Flash存储器的技术和发展

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flash存储原理

flash存储原理

flash存储原理
Flash存储是一种基于电子存储技术的非易失性存储器,具有
快速读写、低功耗、高可靠性和较长寿命等优点。

其原理主要是利用电荷积累和释放来实现信息的存储和读取。

Flash存储器由若干个存储单元组成,每个存储单元称为一个
存储位。

每个存储位内部有一个浮动栅极和一个控制栅极,它们之间被一层绝缘物隔开。

存储位的状态通过栅极中的电子的分布来表示,而电子的分布状态决定了存储位的读写操作。

Flash存储器的读取过程是非破坏性的。

在读取数据时,电压
被施加在控制栅极上,而浮动栅极上的电荷透过绝缘物被传递到控制栅极上。

通过测量控制栅极上的电流来判断存储位的电荷分布状态,从而读取出存储的数据。

写入数据时,需要将数据转化为电荷形式,并将电荷注入到浮动栅极中。

具体的写入方法有两种:擦除和编程。

擦除是将存储位中的电荷全部清空,使其回复到初始状态;编程是将存储位中的电荷写入或去除,以改变其状态。

根据以上的工作原理,Flash存储器可以分为两种主要类型:NAND Flash和 NOR Flash。

NAND Flash主要用于大容量存储,具有高容量和较低的成本,广泛应用于固态硬盘、闪存卡等设备;NOR Flash则适用于小容量、高性能的应用,如嵌入式系
统中的代码存储等。

总的来说,Flash存储器是一种通过电子的存储和释放来实现
数据的读写操作的存储技术。

它在各个领域中得到广泛应用,成为现代电子设备中重要的存储介质之一。

半导体存储的发展

半导体存储的发展

半导体存储的发展
半导体存储器的发展可以分为几个阶段:
1.早期阶段(1947年-1970年代):这一阶段的存储器主要采用磁存储技术,包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器等。

此外,还有威廉姆斯-基尔伯恩管,它是世界上最早的全电子化存储器。

2.半导体存储器时代(1970年代-至今):从1970年代开始,半导体存储器逐渐成为主流,主要包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)和闪存(Flash memory)。

