片状元器件的特点
贴片元件的识别与焊接
贴片元件的识别与焊接姓名:宗宇学号:20111321020院系:电信院电子科学与技术专业课程名称:电子工艺实践指导老师:孙冬娇目录摘要 (1)关键词 (1)贴片元件的识别 (2)贴片元件的焊接 (5)参考文献 (6)致谢 (7)摘要贴片元器件(SMD/SMC,也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物,是一种无引线或短引线的新型微小型元器件,适合安装于没有通孔的印制板上,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。
与传统的通孔元器件相比,贴片元器件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
由于片状元器件本身的特点,当其应用在各种电子设备中时,不论是在设计生产阶段,还是在后期的维护维修阶段,都有着许多与常规元器。
关键词:贴片式元件:SMT:电容贴片元件的识别贴片元件的识别方法贴片元件由于体积小、自感系数小,安装容易(底板不需打孔),因而被广泛采用。
但由于体积小,故型号或数值不可能完全标出,只能用代码表示。
下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。
一、贴片电阻贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色,其阻值代码用白色字母或数字标注。
标注方法主要有两种:1.三位数字标注法这种标注阻值的方法是:其中第1、2位数字为有效数字,第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数,单位:Ω。
如果阻值小于10Ω,则以“R”表示。
2.一个字母和一位数字标注法。
这种标注方法是:在电阻体上标注一个字母和一个数字。
其中字母表示电阻值的前两位有效数字。
字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数,单位是“Ω”。
二、贴片电容贴片电容的外形与贴片电阻相似,只是稍薄(见图2)。
一般贴片电容为白色基体,多数钽电解电容却为黑色基体,其正极端标有白色极性。
贴片电容像贴片电阻一样,也有片形和圆柱形两种,其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻,只是通体一样粗,而电阻则两头稍粗。
常规贴片电阻的识别
常规贴片电阻的识别公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]常规贴片电阻的识别在电子产品中,贴片元器件是一种新兴的电子元件,在功能上与传统的插装元器件相同,广泛用于笔计本电脑、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表、影碟机、MP3等现代精密电子产品上,它具有体积小、重量轻、电性能稳定、可靠性高、形状标准化、耐震动、集成度高等特点,但焊装必须采用表面安装技术(SMT),与自动装贴设备匹配,适应再流焊和波峰焊,装配成本低。
贴片电阻器(表面安装电阻器)就是其中的一种。
贴片电阻器是小型化的电子器件,也叫片状电阻器,其功能与引线插装电阻器一样,常见的有矩形片状电阻器、圆柱形电阻器和小型固定电阻阵列(即排阻),贴片电阻器的阻值和一般电阻器一样,在电阻体上标明,常采用数字索位标注法和色环标注法。
认识贴片电阻器常见贴片电阻器的种类、外形及参数标注方法见表1-1。
表1-1 贴片电阻器的种类、外形及参数标注方法种类实物外形结构特点参数识读矩形片状电阻器矩形片状电阻器主要由基板、电极、电阻保护层等构成,矩形片状电阻器可分为薄膜型(PK型)和厚膜型(RN型)两种,薄膜型电阻器是在基板上喷射一层镍铬合金制成的,具有性能稳定、阻值精度高等特点,但价格较昂贵。
而厚膜型电阻则是在高纯度的AI2O3(96%)基板上印一层二氧化钌浆料,然后经烧结光刻而成的,该电阻成本低廉、性能优良,在实际使用中最为广泛矩形片状电阻器采用数字索位标注法来表示电阻器的阻值,它是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。
其第一位和第二位为有数字,第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数,这一位不会出现字母。
例如:103表示10KΩ、472表示4700Ω、151表示150Ω。
用四位数字标注时其精度更高,其前三位为有效数字,第四位表示在有效数字后面所加“0”的个数。
如果是小数,则用“R”表示小数点,并占用一位有效数字,其余两位是有效数字。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示: 第一、二位为有效数,第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”,则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示: 第一、二、三位为有效数,第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”,则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容: 代码: C 符号: 单位: 法拉(F)微法(uF)拉法(nF)皮法(pF) 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中,IC要轻拿轻放,不 可碰撞IC脚,以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有:
