004第四章 金属-半导体结_20060411_完成

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金属-半导体接触

金属-半导体接触

金属•半导体接触1 •金属与半导体接触概论以集成电路(IC)技术为代表的半导体技术在近十几年來已经収得了迅速发展,带來的是一次乂一次的信息科技进步,没有哪一种技术能像它一样,带來社会性的深刻变革。

半导体技术的实现依赖于半导体的生产与应用,而在半导体的应用过程中,必然会涉及到半导体与金属电极的接触。

大规模集成电路中的铝・硅接触就是典型的实例。

金屈与半导体接触大致可以分为两类⑴:一种是具有整流特性的肖特基接触(也叫整流接触),另一种是类似普通电阻的欧姆接触。

金屈与半导体接触特性与两种材料的功函数有关。

所谓功函数,也称Z为逸出功,是指材料的费米能级与真空能级之差,即W=E O-E F(E O为真空能级,E F 为费米能级)。

它是表征固体材料对电子的约束能力的物理最。

然而,由于金属与半导体的费米能级有所差别,所以其功函数也不相同。

就金属来而汗,其费米能级E FM一代表电子填充的最高能级水平,所以金属的功函数W M即为金屈向真空发射一个电子所盂要的最低能星(如图1丄1 ”但对半导体的功函数Ws而言,其功函数是杂质浓度的函数,而不像金属那样为一常数,其内部电子填充的最高能级是导带底Eq,而费米能级E FS—般在Ec之下。

所以半导体的功函数W》一般要高于电子逸出体外所需要的最低能量恥半导体的功函数乂可表示成:W尹+En°英中,尸E’・Eq,称为电子亲和势,E II=E C・E FS为费米能级与导带底的能量差(如图1.1.2)o图111金属的电子势阱图112半导体的能带和自由电子势当具有理性洁净平整表而的半导体和金属接触时,二者的功函数W”和Ws,一般说來是不相等。

其功函数差亦为其费米能级之差,即W M-W S=E FS-E FMC所以,当有功函数差的金属和半导体接触并符合理想条件时,从固体物理学我们知EcErs2道,由于存在费米能级之差,电子将从费米能级高的一边转移到费米能级低的一 边,直到两者费米能级持平而进入热平衡态为止。

《金属半导体接触》课件

《金属半导体接触》课件
在金属和半导体的接触区域,由于能带结构的不同,电子的传输会受到限制或允 许,这决定了接触的导电特性。
电子传输机制
在金属和半导体的接触中,电子的传输机制主要有隧道效应和热电子发射两种。
隧道效应是指电子通过金属-半导体接触势垒的能力,即使在没有明显的能量间隙的 情况下,电子也可能通过量子力学隧道效应穿越势垒。
溶胶凝胶法具有操作简单、成本低廉等优点,适用于制备大面积、均匀的金属半导体接触。
04
金属半导体接触的应用
电子器件
晶体管
金属半导体接触在晶体管中起着 关键作用,通过控制金属与半导 体的接触状态,可以实现电流的 放大或开关功能。
集成电路
集成电路中包含大量的晶体管和 其他电子元件,金属半导体接触 在这些元件中扮演着重要的角色 ,影响着整个集成电路的性能。
新特性
在新材料的推动下,金属半导体接触呈现出 新的特性,如高导电性、高热稳定性、高稳 定性等。这些新特性使得金属半导体接触在 电子、光电子、热电子等领域的应用更加广 泛和深入。
新技术与新方法
新技术
随着科研技术的不断创新,金属半导体接触 领域也涌现出许多新的技术和方法。例如, 利用先进的纳米制造技术,可以实现金属和 半导体的原子级精确控制和优化,进一步提 高金属半导体接触的性能。
02
特性:金属半导体的电子结构、 界面能带结构、电荷转移和空间 电荷区等特性。
金属半导体接触的重要性
在电子器件和集成电路中,金属半导 体接触是实现电子传输和收集的关键 部分,对器件性能具有重要影响。
在太阳能电池、传感器和光电器件等 领域,金属半导体接触对于能量转换 和信号处理具有重要意义。
金属半导体接触的分类
来新的发展机遇和挑战。
挑战

第四讲 金属半导体接触和MIS结构..

第四讲 金属半导体接触和MIS结构..

15
内建电场方向
N型半导体
P型半导体
Wm>Ws
S-M
阻挡层 反阻挡层 (欧姆接触)
反阻挡层 (欧姆接触) 阻挡层
Wm<Ws
M-S
16
解决办法

形成反阻挡层(引起需要的载流子顺利通过界面) 半导体表面形成重掺杂层,势垒区宽度变得薄,电子 通过隧道效应产生相当大的隧道电流,当隧道电流占 主导地位时,电流具备双向导通性,接触电阻可以很 小,并且可以忽略,可以用作欧姆接触。
P N

1 PN结的形成
在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质, 分别形成N型半导体和P型半导体。此时将在N型半 导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程: 因浓度差 多子的扩散运动由杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内电场 内电场促使少子漂移 内电场阻止多子扩散
1 PN结的形成
2 PN结的单向导电特性
PN结的单向导电性只有在外 加电压时才会表现出来
(一)、PN结加正向电压 P-正, N-负。正向电压或正向偏置(简称正偏)
耗尽区
扩散运动大于漂移运动
多数载流子形成的扩 散电流起支配作用
正 向 电 流 IF

外电场
内电场 U UB-U

少数载流子形成的漂 移电流方向相反,很 小,可忽略。
E0
EF
金属功函数 半导体功函数
Wm E0 ( EF ) m
Ws E0 ( EF ) s
11
MS结构形成的本质



任何两种相接触的物质的费米能级(或者严格意义上来说 化学势)必须相等。(不患寡而患不均) 接触金属和半导体会有不同的功函数 当两种材料相接触时,电子会从低功函的一边流向高功函 的另一边,电子从费米能级高的一边流向费米能级低的 一边直到费米能级相平衡。 费米能级高的一方为电子输出方,随着电子的输出和迁移, 其表面留下一定厚度带正电的施主离子 输出到对方的电子则会被这些正电离子吸引,聚集在另一 侧的边缘,形成内建电场。 内建电场方向从费米能级高的一边指向低的一边。 整个金属-半导体系统保持电中性,输出电子的一方电势 升高,聚集电子的一方电势降低