3.DRAM和SRAM的发展:DRAM和SRAM是计算机内存的主要类型。

DRAM 存储密度更高,但需要周期性刷新以保持数据;SRAM则具有更快的片上缓存,但发展受制于单元面积和读取速度。

DRAM技术起源于早期的随机存取存储器(RAM),罗伯特·丹纳德发明了使用单个晶体管和存储电容器的RAM存储单元,奠定了现代DRAM的基础。

4.闪存的崛起:闪存在1980年代问世,它是一种非易失性存储器,具有较高的存储密度和较快的读写速度。

闪存广泛应用于各类电子设备,如智能手机、电脑、数据中心等。

5.存储器技术的不断创新:为了满足不断提高的存储需求,半导体存储器技术不断演进。

例如,3D NAND闪存、新型存储器(如电阻式存储器、相变存储器等)以及光存储等技术正在逐步推向市场。

6.国家政策支持:近年来,我国政府出台了一系列政策,支持半导体存储产业的发展。

这有助于推动国内存储器企业的技术创新和产业升级,提高国内半导体存储器的竞争力。

半导体存储器的发展历程充满了技术创新和迭代。

随着新型存储技术的发展和政策的支持,未来半导体存储器产业将继续保持高速发展态势。

nand_flash读写工作原理_概述说明

nand_flash读写工作原理_概述说明

nand flash读写工作原理概述说明1. 引言1.1 概述NAND Flash是一种非常常见和重要的存储设备,被广泛应用于各种电子产品中。

它的独特设计使得它成为一种高性能、低功耗、擦写可靠且具有较大容量的存储器解决方案。

由于其许多优点,NAND Flash在移动设备、个人电脑、服务器以及其他许多领域都有着广泛的应用。

1.2 文章结构本文将详细介绍NAND Flash的读写工作原理,并探讨其在存储领域中的优势与应用场景。

首先,我们将简要介绍NAND Flash的基本概念和特点,包括其结构和组成部分。

然后,我们将重点讲解NAND Flash进行读操作和写操作时所涉及的工作原理和步骤。

通过对这些原理的详细阐述,读者将能够全面了解NAND Flash如何实现数据的读取和写入。

除此之外,我们还将探讨NAND Flash相对于其他存储设备的优势,并介绍几个典型应用场景。

这些优势包括快速读写速度、低功耗、体积小且轻便、强大的耐久性以及较大的存储容量。

在应用场景方面,我们将重点介绍NAND Flash 在移动设备领域、物联网和服务器等各个行业中的广泛应用。

最后,我们将进行本文的小结,并对NAND Flash未来的发展进行展望。

通过全面了解NAND Flash的工作原理和优势,读者将能够更好地理解其在现代科技领域中的重要性,并对其未来发展趋势有一个清晰的认识。

1.3 目的本文的目的是通过对NAND Flash读写工作原理进行详细说明,使读者能够全面了解NAND Flash是如何实现数据读写操作的。

此外,我们还旨在向读者展示NAND Flash在存储领域中所具有的优势和广泛应用场景,使其意识到这一存储设备在现代科技产业中所扮演的重要角色。

希望通过本文,读者能够加深对NAND Flash技术的理解,并为相关领域或产品的研发与设计提供参考依据。

2. NAND Flash读写工作原理:2.1 NAND Flash简介:NAND Flash是一种非易失性存储器,采用了电子闪存技术。

计算机存储器的发展历史

计算机存储器的发展历史

计算机存储器的发展历史计算机存储器是计算机系统的重要组成部分,它的发展历史经历了多个阶段。

本文将简要介绍计算机存储器的发展历程,以便读者更好地了解其演变过程。

一、电子管时代早期的计算机存储器使用的是电子管,它们被用来制作移位寄存器,这是存储数据的最基本形式。

然而,这种存储器体积庞大且功耗高。

此外,由于电子管的寿命较短,这种存储器的可靠性较差。

二、随机存储器时代随着半导体技术的发展,随机存储器(RAM)逐渐取代了电子管。

RAM具有体积小、功耗低、读写速度快等优点,成为了计算机系统的主流存储器。

然而,RAM是基于电存储元件,因此其数据易丢失,需要定期进行数据备份。

三、半导体存储器时代随着集成电路的发展,半导体存储器逐渐成为主流。

与RAM相比,半导体存储器具有更高的可靠性和更长的寿命。

此外,它们还具有体积更小、容量更大、读写速度更快等优点。

目前,常见的半导体存储器包括DRAM、SRAM和Flash Memory等。

四、光盘存储器时代随着数据存储需求的不断增长,光盘存储器逐渐成为了一种主流的存储方式。

光盘存储器具有容量大、可靠性高、成本低等优点。

此外,它们还可以重复擦写,使得数据存储更加灵活。

目前,常见的光盘存储器包括CD-ROM、DVD-ROM等。

五、云存储时代随着互联网技术的发展,云存储逐渐成为了一种新型的存储方式。

云存储可以将数据存储在远程服务器上,使得用户可以随时随地访问和共享数据。

此外,云存储还具有容量大、可靠性高、安全性好等优点。

目前,常见的云存储服务包括Google Drive、百度云、阿里云、华为云、小米云等。

总结:计算机存储器的发展历史经历了多个阶段,从早期的电子管到现代的云存储,其技术和容量都在不断发展。

未来,随着技术的不断进步和应用需求的不断增长,计算机存储器将会继续朝着更高容量、更高速率、更低功耗和更安全可靠的方向发展。

nandflash read reclaim机制

nandflash read reclaim机制

nandflash read reclaim机制摘要:1.NAND Flash概述2.NAND Flash读取过程3.NAND Flash回收机制原理4.读取与回收过程中的关键技术5.应用场景及优势6.未来发展趋势正文:近年来,随着电子产品日益普及,NAND Flash存储器在全球市场上需求量持续增长。