带状
盘状
管状
四、三极管: 代码: Q ,T 符号:
、电感: 代码: L 符号: 六、晶振: 代码: X ,XTAL 七、保险丝: 代码: F 八:磁珠: 代码: FB 九、集成电路: 代码:IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件,在受到静电作用时就会损坏,因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带,
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT:表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 (指一般的电阻、电容)
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 (指三极管)
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
电子元器件基础知识大全
电子元器件基础知识Ⅰ.电阻导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。
一、电阻的型号命名方法:国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称,用字母表示,表示产品的名字。
如R表示电阻,W表示电位器。
第二部分:材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。
1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。
第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻二、电阻器的分类1、线绕电阻器:通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。
2、薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。
3、实心电阻器:无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。
4、敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。
三、电阻器主要特性参数1、标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。
2、允许误差:标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差,它表示电阻器的精度。
允许误差与精度等级对应关系如下:±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00)、±2%-0.2(或0)、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级3、额定功率:在正常的大气压力90-106.6KPa及环境温度为-55℃~+70℃的条件下,电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。
线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、10、16、25、40、50、75、100、150、250、500非线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、5、10、25、50、1004、额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压。
片式电子元件的发展
片式电子元件的发展发布时间:2023-02-28T08:48:25.870Z 来源:《科技新时代》2022年第19期作者:狄永康唐鑫刘寅傲[导读] 片式电子元件与表面组装技术(SMT),是为了适应电子整机缩小体积、减轻狄永康唐鑫刘寅傲上海精密计量测试研究所上海 201109摘要片式电子元件与表面组装技术(SMT),是为了适应电子整机缩小体积、减轻质量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求,而同步发展起来的一对“孪生兄弟”。
贴片式电子元件的大量应用使电子产品的功能不断完善,产品的升级换代发展迅速。
贴片式电子元件在制造精度上的极高精细要求,也反过来推动网版印刷技术向着高精细、超精细的方向迅猛向前。