第4章 金属-半导体结

第4章 金属-半导体结

4.3 镜像力对势垒高度的影响
一、镜像力降低肖特基势垒高度(肖特基效应)
F 4k 0 2 x q2
2
q2 16k 0 x 2
(4-8)
镜象力引起电子电势能
q2 E1 ( x) Fdx x 16k 0 x

(4-9)
边界条件
x , E1 0
x 0, E1
则这时的表面为电中性。
也就是说,当 E0以下的状态空着时,表面荷
正电,类似施主的作用;当 E0 以上的状态被占 据时,表面荷负电,类似受主的作用。若 E0与费 米能级对准,则净表面电荷为零。
4.2 界面态对势垒高度的影响
实际接触中,E0 EF ,界面态的净电荷为正, 类似施主。
这些正电荷和金属表面的负电荷所形成的电场
电荷有关而不涉及电子的输运(如电容方法),
则测量结果不受镜像力影响。
4.3 镜像力对势垒高度的影响
空穴也产生镜像力,它的作用是使半导体能带的价带
顶附近向上弯曲,图4-6,但它不象导带底那样有极值,
结果使接触处能带变窄。
EFM
图 4-6 镜像力对半导体能带的影响
4.3 镜像力对势垒高度的影响 小结
4.3 镜像力对势垒高度的影响
原来理想肖特基势垒近似看成线性 , 界面附近导带底势 能曲线
E2 ( x) qx
(4-10)
为表面附近电场,等于势垒区最大电场(包内建电场
和偏压电场),总势能
q2 E ( x) E1 x E2 x qx 16k 0 x
2k 0 0 VR W qN d
1 2
4.1 肖特基势垒
7. 肖特基势垒结电容

第4章_金属半导体结

第4章_金属半导体结

J RT e J0 e

2 b VT

V VT
1

e
V VT
1

(4-5-15)
J RT e J0 e
其中

2 b VT

V VT
1

e
V VT
1

J 0 R * T 2 e b VT
R* 4m * qK 2 h 3
R*称为有效理查森常数,它是在电子向真空中发射时的 里查森常数中,用半导体电子的有效质量代替自由电子 质量而得到的。代入有关常数,最后得到
E0为真空中电子的能量, 又称为真空能级。
E0
qm
(EF)m 功函数大小标致电子在金属中被束缚的强弱
2、半导体的功函数
E0
E0不费米能级之差称为半导体 的功函数。
χ
qs
En
Ec
(EF)s
即:qs E0 ( EF ) s
用Χ表示从Ec到E0的能量间隔:
Ev
s E0 Ec
qs En
接触后电势差 以半导体体内中性区为零 电势点,半导体表面不体 内电势丌相同
0 m s
s 0 s m
qN DW =2
2
半导体一边的势垒高度为:
q0 qm qs
金属一边的势垒高度为:
qb q0 En qm qs En qm
由上图可以看出,载流子可以自由的通过仸 何一斱,这种MS结为非整流结。
应用:半导体器件中利用电极进行电流的输入和输出 就要求金属和半导体接触形成良好的欧姆接触。在超 高频和大功率的器件中,欧姆接触是设计和制造的关 键。
实现:丌考虑表面态的影响,金半接触形成反阻挡层, 就可以实现欧姆接触。实际中,由于有很高的表面态, 主要用隧道效应实现半导体制造的欧姆接触。

《金属半导体接触》课件

《金属半导体接触》课件

蒸发法:通过加热金属或半导体材料使其蒸发,然后在真空中 沉积在半导体表面
溅射法:利用高能粒子轰击金属或半导体材料,使其溅射到半 导体表面
化学气相沉积法:通过化学反应将金属或半导体材料转化为气 体,然后在半导体表面沉积
离子注入法:将金属或半导体材料离子化,然后注入到半导体 表面
外延生长法:在半导体表面生长一层金属或半导体材料,形成 金属半导体接触层
添加标题
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半导体:导电性能介于导体和绝缘 体之间的物质,如硅、锗等
金属和半导体接触时,会产生接触 电阻,影响器件性能
金属半导体接触:金属与半导体之间的接触 形成原因:金属与半导体之间的电荷转移 形成条件:金属与半导体之间的电势差 形成过程:金属与半导体之间的电子或空穴的转移
半导体器件的基础:金属半导体接触是半导体器件的基础,决定了器件的性能和稳定性。
材料性质:金属半导体接触的电导和热导还与材料的性质有关,如材料的导电性和热导 性等
光电导效应:金属半导体接触在光照下产生光电流 光生伏特效应:金属半导体接触在光照下产生光电压 光致电阻效应:金属半导体接触在光照下电阻发生变化 光致热效应:金属半导体接触在光照下产生热量,影响接触性能
金属半导体接触的 制备方法
离子注入技术:将离子注入半导体表面,形 成掺杂层
化学气相沉积技术:利用化学反应,在半导 体表面形成薄膜
物理气相沉积技术:利用物理方法,在半导 体表面形成薄膜
化学机械抛光技术:利用化学和机械作用, 对半导体表面进行抛光处理
金属半导体接触的 应用
半导体二极管: 金属半导体接 触作为二极管 的电极,实现 电流单向导通
金属半导体接触的 研究进展
石墨烯:具有优异的导电性 和热导率,可作为新型金属 半导体接触材料