NAND Flash存储器是一种非易失性存储器,广泛应用于各类电子设备中。

本文将介绍NAND Flash的读取回收机制,分析其工作原理及优势,并探讨未来发展趋势。

一、NAND Flash概述AND Flash是一种基于浮动栅极技术的非易失性存储器,具有较高的读写速度和较低的成本。

NAND Flash存储器单元由浮动栅极、选择栅极和源漏极组成。

数据存储在浮动栅极上,通过控制源漏极的电流来读取和写入数据。

二、NAND Flash读取过程AND Flash的读取过程主要包括以下几个步骤:1.预充电:在读取之前,对相关单元进行预充电,确保栅极电压达到足够高的水平。

2.读取:通过控制源漏极的电压,测量浮动栅极的电压,从而读取数据。

3.纠错:NAND Flash具有错误纠正码(ECC)功能,可在读取过程中检测并纠正数据错误。

三、NAND Flash回收机制原理AND Flash回收机制主要目的是清除已损坏或不再需要的数据,为新的数据腾出空间。

回收过程主要包括以下几个步骤:1.擦除:通过对指定区域进行擦除操作,清除浮动栅极上的数据。

2.编程:在擦除完成后,对新数据进行编程,将其存储在浮动栅极上。

3.验证:编程完成后,对数据进行验证,确保已正确写入。

四、读取与回收过程中的关键技术1.页读取技术:提高NAND Flash的读取速度,降低功耗。

2.快速擦除技术:缩短擦除操作的时间,提高回收效率。

3.低功耗技术:降低NAND Flash在工作过程中的功耗,提高电池续航能力。

4.3D NAND Flash技术:增加存储密度,提高容量。

计算机的存储器

计算机的存储器
存储器技术的变革
为了满足云计算和大数据的需求,存储器技术将不断进行创新和发 展,如采用新型存储器技术提高存储密度、降低功耗等。
存储与计算的融合
云计算和大数据技术的发展将推动存储与计算的融合,实现更高效 的数据处理和存储。
固态硬盘取代传统硬盘的趋势
性能优势
固态硬盘(SSD)具有更高的读写速度、更低的延迟和更高的耐 用性等优势,能够显著提升计算机性能。
寄存器(Register)
01
定义
寄存器是计算机中用于临时存储数据的内部存储器,是CPU的重要组成
部分之一。
02
特点
寄存器的存取速度非常快,几乎与CPU的速度相当,它可以用于保存变
量、保存运算结果等。寄存器的大小通常受到CPU的设计限制。 Nhomakorabea03
应用
在计算机中,寄存器被广泛应用于数据的运算和操作,例如算术运算、
02
随机访问存储器(RAM)
定义
随机访问存储器,也称为读写存 储器,是计算机中常用的存储器 类型之一。它允许数据在任何位
置都可随机读取或写入。
特点
RAM的主要特点是存取速度快, 读写操作十分方便,而且可以随 时读写数据,不受断电的影响。 但一旦断电,保存在RAM中的数
据就会丢失。
应用
在计算机中,RAM被广泛用于临 时存储程序、数据、中间结果等
计算机的存储器
2023-11-10
目 录
• 存储器概述 • 内存储器 • 外存储器 • 内存储器与外存储器的比较 • 存储器的未来趋势
存储器概述
01
定义与分类
定义
存储器是计算机系统中的一种设备,用于存储数据和程序。
分类
存储器可以分为内存储器和外存储器两类。内存储器包括随机存取存储器( RAM)和只读存储器(ROM),外存储器包括硬盘、光盘、U盘等。

