔的结构发生本质变化：
a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成
PCB的主要组成部分包括：
1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型
PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型
电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工
难度。单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地
集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全
1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能:
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－
９４“印制电路术语”。电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介
一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
二、PCB的制造原理
我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训
一、什么是PCB？
PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构
1. PCB的主要构成部分
PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。 - 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。 - 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。 - 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型
PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺
1. 印制工艺
PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。 2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。 3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。 4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。 5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。 6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺
PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
PCB线路板基础知识讲义
电磁兼容性
PCB应能有效地抑制电磁 干扰，避免对其他电路造 成影响。
06 PCB线路板的生产与检测
PCB的生产流程
1 2
准备原材
选择合适的绝缘材料、导电金属材料、粘合剂等， 确保质量合格。
制作电路板
根据设计图纸，将导电金属材料通过物理或化学 方法附着在绝缘材料上，形成电路。
3
图形转移
将设计好的电路图形通过曝光等方式转移到PCB 上。
蚀性。
浸渍
将铜板浸入特定的溶液 中，通过化学反应在其 表面形成一层保护膜。
阻焊剂的应用
保护线路
阻焊剂能够保护PCB上的线路不受机械损伤 和环境影响。
防止短路
阻焊剂能够防止元器件之间的短路，确保产 品的正常工作。
提高可靠性
阻焊剂能够减少线路因环境因素而产生的氧 化和腐蚀，提高产品的可靠性。
简化维修
阻焊剂能够使维修人员更容易识别线路和元 器件，简化维修过程。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
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05 将电子元器件按照设计要求组
pcb知识点
PCB知识点
1. PCB的定义和作用
1.1 PCB的概念
•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用
•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程
2.1 PCB设计的基本步骤
1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布
局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系
和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置
和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和
散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确
性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻
孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到
PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项
•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
电路板的基本知识了解
电路板的基本知识了解
电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它被用来支持和连接电
子元件，是电子设备中重要的组成部分。了解电路板的基本知识可以帮助我们更好地理解电子设备的工作原理和维护方法。
1. 电路板的结构
电路板通常由基材、导电层和阻焊层组成。基材通常由玻璃纤维和树脂组成，
导电层上覆盖有铜箔，用来传输电信号和提供电力连接。阻焊层则用于保护电路板表面和焊点。
2. 电路板的分类
根据层数不同，电路板可以分为单层、双层和多层电路板。单层电路板只有一
层导电层，适用于简单的电子产品；双层电路板有两层导电层，在连接密集的电路设计中更常见；多层电路板有3层以上的导电层，可以容纳更复杂的电路设计。
3. 制造工艺
制造电路板的关键步骤包括：设计电路图、制作电路板原型、印制电路图、穿孔、覆铜、蚀刻、阻焊、喷锡等。这些步骤需要精密的设备和工艺来保证电路板的质量和性能。
4. 电路板的应用
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、手机、电视机、汽车电子等。不同种类的电路板适用于不同的电子产品，并且随着科技的发展，电路板的设计和制造技术也在不断进步。
5. 电路板的维护
电路板是电子设备中最易损坏的部分之一，正确的维护对延长设备寿命至关重要。维护电路板时应避免水分进入电路板、注意防静电、避免过度插拔连接器等，以确保电路板正常运行。
结语
电路板作为电子设备的核心组件，了解其基本知识可以帮助我们更好地维护和
理解电子设备的工作原理。通过这篇文档，希望读者对电路板有了更深入的了解，并能在实践中应用这些知识。
pcb设计基础知识点
pcb设计基础知识点
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件
的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。本文将
介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面
层布局和电压与电流分布等。
电路布局是PCB设计的基础。在进行电路布局时，需要根据电子
元器件的功能和连接关系进行合理的布局。布局时应注意以下几点：
首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在
相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短
信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热
较多的元器件放置在散热较好的位置。
电路原理图是PCB设计的重要依据。在进行电路原理图设计时，
需要将电路的连接关系清晰地表达出来。为了确保电路原理图的准确
性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每
个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数
值参数。
平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。通过在PCB板上
设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。在进行
平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平
面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划
信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信
号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。
PCB基础知识简介
（二）干菲林、图形转移工序
1. 什么是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程：
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物）。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
3. 工艺流程详细介绍:
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
贴膜：
锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板.
