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《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊接培训教材PPT课件
6
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊基础培训54页PPT文档
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
二、焊接分类
熔焊：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 （如：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊）
压焊：在加压条件下，使两工件在固态下，实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力， 而不加填充材料。（如：扩散焊、高频焊、冷压焊）
六、 影响润湿效果的因素
1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等 2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等 3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果 4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量 5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度 6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用 7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加 8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
波峰焊基础培训
主讲：何鼎旭 工艺设备部
NINGBO KLITE ELECTRIC MANUFACTURE CO., LTD.
目录
（一）:焊锡机的构造与工作原理. （二）:影响焊锡的主要因素: （三）:助焊剂涂覆系统: （四）:预热系统: （五）: 焊料波峰发生系统: （六）:传送系统: （七）:冷却系统: （八）:焊锡机产生问题原因分析及机台保养事项: （九）:怎样设定锡炉各项参数及profile: （十）:锡渣是怎样产生的,怎样有效的降低锡渣产生量:
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
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产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、 PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素，
通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-5 秒）。
2020/10/18
2
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.3．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对 改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层 的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-6°）
7
无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.2轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也 就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力 大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使 传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下 才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下 能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不 一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现 横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.1．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金 属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要 条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接
温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点
表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合 物。
2020/10/18
3
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.4．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰 不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的 缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动 小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最 适应焊接的波峰高度为6-8mm（我国电子行业标准SJ/T105394规定为7-8mm）。
5
无铅波峰焊
• 1无铅工艺
• 1.6．氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点： • a．扩大工艺窗口，提高工艺适应性； • b．提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）； • c．做到免清洗，适应环保要求； • d．达到细间距芯片高密度装配要求； • e. 简化操作；
2020/10/18
6
无铅波峰焊
2020/10/18
10
无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
B． 类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量一般不大于5%，不含卤素，助焊性扩展 应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其 活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预 热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充 分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后 残留物易溶于水。
• 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前 后推动且无左右晃动的状态为基准。
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.6 运输速度 • 一般我们讲运输速度为0-2m/min可调，但考虑到元件的润湿特
性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种 基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂， 波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。 (过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)
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无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.5．推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2) • a．氮气的物理性质佳； • b．在多数液体中等低溶性； • c．高瞬时流量； • d．正常条件下的化学惰性； • e．膨胀性能好，安全，适用于高压工艺； • f．贮存及使用方便； • g．纯净；
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•
波峰喷口
波峰不平 产生横流
锡槽
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.4 助焊剂：它是由挥发性有机化合物组成，易于挥发，在焊接 时易生成烟雾. A． 作用： a. 去氧化物&清洁焊盘； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
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无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.2．夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸 入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影 响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸 入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备 系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内无级变速，在实际生
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.1机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨 道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角 度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下 调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.3锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同 时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体， 任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。 对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来 讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.5 导轨宽度
• 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将 可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入峰时两边吃锡少中 间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或 引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB 板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另 一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的 浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件 会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。
通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-5 秒）。
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• 1.无铅工艺
• 1.3．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对 改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层 的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-6°）
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.2轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也 就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力 大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使 传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下 才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下 能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不 一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现 横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.1．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金 属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要 条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接
温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点
表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合 物。
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无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.4．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰 不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的 缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动 小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最 适应焊接的波峰高度为6-8mm（我国电子行业标准SJ/T105394规定为7-8mm）。
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无铅波峰焊
• 1无铅工艺
• 1.6．氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点： • a．扩大工艺窗口，提高工艺适应性； • b．提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）； • c．做到免清洗，适应环保要求； • d．达到细间距芯片高密度装配要求； • e. 简化操作；
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
B． 类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量一般不大于5%，不含卤素，助焊性扩展 应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其 活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预 热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充 分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后 残留物易溶于水。
• 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前 后推动且无左右晃动的状态为基准。
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.6 运输速度 • 一般我们讲运输速度为0-2m/min可调，但考虑到元件的润湿特
性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种 基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂， 波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。 (过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)
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• 1.无铅工艺
• 1.5．推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2) • a．氮气的物理性质佳； • b．在多数液体中等低溶性； • c．高瞬时流量； • d．正常条件下的化学惰性； • e．膨胀性能好，安全，适用于高压工艺； • f．贮存及使用方便； • g．纯净；
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波峰喷口
波峰不平 产生横流
锡槽
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.4 助焊剂：它是由挥发性有机化合物组成，易于挥发，在焊接 时易生成烟雾. A． 作用： a. 去氧化物&清洁焊盘； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
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• 1.无铅工艺
• 1.2．夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸 入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影 响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸 入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备 系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内无级变速，在实际生
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.1机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨 道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角 度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下 调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.3锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同 时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体， 任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。 对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来 讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.5 导轨宽度
• 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将 可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入峰时两边吃锡少中 间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或 引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB 板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另 一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的 浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件 会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。