flash存储器

flash存储器

Flash存储器1. 简介Flash存储器是一种非易失性存储设备,常用于嵌入式系统和移动设备中。

与传统的硬盘驱动器相比,Flash存储器具有更快的访问速度,更低的能耗和更高的可靠性。

Flash存储器采用闪存技术,利用电子存储介质存储数据,无需机械运动。

本文将详细介绍Flash存储器的特点、工作原理和应用领域。

2. 特点2.1 非易失性Flash存储器是一种非易失性存储设备,意味着即使在断电情况下,存储在Flash存储器中的数据仍然可以保持不变。

这使得Flash存储器非常适合用于存储关键数据,如操作系统、固件和配置文件。

2.2 快速访问Flash存储器具有较快的访问速度,因为它无需机械运动。

与传统的硬盘驱动器相比,Flash存储器具有更短的延迟时间,从而可以实现更快的数据读写操作。

2.3 低能耗Flash存储器的能耗较低,这是由于它没有移动部件。

相比之下,传统硬盘驱动器需要消耗大量的能量来驱动机械运动。

因此,在移动设备或嵌入式系统中,Flash存储器可以延长电池寿命并提高能源效率。

2.4 高可靠性Flash存储器具有较高的可靠性,可以承受更多的物理冲击和振动而不会损坏数据。

这是因为Flash存储器使用了固态电路而不是机械部件。

此外,Flash存储器还具有较长的寿命,可以进行大量的擦除和写入操作而不会出现性能下降。

3. 工作原理Flash存储器使用了一种称为闪存的技术来存储数据。

闪存是一种基于非挥发性快闪电子存储原理的存储器,它可以在断电情况下保持数据的完整性。

Flash存储器由一个或多个存储单元组成,每个存储单元由一个晶体管和一个电容器构成。

Flash存储器的工作原理可以分为写入和擦除两个过程。

当需要写入数据时,Flash控制器将电荷存储在存储单元的电容器中。

通过施加一个较高的电压,数据可以写入存储单元。

而当需要擦除数据时,Flash控制器会将存储单元中的电容器进行放电,从而擦除数据。

需要注意的是,Flash存储器的擦除操作是以块为单位进行的。

Flash存储器-读写原理及次数

Flash存储器-读写原理及次数

Flash存储器-读写原理及次数 FLASH存储器⼜称闪存,是⼀种长寿命的⾮易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,由于其断电时仍能保存数据,FLASH存储器通常被⽤来保存设置信息,如在电脑的BIOS(基本输⼊输出程序)、PDA(个⼈数字助理)、数码相机中保存资料等。

本⽂将探讨FLASH存储器的读写原理及次数。

⼀、FLASH存储器的读写原理 FLASH存储器的基本单元电路,与EEPROM类似,也是由双层浮空栅MOS管组成。

但是第⼀层栅介质很薄,作为隧道氧化层。

写⼊⽅法与EEPROM相同,在第⼆级浮空栅加以正电压,使电⼦进⼊第⼀级浮空栅。

读出⽅法与EPROM相同。

擦除⽅法是在源极加正电压利⽤第⼀级浮空栅与源极之间的隧道效应,把注⼊⾄浮空栅的负电荷吸引到源极。

由于利⽤源极加正电压擦除,因此各单元的源极联在⼀起,这样,快擦存储器不能按字节擦除,⽽是全⽚或分块擦除。

到后来,随着半导体技术的改进,FLASH存储器也实现了单晶体管(1T)的设计,主要就是在原有的晶体管上加⼊了浮动栅和选择栅,在源极和漏极之间电流单向传导的半导体上形成贮存电⼦的浮动棚。

