第5章 微传感器和微执行器 ppt课件
微机电系统MEMS的学习课件
大机器加工小机器,小机器加工微机器
微机械
用微电子加工技术 MEMS系统
X光铸模+压塑技术LIGA
从顶层向下
从底层向上
分子和原子级加工
国防、航空航天、生物医学、环境监控、汽车都有广泛应用. 2000年有120-140亿美元市场 相关市场达1000亿美元 2年后市场将迅速成长
MEMS
微系统
MEMS制造工艺
大机械制造小机械,小机械制造微机械 日本为代表 LIGA工艺 Lithograpie光刻、Galvanoformung电铸 Abformung塑铸 德国为代表 硅微机械加工工艺：体硅工艺和表面牺牲层工艺 美国为代表
LIGA工艺
硅MEMS工艺
化学腐蚀 高深宽比深槽刻蚀 键合
微推进器
新概念的微型双组元火箭发动机结构图
组成: 由5到6片芯片叠在一起,内有混合燃烧室、喷口喷管、两个泵和两个阀以及冷却管道的多器件集成系统.用液态氧和乙醇作燃料 性能：能产生15N的推力,推力重量比达 1500:1,是大火箭推进器的10~100倍,反映了微系统的潜力
微推进器
结 束 语
MEMS的分类
微传感器： 机械类：力学、力矩、加速度、速度、角速度陀螺、位置、流量传感器 磁学类：磁通计、磁场计 热学类：温度计 化学类：气体成分、湿度、PH值和离子浓度传感器 生物学类：DNA芯片
微传感器原理与技术
微传感器原理与技术
⼀、名词解释：
MEMS：其英⽂全称为Micro-Electro-Mechanical System，是⽤微电⼦，即microelectronic 的技术⼿段制备的微型机械系统。第⼀个M也代表器件的特征尺⼨为微⽶量级，如果是纳⽶量级，相应的M这个词头就有nano来替代，变为NEMS，纳机电。MEMS及NEMS是在微电⼦技术的基础上发展起来的，融合了硅微加⼯、LIGA技术等的多种精密机械微加⼯⽅法，⽤于制作微型的梁、隔膜、凹槽、孔、反射镜、密封洞、锥、针尖、弹簧及所构成的复杂机械结构。（点击）它继承了微电⼦技术中的光刻、掺杂、薄膜沉积等加⼯⼯艺，进⽽发展出刻蚀、牺牲层技术、键合、LIGA、纳⽶压印、甚⾄包括最新的3D打印技术SOI: SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘衬底上的硅）技术是在顶层硅和背衬底之间引⼊了⼀层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜，SOI材料具有了体硅所⽆法⽐拟的优点：可以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅CMOS电路中的寄⽣闩锁效应；采⽤这种材料制成的集成电路还具有寄⽣电容⼩、集成密度⾼、速度快、⼯艺简单、短沟道效应⼩及特别适⽤于低压低功耗电路等优势，因此可以说SOI将有可能成为深亚微⽶的低压、低功耗集成电路的主流技术。
SOC:SOC-System on Chip，⾼级的MEMS是集微型传感器、微型执⾏器以及信号处理和控制电路、直⾄接⼝、通信和电源等于⼀体的微型器件或系统，这样的系统也称为SOC，即在⼀个芯⽚上实现传感、信号处理、直⾄运动反馈的整个过程。
《微机电系统概论》课件
常见的微执行器类型包括静电式、压 电式、电磁式等。
微执行器具有较高的输出力和精度， 能够实现微米级甚至纳米级的运动控 制。
微机械
微机械是微机电系统中的基础 元件，用于实现系统的机械运 动和结构支撑。
微机械的尺寸小、重量轻、结 构简单，具有较高的刚度和稳 定性。
常见的微机械类型包括微型齿 轮、微型轴承、微型连杆等。
在表面微加工中，通常需要使用掩膜来控制加工 的区域和形状，从而制造出所需的微结构和功能 器件。
体微加工技术
01
体微加工技术是一种制造三维结构的微机电系统的技术，它通过在衬 底内部进行加工，制造出各种三维结构的微纳器件。
02
体微加工技术包括深刻蚀、各向异性刻蚀、化学机械刻蚀等多种方法 ，这些方法能够制造出具有优异性能的三维结构器件。
件集成在一起。
发展历程
从实验室研究到商业化应用，微机 电系统经历了多个阶段，技术不断 进步，应用领域不断拓展。
未来趋势
随着新材料、新工艺和新应用的不 断涌现，微机电系统将继续向更高 性能、更低成本、更广泛领域发展 。
微机电系统的应用领域
消费电子
微机电系统在消费电子产品中的应用最为广泛，如手机、平板电脑、 可穿戴设备等。
03
在体微加工中，通常需要使用不同的材料和加工方法来制造出具有不 同性能和用途的微纳器件。
04
第一讲 微传感器与微执行器概述
微传感器与微执行器（F340508) , 2014年秋季学期
杨斌
binyang@
