COG制程管制标准书

COG制程管制标准书
1.0标题：COG制程管制标准书
2.0目的：确保COG bonding后符合性能及可靠性要求,明确COG bonding后的
检查判定规格,使其各种不良判定有据可依。

3.0 适用范围： COG工序首件检查及正常品的检查
4.0 相关文件：无
5.0 定义：
5.1 ACF(Anisotropic Conductive Film):异向性导电膜。

5.2 COG (Chip On Glass ):通过邦定工艺,芯片结合在玻璃上的一种液晶显示模块。

5.3 ITO (Indium Tin Oxide):铟锡氧化物.
5.4 邦定 (Bonding): 在加热加压的条件下,通过ACF的导电性和胶固化,将芯
片与LCD结合在一起.
5.5 Bump 芯片上的引脚,表面是镀金的,通常也叫Gold Bump.
6.0 职责权限：
6.1品质部：IPQC负责首检和抽检操作.
6.2工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定. 6.3设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。

6.4制造部：负责COG邦定操作,执行和预防措施
7.0 工作程序：
7.1检查标准
检验项目标准检查周期检查频度验收水准
ACF贴附1.左右不超过0.5MM
2.ACF需露出IC/FPC边缘0.3MM
(前面)
3.ACF必须完全复盖IC区域
4.ACF切割要求平整
5.ACF下面不允许有规律性线
性气泡(TFT内边缘除外)
首检
每隔30分
钟抽检
1PCS/次/
压头
0收1退
压力1.IC四个角上的压力均匀.
2.Bump上大部分粒子的开口数
为1～3个开口.
3.BUMP上的有效粒子数≧5PCS
4.IC BUMP与LCD ITO上下左右
重合度≥75% (短路不可),超
出不可接收
5.IC Bump区域白色气泡≦30%
首检
每隔30分
钟抽检
2PCS／次
/压头
0收1退
对位X/Y方向的偏位比例≦20%
首检
每隔30分
钟抽检
2PCS／次
/压头
0收1退
邦定异物不允许
首检
每隔30分
钟抽检
2PCS／次
/压头
0收1退
LCD破损1.不允许有裂纹(具有扩展
性)
2.崩片按品质检查标准
首检/抽
检
1PCS/次/
压头0收1退。