中科院半导体器件物理 第四章

中科院半导体器件物理 第四章

s 2 B
强反型 n p ( 0 ) p p 0
以上是表面处电势的定性描述,而电势的具体分布与电荷密度 相关,需要解泊松方程。
(10)
电场分布 求解一维泊松方程,可得到电场分布
n po 2kT E F , qLD p x po
+: > 0 - : <0
理想 M I S 结构在正偏和负偏时,半导体表面可有三种情形: 积累 n型 耗尽 反型
(7)
理想MIS二极管在V 0时的三种能带图。
1.2 表面空间电荷区--表面势、空间电荷和电场之间的关系
表面势
根据 s 的取值可判断表面情形 P 型半导体表面的能带图 远离表面,半导体体内的本征 能级电势为零, =0 半导体表面,本征能级对应的电 势 = s ,定义为表面势. (8) 若 s <0, 积累 若 B >s >0, 耗尽 若 s > B , 反型, 如图
1/ 2
1)S <0 , QS 为正积累区 Q S ~ exp(q | S | / 2kT ) 2)S = 0 ,平带 条件,QS =0 3) B>S > 0, QS < 0,耗尽 QS ~ S 4) S >> B ,强反型。
室温,P-Si,NA=41015 cm-3
QS ~ exp(q S / 2kT ) 强反型开始 2kT N A ln s ( inv ) 2 B q n i
(22)
在不同情况下, 对半导体电容起主要作用的电荷分布在不同的位置.
低频
高频
高频且深耗尽
强反型时,不同情况下,电荷增量位置示意图。
所以,在反型区,低频、高频或深耗尽下,C-V关系遵循不同规律。

第4章_金属半导体结。

第4章_金属半导体结。

1931年肖特基(Schottky)等人提出M-S接触处可能存在某种“势垒”的想法。 1932年威尔逊(Wilson)等用量子理论的隧道效应和势垒的概念解释 了M-S接触的整流效应。 1938年肖特基和莫特(Mott)各自独立提出电子以漂移和扩散的方式 解释势垒的观点。 同年,塔姆(Tamm)提出表面态的概念。
这个势垒高度就是肖特基势垒
4.1.2 加偏压的肖特基势垒
正偏压:在半导体上相对于金属加一负电压 V 半导体-金属之间的电势差减少为 0 V , q 0变成 q( 0 V ) 反偏压:正电压 加于半导体上V 势垒被提高到
q( 0 VR )
根据加偏压的的肖特基势垒能带图与单边突变PN结,正偏压下 半导体一边势垒的降低使得半导体中的电子更易于移向金属,能 够流过大的电流。在反向偏压条件下,半导体一边势垒被提高。 被提高的势垒阻挡电子由半导体向金属渡越。流过的电流很小。 这说明肖特基势垒具有单向导电性即整流特性。
应。这种接触几乎对所有半导体器件的研制和生产都是不可缺少的部分, 因为所有半导体器件都需要用欧姆接触与其它器件或电路元件相连接。
4.1肖特基势垒
4.1.1 肖特基势垒的形成 1、金属的功函数
表示一个起始能量等于费米能级的电子,由金属 内部逸出到表面外的真空中所需要的最小能量。
即:qm E0 ( EF )m
由于金属可容纳大量的电子,空间电荷区很薄,因此加偏压的 的肖特基势垒能带图中 q b 几乎不变。
4.2界面态对势垒高度的影响
一、界面态的概念
在实际的肖特基二极管中,在界面处晶格的断裂产生 大量能量状态,称为界面态或表面态,位于禁带内。
表面态一般分施主型和受主型: 施主型:能级被电子占据时呈电中性,放电后 呈正电,(给予电子的能力) 受主型:能级空着时为电中性,而接受电子后 带负电。(得到电子的能力)

金属半导体结

金属半导体结
9
金属与n型半导体 Wm<Ws
Wm
-- --
E0
χ
Ws
--
E0 EC
(EF)S
Wm
EC
(EF)m
EF
EV
En
EV
• • •
金属中的电子流向半导体,在半导体形成了带负电的区域,电场方向由金属 表面指向半导体,半导体能带向下弯曲。 积累了大量的电子,使半导体之间容易流过电子,形成较大的电流。无论加 正电压还是负电压,都可以流过较大的电流。 因此这种效应称为欧姆效应。我们称这种特性为反阻挡层,反阻挡层是很薄 的高电导层。
24
谢谢!
25
受主型:
若表面态空着时为电中性,接受电子后带负电,类似于受主杂质。
14
χ
W0
Ws
En
EC
(EF)S
q фm
q VD
χ
WS
EC
E0
EF
EV
EV
从表面态到半导体内就存在一个渡越势垒:
q ф m =W0—χ
从半导体到表面态也存在渡越势垒:
q VD=EF—E0
15
χ
WS
EC
EF
EV
表面态有较高的密度 • 界面态的电荷具有负反馈效应,它趋向于使EF和中性能级E0接近。若界 面态密度很大这费米能级实际上箝拉在E0。 • 经过大量实验观测到,大多数半导体表面能级E0是在离开价带Eg/3附近。
17
4.3 镜像力对势垒高度的影响
在金属–真空系统中,一个在金属外面的电子,要在金属表面 感应出正电荷,同时电子要受到正电荷的吸引。
若电子距金属表面的距离为x,则它与感应正电荷之间的吸引 力,相当于该电子与位于(–x)处的等量正电荷之间的吸引力, 这个正电荷称为镜象电荷,静电引力称为镜像力。 镜象电荷 + 电子 -

金属半导体接面

金属半导体接面
q(Bn Bp ) Eg
实际之位障与理想公式预 测略有不同,主要因为实
际之半导体有表面态階,
会影响位障高度。一般说 来,对硅与砷化镓而言, Bn 的 预 测 比 实 际 低 ; Bp 的预测比实际高。
界面态阶对位障之影响
假设金属与半导体接面中间有一层很薄的氧化层,电子仍能穿透。 :因界面氧化层产生的位能差
Dit无法精确预测,故萧特基位障高需由实验决定。
7.1.2 The Schottky Barrier 电流电压关系
主要由于多数载子,和pn接面不同。 主要传导机构为热离子发射—半导体中之电子越过位障而
达到金属。
热平衡状态下,由金属流向半导 体的电子电流和由半导体流向金 属的电子电流相等,故净电流为 零。
功函数
电子亲和力
真空能阶:参考能阶。
m:金属的功函数。 s:半导体的功函数。 :半导体的电子亲和力
相接时费米能阶要相等,而且真空能阶要连续。以金属与n型 半导体为例: 电子由半导体流向金属,半导体区留下正的施体离子,形成空 乏区。
能带关系(假设m>s)
从半导体层往金属看之位障为Vbi
从金属层往半导体看之位障为:
萧特基接面二极管为多数载子热离 子放射 pn接面二极管为少数载子扩散 结果:萧特基接面二极管的饱和电 流Js要大得多,起使电压也较大。
频率响应不同:
萧特基接面二极管为多数载子组 件,在顺向偏压下没有扩散电容, 在逆向偏压下,也没有少数载子 储存电荷需要移除,所以切换速 度快,适用于高频组件。
7.1.3 The OhmicContact奥姆接面
穿透
热离子
定义:
m>s时,电流为热离子发射, 故接触电阻为:
高浓度掺杂时,电流为穿透 电流:

金属-半导体结

金属-半导体结

Ec
Es f
E
m f
Ev
对于大多数半导体,表面费米能级 ( EF ) s 在价带之上 约 E 3 ,称为费米能级被钉扎(Pinned)
g
( EF ) s
∆EF
φBn = ϕ 0 − ∆EF
• 由于表面态无法准确预知,肖特基结势垒高 度(指金属一侧)是一个经验值。 • 反偏时势垒高度与偏压之间有较弱的依赖关 系:势垒高度随偏压的增加减小,称为肖特 基效应(势垒的镜像力降低效应)
肖特基结的电流-电压关系
qφ B 0 qV qV J = A T exp(− )[exp( ) − 1] = J sT [exp( ) − 1] k BT k BT k BT
* 2
* 2 4π qmn k B A* = → 理查德森常数 2 h
J sT = A*T 2 exp(−
qφ B 0 )→ k BT
反向饱和电流密度
肖特基结二极管与PN结二极管的比较
• SBD瞬态特性好(原因:SBD是多子电流,没有电荷 存储效应,而 PN结是少子电流) • 对于同样的电流,SBD有较低的正向导通电压。
SBD势垒和表面态 实验发现:
– 金属的功函数对势垒高度的影响较小。 – 不论是N型或P型半导体,与金属接触,都会形 成势垒。
dJ −1 Rc = ( ) V →0 Ωcm 2 dV
I
EF
EF
V
EF EF
有外加偏压时肖特基结的能带图
反偏
正偏
势垒电容: = qN D dxn = C
dV
ε 0ε s N d
2q(Vbi − V )
肖特基结的电流-电压关系
热电子发射理论: • 金属中的电子只有热激发到超越势垒的能级时 ,才能通过界面进入半导体。半导体中凡是能 通过空间电荷区(主要是靠扩散)到达界面的 电子,都可以自由发射到金属。 • 在平衡时,界面两边的金属和半导体相互发射 的电子电流大小相等,方向相反,构成动态平 衡,净电流为零。外加偏压将打破它们的平衡 ,从而引起电流。

高二物理竞赛课件金属与半导体总结

高二物理竞赛课件金属与半导体总结
非整流的。
φm<φs的理想金属和N型半导体的接触的能带图
qφm
EFM
χs
Ec qφs
EFs
金属
Ev
半导体(N型) 图(a)接触之前
EF
Ec
q(φs -φm) Ev
金属
半导体
图(b)接触之后处于平衡态
Ec EF
Ev
金属 半导体 图(c)在半导体一边加上负电压
EF
E
c
金属 半导体
Ev
图(d)在半导体一边加上正电压
并联连接,以减小晶体管的存储时间,如左下电路图所示,当晶体管饱和,集电
结被正向偏置约为CCE NhomakorabeaB
B E
电路图
N+
N+
P
N N+ 集成结构
若肖特基二极管上的正向压降(一般为0.3V)低于晶体 管基极-集电极的开态电压,则大部分过量基极电流将流过 二极管,该二极管没有少数载流子存储效应,因此,与单独的 晶体管相比,合成器件肖特基势垒箝位晶体管的存储时间得 到了显著的降低。测得的存储时间可以低于1ns。肖特基势 垒箝位晶体管是按上图集成电路的形式实现的。铝在轻掺 杂的N型集电区上形成极好的肖特基势垒,同时在重掺杂的P 型基区上形成优良的欧姆接触.这两种接触可以只通过一步 金属化实现,不需要额外的工艺。
N型半导体是重掺杂的,空间电荷宽度W变得如此之薄,以至于载流子可以隧道
穿透而不是越过势垒。由于在势垒每边的电子都可能隧道穿透到另一边,所以 实现了在正、反向偏压下基本上对称的I-V曲线。因此,势垒是非整流的,并有
一低电阻,在Nd>1019cm-3的N型Si上蒸发Al、Au或Pt都可以实现实际的欧姆接触。 这也是器件工艺中采用重掺杂衬底的原因之一。

半导体课件第四章

半导体课件第四章

ps p0 e s VT
取半导体内为电势零点,则表面势 s =- 0
s 称为表面势。
4.6 金属—绝缘体—半导体肖特 基二极管
4.6金属—绝缘体—半导体肖特基二极管
在实际中,当金属接触被蒸发到化学制备的硅表面时,在M-S之间会形成一层薄氧化层。
图4-9 MIS 结构的能带图
4.6金属—绝缘体—半导体肖特基二极管
q S qm
自建电势差
S -半导体的电子亲和势。
假设半导体表面没有表面态,接触是理想的,半导体能带直到表面都是平直的。
0
0 m s
(4-1) (4-2) (4-3)
肖特基势垒高度
qb qm xs

b 0 Vn
其中 V E E q V l N C V ln N C n c F T n T
在一般情况下,若外加电压不变,薄氧化层只减少多数 载流子电流,但不降低少数载流子电流。这导致少数载 流子电流与多数载流子电流的比率的增长。结果是增加 了少数载流子的注入比,这有利于改善诸如太阳电池和 发光二极管等器件的性能。
4.7 肖特基势垒二极管和P-N结 二极管之间的比较
4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较
第四章 金属—半导体结
4.1 肖特基势垒
4.1肖特基势垒
金属—半导体接触出现两个最重要的效应:整流效应和欧姆效应。前者称为整流接 触,又叫做整流结。后者称为欧姆接触,又叫做非整流结。 金属与N型半导体接触如果金属的功函数大于半导体的功函数则将形成肖特基势垒。 画出了热平衡情况下的肖特基势垒能带图。 半导体空间电荷层自建电势为 肖特基势垒高度为
n
Nd
(4-4)