浮动栅包裹着⼀层硅氧化膜绝缘体。

它的上⾯是在源极和漏极之间控制传导电流的选择/控制栅。

数据是0或1取决于在硅底板上形成的浮动栅中是否有电⼦。

有电⼦为0,⽆电⼦为1。

FLASH存储器就如同其名字⼀样,写⼊前删除数据进⾏初始化。

具体说就是从所有浮动栅中导出电⼦。

即将有所数据归“1”。

写⼊时只有数据为0时才进⾏写⼊,数据为1时则什么也不做。

写⼊0时,向栅电极和漏极施加⾼电压,增加在源极和漏极之间传导的电⼦能量。

这样⼀来,电⼦就会突破氧化膜绝缘体,进⼊浮动栅。

读取数据时,向栅电极施加⼀定的电压,电流⼤为1,电流⼩则定为0。

浮动栅没有电⼦的状态(数据为1)下,在栅电极施加电压的状态时向漏极施加电压,源极和漏极之间由于⼤量电⼦的移动,就会产⽣电流。

⽽在浮动栅有电⼦的状态(数据为0)下,沟道中传导的电⼦就会减少。

2023年NOR FLASH行业市场分析现状

2023年NOR FLASH行业市场分析现状

2023年NOR FLASH行业市场分析现状NOR闪存(NOR Flash)是一种非易失性存储器,广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、数码相机等。

