元件库和封装库的制作原则doc.
PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：0021 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：单位为。
4 元器件封装库的命名方法4.1 分立元件的命名方法分立元件的命名方法见表2。
表2 分立元件的命名方法4.2 的命名方法的命名方法见表3。
单位都为公制。
注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的16，100等。
如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法（V）- S x D - H其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：示例：10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2 带极性圆柱形电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位:示例：2r0x5r5-0r5, 2r5x6r8-0r8, 3r5x8r5-1r0, 5r0x10r5-1r0,5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
PADS元件封装制作规范要点
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100 二、PCB 封装库规则元件PCB 封装需具备Name 和Value 两个属性，分别与原理图封装中REF 和Value 两个属性对应。
元件PCB 封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB 封装库规则。
1、PCB 封装库命名规则PCB 封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil ，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB 命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB 板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm 而不是14×14mm 。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
元件封装及元件库的制作
设置元件引脚数量
选择Next
⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图对话框 。这里设置为 DIP8_2。
设置元件封装名称
选择Next
⑧ 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮，生 成的新元件封装如图所示。
任务四
任务五
复习常见封装
⑴Resistors（电阻） 电阻只有两个管脚，有插针式
241PCB元件封装及元件库 的制作
任务四 PCB元件封装及元件库的制作
• 知识要求
– 掌握PCB元器件库编辑器的基本操作。 – 掌握用PCB元器件库编辑器绘制元器件封装。
• 技能
– 学会创建PCB新元件。 – 学会创建PCB元件库。
复习
• 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的 焊盘、元件标号和标注字符等组成。
封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体 积与耐压值和容量成正比。
⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列
管脚的间距及两排管脚间的间距等。
⑸SOP（双列小贴片封装） SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎 每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比， SOP封装的芯片体积大大减少。
工作1 做一个DIP-8的封装
DC/DC 变换器控制电路— MC34063
尺寸
焊盘的垂直间距100mil， 水平间距300mil，外形轮 廓框长400mil，宽200mil ，距焊盘50mil，圆弧半 径25mil。 焊盘外径62 mil，孔 35mil，默认线宽10mil。
1Mil=千分之一英寸,约等 于0.00254厘米=0.0254毫 米
m TO-220（三极管类
第五章_制作元器件与封装库
5.3 元器件绘画工具
5.3.1 一般绘画工具 View/ToolBars/Drawing Tools
在原理画方式下
在元件库方式下 新增元器件
绘制管脚
5.4 创建一个元器件
5.4.1 步骤
（1）新建一个元件库并打开 （2）执行新增元器件命令
Tools/New Component或单击 （3）绘制元件实体 （4）绘制引脚 （5）编辑引脚 （6）设置元器件的描述特性 （7）保存元器件
5.3 元器件绘画工具
5.5.1 生成元器件报表文件 .cmp Reports/Component
5.5.2 生成元器件库报表文件 .rep Reports/Library
5.5.3 生成元器件规则检查报表文件 .err Reports/Component Rule Check
检查元器件库中元 检查元器件的引脚 器件是否有重名 是否有重名
5.1 制作元器件库
5.1.1 制作元器件库的目的
1、当已有的元器件库里没有所需元件时； 2、当想把常用元件放在一个库时； 5.1.2 建立一个属于自已的元器件库 1、加载元器件库编辑器 (1)建立一个设计数据库
(2)添加一个原理图库文件 (3)起动该文件打开元器件库编辑器
说明：制作一个元器件库，就是创建 一个带有原理图库文件的设计数据库。
5.1.1 制作元器件库的目的 5.1.2 建立一个属于自已的元器件库 5.1.3 拷贝一个存在的元器件库
1、打开该元件库所在的设计数据库 2、导出该元件库到指定目录 3、导入该元件库到打开的设计数据库
5.2 元器件库的管理
5.2.1 元器件管理器
将屏幕分辩率设置为1024×768
筛选元器件 选择元器件 选择最后一 个元器件 选择第一个 元器件
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
（方）（矩）注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
元器件封装库规范A1
印刷电路板设计规范——元器件封装库xxxx技术有限公司质量管理体系文件元器件封装库规范文件编号:编制: 雷丽审核: 陈胜妹批准: 陈胜妹发布实施1. 目的规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.2. 适用范围EDA 部3.定义本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。
本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。
4. 职责用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.5. 规则说明日5.1焊盘命名规则：分隔符 焊盘宽度焊盘类型焊盘形状（表单一）-焊盘库设计要求:尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。
注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
推荐小数点后取1位数字。
例如：1.0表示为1r0。
但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。
“—”为英文输入状态下的中划线。
阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）钢网开口设计与焊盘等大。
5.2 表面贴焊盘设计根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档引用文件“IPC-SM-782”5.3器件封装命名规则：管脚间距表单（一）单位系统要求：焊盘库、封装库，PCB原文件设计统一采用公制系统,小数点保留两位。
对于特殊器件，资料上没有采用公制标注时，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度X高度。
注：“宽度”通常指将器件1脚置于左上角时，X方向为宽度；Y方向为长度。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
电路设计标准实例第11章创建元件库及元件封装
2．IEEE符号工具
单击“Utilities（实用）”工具栏中的
按钮，弹出相应的IEEE符号工
具 ， 如 图 所 示 ， 是 符 合 IEEE 标 准 的 一 些 图 形 符 号 。 其 中 各 按 钮 的 功 能 与
“Place（放置）”菜单中“IEEE Symbols（IEEE符号）”命令的子菜单中的
常用元件封装分类如下。
