覆铜板工艺流程介绍PPT(21张)
华正新材覆铜板工艺技术培训PPT课件
一、覆铜板工艺技术
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、工艺技术的一些常识
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一、覆铜板的定义及分类
定义：将增强材料浸以树脂，一面 或两面覆以铜箔，
经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate,CCl），简称覆铜板。
工艺技术知识
工艺技术部 周长松 2011. 5
1
引言——小故事、大道理
训的心态
理顺参加培
《买土豆的故事》
2
买土豆的故事
在美国的佛罗伦萨州曾发生过这样一个故事。
一个叫约翰，一个叫哈里的两个年轻人，同时进入一家蔬菜贸易 公司。
三个月后，哈里很不高兴地走到总经理 办公室，向总经理抱怨说：“我和约翰同时来到 公司，现在约翰的薪水已经增加了一倍，职位也 上升到了部门主管。而我每天勤勤恳恳地工作， 从来没有迟到早退过，对上司交代的任务总是按 时按量地完成，从来没有拖沓过，可是为什么我 的薪水一点没有增加，职位依然是公司的普通职 员呢？”
说完，哈里就要向外跑。这时，总经理叫住 他，“你不用再去了，你去帮我把约翰叫来吧。”
买土豆的故事
三分钟后，哈里和约翰一起来到总经理办公室。总经理先对哈里说： “你先在这里休息一下吧！”
然后又对约翰说：“公司打算预订一批土豆，你去看一下哪里有卖 的。”
四十分钟后，约翰回来了，向总经理汇报： “二十公里外的‘集农蔬菜批发中心’
年12月正式颁布，IPC标准以PCB基材及相关基材标准发 展速度快，产品种类多、相关标准配套完善而得到国际 社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下 几个方面： ⑴.对金属箔面的外观的要求：该要求主要指对金属箔 面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表 ⑵.尺寸要求：覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚 度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。 ⑶.性能要求：该要求包括电性能要求、物理性能要求、 化学性能要求、环境性能要求等。
FPC工艺流程介绍 ppt课件
1） D.E.S.注意事項
Ø
放板方向、位置
Ø
單面板收料速度，左右不可偏擺
Ø
顯影是否完全
Ø
剝膜是否完全
Ø
是否有烘乾
Ø
線寬量測
Ø
線路檢驗
2） 微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將
氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。
蝕注意事項
➢ 銅面是否氧化
良
by型號有差異
和覆蓋層的匹配
良
良
生產性
容易
難
成本
低
高
製造方法
Comments:
貼合法
電鍍法 /塗布法 /層壓法
粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性 要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度 基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素. 故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
➢ 印刷台面是否清潔 ➢ 網板是否清潔 ➢ 印刷油墨厚度
Cu PI
➢ 印刷外觀(气泡、异物等)
烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
FPC工艺流程介绍
• 沖孔 • 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。
沖孔注意事項 ➢ 不可沖偏 ➢ 孔數是否正確，不可漏沖孔 ➢ 孔內不可毛邊
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介紹PC
B流
FPC工艺流程介绍
FPC一般工艺流程图
• 开料 Shearing
钻孔 Drilling
黑影 Shadow
镀铜 Cu plating
贴干膜 D/F lamination
覆铜板工艺流程介绍PPT(21张)
•
10、有些事想开了，你就会明白，在世上，你就是你，你痛痛你自己，你累累你自己，就算有人同情你，那又怎样，最后收拾残局的还是要靠你自己。
•
11、人生的某些障碍，你是逃不掉的。与其费尽周折绕过去，不如勇敢地攀登，或许这会铸就你人生的高点。
•
12、有些压力总是得自己扛过去，说出来就成了充满负能量的抱怨。寻求安慰也无济于事，还徒增了别人的烦恼。
理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。
实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板： a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板）
b、酚醛树脂固化体系的高Tg板：对铜箔抗剥离强度要求高，常 规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求，如生益S1170，台光EM827、 浩荣HRH-4175款板材。（无铅板）
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
项目 抗剥强度 热性能
耐CAF 热分解温度 耐吸水性
T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。
覆铜板生产工艺
覆铜板生产工艺覆铜板是一种常见的电子基板材料，广泛应用于各种电子设备和电路板的制造中。
下面将简要介绍一下覆铜板的生产工艺。
首先，覆铜板的生产开始于基材的准备。
基材通常是玻璃纤维布或金属箔，根据需求的不同会选择不同的基材。
在基材表面涂覆上一层铜箔，这一层铜箔起到了连接器件和电路之间的桥梁作用，因此质量需要保证。