关键词:片式电子元件;发展;前景1片式电子元件的简介信息技术与贴片式电子元件众所周知,从公元2000年前后开始的以信息技术(IT)为代表的第三次工业革命推动着全球进入了信息时代,电子信息技术的飞速发展,极大地改变了人们的生活方式和工作方式,同时也成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。
信息技术是当今世界经济和社会发展的重要驱动力,信息产业已成为我国全面建设小康社会的战略性、基础性和先导性支柱产业。
新的信息时代的信息技术要求各种智能化、智慧化的电子产品具有更小的体积、更轻的重量、更多更好的功能、更高的可靠性、更低的能耗和更低的成本。
于是,用于实现上述目标的集成电路(IC)与大规模集成电路(LSI)、贴片式元件与多层印制电路板以及SMT技术应运而生。
正是因为贴片式电子元件与SMT技术的广泛实际应用,使得电子组装变得越来越快速、简便,从而也带动了许多电子产品的更新换代,并且贴片式电子元件与SMT应用越广,则电子产品升级换代越快,集成度越高,价格也越来越便宜。
2片式电子元器件贴片式电子器件,又叫作片式元器件,它是“片状”小型化的元器件,是对电子产品微型化和多功能化起着非常重要的作用的元器件。
具体来说,片式元器件是一种无引线或者短的引线、外形呈片状或者类似片状的元器件。
SMT基础知识介绍
SMT 介绍一、SMT简介什么是SMT?SMT就是(Surface Mount Technology),称为表面贴装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
二、SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、SMT组成总的来说,SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
为什么要用SMT电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
四、MT基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。
手机元器件介绍
手机元器件介绍维修基础培训前言:本培训主要针对手机维修的相关电路基础知识进行简介,包括基本元器件、基本电路的介绍~以及这些元器件、基本电路在手机电路中的应用分析。
1(片状元器件〈1〉电阻,是线性元件~符合欧姆定律,电阻的符号表示:电阻的换算:1MΩ=1000KΩ,1KΩ=1000Ω标称:一般用三位数表示其阻值的大小~前两位数是有效数字~第三位数是10的指数。
如100表示10Ω~102表示1000Ω即1kΩ~当阻值小于10Ω时~以*R*表示~将R看作小数点~如5R1表示5.1Ω。
贴片电阻封装,尺寸大小,:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225等~前两位数表示长度~后两位数表示宽度。
比如:0402表示长边0.04英寸~宽边0.02英寸。
0.1英寸=2.54毫米在电路中的作用:电阻串联R总=R1+R2~起分压作用,111 电阻并联~起分流作用。
,,RRR12总0欧姆的电阻通常用作跳线。
特点:在手机中除大电流电路外~一般不易损坏,主要是外力撞、压坏或脱焊、假焊。
注意:在测试电阻时~手不能接触表笔的金属部分~避免人体电阻对测量的误差,机械表黑表笔接地测量的是正向阻值~数字表红表笔接地测量的是正向阻值。
<2>电容,是惯性元件,电容的符号表示: 电容的换算:1F=1×μF, 1μF =1×pF标称: 一般用三位数表示其电容值的大小~前两位数是有效数字~第三位数是10的指数~单位为pF。
比如:104表示100000pF,即0.1μF。
贴片封装:同电阻。
电解电容有极性~贴片电容表面有暗条的一端是正极。
在电路中电容并联:C总=C1+C2 总电容增大特性:电容两端的电压不能突变,通交流~隔直流,通高频~阻低频,容抗随信号频率的升高而减小~随信号频率的降低而增大。
注意:极性电容应注意更换安装时的方向,除在大电流电路中易击穿短路~容抗,电阻值,变小或特殊电容外一般电容不易损坏。
SMT简介(精)
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢
測試
修理
Rework/Repair
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
高速貼片機(MV2VB) -反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip~32*32mmQFP<6.5mmHeight. 相關制程條件: ---貼片參數 ---Program ---Feeder &Nozzle ---來料
1.1SMT简介
1.THT与SMT
技术缩写
表1.1.1是THT与SMT区别
年代 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术
单、双面 PCB 手工/半手 工插装 手工浸焊
通 空 安 装 表 面 安 装
20世纪 晶体管,轴向引 60~70年代 线元件
THT
70~80年代
单、双列直插 IC,轴向引线 元器件编带
SMT概述