2014年9月24日
一、课程简介与要求
二、MEMS发展历史
三、MEMS创新世界
四、中国MEMS的发展
五、选课的理由
微传感与微执行
(F340508)
上课地点：陈瑞球楼209
上课时间：每周一次（周三
上课时间：每周次（周三6‐8节13:00‐15:40）学分：3学分（48学时）
binyang@sjtu edu cn
任课教师：杨斌binyang@
参考书：
参考主要MEMS领域杂志：
参考主要MEMS会议：
课程简介：通过深入细致地讲述微传感器与微执行器的基本原理和典型应用，让学生全面了解MEMS器件的研究现状和发展方向，初步掌握微型器件的原理、加工和应用，从而体会并了解到高科技为生产和生活提供快捷和便利的途径，学会独立思考，培养创新意识。
考核方式
z平时表现（35%）：无故旷课超过2次的视为自动放弃；积极
参与课堂回答问题和讨论。
个人报告（35%）：每人给定篇最新文献，ppt汇报510分钟z每人给定一篇最新文献，5~10
z期末考试（30%）：期末测试
课次时间题目授课教师12013‐09‐24微传感器与微执行器的历史和现状杨斌22013‐10‐08微机械加工技术杨斌32013‐10‐15力学传感器——微型加速度计杨斌42013‐10‐22力学传感器——压力传感器杨斌52013‐10‐29力学传感器——MEMS麦克风杨斌62013‐11‐05力学执行器杨斌72013‐11‐12化学和生物传感器与执行器杨斌82013‐11‐19微流体器件杨斌92013‐11‐26——
MEMS 技术_信息技术导论_[共3页]
![MEMS 技术_信息技术导论_[共3页]](https://img.taocdn.com/s3/m/d25429b39b6648d7c0c7465e.png)
5.3 微机电系统（MEMS）传感技术
5.3.1 MEMS技术
微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS），从广义上讲是指集微型传感器、
微型执行器、信号处理器和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统，是一种多学科交叉的前沿性技术，几乎涉及自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等，是将微电子技术与机械工程融合到一起
的一种工业技术，即微米、纳米精度的机械、电子加工技术。
1．MEMS的主要特点
（1）微型化。MEMS的器件体积小、质量轻、功耗低、性能稳定、谐振频率高、响应时间短，具有微米、纳米精度的加工，毫米级的体积。
（2）集成化。可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。即实现微机械、微电子技术集成。
（3）低成本。用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型电子机械装置或完整
的MEMS器件，生产成本低，生产周期短，性能一致性好，对环境的损害小等。即通过单硅片
批量加工，降低成本。
2．MEMS的发展历程及国内外发展现状
（1）MEMS的发展历程
2001年6月在德国慕尼黑举行的国际固态传感器与执行器学术会议中，正式提出了微传感
器的概念，并兴起了引入微机电系统技术研究微传感器的热潮。
受航空、航天、军事工业等高精尖技术需要驱动，在近20年的发展中，MEMS得到了极好
的发展，并正以惊人的速度快速发展。在技术发展中，由于受多个领域的工业基础限制，目前欧
微机电系统精品PPT课件
按信息、物质、能量流程考虑设计
信息流程、能量流程的概念 智能化的作用、内部构造、信息流程（见书）
建立统一的物理特征参量
作用——对机、电、磁、热、流、光等不同物理现象 作统一方法的描述，从而纳入统一模型中进行分析 原理——各物理分支特征参量关系均遵从阻量、容量、 惯量（感量）作用的相似规律 方法——都参照于同一概念的物理特征参量——电描 述，因其分析方法较为成熟方便
Micro-Electro-Mechanical-System(MEMS) 微机电系统
教材
刘晓明,朱钟淦.《微机电系统设计与制造》 国防工业出版社,2006
参考书籍
•微系统技术，[德]W.Menz著，王春海等译， 化学工业出版社，2003
•半导体制造技术，[美]Michael Quirk & Julian Serda著，韩郑生等译，电子工业出版社，2003
阻量 ＝势能变化 / 速度、电流或流量的变化 容量 ＝质量或位移变化/ 势能变化 惯量 ＝势能变化/ 流量（速度或电流）每秒的变化
三、MEMS的制造方法概述