金属半导体结

金属半导体结
11
薅羊毛
0 仐摋茔
金属与p型接触(Wm>Ws)
EC EF EV
• 半导体的费米能级高于金属费米能级,半导体中电子向金属中移动,金 属侧的电子能量提高,而在半导体表面形成带正电的空间电荷区。 • 空间电荷区形成从半导体指向金属的自建电场,表面附近的能带向上弯 曲。 • 在表面附近,空穴浓度高于体内为多子(空穴)积累,空间电荷区是高 电导层,此时形成的是多子反阻挡层——即欧姆接触。
半导体中的电子更容易向金属渡越,可以流过更大的电流。
8
加反向偏压的肖特基势垒
q VD
EC
EF EV
反向偏压:金属相对于半导体加负电压。
q (VD+V)
EC EF EV
肖特基势垒仍保持不变。
但半导体中电子向金属渡越的势垒增加,电子难于向金属渡越,流过的 电流很小。
肖特基势垒的导电特性:单向导电性——整流特性
–x ´
O
x
19
镜象电荷
根据库伦定理:
q2 q2 f 2 4 0 (2 x) 16 0 x 2
距金属表面x处的电子的势能为:
E(x)

x
q2 1 q2 fdx dx 2 x 16 0 x 16 0 x
金属和半导体接触时,在镜像力和自建电场共同作用下。
22
4.4 肖特基势垒二极管
利用金属和半导体整流接触特性制成的二极管。
肖特基二极管
• 和PN结二极管有相似的电压电流特性,单向导电性。 • 是一种多数载流子导电器件。 • 具有更好的高频特性,开关时间快。
23
肖特基势垒二极管结构:
点接触型:把须状的金属触针压在半导体晶体上形成的 面结合型:在高真空下向半导体表面蒸镀大面积的金属薄膜