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。 PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引线芯片载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。 SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。 CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Step3 单击菜单栏中的“Tools（工具）” →“New Part（新建部件）”命令在 “SCH Library（SCH元件库）”面板上库元件“LF353”的名称前多了一个 符号， 单击 符号，可以看到该元件中有两个子部件，刚才绘制的子部件原理图符号系 统已经命名为“Part A”，另一个子部件“Part B”是新创建的。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引 脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并 且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间， 而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好， 机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的 耐压能力，因此，通常采用THT安装技术。
创建元件库及元件封装共45页文档
41、实际上，我们想要的不是针对犯 罪的法 律，而 是针对 疯狂的 法律。 ——马 克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民，就 像影子 跟随着 身体一 样。— —贝卡 利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进 步。— —杰弗 逊 44、人类受制于法律，法律受制于情 理。— —托·富 勒
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
45、法律的制定是为了保证每一个人 自由发 挥自己 的才能 ，而不 是为了 束缚他 的才能 。—— 罗伯斯 庇尔
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
元器件库设计规范
元器件库设计规范编制部门研发部文档编码版本A3 页数21页受控印章位注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。
适用部门□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部□财务部□人力资源部□后勤保障部□□□□□□□1.目的编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。
2.适用范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
3.职责EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。
4.名词解释S：Surface Mount Devices/表面贴装元件D： DIP/插件元件SOT：Small outline transistor/小外形晶体管SOD：Small outline diode/小外形二极管SN：Resistor Arrays/排阻SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件L：Inductance/电感SW：Switch/开关RJ45：RJ45/网口SFP：fiber/光口USB：usb接口TF：transformer/变压器Th：Thermal-Pad/地pinRA：引脚90度插或连接器外部直插式5.工作程序5.1 使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
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PCB元件库和封装库的制作
Protel99se建库规则
1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目
1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：
1.1.1 单片机
1.1.2 集成电路
1.1.3 TTL74系列
1.1.4 COMS系列
1.1.5 二极管、整流器件
1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等
1.1.7 晶振
1.1.8 电感、变压器件
1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等
1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等
1.1.11 电解电容
1.1.12 钽电容
1.1.13 无极性电容
1.1.14 SMD电阻
1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等
1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：
1.2.1 集成电路（直插）
1.2.2 集成电路（贴片）
1.2.3 电感
1.2.4 电容
1.2.5 电阻
1.2.6 二极管整流器件
1.2.7 光电器件
1.2.8 接插件
1.2.9 晶体管
1.2.10 晶振
1.2.11 其他元器件
2 PCB元件库命名规则
2.1 集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2.2 集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
2.3 电阻
2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
2.4 电容
2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
2.5 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
2.6 晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
2.7 晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
2.8 电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
2.9 光电器件
2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如：0805D表示封装为0805的发光二极管
2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名
2.10 接插件
2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
2.10.3 其他接插件均按E3命名
2.11 其他元器件
详见《Protel99se元件库清单》
3 SCH元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名
3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定
3.3 电阻
3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装
如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻
3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值
如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻
3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值
如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻
3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管
如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝
3.4 电容
3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容
3.4.2 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装
如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容
3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容
3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E
如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容
3.5 晶振
3.5.1 用振荡频率作为SCH名称
3.6 电感
3.6.1 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分
如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感
3.7 接插件
3.7.1 SCH命名和PCB命名一致
3.8 其他元器件
3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》
4 其他需要说明的
4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成E3编码
4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图
4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改
4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库。