接下来是图案生成。
在覆铜板上涂覆上一层光敏胶，然后将电路图案通过排版、曝光、显影等步骤转移到光敏胶上。
显影完成后，光敏胶只留下图案所需的部分。
这一步骤的关键在于曝光的准确性和显影的完整性，只有确保这两个步骤的质量，才能保证图案的准确传输。
然后是腐蚀。
将覆铜板浸入酸性腐蚀液中，只有未被光敏胶保护的部分铜箔才会被腐蚀掉。
这样就形成了所需的图案。
腐蚀需要注意的是控制腐蚀液的浓度和温度，确保腐蚀速度适中，以免损坏基材或图案。
接下来是去除光敏胶。
将覆铜板放入去胶液中，去除光敏胶，暴露出铜箔。
去胶液需要注意的是，既要彻底去除光敏胶，又要不影响铜箔的质量。
最后是钻孔和外层铜层。
将覆铜板放入钻床中，按照设计要求钻孔。
然后通过电镀方法，在铜箔上电镀一层厚度适中的铜，以加强连接点的导电性能，并且保护铜箔不被氧化。
至此，覆铜板的生产工艺基本完成。
但是需要特别注意的是，每一步骤都需要严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
覆铜板生产中常见的问题包括图案传输失真、腐蚀不完全、去胶不彻底等等，需要通过工艺改进和生产控制来避免这些问题的发生。
总结起来，覆铜板生产工艺包括基材准备、图案生成、腐蚀、去胶、钻孔和外层铜层等步骤。
每个步骤都需要控制好质量，确保生产出高质量的覆铜板产品。
覆铜板基板的制造流程
覆铜板基板的制造流程覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。
下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。
一，材料基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。
1 玻璃纤维布玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。
玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。
这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。
线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。
不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。
最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。
2 环氧树脂树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。
环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。
可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。
3 铜箔大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。
当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。
不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。
在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。
另外，铜箔要被涂上一层很薄的保护涂层薄膜，以防止在成层和贮存期间铜的氧化。
二，制造流程三种主要的原材料一一玻璃纤维布、树脂、铜箔在层合机的压合下得到完全处理好的最终产品，它在印制电路板的制造过程中具有空间稳定性以及抗湿气、抗化学制剂和抗热偏移性能。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程覆铜板工艺流程是指将铜箔覆盖在印刷电路板（PCB）上，用于提供电气连接和电子元件的安装。
以下是一个典型的覆铜板工艺流程的详细描述。
第一步：准备首先，需要准备好所需的材料和设备。
包括PCB基板、铜箔、液态耐酸剂、光刻胶、UV曝光机、显影剂、蚀刻剂、酮溶剂等。
第二步：涂布光刻胶将光刻胶均匀地涂布在PCB基板上。
这通常是通过倾斜PCB基板并使用涂布机完成的。
涂布后，将PCB基板放入UV曝光机中固化光刻胶。
第三步：曝光将已涂布光刻胶的PCB基板放置在UV曝光机中，通过对光刻胶进行曝光来形成图案。
曝光可以通过将具有所需图案的模板放置在PCB基板上，并使用UV曝光机使光刻胶变得固化来完成。
第四步：显影将曝光后的PCB基板放入显影机中。
显影剂会使未与曝光光接触的光刻胶部分被溶解掉，从而形成所需的图案。
第五步：蚀刻将显影后的PCB基板放入蚀刻机中。
蚀刻剂会将未受保护的铜箔部分溶解掉。
只有被光刻胶保护的铜箔会留在PCB基板上形成电路。
第六步：去除光刻胶将蚀刻后的PCB基板放入酮溶剂中，用于去除光刻胶。
这使得电路上的铜箔裸露出来。
第七步：涂覆焊膏将焊膏均匀地涂覆在PCB基板的制作电路的焊盘上。
焊膏通常由导电粒子和流动剂组成，用于电子元件的连接。
第八步：检查和修复进行视觉检查，确保电路板上没有任何问题。
如果发现问题，可以用投影仪或显微镜进行修复。
第九步：贴装元件将电子元件逐一安装到焊膏上。
这通常通过自动化设备完成，例如贴片机。
第十步：热风焊接将已安装元件的PCB基板放入热风炉中。
热风炉会加热焊膏，使其融化并与电子元件连接。
第十一步：清洗使用溶剂或超声波清洗机清洗已完成的PCB板，以去除焊膏残留物和其他污垢。
第十二步：测试进行电气和功能测试，确保PCB板正常工作。
最后，所有步骤完成后，覆铜板的PCB板就制作完成了。
它可以用于各种电子设备，如电脑、手机、电视等。
覆铜板工艺流程中的每一步都需要严格控制和精确操作，以确保产生高质量的PCB板。
FPC工艺流程介绍 PPT
外形冲切 Outline punching
外观检查 Inspection
一、FPC材料简介
1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
在基底膜上涂附Epoxy(环氧树脂)或Acrylic(丙烯酸)类粘接剂,制成覆铜箔 层压板(CCL/3L),或基底膜直接与铜箔结合制成覆铜箔层压板(CCL/2L).
