mems 应用分析(李政璋)

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一种新型三维MEMS电容式矢量水听器研制

一种新型三维MEMS电容式矢量水听器研制
G O N G Z h ai n - p i n g , Z H A N G P e n g ,C H E N L i - j i e , ME N G H o n g
( T h e 4 9 t h R e s e a r c h I n s t i t u t e o f C E T C, H a r b i n 1 5 0 0 0 1 , C h i n a )
o f v e c t o r h y d r o p h o n e c o n s i s t s o f a“ s a n d wi c h ”s e n s i t i v e c h i p a n d a s i g n a l c o n d i t i o n i n g c i r c u i t t r a n s mi t t i n g i n t e g r a t e d t e c h n i q u e .B y o p t i mi z i n g t h e s t r u c t u r e o f s e n s i t i v e c h i p a n d l o w— n o i s e s i g n a l c o n d i t i o n i n g c i r -
v e c t o r h y d r o p h o n e i s s t a t i c a l l y s i mu l a t e d b y F a b r i c a t e d a n d e n c a p s u l a t e d b y MEMS t e c h n o l o y ,a g n d t e s t —
个“ 三 明治 ” 结构敏 感 芯 片和一 个 采 用 变送 集 成技 术 的信 号 调 理 电路 。 通过 优 化 敏 感 芯 片 的 结 构 和低 噪 声 的信号调 理 电路 , 使 矢量 水 听 器得 到很 高 的灵 敏 度 、 分 辨 率 。利 用 ME MS微 机械 加 工 工

Mel频率倒谱系数平滑的耳机均衡

Mel频率倒谱系数平滑的耳机均衡

Mel频率倒谱系数平滑的耳机均衡
李光炬;罗平展;钱鹏;甘维明;邢锰
【期刊名称】《应用声学》
【年(卷),期】2023(42)1
【摘要】适当均衡耳机到鼓膜的传递函数可有效提高耳机声重放效果。

耳廓与耳道滤波效应引起的幅度峰谷有助于人耳听觉感知,以平直幅频响应为目标的幅度均衡无法保持适当的峰谷。

该文提出了基于roex滤波器与Mel频率倒谱系数的耳机到鼓膜的传递函数平滑方法,用于模拟人耳听觉感知特性和平滑耳机到鼓膜的传递函数,使均衡后的幅频响应保持相应的峰谷,避免了幅度峰谷过渡均衡。

实验结果表明,进行耳机到鼓膜的传递函数平滑的幅度均衡对提高耳机的音色有显著作用,基于Mel频率倒谱系数平滑的幅度均衡对提高耳机的音色最为显著。

【总页数】9页(P67-75)
【作者】李光炬;罗平展;钱鹏;甘维明;邢锰
【作者单位】中国科学院声学研究所南海研究站;中国科学院噪声与振动重点实验室;哈曼科技(深圳)有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN64
【相关文献】
1.基于Mel频率倒谱系数的说话人识别研究
2.基于 MEL 频率倒谱系数技术的音控汽车天窗的研究设计
3.基于经验模态分解结合傅氏变换与Wigner分布的Mel频
率倒谱系数提取4.说话人识别中的Mel特征频率倒谱系数5.基于多窗频谱估计和平滑幅度谱包络的Mel频率倒谱系数(MFCC)改进算法
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mems能量采集技术的应用 -回复

mems能量采集技术的应用 -回复

mems能量采集技术的应用-回复Mems能量采集技术的应用引言:随着电子设备的迅速普及和移动技术的快速发展,人们对电池续航能力的需求越来越高。

然而,传统电池的容量有限,无法满足长时间的使用需求。

为了解决这一问题,科学家们研究并提出了各种可用于替代或增强电池能力的技术。

其中,mems能量采集技术因其小巧、高效、可持续的特点,成为了目前研究热点之一。

本文将详细介绍mems能量采集技术的定义、原理以及当前主要应用领域,并展望其未来的发展趋势。

第一部分:mems能量采集技术的定义和原理1.1 mems能量采集技术的定义mems是微机电系统(microelectromechanical systems)的英文缩写,是一种通过微纳技术制造出的微型机器设备,包括传感器、执行器以及能量管理单元。