金属-半导体接触

金属-半导体接触

金属-半导体接触之迟辟智美创作以集成电路(IC)技术为代表的半导体技术在近十几年来已经取得了迅速发展,带来的是一次又一次的信息科技进步,没有哪一种技术能像它一样,带来社会性的深刻变动.半导体技术的实现依赖于半导体的生产与应用,而在半导体的应用过程中,肯定会涉及到半导体与金属电极的接触.年夜规模集成电路中的铝-硅接触就是典范的实例.金属与半导体接触年夜致可以分为两类[1]:一种是具有整流特性的肖特基接触(也叫整流接触),另一种是类似普通电阻的欧姆接触.金属与半导体接触特性与两种资料的功函数有关.所谓功函数,也称之为逸出功,是指资料的费米能级与真空能级之差,即W=E0-EF(E0为真空能级,EF为费米能级).它是表征固体资料对电子的约束能力的物理量.然而,由于金属与半导体的费米能级有所分歧,所以其功函数也不相同.就金属来而言,其费米能级EFM代表电子填充的最高能级水平,所以金属的功函数WM 即为金属向真空发射一个电子所需要的最低能量(如图1.1.1);但对半导体的功函数WS而言,其功函数是杂质浓度的函数,而不像金属那样为一常数,其内部电子填充的最高能级是导带底EC,而费米能级EFS一般在EC之下.所以半导体的功函数WS一般要高于电子逸出体外所需要的最低能量χ.半导体的功函数又可暗示成:WS=χ+En.其中,χ=E0-EC,称为电子亲和势,En=EC-EFS 为费米能级与导带底的能量差(如图1.1.2).当具有理性洁净平整概况的半导体和金属接触时,二者的功函数WM和WS,一般说来是不相等.其功函数差亦为其费米能级之差,即WM-WS=EFS-EFM.所以,当有功函数差的金属和半导体接触并符合理想条件时,从固体物理学我们知道,由于存在费米能级之差,电子将从费米能级高的一边转移到费米能级低的一边,直到两者费米能级持平而进入热平衡态为止.2. 金属与半导体接触的四种情况(1)金属与N型半导体接触,WM>WS时WM>WS意味着金属的费米能级低于半导体的费米能级.当金属与N型半导体理想接触时,半导体中的电子将向金属转移,使金属带负电,可是金属作为电子的的“海洋”,其电势变动非常小;而在半导体内部靠近半导体概况的区域则形成了由电离施主构成的正电荷空间层,这样便发生由半导体指向金属的内建电场,该内建电场具有阻止电子进一步从半导体流向金属的作用.因此,金属与半导体接触的内建电场所引起的电势变动主要发生在半导体的空间电荷区[2],使半导体中近概况处的能带向上弯曲形成电子势垒;而空间电荷区外的能带则随同EFS一起下降,直到与EFM处在同一水平是到达平衡状态,不再有电子的流动,如图1.1.3.图1.1.3:WM>WS的金属与N型半导体接触前后的能带变动,(a)接触前(b)接触后相对EFM而言,平衡时EFS下降的幅度为WM-WS.若以VD暗示这一接触引起的半导体概况与体内的电势差,显然有qVD=WM-WS(1.1)式中,q是电量,VD为接触电势差或半导体的概况势;qVD也就是半导体中的电子进入金属所必需越过的势垒高度;同样的,金属中的电子若要进入半导体,也要越过一个势垒.高度为式1.2,式中,qφM极为肖特基势垒的高度.qφM=WM-χ=qVD+En(1.2)当金属与N型半导体接触时,若WM>WS,则在半导体概况形成一个由电离施主构成的空间电荷区,其中电子浓度极低,对电子的传导性极低,是一个高阻区域,常被称为电子阻挡层.(2)金属与N型半导体接触,WM<WS时若WM<WS,由于金属与半导体的费米能级不服衡,电子将从金属流向半导体,在半导体概况区域形成负电荷空间区.由此在半导体近概况发生由半导体概况指向体内的内建电场,招致半导体的能带自体内到概况向下弯曲,使半导体概况的电子密度比体内高很多,增加了对电子的传导特性,因而是一个高导区域,称之为反阻挡层.接触以后的能带结构为图 1.1.4.反阻挡层是很薄的高导层,它对半导体和金属之间接触电阻的影响极小,因此在实验中不容易觉察到其存在.图1.1.4WM<WS时,金属和N型半导体在平衡状态下的能带(3)金属与P型半导体接触金属和P型半导体接触时,形成阻挡层的条件与N型半导体的情况恰好相反:当WM>WS时,能带向上弯曲,招致概况比体内空穴密度更高,增加电荷的传导特性,形成P型反阻挡层;当WM<WS时,能带向下弯曲成为空穴势垒,对空穴的传输性降低,形成P型阻挡层.图1.1.5为金属和P型半导体接触的能带结构.(a)P型阻挡层(WM<WS)(b)P型反阻挡层(WM>WS)以上讨论的4种接触中,分别形成了阻挡层和反阻挡层.其中,WM>WS时金属与N型半导体的接触和WM<WS时金属与P型半导体的接触,分别在半导体概况形成了电子势垒和空穴势垒,这类势垒对电荷传输都起到了阻挡作用,换句形象生动的话叫载流子的运动需要“爬坡”,因此这一类接触称为肖特基接触.而WM<WS时金属与N型半导体的接触和WM>WS时金属与P型半导体的接触成了反阻挡层,对电荷传输的影响极小,这一类接触称为欧姆接触.3. 概况态对肖特基势垒高度的影响从图1.1.3和肖特基的计算式qφM=WM -χ=qVD+En看,肖特基势垒高度貌似只与金属的功函数WM和半导体的电子亲和势χ有关,而与金属和半导体接触界面的情况无关.表1.2给出了N型Ge、Si、GaAs与一些金属的接触的肖特基势垒高度qφM[1].从表中可以看出Au和Al与GaAs接触时,势垒高度相差0.15,可是,Au和Al的功函数相差1.02eV,说明存在另外重要的因素影响了金属与半导体接触的肖特基势垒高度,这个因素就是概况态,关于概况态的理论虽然已现有,可是其实不能完全解释目前的实验结果,仍需要不竭的完善.表1.2N型Ge、Si、GaAs与一些金属的接触的qφM金属Au Al Ag W PtWm/eVN-Ge --- ---N-Si --- --- ---N-GaAs4. 金属与半导体接触的I-V曲线分歧类型的接触所形成的I-V曲线也不相同.对肖特基接触,由于空间势垒的存在,使其性能类似与PN结,故其I-V 曲线具有整流特性,如图 1.3.1.而对欧姆接触,反阻挡层的性质如同电阻,I-V曲线暗示出线性的关系,如图1.3.2.5. 金属与半导体接触的I-V曲线测试方法及传输线模型(TLM)制作好金属电极及退火以后,都需要测定所得样品的I-V性能.对分歧的电学性能,电极电路的连接方式有所分歧,首先为一个探针电极接触ZnO/AZO 概况,另一个探针电极接触金属概况(如图3.5(a )所示),初步通过I-V 曲线判断所获得的接触的类型.若获得的接触具有明显的整流特性,即如图3.6(a )类似的形状,则可以判定为肖特基接触,开始进行数据收集;若获得的接触具有明显的线性关系,及如图3.6(b )所示,则可以判定为欧姆接触,则需要用传输线模型法测定欧姆接触的比接触电阻.比接触电阻ρc 是表征金属与半导体欧姆接触质量的一个重要手段.所谓比接触电阻ρc ,即单元面积上金属与半导体接触的微分电阻,单元是(Ω·cm2),由于金属与半导体的接触区一般包括一下几层:金属层、金属与半导体界面以及半导体层;而且丈量过程中还会引入各种寄生电阻,因此是目前无法直接丈量比接触电阻.现有的丈量方法是探针依次接触间距分歧的金属电极(如图3.5(b )所示),获得I-V 曲线,通过计算获得比接触电阻.丈量比接触电阻时,探针电极分别接触间距分歧的金属电极,测定I-V 曲线,参数设置为-2V ~2V ,101个数据点.图3.5I-V 测试时,电极链接方式示意图图3.6 I-V 测试曲线下面介绍传输线模型法测定比接触电阻[51]-[53]的基来源根基理和线性拟合公式的推导.矩形传输线模型及其等效电路如图3.7.在一宽为W 的样品上制作4~6个间距不相等的金属接触电极,电极尽力做到与样品等宽. (a ) (b ) L4 L L2 L1玻璃衬底ZnO/AZO金属电极W (a ) 探针0 X X+l 1 X+l 2(b )图3.7传输线模型示意图:(a)金属-半导体接触的传输线模型,(b)传输线模型的等效电路如果金属电极不能与样品等宽,则在通电流前需将样品进行边缘腐蚀处置,目的是保证载流子在电极间的平行方向上流动,同时与周围环境做到绝缘.丈量时,探针依次在间距不相等的长方形电极之间通恒定电流I,电压探针丈量相应的电压V,每对电极采用线性多点丈量,最后通过拟合求出相应的总电阻Rtot.(1)比接触电阻的推导根据Kirchoff定律,可得x与x +l之间的电压电流关系:(3.9)(3.10)当l→0时,由式(3.9)和式(3.10)可得(3.11)(3.12)将(3.11)和(3.12)两式合并,得:(3.13)其中,为传输线的长度,为半导体薄膜层资料的方块电阻(Sheet Resistance),即单元面积上的电阻值[55].又(3.14)且(3.15)其中,d为接触宽度.由此可得接触电阻Rc:(3.16)此处,将接触宽度d取近似,使其满足条件d,从而,式(3.16)转化为:(3.17)由此可得比接触电阻(3.18)(2)比接触电阻的丈量如图3.7(a)所示,在相距l的两个长方形接触间通入恒定的电流I,并测出相应的电压V,从而可以得出总电阻Rtot:(3.19)(3.20)对应分歧距离的Ln,可测出一组Rtot的值,这里需要注意的是Rtot由两个欧姆接触电阻与接触之间的导电层串连电阻构成,在通过进一步的数据处置,继而可作出Rtot=f(l)曲线,经过线性拟合,成为一条直线,如图3.8所示.式中,Rc为总接触电阻,Rs为欧姆接触之间的半导体薄层电阻.理论上Rtot-Ln曲线为一条直线,因此可用作图法求得接触电阻率.根据实验数据用拟合法作出Rtot-Ln曲线,如图3.8所示,从直线中可以获得Rs、Rc,最后再代入公式ρc = ( Rc2·W2) / Rs获得ρc.以上即是整个整个传输线模型的推导过程,传输线模型最早由Schockley提出,后又经Reeves和Harrison等人做了进一步改进.最初的传输线模型为矩形传输线模型[52],后来又发展了圆点传输线模型,环形传输线模型等;而对传输线模型制作过程也有了新的改进包括:挖补圆盘法、环内圆形传输线模型外推法、多圆环传输线法.。