MEMS与IC工艺追求不同 • 从二维到“假三维” 、 “真三维” • 以IC平台发展起来为主，非IC工艺日渐丰富
1、在IC加工平台上发展的工艺
分系统设计层次 按信息流程 建立统一物理特征参量
Biblioteka Baidu
微机电系统-MEMS简介_图文
MEMS定义
早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发 明不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好 的机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行 器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片 上，就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。
由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微 电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感 器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个 功能齐全而强大的微系统。
*
2
图1微机电系统的组成框图
微机电系统的组成框图如图1所示，它是将微机械、信息输 入的微型传感器、控制器、模拟或数字信号处理器、输出信号 接口、致动器(驱动器)、电源等都微型化并集成在一起，成为 一个微机电系统。微机电系统内部可分成几个独立的功能单元 ，同时又集成为一个统一的系统。
*
10
在汽车上的应用
MEMS传感器及其组成的微型惯性测量组合在汽车自动 驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统（ABS）、减震 系统、防盗系统等。GPS定位系统。
*在汽车里作为加速表来控制碰撞时安全气囊防护系统 的施用 * 在汽车里作为陀螺来测定汽车倾斜，控制动态稳定 控制系统 * 在轮胎里作为压力传感器。
• 硅微机械加工工艺：体硅工艺和表面牺牲层工艺 –美国为代表
第六讲微传感器
例：计算（100）晶面内﹤011﹥晶向的 纵向压阻系数与横向压阻系数。
解：ABCD为晶面（100），在该面内 ﹤011﹥晶向为AC，相应的横向为BD。
晶面（100）方向的矢量描述为i，晶向 ﹤011﹥的矢量描述为j+k。由于
i j k i j i k k ( j)
器件结构基体的材料，如硅晶体； （2）功能材料：指具有特定功能的材料，如压电材料、光
敏材料； （3）智能材料：指具有结构功能化和功能多样化的材料组
合体，一般具备传感、制动和控制三个基本要素，能够模 仿人类或生物的某些特定行为，对外界信息激励具有较强 的自适应能力。常见的智能材料有形状记忆材料、电致伸 缩材料、电流变与磁流变材料等。
约数的整数，用h、k、l表示。
h k l ——表示晶向
规定： (h k l) ——表示晶面
h k l ——表示晶面族
〈001〉
〈100〉
〈010〉
单晶硅的压阻系数
将单晶硅沿三个晶轴方向取出一微 单元，其应力分量共9个，但剪切应 力总是两两相等，即
23 32 ,31 13,12 21
2
21
22
23
24
25
26
2
6
《自动控制系统》课件
添加标题
执行器：用于执行控制指令，改变 控制对象的状态
反馈环节：用于将控制对象的状态 反馈给控制器，实现闭环控制
自动控制系统的基本原理
反馈控制：通过比较实际输出与期 望输出，调整控制器参数，使系统 达到稳定状态
自适应控制：根据系统状态和输入 变化，自动调整控制器参数，使系 统适应环境变化
添加标题
添加标题
自动控制系统在航空航天领域的应用案例包括航天飞机、卫星、无人机 等
交通运输领域
自动控制系统在轨道交通中的应用，如地铁、高铁等 自动控制系统在公路交通中的应用，如智能交通系统、自动驾驶汽车等 自动控制系统在水路交通中的应用，如船舶自动导航系统、港口自动化设备等 自动控制系统在航空交通中的应用，如飞机自动驾驶系统、空中交通管制系统等
05
自动控制系统中的控制 器
比例控制器
工作原理：根据输入信号与设定值的偏差，通过比例关系调整输出信号 特点：响应速度快，稳定性好，但存在稳态误差 应用领域：广泛应用于工业自动化、机器人控制等领域 设计要点：选择合适的比例系数，确保系统的稳定性和响应速度
积分控制器
积分控制器是一种常用的控制器，用于消除稳态误差 积分控制器的工作原理是通过计算误差的积分来调整输出 积分控制器的优点是可以消除稳态误差，缺点是容易产生超调 积分控制器的应用广泛，如温度控制、压力控制等