• 整孔 •黑孔 •微蚀 •镀铜
2）电镀铜流程:
上料（板与板之间的间距不能超过10mm。） 酸性（清洁板面、清除氧
化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而
影响硫酸的含量;润湿孔内及板面，以利于镀铜） 镀铜
（阳极： Cu - 2e- = Cu2+
阴极：Cu2+ + 2e- → Cu） 双水洗
断针检查
切片检查孔 断针检查孔
四、黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating
• 1） 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating • 于钻孔后，以黑孔方式于孔壁绝缘位置以石墨粉附着
而能导电，再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达到上、 下线路导通之目的。 • 其大致方式为： • 先以整孔剂使孔壁带正电荷，经黑孔使带负电微粒之 石墨粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之石墨粉剥离， 仅留孔壁绝缘位置上有一层石墨粉，经镀铜后形成孔 铜。
利用电镀法制作的无粘接性 铜箔层压板 不使用铜箔做原 材料，而是通过电镀直接基
底膜上直接形成导体层
业界内对铜箔的选取没有特殊的需求,目前2种铜箔差异仅在耐弯曲性能及 厚度成本上,故对铜箔的选取需综合考量成本,铜厚及产品用途.
二.Cover lay简介
1.Cover lay
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程
覆铜板是一种常见的电子元器件基板材料，在各种电子设备中被广泛应用。
下面是覆铜板的生产工艺流程。
首先，原材料准备。
覆铜板的主要原材料是基材和铜箔。
基材可以选择玻璃纤维布或者纸胶片作为原材料，而铜箔则是通过电解的方式在铜棒上制备得到。
接下来是表面处理。
通过酸洗和机械抛光等方式，去除基材表面的氧化层和杂质，使其表面光洁，为后续的涂覆和镀铜工艺做好准备。
然后是涂覆铜工艺。
将铜箔通过湿涂覆或者干涂覆的方式，均匀地涂覆在基材上。
这一步中需要控制好涂覆铜的厚度，以确保覆铜板的导电性能和机械性能。
接着是铜箔化学电镀。
将涂覆好的覆铜板放入电镀槽中，通过化学反应将铜箔逐渐沉积在基材表面。
这个工艺可以精确控制铜箔的厚度和均匀性。
然后是光刻和蚀刻工艺。
通过光刻胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，将铜箔上的图形转移到覆铜板上。
这个工艺是制作覆铜板电路连接线路的关键步骤。
最后是涂覆保护层和热压工艺。
覆铜板表面需要涂覆防腐保护层，以防止氧化和腐蚀。
同时，将覆铜板放入压热机中进行热压，以使基材和铜箔更好地粘合在一起。
以上就是覆铜板的生产工艺流程。
通过以上工艺步骤的完成，最终得到的覆铜板具有良好的导电性能和机械性能，可以广泛应用于电子设备的制造中。
3.2制造印制板的材料覆铜板.ppt
焊料与焊剂
无铅焊料的技术要求 1：熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37 的共晶焊料相当，具有良好的润湿性； 2：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能； 3：热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶 焊料相当，具有良好的润湿性；
焊料与焊剂
4：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能； 5：要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不 更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。 6：焊接后对各焊点检修容易； 7：成本要低，所选用的材料能保证充分供应。
率和良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼、皱折，金属的纯
度不低于99.8%。厚度误差在±5um。 常用铜箔厚度有：18um，25um，35um，
50um，70um和105um。普遍使用35um。
3.2.1覆铜板的材料与制造
铜箔可以用压延法和电解法两种方法制成，后 者效果更好。
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.1覆铜板的材料与制造
聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆 铜板：介质损耗低 价高，用于高频电路
无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后 热压制成的层压基板。
可在-230度到+260度工作 用于制造超高频电子产品、特殊电子仪
器、军工产品。
3.2.1覆铜板的材料与制造
（2）铜箔 铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电
3.2.2.1非电指标： （1）抗剥强度 常温下要达到1.2kgf/cm
3.2.2覆铜板的指标与特点
（2）翘曲度 衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。 同样材料，双面板比单面板，厚度比薄的，小
的比大的翘曲度小。
3.2.2覆铜板的指标与特点
（3）抗弯强度 覆铜板能承受的弯曲的能力。
覆铜板简介知识(ppt 38页)
25
覆铜板的性能要求（二）
物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲 击性能等。