PCB的一些常用知识
PCB的一些常用知识
什么是PCB？
PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或
印刷板。它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和
能量传输。
PCB的组成部分
PCB由几个主要组成部分构成：
1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强
化石墨（FR-4）制成。基板承载电子元件和导线。
2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、
二极管、晶体管等。
3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可
以是单层或多层。
4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。
5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的
接触点，用于传递信号和能量。
PCB设计流程
PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。下面是PCB设计的一般流程：
1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。
2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或
Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。
3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，
以最优的方式连接元件。
4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行
走线，将电路连接起来。走线应遵循一定的规则，如电流回路、信
号完整性等。
5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。
6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。
pcb电路板的基础知识
pcb电路板的基础知识
PCB电路板的基础知识
PCB电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它是电子元器件的载体，也是电路连接的桥梁。在现代电子技术中，PCB电路板已经成为了电子产品的核心部件之一。本文将从PCB电路板的基础知识入手，为大家介绍PCB电路板的相关知识。
一、PCB电路板的定义
PCB电路板是一种印刷电路板，它是一种用于电子元器件的载体，可以将电子元器件连接成一个完整的电路。PCB电路板通常由一块绝缘材料作为基板，上面涂有一层导电材料，形成电路图案。在电路图案上，通过钻孔等方式将电子元器件安装在上面，形成一个完整的电路。
二、PCB电路板的种类
PCB电路板根据不同的分类标准可以分为多种类型，下面介绍几种常见的分类方式。
1.按照层数分类
PCB电路板可以按照层数的不同进行分类，一般分为单层板、双层板和多层板。单层板只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板
有两层导电层，适用于中等复杂度的电路；多层板有三层或以上的导电层，适用于高复杂度的电路。
2.按照材料分类
PCB电路板可以按照材料的不同进行分类，一般分为FR-4板、铝基板、陶瓷板等。FR-4板是一种玻璃纤维增强材料，具有良好的机械性能和电气性能，是最常用的PCB板材；铝基板是一种以铝为基材的PCB板，具有良好的散热性能，适用于高功率电路；陶瓷板是一种以陶瓷为基材的PCB板，具有良好的高温性能和耐腐蚀性能，适用于高要求的电路。
3.按照制造工艺分类
PCB电路板可以按照制造工艺的不同进行分类，一般分为单面板、双面板和多层板。单面板是最简单的PCB板，只有一层导电层，制造工艺简单；双面板有两层导电层，制造工艺稍微复杂一些；多层板有三层或以上的导电层，制造工艺最为复杂。
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Buried埋孔 PTH通孔 Blind盲孔
BGA-(Ball Grid Array) 矩陣式球墊表 面黏裝元件. Pad 焊墊(點).
Via Hole Type
間隙 基板底材
孔環
通孔 3
名 詞 解 釋
▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.
EΒιβλιοθήκη BaiduD
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3.
4.
PWB跌進期1970~MLB登場新安裝模式登場 *這個時期PWB從4層向6,8,10,20,40,50甚至更多層發展,同時線寬与間距從0.5mm向0.35,0.2,0.1mm方向發展.
MLB要進期1980年~超高密度安裝的設備登場 *這個時期PCB高密度化明顯提升有生產62層玻璃陶瓷基MLB. 邁向21世紀的助跑期1990年~積層法MLB登場 * 向高密集度小型化和輕量化發展
2. MITAC: 浸銀板
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PCB 价格的趨勢
有鉛PCB的价格趨勢: 首先整个PCB行业受上游原料价格涨跌的直接影响比较大，上半年以来，整个国际 原料市场的价格已经涨了好几次。原铜价格一路攀升导致PCB原料中的铜阳极、铜 箔价格也随之大幅飙升，涨幅分别达到81%和50%；由于玻璃纱出现供不应求的情 况，覆铜板也经历了三、四次涨价；而铝以及锡的涨价则引发了PCB原料中钻孔铝 板价格上涨了约15%，铅锡条上涨了约15%，锡阳极球上涨了约30%。从这些数据上 不难看出，面对整体原料涨价的局面，PCB原材料成本的上浮不可避免，而且幅度 之大让PCB业者也有点难于消化。PCB用铜箔基板的1.2mm的厚板，标准规格尺寸 去年底每片价格约为310元，而相同的产品目前价格已达580元，价格涨幅高达87％。 另外，薄板因价格原本就较好，目前标准规格每片价格约270元，今年来涨幅约在 20%，由于目前市况依旧良好，他指出下半年其价格仍有相当大的上涨空间. 因此 PCB的价格也會上漲1~2%,不過上漲的幅度應該會控制在5%以內. 無鉛PCB的价格趨勢: OSP分兩种,一种是不可以重复焊接的价格不變可以重复焊接的价格會上浮5~10%左 右,浸金板會在5~15%左右. 15
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
生产及客户的要求
单 双 多 硬 软 软 面 面 层 板 板 硬 板 板 板 板
暗 孔 板
盲 孔 板
明 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板 板
2
ENTEK