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或 适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面 规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比查装 元器件小得多,这种组装形式具有组装形式具有结构紧凑、 体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点. 采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从面使印制板 面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上. SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整 机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最 初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器 生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音 机、随身听等生产中.近几年在计算机、通信设备、航空 航天电子产品中也逐渐得到应用.
贴片电阻 360r 阻值
贴片电阻 360r 阻值
(原创实用版)
目录
1.贴片电阻的概述
2.360R 阻值的含义
3.贴片电阻的应用领域
4.贴片电阻的优势与特点
5.贴片电阻的发展前景
正文
1.贴片电阻的概述
贴片电阻,又称片状电阻,是一种无引脚的电子元器件,主要用于表面贴装技术(SMT)中。
它的体积小、重量轻、可靠性高,广泛应用于各类电子产品中。
2.360R 阻值的含义
在贴片电阻中,360R 阻值表示该贴片电阻的阻值为 360 欧姆。
其中,“R”代表电阻的单位“欧姆”,“360”则表示阻值的大小。
3.贴片电阻的应用领域
贴片电阻广泛应用于通讯、计算机、家电、汽车电子、医疗器械等领域。
其优势在于节省空间、减少焊接工作量、提高产品可靠性等。
4.贴片电阻的优势与特点
贴片电阻具有以下优势与特点:
(1)体积小、重量轻:贴片电阻的体积和重量相对于传统电阻有很大优势,可以节省大量空间,减轻产品重量。
(2)焊接方便:贴片电阻采用表面贴装技术,无需通过焊接引脚与电路板连接,简化了生产工艺。
(3)可靠性高:贴片电阻的焊接强度高,抗振动性能好,提高了产品的可靠性和稳定性。
(4)精度高:贴片电阻的阻值精度高,可以满足高精度电子设备的需求。
5.贴片电阻的发展前景
随着科技的发展,电子产品对于元器件的要求越来越高。
贴片电阻凭借其优势,在未来的发展中前景广阔。
片状元器件简介
附录A 片状半导体器件无引脚片状半导体器件因体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标准化,焊点处于元件的两端,便于自动化装配,在电子设备中已得到广泛应用。
(一)片状二极管常见的片状二极管器件有:肖特基二极管、开关二极管、硅稳压二极管、变容二极管和复合二极管五种类型。
1.肖特基二极管该类管PN结电容很小,约lpF,既可在超高频及甚高频波段作检波管,又适用于高速开关电路及高速数字电路。
常见的肖特基二极管封装形式主要有两种:一种是片状二脚封装,见附录图1(a);另一类为片状SOT-23封装(MMBD),见附录A图1(b)。
SOT-23封装的1脚是二极管的正极,2脚是空脚,3脚是二极管的负极。
附录A图1 片状二极管(a)片状二脚封装(b)片状SOT-23封装2.硅稳压二极管稳压值在2~30V之间,额定功率为0.5W的片状硅稳压二极管的封装多采用SOT-23形式,额定功率为1W的多采用SOT-89封装,见附录A图2。
附录A图2 SOT-89封装3.开关二极管该类管子运用于数字脉冲电路及电子开关电路,片状开关管分为单开关二极管和复合开关二极管两大类,其型号及性能指标见附录A表1。
附录A表1 片状开关二极管型号及性能4.复合二极管所谓“复合二极管”是指在一个封装内,包含有2个以上的二极管,以满足不同的电路工作要求。
复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积,更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。
复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型,如附录A图3所示。
复合二极管的常见封装形式有;SOT-23、SC-70、 EM-3、SOT-89等,见附录A图4。
附录A图3 复合二极管的组合方式(a)共阴式(b)串联式(c)共阳式(d)独立式附录A图4 复合二极管的封装方式(a)SOT-23 (b)SC-70 (c)SOT-89 (d)EM-3(二)片状三极管近年来,无引脚的片状器件,特别是微型片状三极管在彩色电视机、移动电话、录像机、袖珍式随身听、计算机等电子产品中大量采用,这种器件在安装时贴焊在印刷铜箔面,对这一新工艺和新器件的了解将有助于从事电子产品开发与维护。