应用：广泛应用于工业、航空航天、 机器人等领域
MEMS技术的发展与应用
测控新技术课程报告
ＭＥＭＳ技术的发展与应用
摘要
微机电系统(Micro-Electronic Mechanical System-MEMS),是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域。
早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发明不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好的机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片上，就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。一般来说，MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的，集微型机构、微型传感器、微型致动器（执行器）以及信号处理和控制电路,直至接口、通讯和电源等部件於一体的微型系统。
由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。
关键词：精密机械技术，微执行器，微传感器，微型致动器
前言
微电子机械系统（Micro Electro Mechanical System），简称MEMS，是在微电子技术基础上发展起来的集微型机械、微传感器、微执行器、信号处理、智能控制于一体的一项新兴的科学领域。它将常规集成电路工艺和微机械加工独有的特殊工艺相结合，涉及到微电子学、机械设计、自动控制、材料学、光学、力学、生物医学、声学和电磁学等多种工程技术和学科，是一门多学科的综合技术。MEMS在许多方面具有传统机电技术所不具备的优势，包括质量和尺寸普遍减小、可实现大批量生产、低的生产成本和能源消耗、易制成大规模和多模式阵列等。MEMS 研究的主要内容包括微传感器、微执行器和各类微系统，现在已成为世界各国投入大量资金研究的热点。从广义上讲，MEMS 是指集微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，甚至接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。
MEMS传感器技术 ppt课件
几种常见的MEMS传感器
微加速度传感器
几种常见的MEMS传感器
微加速度传感器
微加速度传感器原理图
几种常见的MEMS传感器
微加速度传感器
随后Zimmermann 等人报道了利用SIMOX SOI 芯片制作的类似结构的微加速度传感器，另外 Chan 等人还报道了测量范围在5g 和1g 的改 进型的力平衡式加速度计。这种传感器在汽车 的防撞气袋控制等领域有着广泛应用，而且成 本较低(在15 美元以下) ，因而引起了产业界 极大的兴趣和投资热情。
几种常见的MEMS传感器
微压力传感器
几种常见的MEMS传感器
微压力传感器
微压力传感器原理图
几种常见的MEMS传感器
微压力传感器
目前微机械压力传感器的主要发展方向: 一是扩展其在汽车、工业测量控制、医 疗仪器等方面的应用, 加速产业化进程; 二是将压敏器件与信号处理、校准、补 偿、微控制单元进行单片集成, 以形成智 能化的压力传感器。
几种常见的MEMS传感器
微加速度传感器 硅微加速度传感器在过去十年里发展很快, 是 继微压力传感器之后第二个进入市场的微机械 传感器。微加速度传感器有很多种类型, 目前 最有吸引力的是电容式力平衡加速度计, 其典 型产品是Kuehnel 等人1994 年报道的A GXL 50 型。系统分为四个部分: 质量块、检测电容、 力平衡执行器和信号处理电路, 均被集成在 3mm ×3mm 的硅片上, 其中机械部分采用表 面微机械工艺制作, 电路部分利用BiCMOS IC 技术制作。
微电子技术绪论PPT课件
微电子技术的应用领域
通信
微电子技术在通信领域 的应用广泛，如移动通 信、卫星通信、光纤通
信等。
计算机
消费电子
微电子技术是计算机硬 件的核心技术，包括
CPU、GPU、内存条等。
微电子技术广泛应用于 消费电子产品，如手机、
电视、音响等。
工业自动化
微电子技术在工业自动 化领域的应用，如智能
制造、机器人等。
晶体管
1 2 3
晶体管的基本结构
晶体管由三个电极（集电极、基极和发射极）构 成，其工作原理是通过控制基极电流来调节集电 极和发射极之间的电流。
晶体管的类型