名詞解釋
PTH - Plating Through Hole 鍍通孔 Via Hole-導通孔 只做為導電互連用途，
4
常用單位
1. mil: 線寬/距之量測單位 1mil= 10-3inch= 25.4x10-3mm= 0.0254 mm
2. 鍍層厚度之量測單位u” u”=10-6inch
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四層印刷電路板一般組成架構
Component side (線路正面)
噴錫 [ 防焊 [ 電鍍銅 [ 銅箔 [ 樹脂 [
成型厚度 0.062“ (0.004“~0.006”) 噴錫約0.0003“ 防焊約0.0005“ 一二次電鍍銅約0.0012“ 1/2oz銅箔約0.0007“ 1080約0.0025“ 7628約0.007“
7
6. 補強材料Stiffener 軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料 7. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質 8. FR4 為Expoxy 材質 9. 樹脂板一般稱尿素板 補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠 片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合 10. 印刷油墨 印刷油墨一般區分為防焊油墨(Solder Mask 色)文字油墨(Legen 白色黑色)銀漿油墨 (Silver Ink 銀色)三種而油墨種類又分為UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種 11.表面處理 1) . 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑 2). 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐 3). 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au) 4). 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 12. 背膠(雙面膠) 8 膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠
12
3. 1. 1.
三种無鉛PCB 對MITAC制程的影響
1 OSP: 1)助焊劑會用的比較多.
2)縫未填飽(焊接不好) 3)探針損耗較大(焊點比較粗糙,較硬) 4)可靠性不好(焊接) 2 浸金 可靠性不好(焊接后容易產生裂痕) 3 浸銀 不好存儲(容易變顏色)
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客戶和MITAC的需求
1. INTEL & DELL 選擇傾向: 浸銀板
基板
[
Solder side (線路反面)
Ground 接地層
1.0 T 約0.039“ (含GND,VCC)
Power 電源層
樹脂 [ 銅箔 [ 電鍍銅[ 防焊 [ 噴錫 [
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PCB 板基本材料
1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較 少除非特殊需求 2. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大 部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 3. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其 耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上 則區分為1mil 2mil 兩種 4. 膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使 用1mil 膠厚 5. 覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配 之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil
▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示 ( A+B ) ETCH FACTOR= 2
B
A-B 基本常識 : 一般設計而言 A 1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔 比成品孔大 2 mil.
▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm
PCB製造流程
工程製前
發料 磨刷
壓合
蝕刻
CNC
外鉆
PTH及一次銅
剝錫
中檢
成測
成檢 出貨
涂布
曝光 顯影 蝕刻
乾膜
二次銅 剝膜
濕膜
噴錫 文字
去膜
9
PCB 板的發展史
1. PWB的誕生期1936年~制造方法加成法 * 絕緣板表面添加導電性材料形成導体圓形,曾在1936底時用于無線電接收机中 PWB試用期1950年~制造方法減成法 *制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為 電路稱為減成法,代表性產品是手提式晶体管收音机 PWB實用期1960年~新材料GE基材登場
5.
6.
10
無鉛制程和有鉛制程的差异
1.OSP(organic solderability preservative)
沒有噴漆這一站,直接印刷文字CNC檢驗 OSP成檢成測 2. 浸金,浸銀製程都和有鉛PCB一樣
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各家厂商無鉛制程能力狀況
1. 2. 祥豐: 目前可以生產OSP類PCB, 浸銀的預計在8月份可以生產 依頓:OSP和浸金的都比較成熟了,浸銀的可以生產了,但是制程 還不是很成熟 競華:OSP,浸銀,浸金都可以 至卓飛高: OSP,浸銀,浸金都可以做 金象(TW): OSP,浸銀,浸金都可以做
PCB 的基本概念
PCB的概念:
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子零件的裝載的机板,是結合電子,机械,化工 材料等眾多領域之基礎產品. 金手指: 在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(Gold Finger) 是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這 為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.