半导体结的作用

半导体结的作用

半导体结的作用半导体结是半导体器件中最基本的组成部分之一,它在半导体器件的工作中起着关键的作用。

本文将深入探讨半导体结的作用,包括PN结和MOS结。

PN结的作用PN结是半导体器件中最常见的结构之一,由P型半导体和N型半导体的接触形成。

它的作用有以下几个方面:1. 整流作用PN结在正向偏置和反向偏置下表现出不同的电学特性。

在正向偏置下,P区域的空穴和N区域的电子会向结区扩散,并在结区中复合,形成电流。

这样,PN结就能够实现电流的正向导通,起到整流作用。

而在反向偏置下,由于电场的作用,P区域的空穴和N区域的电子被推离结区,电流几乎没有通过的情况下,起到阻止电流的作用。

2. 光电转换作用PN结受光照射后能够产生光电效应。

当光子射到PN结上时,光子的能量可以激发PN结中的电子从价带跃迁到导带,形成光生载流子。

这样,PN结就能够将光能转换成电能,实现光电转换的作用。

光电二极管和太阳能电池等器件就是基于这一原理工作的。

3. 温度传感作用PN结的导电性与温度有很强的相关性。

PN结的漏电流与温度成指数关系,因此可以利用PN结的温度传感特性来设计温度传感器。

常见的温度传感器如热敏电阻和热电偶等,都是基于PN结的温度特性工作的。

4. 反射波限制作用当电磁波从一个介质射入另一个介质时,会产生反射波。

而PN结的特殊结构可以用来限制反射波的产生。

当电磁波从一个介质射入PN结的界面时,PN结的折射率不同于介质,会使得部分电磁波能量射入PN结内部而不产生反射波。

这一特性被广泛应用在太阳能电池、光纤通信等领域中。

MOS结的作用MOS结(金属-氧化物-半导体结构)是另一种常见的半导体结,由金属层、氧化物层和半导体层组成。

它的作用有以下几个方面:1. 寄生电容的调控作用MOS结在不同电压下的电荷分布变化会引起寄生电容的改变,这一特性被广泛应用在集成电路中。

通过改变MOS结的电压,可以改变寄生电容的数值和间隔,进而控制电路的工作状态、频率响应等。

金属与半导体讲解.pptx

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VG 0 VG 1V
(d ) VG 1且小的VD
的 这 的
V qN2 a V V 定
值初V是D当时始因而加V,电为言GVVVGGG入VV耗流沟G,G反100尽比道V沟P100WV向P区V的W道DG栅将s=截就at极0接面a像时Pa偏触PV积是VDV的DVIV压D到DVDVDD减VD电D初VD时半VD0DV小0D阻V始s0Dsa,s0D绝tasta的s2器t电at耗缘IDII关一流IDDs尽DII衬assDDt000saa系般a来ttsstb区000aa底ttiIII。得,DDD宽IIIVV.DDDDDVV如小但ssDD度此aaVttssGVaa图G。是VttWG时VG夹饱G(当具夹饱随断和Vd01断V和0V)D1有之V所值DVVV较DD增增VV示D为VDD((D高d(加c加b(,())(d(c)aVVb))V的至)。)(GGVVVGVVV(GGDGGV阻G某对0D=0且10且V且值0一较0且1-且为且DV且为小1s为D特,小a小夹为小夹tVs的)a夹断的夹t的断)V断后V断DV时D后D时
电流也维持不变,V这D 是VD因sat 为在沟道中,由源极(b) 到VG P0点且为夹断时
的 基
电 本
上压V维降G 持维0 在持I不Ds变at,。且当与漏V极DID无电s0at 关压IDV。大D sat

V
Ds
aVtD时



P
VD VD sat
饱和
(c) VG 0且为夹断后 (VD VDsat )
栅极
漏极
物半导体制成的(如砷化镓),
因为它们具有较高的电子迁移
n型
率,可以减小串联电阻并且具
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第四章 金属-半导体结4-1. 一硅肖脱基势垒二极管有0.01 cm 2的接触面积,半导体中施主浓度为1016cm3-。

设V 7.00=ψ,V V R 3.10=。

计算 (a )耗尽层厚度,(b )势垒电容,(c )在表面处的电场解:(a ) 耗尽层厚度为()cm qN V k W d R 41619142100102.110106.1111084.88.1122---⨯=⎥⎦⎤⎢⎣⎡⨯⨯⨯⨯⨯⨯=⎥⎦⎤⎢⎣⎡+=ψε (b) 势垒电容为F W A k C 114140107.8102.101.01084.88.11---⨯=⨯⨯⨯⨯==ε (c) 022εψk qN dxd d -= ()0(W x << c x k qN dx d d +-=∴εψ在 0===wx dxd W x ψ处,,则上式为)(0W x k qN dx d d --=εψ表面处电场,即0=x 时,cm V k W qN dxd d x /1084.11084.88.11102.110106.15144161900⨯=⨯⨯⨯⨯⨯⨯-=-=-=---=εψε 4-2. (a )从示于图4-3的GaAs 肖脱基二极管电容-电压曲线求出它的施主浓度、自建电势势垒高度。

(b) 从图4-7计算势垒高度并与(a )的结果作比较。

解:)(210202ψε+=R dV N A qk C 得 )1(2)1()(22202020C VA qk C d V d A qk N R d ∆∆=+=εψε 由图4-3知,1=A ,且当V V R 1=时,)/(10412152F cm C⨯= V V R 2=时,)/(102.612152F cm C⨯=152102.21)1(⨯=∆∆∴C V3151514191045.5102.21084.88.11106.12---⨯=⨯⨯⨯⨯⨯⨯=∴cm N d V N N V V d c T n 17.01045.5107.4ln 026.0ln 1417=⨯⨯==∴ 由图中观察,知道 V V R 6.00=-=ψ (在012=C 处))(77.017.06.00V n b =+=+=∴ψψψ(b) 由图4-7知,当0=V 时,)/(106270cm A J -⨯=A J V T AR I Tb02*0)exp(=-=ψ())(79.0106300120ln 026.0ln ln 7202*2*0V J T R V T R J V T T b =⨯⨯⨯==-=∴-ψ 4-3. 画出金属在P 型半导体上的肖脱基势垒的能带结构图,忽略表面态,指出(a )s m φφ>和(b )s m φφ<两种情形是整流节还是非整流结,并确定自建电势和势垒高度。

