仿真软件FlOTHERM资料(一)

均温板（vapor chamber），从而减少了扩散热阻和充分利用整个散热器。仿
真结果表明，这一方法可以有效的降低散热器基座的温度。
13.PCB设计优化文章 描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔 形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些 恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如
6.Flotherm软件在电子设备热设计中的应用 CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场，因而可以应 用于电子设备的热设计。本文应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电 子设备进行热设计，对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算，确定
了合理的风机型号和电子元件的位置布置。
5.FloTHERM IC-中文 FloTHERM IC 基于 FloTHERM PACK 的成熟技术智能参数建模技术，但是扩
展了它的功能
FlOTHERM应用:
FlOTHERM在电子冷却散热中的应用:
1.DELPHI 简化模型使热设计彻底变革
随着领先的软件供应商推出 DELPHI 简化模型，元件级热设计领域向前迈进 了很大一步。本文显示了 DELPHI简化模型是如何成为真实电子冷却中预测 IC 封装性能的重要选择。尽管双热阻模型在一些设计条件下是有用的，但由 于 DELPHI 具有良好的特性和计算效率，热设计界已经开始使用 DELPHI简化
，FloTHERM PACK 基于网络的应用，包含了每一类型器件的参数驱动菜单。 使用您标准的网络浏览器，在 FloTHERMPACK 内描述您需要的IC封装.
3.FloTHERM PCB通过仿真优化 PCB 协同设计
FloTHERM PCB 是一款独特的、新型的软件程序，将印刷电路板 (PCB) 概念 研发合理化，保证良好的热设计并加快 PCB 设计流程。FloTHERM PCB 促进 产品营销、电子工程师和结构工程师就 PCB 设计的合作，尤其是在设计的概 念阶段。
模型。
2.Mentor Graphics FloTHERM XT：从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电 子散热方案 从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电子散热方案
3.FloTHERM_XT_在电子冷却方面引领革新.pdf Flotherm XT已经发展到方便的从概念到验证电子设备的热设计，用一个统一 的数据模型，在和其他机械设计自动化的进口数据无缝能力（MDA）或EDA源 在一个特定的设计过程中所需要的。
系统设计。使用传统的设计和测试方法研发出一种全新的符合规格要求的散
热片需投入长时间。然而Crane公司工程师Mark Resler利用热仿真软件模拟
了不同的散热片结构，并最终选取一款性能最好并能配置于固定板或支架上
的与众不同的设计。
8.减少热风险是产品成功的重要因素 随着现今系统内PCB板和热功耗的增加，需要有足够的气流流经每一块PCB板 ，从而保证其不会突然失效而不能工作。
11.电子系统基于热阻和热容测量得到的结构函数的分析 阐述了瞬态热测量中基于结构 函数的评估方法，它最适合于表示复杂的半导 体封装的热流路径的特性。结构函数是用“图形”表示热系统RC 模型。借助
结构函数，不仅可以高精度的测量半导体器件封装内部热流路径中的部分热
阻和部分热容，比如Die Attach 层；还可以高精度的测量 PC B（印刷电路
4.运用FloTHERM XT™, FloTHERM和T3Ster解决 平板电脑中的热设计问题 以往在手提电脑和台式电脑上运行的应用程序，现在也能够在手持设备上运 行了。手持设备外形较小，且需要采用被动式散热，在此条件下提供良好的 性能将面临更大的挑战
5.同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得
2.热分析与热设计技术（上） 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更 常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规 定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个 情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会 造成热冲击，也会毁坏元件。
仿真软件FlOTHERM 资料（一）
更新时间：2014-10-30
1.FloTHERM整体介绍
2.FloTHERM PACK 快速生成优化的半导体封装热模型 FloTHERM PACK 是一款给予网络的软件程序，它以最小的投入，生成IC封装
Hale Waihona Puke 和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足行业对封装设计创新的快速反应
7.调整风冷电子产品设计过程中的热设计策略
如果遵从热设计的基本原则进行设计，经过热设计之后的电子系统性能更好
、可靠性更高，并且使用寿命更长。
8.Flomerics软件优化散热设计
Flomerics软件优化散热设计
9.Yeti_FloTHERM_PCB_17-02-05
10.FloTHERM演示电路板的回流焊
何实现正常的元件结温成了一大难题。
14.AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本 AMCC利用Flotherm和Flopack对倒装芯片/线焊热性能比较减少集成电路装开 发成本
15.FloTHERM软件基础与应用实例-样章.pdf
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板）板、表面对空气边界层、接触热阻等电子部件外部的热流路径中的部分
热阻和部分热容。
12.仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题 Thermacore使用Flomerics的Flotherm热仿真软件解决了一台用于手机基站塔 顶放大器(TMA)的散热问题。热仿真结果表明没有充分利用外部散热器将放大
器芯片内部的热量去除，从而导致了芯片过热。通过对每一个芯片增加一个
间。”
6.利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量 “FLOTHERM 对散热器和LSM支撑结构之间的导热量以及进入到空气中的热量 提供了详细的信息，仿真的结果表明通过减少翅片数和改变翅片间距和厚度 可以达到与最初设计方案相同的效果，但散热器的重量仅仅为最初方案的1/3
7.热仿真加快垂直水平两用散热片设计 Crane航空&电子公司使用Flomerics公司的Flotherm热仿真软件研发一种在垂 直或水平方向工作的新型散热片。该散热片是为一商用航空公司的直流电子
4.热分析与热设计技术（下）
5.热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题 (TCS) 使用Flomerics公司的 Flotherm软件解决了热耗率1.7 kW的14 U机箱 散热问题。Amphenol的工程师Chris Heard对产品进行了仿真，其中包括了14 个100 W 和2个150W的PCB板。Heard说：“这个项目很好的展现了在设计过程 的初期如何进行热仿真，从而减少后期改动所造成的花费和缩短产品上市时
4.FloTHERM 和 FloMCAD Bridge之间的智能整合 Mentor Graphics 公司的 FloMCAD Bridge 能将结构设计 (MCAD) 软件（比
如 Pro/Engineer, SolidWorks, CATIA 等）中的数据快速方便地输入到
FloTHERM中进行热分析。
FloTHERM演示电路板的回流焊
11.FloTHERM应用案例-English FloTHERM应用案例
12.FloTHERM 对通讯柜散热分析
FlOTHERM在芯片领域的应用:
1.如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本 在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied Micro Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的热管理 问题，工程师不得不从倒装芯片与线焊封装两者择一，前者具有最佳热性能 ，后者则更便宜。
3.热分析与热设计技术（中） 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更 常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规 定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个 情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会 造成热冲击，也会毁坏元件。
9.固态功率组件热耦合效应研究 基于热叠加原理论研究了固态功率组件中多个离散分布的集中热源的热耦合 效应，并证明强迫对流下应用热叠加原理计算的温度场与整场系统数值模拟 的结果相当吻合，用它来进行热耦合效应的分析研究是有效的。
10.大功率双极型晶体管热瞬态测试的机遇与挑战 双极型晶体管（BJT）是一种典型的功率器件。因此，分析它们的散热性能 是散热工程师最常见的任务之一。相应地，有很多热测试标准描述了其测试 条件，如： 测试环境、功率加载、 据采集 。