化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg
环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
26
覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩 ，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差 别越大。
22
本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸
按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高
频发射基站的
Teflon、Rogers等
23
本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商 材料各流程一般无特殊参数。
ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-
140/170等
10
本厂常用P片参数（KLC生产）
11
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
16
玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
目前本厂常用的基材为FR-4。
2
覆铜板工艺流程课件
覆铜板成型
将混合好的材料涂敷在基材上， 可以采用刮刀涂布、辊涂等方式
。
控制涂布厚度和均匀性，确保符 合工艺要求。
在涂好的材料上放置增强材料， 并进行热压或冷压成型，使材料
紧密结合。
热处理与表面处理
进行热固化或辐射固化，使树 脂完全反应并形成稳定的结构 。
根据需要，对覆铜板的表面进 行研磨、电镀、化学镀等处理 ，以提高导电性和耐腐蚀性。
进行表面绝缘、阻焊等处理， 以满足特定用途的要求。
质量检测与包装
对覆铜板的外观、尺寸、厚度等 进行检测，确保符合质量标准。
进行电气性能测试，如导电性能 、绝缘性能等，以确保产品性能
达标。
对合格产品进行包装，以保护覆 铜板在运输和存储过程中的质量
。
03
覆铜板生产设备与工具
原材料储存设备
原材料仓库
随着电子工业的快速发展，覆 铜板开始广泛应用于通信和计 算机领域。
20世纪80年代
随着家用电器和汽车电子的发 展，覆铜板的用量逐渐增加。
21世纪初
随着5G通信、物联网等新兴技 术的发展，覆铜板的应用前景
更加广阔。
02
覆铜板生产工艺流程
原材料准备
01
02
03
铜箔
选择合适的铜箔厚度和材 质，确保具有良好的导电 性和耐腐蚀性。
环保措施与排放控制
废气治理
采用高效废气处理设备，对生产过程 中产生的废气进行治理，确保达标排 放。
废水治理
建立污水处理设施，对生产过程中产 生的废水进行处理，确保达标排放。
噪声治理
采取有效的噪声控制措施，降低生产 过程中产生的噪声对周围环境的影响 。
固体废物治理
对生产过程中产生的固体废物进行分 类处理和资源化利用。
覆铜板简介(PPT 38页)
2
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
3
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚）
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
铜箔的分类
铜箔的分类
按 生产工艺 分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔
按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔.
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Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
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Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
CCL覆铜板制程简介(共23张PPT)
生產流程圖
(樹脂)
配 料 (玻纖布)
銅箔(離型膜)裁片機
含浸
(基材裁片)
(自用基材)
分捆 (外售捲裝基材)
牛皮紙裁剪机
組合
(自動裁剪机)
熱壓
冷卻
拆卸
鋼板清洗機
銅箔基板
(銅箔基板)
裁剪
(手動裁剪机)
檢查
包裝
6
配料(示意圖)
※升溫速率控制。
※膠化時間：控制反應性
性穩定后，供含浸使用。
※各單品之入料溫度。
• 控制要點：
※溫升与壓力控制：
Flow
不平整
17
4
T.
T.P
3
5
2
1
b
a
1
6
7
c
P.
d.
TEMP：
TIME
1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。
2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。
3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。
4.高溫段使樹脂完全CURE。
5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓机制程。
★熱 壓
※溫升与壓力控制：
纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.
目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融,
剝离強度, 板翹, 焊錫耐熱性, 白點,
含 B-STAGE稱為PREPREG。
膠化時間, 樹脂含量, 爐溫
※HY-CL：控制樹脂反應性。
浸 2.