解:如下图所示A. m s q q φφ>B. m s q q φφ<C.4-4. 自由硅表面的施主浓度为15310cm -,均匀分布的表面态密度为122110ss D cm eV --=,电中性级为0.3V E eV +,问该表面的表面势应为若干?提示:首先求出费米能级与电中性能级之间的能量差,存在于这些表面态中的电荷必定与表面势所承受的耗尽层电荷相等。

4-5. 已知肖脱基二极管的下列参数:V m 0.5=φ,eV s 05.4=χ,31910-=cm N c ,31510-=cm N d ,以及k=11.8。

假设界面态密度是可以忽略的,在300K 计算:(a )零偏压时势垒高度,自建电势,以及耗尽层宽度。

(b)在0.3v 的正偏压时的热离子发射电流密度。

解: )(95.005.40.5eV q q s m b =-=-=χφφ)(24.01010ln 026.0ln 1519V N N V V d C T n ===)(71.024.095.00V V n b =-=-=∴φψ)(106.910106.171.01084.88.11225211519142100cm qNk W d ---⨯=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯⨯⨯⨯=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=ψε (b )⎥⎦⎤⎢⎣⎡-⎪⎭⎫ ⎝⎛-⨯⨯=⎥⎦⎤⎢⎣⎡--=1026.03.0exp )026.095.0exp()300(1201)exp()exp(22*T T b V V V T R J φ 4105.1-⨯=(A/cm 2)4-6.在一金属-硅的接触中,势垒高度为eV q b 8.0=φ,有效理查逊常数为222/10*K cm A R ⋅=,eV E g 1.1=,31610-=cm N d ,以及31910-==cm N N v c 。

(a )计算在300K 零偏压时半导体的体电势n V 和自建电势。

(b )假设s cm D p /152=和um L p 10=,计算多数载流子电流对少数载流子电流的注入比。

解:(a ))(18.01010ln 026.0ln 1619V N N V V d c T n ===)(62.018.08.00V V n b =-=-=φψ(b)⎥⎦⎤⎢⎣⎡--=1)ex p()ex p(2*T T b V VV T R J φ ⎥⎦⎤⎢⎣⎡-=1)exp(0T p p V VJ J )exp()exp()exp(2*02*0vg p d c v p T b p T b P E E L N N N qD V T R J V T R J J--=-=∴φφ 44161919192108.3)026.01.1exp(101010101015106.1)026.08.0exp()300(100---⨯=-⨯⨯⨯⨯⨯⨯-⨯= 4-7. 计算室温时金-nGaAs 肖脱基势垒的多数载流子电流对少数载流子电流的比例。

已知施主浓度为10153-cm ,um L p 1=,610p s τ-=,以及R R 068.0*=。

解:⎥⎦⎤⎢⎣⎡-=⎥⎦⎤⎢⎣⎡-=1)exp(1)exp(020T p d n i T p n p p V VL N p qAn V VL p qAD IV b 90.0=φ,7210≈i n ,µp =s v cm ⋅/2502,=p D µp s cm V T /5.6026.02502=⨯=⎥⎦⎤⎢⎣⎡--=1)ex p()ex p(2*T T bn V VV A T R I φ)026.09.0()10(5.6106.11010300120068.0)exp(27194152022*-⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯=-=∴--exo L N p qAn V A T R I I p d n i Tbpn φ 5105.6⨯=4-8. 在一金属-绝缘体势垒中,外电场ε=104V/cm ,介电常数为(a )4,()12,k b k ==计算φ∆和m x ,将所得的结果与4-3节中的例题进行比较。

4-9. 在一金属一绝缘体势垒中,外加电场cm V E ext /104=,介电常数为(a )k=4及(b) k=12,计算b φ∆和m x 。

解:由 2104⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=∆k qE ext b πεφ 及 210016⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=k E qx ext πε 可得(a )4=k 时,)(1092.141084.8410106.122114419V b ---⨯=⎪⎪⎭⎫⎝⎛⨯⨯⨯⨯⨯=∆πφ)(105.94101084.1816106.172144190cm x ---⨯=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯⨯⨯=π(b )k=12 代入,同样可得 )(101.12V b -⨯=∆φ )(105.570cm x -⨯=4-10.(a )推导出在肖特基二极管中dTdV作为电流密度的函数表达式。

假设少数载流子可以忽略。

(b )倘若在300K 时,一般地V=0.25V 以及V b 7.0=φ,估计温度系数。

解:(a ))exp()exp(1)exp()exp(2*2*T T b T T b V VV T R V V V T R J φφ-≈⎥⎦⎤⎢⎣⎡--= ⎥⎦⎤⎢⎣⎡=∴)exp(*ln 2T b T V T R J V V φ ⎥⎦⎤⎢⎣⎡=∴)e x p (*ln 2T b T V T R JdT dV dT dV φ⎥⎦⎤⎢⎣⎡--+T V V V T R JV T R J V T R J V T T b T b T b T b T2232)exp(*)exp(*2)exp(*1φφφφ))2()2(Tb TT b T V T V T V V T V T V φφ+-=--+= (b) 由(a)的结论知道,温度系数为)/(1067.1)026.07.02(300026.030025.0)2(3C V V T V T V dT dV T b T ︒⨯-=+⨯-=+-=-φ 4-11.肖脱基检波器具有10 pF 的电容,10Ω的串联电阻以及100Ω的二极管电阻,计算它的截止频率。

解: C=10 pF ,10=s r Ω ,d r =100Ω)/(1016.3)10010)1010(1()1(92122212s rad r r C s d C ⨯=⨯⨯⨯==-ω )(5032Z Cc MH f ==πω1)整流接触(q Φm > q Φs )E FM E FM E 0E CV FS -V EFSFSVE FME CV FS -E V。

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