本文将通过对NOR闪存行业市场的分析,讨论其当前的现状。

首先,NOR闪存市场的规模正逐年扩大。

随着消费电子产品的普及,对存储器的需求也在不断增加。

NOR闪存被广泛应用于各种设备中,占据了相当大的市场份额。

根据市场研究公司的数据显示,NOR闪存市场规模从2016年的100亿美元增长到2021年的150亿美元,年复合增长率达到了10%以上。

其次,NOR闪存市场的竞争日趋激烈。

由于市场规模庞大,吸引了许多企业进入该领域,形成了激烈的竞争局面。

目前,全球主要的NOR闪存厂商有Intel、Spansion(现在是Cypress)、Micron、Winbond等。

这些厂商都在不断提升产品性能,降低成本,并进行技术创新以赢得市场份额。

另外,中国企业也在加大力度进军NOR闪存市场,例如长江存储、合肥长鑫等。

另外,NOR闪存市场的应用领域正在不断扩展。

NOR闪存在过去主要应用于传统的消费电子产品,但随着物联网的兴起和5G的普及,NOR闪存的需求也在不断增加。

物联网设备的爆发性增长和对高性能存储器的需求,为NOR闪存提供了新的应用场景。

例如,智能家居、智能出行、智能安防等领域都需要具备较高读写性能和稳定性的存储器。

此外,自动驾驶技术的发展也将进一步推动NOR闪存市场的增长。

然而,NOR闪存市场也面临一些挑战。

首先,虽然NOR闪存在读取速度和可靠性方面有优势,但其存储密度相比于NAND闪存较低,成本也较高。

与此同时,NAND闪存技术也在不断进步,读写速度和可靠性也在提升,对NOR闪存构成了一定的竞争压力。

其次,技术的进步也导致产品的更新换代速度加快,市场竞争更加激烈,市场份额的争夺变得更加困难。

综上所述,NOR闪存市场具有广阔的发展前景,但也面临一些挑战。

随着物联网和5G的发展,NOR闪存的应用领域将不断扩大,市场规模将进一步增长。

flash的存储原理

flash的存储原理

flash的存储原理Flash的存储原理是基于电子存储技术的一种固态存储器。

它使用快速擦除和存储的原理来存储数据,而不需要外部电源维持数据的存储。

下面将详细介绍Flash的存储原理。

Flash存储的基本单元是一个电子存储单元,也被称为存储单元或存储单元。

每个存储单元可以存储一个比特的信息,即特定电压状态对应于"0"或"1"。

这些存储单元按组织成多个块和扇区的层次结构,以便更高效地擦除和写入数据。

Flash存储的工作原理是通过充电和放电来控制存储单元的状态。

当存储单元被写入时,电荷被注入到存储单元中,改变其电压状态以表示所需的数据值。

当存储单元被擦除时,存储单元中的电荷被释放,将其电压状态重置为默认值。

为了实现擦除和写入操作,Flash存储器被分为多个块和扇区。

每个块包含多个扇区,每个扇区包含多个存储单元。

擦除操作是按块执行的,即将整个块中的所有扇区同时擦除。

写入操作是按扇区执行的,即只对所选扇区进行写入。

由于Flash存储器的特殊结构和工作原理,擦除和写入操作并不是同时进行的。

在进行写入操作之前,需要将目标块中的所有扇区擦除。

这是因为擦除操作会将存储单元的电压状态重置为默认值,而写入操作则是在已擦除的存储单元中注入电荷以改变其状态。

Flash存储器还具有限定的擦除和写入次数。

每个存储单元的擦除和写入次数都有限制,称为擦除和写入寿命。

当存储器的擦除和写入寿命耗尽时,存储单元可能无法正确地擦除或写入数据,导致存储器的可靠性下降。

总结来说,Flash存储的工作原理是使用充电和放电来控制存储单元的状态,通过擦除和写入操作来改变存储单元的电压状态以存储数据。

每个存储单元的状态对应于一个比特的信息。

擦除操作是按块执行的,写入操作是按扇区执行的。

擦除和写入次数受限制,称为擦除和写入寿命。

Flash简介

Flash简介

Flash闪存是非易失性存储器,这是相对于SDRAM(同步动态随机存储器)等存储器所说的。

即存储器断电后,内部的数据仍然可以保存。

Flash根据技术方式分为Nand 、Nor Flash 和AG-AND Flash,而升级。

但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR 和NAND闪存。

大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些。

而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。

Nor Flash常常用于存储程序,最初MP3芯片不太成熟的时,曾经有使用过Nor Flash,比如炬力ATJ2075,SunplusSPCA7530等。

目前这种Flash已经使用的不多了,只有少数的读卡MP3和数码相框中还有见到,因为这种支持SD卡的产品中没有内存,芯片内的ROM不够存储程序,所以需要用到Nor Flash存储程序。

另外AG-AND Flash 是日本Renesas(瑞萨)公司的技术,良品率不是很高,而且有效容量也比较低。

原厂推出的Flash,容量有88%、92%、96%,96%可以用于MP3产品中,而另外两种只能用于U盘和SD卡产品中。

我个人认为其性能比较差,尽量不要使用。

现在Renesas已经退出Flash的生产商行列,而AG-AND技术也转给台湾力晶公司在继续生产。

Nand Flash也有几种,根据技术方式,分为SLC、MCL、MirrorBit等三种。

SLC是Single level cell的缩写,意为每个存储单元中只有1bit数据。

而MLC就是Multi-Level-Cell,意为该技术允许2 bit的数据存储在一个存储单元当中。

而MirrorBit则是每个存储单元中只有4bit数据。

SLC与MLC的参数对比:可想而知,SLC的技术存储比较稳定,SLC的技术也最为成熟。

然而MLC可以在一个单元中有2bit数据,这样同样大小的晶圆就可以存放更数据。

这也是MLC价格比SLC低很多的原因。

闪存的发展历史

闪存的发展历史

闪存及其发展历史什么是闪存:闪存(Flash Memory)是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位(注意:NOR Flash 为字节存储。

),区块大小一般为256KB到20MB。

闪存是电子可擦除只读存储器(EEPROM)的变种,闪存与EEPROM不同的是,EEPROM能在字节水平上进行删除和重写而不是整个芯片擦写,而闪存的大部分芯片需要块擦除。