片状铁硅铝密度
片状铁硅铝密度
片状铁硅铝是一种重要的材料,具有特殊的物理和化学性质。
它的密度是多少呢?让我们一起来探索吧!
让我们了解一下片状铁硅铝的定义。
片状铁硅铝是由铁、硅和铝等元素组成的合金材料,它具有高强度、耐热、耐腐蚀等特点。
它的制备过程通常是通过高温冶炼,将铁、硅和铝等原料进行熔炼和混合,然后通过冷却和加工得到片状铁硅铝材料。
片状铁硅铝的密度是多少呢?片状铁硅铝的密度通常在 6.7-7.3 g/cm^3之间。
具体的密度取决于铁、硅和铝的比例以及其他合金元素的含量。
一般来说,铁的含量越高,密度就越大;硅和铝的含量对密度的影响相对较小。
片状铁硅铝的密度对其性能和应用有着重要的影响。
高密度的片状铁硅铝具有更高的强度和硬度,适用于制造需要承受高压力和高温环境的零部件,如汽车发动机的活塞和气缸套等。
而低密度的片状铁硅铝则具有较好的延展性和导电性,适用于制造电子元器件和电气设备等。
除了密度外,片状铁硅铝还具有许多其他重要的物理和化学性质。
例如,它具有良好的热导性和电导性,能够在高温环境下保持稳定的性能。
同时,它还具有较好的耐腐蚀性,能够抵抗酸碱等腐蚀介质的侵蚀。
这些性质使得片状铁硅铝在许多工业领域得到广泛应用。
总结一下,片状铁硅铝是一种重要的合金材料,具有高强度、耐热、耐腐蚀等特点。
它的密度通常在6.7-7.3 g/cm^3之间,取决于铁、硅和铝的比例以及其他合金元素的含量。
片状铁硅铝的密度对其性能和应用有着重要的影响,不同密度的片状铁硅铝适用于不同的领域。
贴片元器件识别与检测
表面贴装电容的分类 上量:单位pF,前两位有效数,第三位有效 数字后0的个数。如:151:150pF。
❖ 允差:C±0.25%、D±0.5%、F±1%、J±5% 、K±10%、M±20%
❖ 耐压:低压200V以下,50V,100V。
中高压200V以上,200、300、500、
1000V。 ❖ 贴装时无朝向性。
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❖ 注意方向: 钽电解电容有横标:正极 铝电解电容黑块:负极 容量表示方法: 三位数字表示,单位pF。如107
铝电解电容
表面贴装电容的分类 贴片钽电解电容
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①绕线电感器结构:由漆包线、丝包线直接绕在 磁心上。
特点:电感量较大,1-1000uH,额定电 流最高300mA。
数码相机
SMT产品 笔记本
电视机 手机
SMT
路由器
表面贴装电阻的分类
矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器
电阻网络
用数码法标称阻值:
表面贴装电阻的分类
通常由3位数字表示,从左标起,第一位、第
二位为电阻值的有效数字,第三位为倍率。单位
Ω。若有64R9 ,则为64.9 Ω。
矩形片式电阻器 包装形式如下:
②叠层电感器结构:铁氧体软片(或浆料)+导 体浆料 一层一层地交替重叠起来,烧成一个整 体。 特点:尺寸小,耐热性优良,焊接性能好
,磁屏蔽性好,适应高密度安装的特点;但Q值 较低,电感量小。
表面贴装电感的分类
贴片元器件的识别与检测(1)
1/10普通 电阻
认识片状元器件
火柴/蚂蚁/片 状元件
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通孔元件及其电路板
表贴元件及其电路板
(SMC)/SMD元器件的特点 (surface mounted component/device)
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片状元器件的特点摘要片状元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微型元器件,它适合于在没有通孔的印制电路板上安装,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。
与传统的通孔元器件相比,片状原件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
目前,片状元器件已在计算机、移动通信设备、家用电器、高科技电子产品中得到广泛应用。
未来的发展趋向是:集成化、小型化、性能更好,结构更合理。
关键词片状电阻,片状电容,片状电感、片状混合集成电路,二极管、SMT。
前言随着电子科学理论的发展和工艺技术的提高,出现了片状元器件和表面组装技术。
片状元器件的特点尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高,高频特性好,易于实现自动化,有效的降低了成本。
片状元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小型元器件,是表面组装技术的专用元器件,它适合于在没有通孔的印制电路板上安装。
片状元器件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。
按功能可分为片状无源元件、片状有源元件和机电元件三类。
下面主要对常用片状元器件的特点进行简要分析。