mems能量采集技术是利用这些微型设备,通过接收和转换环境中的能量,将其转化为电能用于供电的一种技术。

1.2 mems能量采集技术的原理mems能量采集技术的原理基于能量转换的概念,其过程可以分为能量源、能量传输和能量转换三个阶段。

能量源:mems能量采集技术可以利用环境中的各种能量源,如太阳能、振动能、温差能等。

这些能量源可以被mems设备收集和利用。

能量传输:能量传输是将收集到的能量从环境中传输到mems设备的过程。

这一步可以通过无线充电、电磁感应等方式来实现。

能量转换:一旦能量传输到mems设备,其内部的能量管理单元会将输入的能量进行转换和存储。

这可以通过将振动能转换为电能、将光能转换为电能等方式来实现。

第二部分:mems能量采集技术的应用领域2.1 物联网领域物联网是当今社会中一个持续快速发展的领域,mems能量采集技术在其中有着广阔的应用前景。

由于物联网设备的数量巨大且分布广泛,常规的电池更换和充电的方式变得异常困难。

而mems能量采集技术的小巧灵活特性使其能够轻易地嵌入到物联网设备中,利用环境能量为其供电,既提高了便携性,又减少了用户的维护成本。

基于MEMS的姿态测量系统

基于MEMS的姿态测量系统

基于MEMS的姿态测量系统
朱荣;周兆英
【期刊名称】《测控技术》
【年(卷),期】2002(021)010
【摘要】载体的姿态测量是载体进行预计轨迹运动的基础.姿态测量有多种方式,其中采用磁场传感器测量大地磁场确定航向的方法由于结构简单、体积小、重量轻、启动迅速、成本低等特点,自古至今一直得到应用.本课题在此基础上,利用微机电系统(MEMS)技术,设计了由微机电传感器组合而成的微型方位水平仪,该系统由三轴
微加速度计和三轴微磁强计组成.利用大地磁场和重力场在地理坐标系和载体坐标
系之间的方向余弦转换进行绝对角度解算得到姿态角.该微型姿态测量系统体积小、重量轻、功耗低、启动快、无长期漂移,可进行全姿态动态连续测量,测角精度为
±0.5°(俯仰和滚转)、±0.7°(航向).
【总页数】4页(P6-8,13)
【作者】朱荣;周兆英
【作者单位】清华大学,精密仪器系MEMS实验室,北京,100084;清华大学,精密仪
器系MEMS实验室,北京,100084
【正文语种】中文
【中图分类】V447
【相关文献】
1.基于MEMS的运动体姿态角度测量系统设计与实现 [J], 徐万芝;高国伟;潘宏生;杨寰;毛瑞燕
2.基于MEMS传感器的姿态测量系统设计 [J], 张鑫;来智勇;张志毅;翟贝贝
3.基于MEMS传感器的飞行姿态测量系统设计 [J], 张兴超;王陆;赵烨
4.基于六轴MEMS器件姿态测量系统 [J], 景希;高国伟
5.基于MEMS/GPS的航向姿态测量系统设计 [J], 刘强;王昌刚;刘玉宝;刘晓川因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

微电子机械系统(MEMS)及其在军事领域的应用

微电子机械系统(MEMS)及其在军事领域的应用

微电子机械系统(MEMS)及其在军事领域的应用
金大元
【期刊名称】《通信对抗》
【年(卷),期】2007(000)004
【摘要】微电子机械系统(MEMS)技术是继微电子技术后又一项重要的新兴技术。

介绍了MEMS的基本概念和特点、MEMS的技术基础和制造技术及典型的MEMS产品,并在此基础上重点论述了MEMS在军事领域尤其是在军事电子信息系统中的应用和发展前景。

【总页数】5页(P56-60)
【作者】金大元
【作者单位】中国电子科技集团公司第三十六研究所,浙江嘉兴314033
【正文语种】中文
【中图分类】TN4
【相关文献】
1.磁性微电子机械系统(MMEMS)的应用 [J], 耿笑炎;石玉;张怀武;尉旭波
2.微电子机械系统(MEMS)技术在军用设备中的应用现状 [J], 方震华;黄慧锋
3.微电子机械系统研究领域的最新进展——IEEE MEMS 2018国际会议综述 [J], 宋宇;张海霞
4.微电子机械系统(MEMS)及其在军事领域的应用研究 [J], 张捍驰
5.微电子机械系统研究领域的最新进展——IEEE MEMS 2018国际会议综述 [J], 宋宇;张海霞;;
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MEMS器件在光纤网络中的重大作用