由于其断电时仍能保存数据,闪存通常被用来保存设置信息,如在电脑的BIOS(基本程序)、PDA(个人数字助理)、数码相机中保存资料等。

闪存的特点:NOR型与NAND型闪存的区别很大,打个比方说,NOR型闪存更像内存,有独立的地址线和数据线,但价格比较贵,容量比较小;而NAND型更像硬盘,地址线和数据线是共用的I/O线,类似硬盘的所有信息都通过一条硬盘线传送一般,而且NAND型与NOR型闪存相比,成本要低一些,而容量大得多。

因此,NOR型闪存比较适合频繁随机读写的场合,通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行,手机就是使用NOR型闪存的大户,所以手机的“内存”容量通常不大;NAND型闪存主要用来存储资料,我们常用的闪存产品,如闪存盘、数码存储卡都是用NAND型闪存。

这里我们还需要端正一个概念,那就是闪存的速度其实很有限,它本身操作速度、频率就比内存低得多,而且NAND型闪存类似硬盘的操作方式效率也比内存的直接访问方式慢得多。

因此,不要以为闪存盘的性能瓶颈是在接口,甚至想当然地认为闪存盘采用USB2.0接口之后会获得巨大的性能提升。

前面提到NAND型闪存的操作方式效率低,这和它的架构设计和接口设计有关,它操作起来确实挺像硬盘(其实NAND型闪存在设计之初确实考虑了与硬盘的兼容性),它的性能特点也很像硬盘:小数据块操作速度很慢,而大数据块速度就很快,这种差异远比其他存储介质大的多。

2024年NOR Flash芯片市场规模分析

2024年NOR Flash芯片市场规模分析

2024年NOR Flash芯片市场规模分析引言NOR Flash芯片是一种非易失性存储器芯片,被广泛用于电脑、手机和其他消费电子产品中。

随着物联网、人工智能和大数据时代的到来,对NOR Flash芯片的需求日益增长。

本文将对全球NOR Flash芯片市场规模进行分析,以了解其发展趋势及未来的市场前景。

市场现状分析市场概述•NOR Flash芯片是传统的非易失性存储器芯片,在存储器市场中占有重要地位。

•NOR Flash芯片具有快速读取速度、可随机访问和高耐久性等特点,适用于嵌入式系统和传统PC等应用领域。

市场规模•据研究机构统计,目前全球NOR Flash芯片市场规模约为XX亿美元。

•亚太地区是全球最大的NOR Flash芯片市场,占据整个市场份额的XX%。

•随着5G技术、物联网和人工智能等行业的快速发展,对NOR Flash芯片的需求将进一步增加。

发展趋势分析技术创新•近年来,NOR Flash芯片制造商不断进行技术创新,提升产品性能。

•制程工艺的进步使得NOR Flash芯片的存储容量不断增加,从而满足更多应用需求。

应用拓展•NOR Flash芯片不仅用于传统的电脑和手机,还被广泛应用于物联网、汽车电子和智能家居等领域。

•物联网的快速发展使得对NOR Flash芯片的需求持续增加,预计在未来几年内将成为主要驱动市场增长的因素之一。

市场竞争格局•目前,全球NOR Flash芯片市场竞争激烈,主要厂商包括Intel、Micron、Spansion等。

•这些厂商通过不断推出新产品、提升品质和服务来增强竞争优势。

市场前景展望市场预测•预计未来几年,全球NOR Flash芯片市场规模将持续增长。

•这主要得益于新兴技术的引领以及市场需求的不断增加。

发展机遇•物联网、人工智能、5G技术等行业的快速发展将带来更广阔的市场机遇。

•NOR Flash芯片在这些领域中将发挥重要作用,为各种智能设备提供高速存储能力。

Flash存储器

Flash存储器

Flash存储器FLASH闪存闪存的英文名称是"Flash Memory",一般简称为"Flash",它属于内存器件的一种。

不过闪存的物理特性与常见的内存有根本性的差异:目前各类DDR 、 SDRAM 或者 RDRAM 都属于挥发性内存,只要停止电流供应内存中的数据便无法保持,因此每次电脑开机都需要把数据重新载入内存;闪存则是一种不挥发性( Non-Volatile )内存,在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当于硬盘,这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。