可供维修和使用片状元件时参考。
一、常用片状元器件的特点随着电子工艺技术的发展和改进,以及电子产品体积的微型化,性能和可靠性的进一步提高,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,出现了表面安装元器件和表面组装技术。
表面安装元器件又称为片状元器件,也叫贴片式元器件。
二、表面安装元器件的特点和分类表面安装元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小型元器件,它适合于在没有通孔的印刷电路板上安装,是表面安装技术的专用元器件。
表面安装元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高,体积和重量仅为传统的通孔元器件的60%左右;可靠性高,抗振性好。
引线短,形式简单,能牢固的贴焊在印刷电路板表面,可抗振动和冲击;高频特性好,减少了引线分布特性影响,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力;易于实现自动化。
组装时无需在印刷电路板上钻孔,无剪线、打弯等工序,降低了成本,易形成大规模生产。
表面安装元器件按功能可分为无源、有源和机电三类。
1.片状电阻器片状电阻器的尺寸已标准化,它有矩形和圆柱形两种。
1.1. 矩形片状电阻器矩形片状电阻器是开发较早和产量最大的表面安装元件之一,具有片状元器件的所有优点,如图1.15所示。
它有两种类型:厚膜片状电阻和薄膜片状电阻。
目前常用的是厚膜片状电阻。
图1.15 片状电阻器与所有片状元器件一样,片状电阻器的命名尚无统一规定,各生产厂商自成系统,以下介绍两种常用的方法:(1) 国内RI11型片状电阻系列:RI11 0.125 W 10Ω 5 %代号功率阻值允许误差(2) 美国电子工业协会(EIA)系列:RC3216 K 103 F代号特性阻值允许误差代号中的字母表示矩形片状电阻器,4位数字给出电阻的长度和宽度。
如:3216表示为3.2 mm×1.6 mm;对应英制代号为:1206表示0.12英寸×0.06英寸。
表1-16所列为常见的规格尺寸。
矩形电阻厚度较薄,一般为0.5 mm ~0.6 mm 。
表1-16 矩形厚膜电阻器尺寸阻值一般直接标志在电阻其中一面,黑底白字。
通常用三位数字表示,前两位数字表示阻值的有效值,第三位表示有效数字后面零的个数。
如:102表示1 k Ω。
当阻值小于10 Ω时,以*R*表示,将R 看作小数点,如:8R1表示为8.1 Ω。
阻值为0 Ω的电阻器为跨接片,其额定电流容量为2 A ,最大浪涌电流为10 A 。
允许偏差部分字母的含义:D 为±0.5%、F 为±1%、G 为±2%、J 为±5%、K 为±10%。
1.2. 圆柱形固定电阻该类电阻是通孔电阻去掉引线演变而来,如图所示:可分为碳膜和金属膜两大类,价格便宜,并且不用编带即可供自动贴片机贴装。
电阻的额定功率有1/10 W 、1/8 W 和1/4 W 三种,对应的体积分别是Φ1.2 mm ×2.0 mm 、Φ1.5mm×3.5 mm和Φ2.2 mm× 5.9 mm,体积大的功率也大。
其标识采用常见的色环标志法,与带引脚的圆柱形电阻一样。
0Ω电阻无色环标志,参数与矩形片状电阻相近。
与矩形片状电阻相比,圆柱形固定电阻的高频特性差,但噪声和三次谐波失真较小。
因此,多用在音响设备中。
矩形片状电阻一般用于电子调谐器和移动通信等频率较高的产品中,可靠提高安装密度和可靠性,制造薄型整机。
2.片状电容器表面组装用的电容器简称片状电容器。
目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列(瓷介)的电容器和钽电容器。
其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器。
有机薄膜和云母电容器使用较少。
2.1. 片状瓷介电容器片状瓷介电容器有矩形和圆柱形两种。
其中矩形片状瓷介电容器外形如图1.16所示。
矩形电容器命名方法有多种,常见的有如下两种。
(1) 国内矩形片状电容。
CC3216 CH 152 K 101 WT 代号温度特性容量误差耐压包装图1.16 片状电容器(2) 美国PreDSiDio公司系列。
CC1206 NPO 152 J ZT代号温度特性容量误差耐压与矩形片状电阻相同,代号中的字母表示矩形片状瓷介电容器,4位数字表示其长宽,见表1-17。
厚度一般为1 mm~2 mm。
容量的表示法也与片状电阻器相似,前两位表示有效值,第三位表示有效值后面零的个数,单位为pF。
如152表示1500pF,1P5表示1.5pF。
允许误差部分字母的含义是C为±0.25%,D为±0.5%,F为±1%,J为±5%,K为±10%,M为±20%,I为±20%~±80%。
电容耐压有低压和中高压两种:低压为200 V以下,一般为50 V、100 V两挡。
中高压一般有200 V、300 V、500 V、1000 V。
另外,矩形片状电容器没印标志,贴装时无朝向性。
表1-17 片状瓷介电容器尺寸2.2. 表面安装钽电解电容器在各种电容器中钽电解电容器具有最大的单位体积容量,因此,容量超过0.33μF 的表面组装元件通常需要使用钽电容器。