晶体管分为NPN和PNP两种类型，其工作电压和 电流大小各不相同，根据实际需求选择合适的晶 体管类型。
晶体管的应用
晶体管是构成各种电子电路的基本元件，广泛应 用于信号放大、开关控制和逻辑运算等领域。
06
微电子技术未来展望
新材料探索
01
新材料探索
随着科技的不断进步，微电子技术对于新材料的需求也在不断增加。未
来，对于新型半导体材料、超导材料、纳米材料等的探索将会更加深入，
以满足更高效、更低能耗的电子器件需求。
02
石墨烯
石墨烯是一种由单层碳原子组成的二维材料，具有极高的电导率和热导
率。在微电子领域，石墨烯有望替代硅成为下一代半导体材料，提高电
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压电敏感
材料简单（金属应变计）
电信号自产生能力，无需外
加电源
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缺点
需要较大的器件尺寸以得到 足够大的电容
信号读出电路复杂 对微粒与湿度敏感 相对较大的功耗 相对静电敏感响应速度较慢
沿j轴所加的力F的关系
得出两金属板间的电压差
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(5)谐振式敏感原理
当加速度计连接的外壳的振动频率接近器件的
固有频率时，共振就会发生；也就Leabharlann Baiduβ＝ ω/ωn→1.0。检测质量在这个频率下振幅达到
峰值。对微加速度计而言，器件在这一频率提 供了最灵敏的输出。这种振动测量器件在共振 频率处的峰值灵敏度的优势已经在微传感器设 计中被利用。
膜
质量块
输入 感应 力方 向
隧道电流 隧道探针
隧道电流式微传感器的基本结构
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隧道电流式微传感器是一种高灵敏度的微传感器，具有噪 声小、温度系数小以及动态性能好等特点。
为直流驱动电压，单位为V； 为隧道电流，单
位为A； 为常数，等于
； 为有效隧
道势垒高度，单位为eV； 为隧道电极间距，单位 为nm。在标准情况下(0.5 eV，1nm)，隧道电极间 距 变化0.1nm时，隧道电流 改变2倍。利用这 个原理，可以设计各种微传感器。
MEMS微传感pp器t课件 原理框图
3
微传感器的概念
微传感器的技术指标：
量程：测量范围上限值和下限值的代数差。 灵敏度：传感器的在稳态下输出变化对输入变化的比值 线性度：传感器输出与输入之间的线性程度。 分辨率：指在规定测量范围内可能检测出的被测量的最
小变化量。
重复性：传感器在输入量按同一方向作全量程多次测试
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间隙变化型电容式微传感器 利用泰勒级数展开，由麦克劳林公式可得
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略除高阶无穷小项，得 这时传感器的灵敏度和非线性误差分别为
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采用差动电容结构可以大大减小传感器输出的非线性：
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(3)隧道电流敏感原理
在距离十分接近的隧道探针与电极之间加一个偏置电 压，当针尖和电极之间的距离接近纳米量级时，电子就会 穿过两者之间的势垒，形成隧道电流。
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(4)压电敏感原理
压电效应:某些物质在沿一定方向受到压力或拉力 作用而发生变形时，其两个表面上会产生极性相反 的电荷；若将外力去掉时，又重新回到不带电的状 态。
逆压电效应：在压电材料两端施加一定的电压，材 料会表现出一定的形变（伸长或缩短）。
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压电材料的特性常常用电荷灵敏度系数来表示 电荷灵敏度系数：沿i轴在材料表面产生的电荷与
宽频带闭环 谐振回路 电荷放大器 高灵敏度电流 检测电路
结构 工艺 简单 复杂
复杂 简单 复杂
技术成 熟性 好 差
差 好 差
中
低 一般 热敏电阻电桥 简单 差
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各种敏感原理的优缺点
静电敏感
优点 材料简单
热敏感 压阻敏感