MEMS器件在光纤网络中的重大作用

MEMS器件在光纤网络中的重大作用
佚名
【期刊名称】《《电子产品世界》》
【年(卷),期】2001(000)007
【总页数】3页(P75-76,87)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.科技档案在地质勘探中的作用——从青城子铅矿外围金银找矿取得重大成果看科技档案在地质找矿中的重大作用 [J], 周月霞;孙吉国
2.MEMS器件与光纤网络 [J], 刘蕾;戎蒙恬
3.1 550 nm光纤网络和1 310 nm光纤网络在工程运用中的优劣分析 [J], 吴伟哲
4.MEMS器件中多层金属薄膜溅射工艺研究 [J], 张旭;罗昕颉;侯占强;肖定邦;吴学忠
5.MEMS器件在光纤网络中的重大作用 [J],
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New ver.:
MEMS & IC in different dies
Delta Confidential
Ref. Yole Oct. 2009
Accelerometer
More information about ADi Accelerometer (another file )
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Comparisons of Approaches
- How to integrate mechanics and electronics -
p2-Chip approach (Hybird):
pMonolithic approach: (ADI-old, MEMSIC, …) ØSmall size ØLow cost at high volumes at high yields ØSimpler packaging Ølonger time-to market Ølower flexibility
主題 :微機電系統 報告人:李政璋 John Lee
時間 : Nov. 16, 2010
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MEMS Market
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MEMS Market
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Ref. Yole
MEMS Foundry
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Introduction
Delta Confidential
Applications
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InvenSense
MEMS gyro wafer with batch processed wafer-scale integration
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Ref. Yole; Jason
InvenSense
Delta Confidential
Ref. Yole; Jason
InvenSense
IDG-300 Dual-Axis Angular Rate Gyroscope Sensor
- Based on Nasiri-Fabrication process - Wafer-to-wafer bonding process allows for direct integration of the fabricated MEMS wafers to any off-the-shelf CMOS wafers at wafer level. (offer hermetic environment for Gyro.) - Replace the using of traces & wire bond interconnects (Larger S/N ratio ) - Allow plastic package in standard IC assembly avoiding the need for more costly and customized ceramic. (10X cost than plastic package )
ASIC
SOI? SOI??
The cap cavities feature 8-side “pyramid” structures –may provide support during thinning of MEMS wafer, after fusion bonding, and also during eutectic wafer bonding to ASIC.
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ASIC die
Cavity Ref. Yole; Jason
InvenSense
-Using eutectic bonding (GeAl) of the MEMS wafers directly to the aluminum layer on the CMOS wafer ( to replace the using of traces & wire bond interconnects which add major sources of signal attenuation and noise due to parasitics and the environment.) - Electrodes drive the sensor into rocking vibration. (electrostatic force actuating) ������ - Coriolis forces induce lateral motion in plane, sensed by capacitor plates. (capacitance change sensing )
Delta Confidential
Delta Confidential
Ref. Yole; Jason
InvenSense
IDG-300 Dual-Axis Angular Rate Gyroscope Sensor
- Device fabrication uses a three-wafer process������ - 500 um cap, with wet-etched MEMS cavity, and top-side Al metallization������ - 35 um deep reactive ion etched (DRIE) bulk silicon MEMS, oxide fusion bonded to cap wafer and eutectic Ge Al-bonded to ASIC wafer - Integrated ASIC uses 0.5 um, three metal, BiCMOS- DMOS process, with DRIEetched cavities for MEMS.
InvenSense, Inc. is a fabless MEMS design house and the leading provider of motion sensing solutions for consumer products. The innovative NasiriFabrication process is the patented fabless technology. Based on its NasiriFabrication, it has culminated in the world’s first integrated dual-axis gyroscope which overcomes the major challenges for adoption into handheld consumer products.
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Accelerometer
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Ref. ADI
Accelerometer
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Ref. Dr. George Collines
Accelerometer
Old ver.: MEMS & IC in the same die
MEMS Foundry
TSMC: 8” MEMS line UMC: 8” MEMS line
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Ref. Yole
MEMS in Cellular Phone
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MEMS in Cellular Phone
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ASIC
Solder Balls
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Ref. Yole; Jason
InvenSense
~27% >$1.3 (50% gross profit)
~54%
~$2
~19%
$15 (Assumed)
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Ref. Yole; Jason
Accelerometer
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Applications
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Ref. Game in Wii (file)
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Applications
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Ref. ADi
Accelerometer
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Ref. Yole; Jason
InvenSense
Possible Process
1st Si substrate where cavities and pyramids formed. -> 2nd Si substrate bonded with 1st Si substrate. -> Thining 2nd Si substrate until required structure thickness -> PR lithography, DRIE, pyramids revealed too. -> bonding to ASIC substrate (ASIC using epi-layer offer better performance ? )
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