钽电解电容器的电解质响应速度快,故在大规模集成电路等需要高速运算处理的场合,使用钽电解电容器为好。
而铝电解电容器由于价格上的优势,在消费类电子设备中应用有利。
表面安装钽电解电容器有矩形和圆柱形两大类。
额定电压为4 V~50 V,容量标称系列值与通孔元件类似,最高容量为330μF。
标识直接打印在元件体上,容量表示法与矩形片状电容器相同。
表面安装铝电解电容器与钽电解电容器不同的是,钽电解电容器使用固体电解质,而铝电解电容器使用电解液。
表面安装铝电解电容器按外形可分为矩形(卧式)和圆柱形(立式)两种,如图1.16(b)所示。
除外形尺寸外,其标称容量和耐压与钽电解电容器基本一致。
目前标识方法尚无统一标准。
3.片状矩形电感器片状矩形电感器包括片状叠层电感器和绕线电感器。
片状矩形电感器外观与片状独石电容很相似,尺寸小、Q值低、电感量也小,范围为0.01μH~200μH,额定电流最高为100 mA。
具有磁路闭合、磁通量泄漏少、不干扰周围元器件,也不易受干扰和可靠性高的优点。
绕线电感器采用高导磁性铁氧体磁芯,以提高电感量,可垂直缠绕和水平缠绕,水平缠绕的电性能更好,如图1.17所示。
电感量范围为0.1μH~1000μH,额定电流最高300 mA。
它的应用与通孔插装电感器相似。
图1.17 片状电感器图3.1.片状电感电感量:10NH~1MH材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层精度:J=±5% K=±10% M=±20%尺寸: 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 个别示意图:贴片绕线电感贴片叠层电感3.2.电感在电路中的应用电感在电路最常见的功能就是与电容一起,组成LC滤波电路。
我们已经知道,电容具有“阻直流,通交流”的本领,而电感则有“通直流,阻交流”的功能。
如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路(如图),那么,交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时,其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能,频率较高的最容易被电感阻抗,这就可以抑制较高频率的干扰信号。
LC滤波电路在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。
而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容,这二者组成的就是上述的LC滤波电路。
另外,线路板还大量采用“蛇行线+贴片钽电容”来组成LC电路,因为蛇行线在电路板上来回折行,也可以看作一个小电感。
3.3.电感器的结构与特点电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。
(1)架、骨架泛指绕制线圈的支架。
一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器(如振荡线圈、阻流圈等),大多数是将漆包线(或纱包线)环绕在骨架上,再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔,以提高其电感量。
骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成,根据实际需要可以制成不同的形状。
小型电感器(例如色码电感器)一般不使用骨架,而是直接将漆包线绕在磁心上。
空心电感器(也称脱胎线圈或空心线圈,多用于高频电路中)不用磁心、骨架和屏蔽罩等,而是先在模具上绕好后再脱去模具,并将线圈各圈之间拉开一定距离,如图所示。
(2)绕组绕组是指具有规定功能的一组线圈,它是电感器的基本组成部分。
绕组有单层和多层之分。
单层绕组又有密绕(绕制时导线一圈挨一圈)和间绕(绕制时每圈导线之间均隔一定的距离)两种形式;多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种,如图6-5所示:(3)磁心与磁棒磁心与磁棒一般采用镍锌铁氧体(NX系列)或锰锌铁氧体(MX 系列)等材料,它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状,如图所示:铁心铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等,其外形多为“E”型。
屏蔽罩为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作,就为其增加了金属屏幕罩(例如半导体收音机的振荡线圈等)。
采用屏蔽罩的电感器,会增加线圈的损耗,使Q值降低。
封装材料有些电感器(如色码电感器、色环电感器等)绕制好后,用封装材料将线圈和磁心等密封起来。
封装材料采用塑料或环氧树脂等。
4.表面安装半导体器件4.1.片状二极管常见的片状二极管分圆柱形和矩形两种。
圆柱形片状二极管没有引线,如图1.18所示,外形尺寸有Φ1.5 mm×3.5 mm和Φ2.7 mm×5.2 mm两种。
片状二极管一般通过电流为150 mA,耐压为50 V。