成品、半成品自動倉儲系統
台灣制造
PWB(Printed Wiring Board)
緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
覆铜板半固化片制作工艺流程
覆铜板半固化片制作工艺流程
1. 基材准备，首先，选择适当的基材，通常使用的是玻璃纤维
布或薄膜作为基材，然后对基材进行清洁和去脏处理，确保基材表
面干净。
2. 铜箔覆盖，将铜箔覆盖在基材上，然后通过加热和压力的方
式将铜箔与基材牢固结合，形成覆铜板。
3. 图形设计，根据产品设计要求，利用CAD软件设计出所需的
电路图形，包括导线、焊盘等。
4. 印刷电路图形，采用光刻工艺，将电路图形转移到覆铜板上，通常是通过光敏感材料和紫外线曝光的方式，然后进行显影、蚀刻
等步骤，将不需要的铜箔蚀去，形成所需的电路图形。
5. 防焊膜覆盖，在需要焊接的位置覆盖防焊膜，以保护电路板
其他部分不被焊接污染。
6. 半固化处理，将印刷好电路的覆铜板进行半固化处理，通常
是采用热压工艺，将覆铜板与半固化片（prepreg）和覆盖膜
（coverlay）一起加热和压力处理，使其形成半固化片。
7. 钻孔，根据设计要求，利用钻床对半固化片进行钻孔处理，形成焊盘和过孔。
8. 最终加工，对半固化片进行最终的加工，包括修边、外形切割、表面处理等。
以上是覆铜板半固化片制作的主要工艺流程，每个步骤都需要严格控制，以确保最终产品的质量和性能符合要求。
希望这些信息能够对你有所帮助。
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，其制作过程包括以下步骤：
1.准备原材料：包括石油木浆纸或玻纤布等增强材料，以及合成树脂等。
这些原
材料将被用于制造半固化片。
2.制造半固化片：将增强材料浸以各种树脂，然后经烘焙制成半固化片。
3.分切、叠层、覆铜：将制成的半固化片进行分切、叠层，并在其上覆盖一层铜
箔。
4.高温、高压、真空处理：将覆盖有铜箔的半成品经过高温、高压、真空等工艺
处理，使其形成稳定的板状结构，即覆铜板。
在覆铜板的制作过程中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
此外，覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，以确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
然后，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，进行转印。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。
因此，在制作过程中，需要严格控制各个环节，确保覆铜板的质量。
陶瓷覆铜板生产工艺
陶瓷覆铜板生产工艺
陶瓷覆铜板生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：选择合适的陶瓷基材和铜箔，并进行切割和研磨处理。
2. 陶瓷基材制备：将陶瓷基材进行烧结或热压处理，以使其具有一定的强度和导热性能。
3. 铜箔处理：将铜箔表面进行清洗和涂覆处理，以提高陶瓷基材和铜箔之间的黏附力。
4. 覆铜板制备：将涂覆了处理剂的铜箔压贴在陶瓷基材上，并通过热压等方式使其与陶瓷基材紧密结合。
5. 精加工：对覆铜板进行修整、打孔、开槽等加工，以满足具体的要求。
6. 检测与检验：对生产的陶瓷覆铜板进行外观检测、导电性能测试等检测，以保证产品质量。
7. 包装与出厂：对合格的陶瓷覆铜板进行包装，并出厂销售。
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二、覆铜板的组成
双面板
铜箔 增强材料 铜箔
单面板能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等）
和挠性覆铜板（FCCL、FPC等）
2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基）
3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚度）
项目 抗剥强度 热性能
耐CAF 热分解温度 耐吸水性
T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。
5.按照采用的绝缘树脂划分： 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树 脂板，如：环氧树脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。
一、覆铜板的定义及分类
6.按照阻燃等级划分： 按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆铜板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景：
2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将进入 无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC） 的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡铅（SnPb） 焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使用波峰焊焊峰 温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的提升。这些变 化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高的要求。
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用，较多使 用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上还没禁止。
固化体系： 普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系； 无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。
实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板： a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板）
a、无卤板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小 于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）总含量小于1500ppm的覆铜 板，为无卤型覆铜板。
阻燃机理： 溴化树脂：以卤族元素为阻燃剂的环氧树脂，主要元素为溴、 氯； 无卤树脂：以磷系和磷氮系为主的环氧树脂，主要元素为磷、 氮；
注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。
一、覆铜板的定义及分类
4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1、 XPC等)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3等)。
五、简述无卤板和无铅板
无卤板与普通覆铜板的性能比较
项目 可燃性 抗剥强度 热性能 热分解温度 尺寸稳定性
T260 弯曲强度
无卤板 V-0 差 好
>320℃ 优
>30min 差
普通FR-4 V-0 好 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
b、无铅板(Lead-free)：相对与表面贴装无铅焊料而言，一种 覆铜板； 无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用PBB
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性
（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等
5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等
6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
覆铜板工艺流程
目录
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时， 也叫芯板（core）。
1.外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等
2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等
3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等
PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
规格
12μm 18μm 35μm 70μm
IPC标准
/ / >1.05N/mm /
lb/in >5 >6 >8 >11
CCL接收标准
Kg/cm LF/HF板典型值
>0.9
/
>1.05 1.15Kg/cm
>1.4 1.5Kg/cm
>2.0
/
五、简述无铅板和无卤板