较低的工作电流与工作电压 响应速度快 材料简单
省去了可动部件 高灵敏度
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7
E
压阻变化的具体过程
电阻的基本关系式
电阻率的变化率 电阻的变化率
其中，
π 为压阻系数
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1）金属电阻的改变主要由材料几何尺寸的变
化引起，因此
起主要作用；
2)半导体电阻的改变主要由材料受力后电阻率 的变化引起，因此 起主要作用；
3)半导体的灵敏度因子比金属的高得多，一般 在70-170之间。
第5章 微传感器和微执行器 （第1部分）
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本章主要内容
微传感器的概念 微传感器的分类 基本敏感原理介绍 微传感器的实例 微执行器的分类 基本致动方式介绍 微执行器的实例
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2
微传感器的概念
微传感器：基于MEMS工艺的，能把被测物理量 转换为电信号输出的器件，通常由敏感元件和传输 元件组成。
时所得特性曲线不一致程度。
频响范围：在规定误差条件下，传感器可以正常工作
的频率区间。
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附例：一个微加速度传感器的指标
灵敏度：100mV/g
量程：50g
频率范围：0.5-8000Hz（±10%)
安装谐振点:30kHz
分辨率：0.0002g
抗冲击：2000g
重量：8mg
安装螺纹：M5 mm
线性：≤1%
横向灵敏度：≤5% 典型值：≤3%
输出阻抗：＜150Ω
激励电压：18-30VDC 典型值：24VDC
温度范围：-40～+120℃
壳绝缘电阻：＞Ω
安装力矩：约20-30Kgf.cm(M5螺纹)
几何尺寸：四方12mm、高度13.5mm
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微传感器的分类
按传感机理分
压阻、压电、隧道、电容、谐振、热对流
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压阻式传感器输出信号的检测一般需要采用惠斯通电桥
输出电压
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(2)电容敏感原理
利用可变电容器作为传感元件，将作用于传感 元件上的不同物理量的变化转换为电容值的变化。
电容式微传感器的基本结构
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平行板电容器的电容为
间隙变化型：改变两极板间隙δ 面积变化型：改变形成电容的有效面积A 介质变化型：改变两极间介质的介电常数ε
P:加热功率，J：热功当量
cp：被测流体的定压比p热pt课件
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传感器 类型
压阻式
测量 范围
大
电容式 小
谐振式 小
压电式 大
隧道式 小
热对流 式
大
各种敏感原理特点比较
精度 中 高
高 低 高
频响 高 中
中 高 高
线性 度 较好 较好
较好 较好 较差
信号处理电路
简单电桥电路 高灵敏度的开关 电容或电桥电路
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Howe[1987]发展了一个分析承受纵向力的振动梁 在模态1时的固有频率的理论
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(6)热对流式敏感原理
向加热元件施加一定的热功率，加热元件周围 形成温度场，流体流动使温度场发生变化，分 别位于上下游的检测元件之间就会产生温差。 被测流体的质流量 与加热件上下游端的温度 差T之间的关系为：
按物理参数分
力（加速度/压力/声） 热（热电偶/热阻） 光（光电类） 电磁（磁强计） 化学和生物医学（血糖/电容化学/化学机械）
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6
微传感器的敏感原理
(1)压阻敏感原理
当压力作用在单晶硅上时，硅晶体的电阻发生 显著变化的效应称为压阻效应。
在外力的作用下，结 构中的薄膜或梁上产 生应力分布，应力的 存在使得压敏电阻的 阻值发生变化