NAND 闪存的存储单元则采用串行结构,存储单元的读写是以页和块为单位来进行(一页包含若干字节,若干页则组成储存块, NAND 的存储块大小为 8 到 32KB ),这种结构最大的优点在于容量可以做得很大,超过512MB 容量的 NAND 产品相当普遍, NAND 闪存的成本较低,有利于大规模普及。

NAND 闪存的缺点在于读速度较慢,它的 I/O 端口只有 8 个,比 NOR 要少多了。

这区区 8 个 I/O 端口只能以信号轮流传送的方式完成数据的传送,速度要比 NOR 闪存的并行传输模式慢得多。

再加上 NAND 闪存的逻辑为电子盘模块结构,内部不存在专门的存储控制器,一旦出现数据坏块将无法修,可靠性较 NOR 闪存要差。

NAND 闪存被广泛用于移动存储、数码相机、 MP3 播放器、掌上电脑等新兴数字设备中。

由于受到数码设备强劲发展的带动, NAND 闪存一直呈现指数级的超高速增长.NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。

Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。

紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。

flash读写工作原理

flash读写工作原理

flash读写工作原理Flash存储器是一种常用于嵌入式系统和移动设备中的非易失性存储器。

它具有快速的读写速度、低功耗、可靠性高等优点,是许多电子设备中的重要组成部分。

Flash存储器使用的是一种称为浮栅结构的技术。

在Flash存储器中,每个存储单元都包含一个或多个浮栅晶体管。

这些晶体管用于储存数据。

Flash存储器中的每个存储单元可存储一个比特(1或0),这取决于浮栅结构的电荷状态。

Flash存储器的工作原理可以分为读操作和写操作两个主要阶段。

在读操作中,首先,电路会将所需的地址发送到存储器芯片。

然后,读取命令被发送以指示芯片进行读取操作。

一旦读取命令被接收,存储器芯片会根据所提供的地址,将相应存储单元中的电荷状态读取并发送回控制器。

控制器将接收到的数据解码,并将其传递给上层系统进行处理。

在写操作中,首先,电路将待写入数据和地址发送到芯片。

然后,写入命令被发送以指示芯片进行写入操作。

一旦写入命令被接收,存储器芯片会将待写入数据的电荷状态写入相应的存储单元。

写入操作的难点在于,写入时需要改变存储单元的电荷状态。

这是通过将电场应用于浮栅晶体管来实现的。

电场的大小决定了电荷的分布,从而改变了浮栅结构的电荷状态。

写入操作通常需要较长的时间,并且会导致存储单元中的电荷透出,因此在写入操作完成后,通常需要进行擦除操作来恢复存储单元中的电荷状态。

Flash存储器的擦除操作是一项复杂的过程,影响了存储器的性能。

擦除一般是以块为单位进行的,每个块包含多个存储单元。

在擦除操作中,存储器芯片首先擦除整个块,然后将所需的数据写入其中。

除了基本的读和写操作外,Flash存储器还具有其他功能。

其中包括坏块管理、错误检测和修复、数据重定向等。

这些功能基于控制器,控制器负责管理存储器的操作和功能。

Flash存储器的工作原理使其能够在许多应用场景中发挥作用。

例如,它可以用于嵌入式系统中的代码存储和数据存储,可用于移动设备中的存储,以及用于固态硬盘(SSD)中的存储。

flash 存储器分类

flash 存储器分类

flash 存储器分类全球闪速存储器的技术主要掌握在AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。

1. NOR技术NORNOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。

它源于传统的EPROM器件,与其它Flash Memory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC的BIOS固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。

NOR技术Flash Memory具有以下特点:(1) 程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行;(2)可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以块为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对块或整片进行预编程和擦除操作。

由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,而块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间很长,在纯数据存储和文件存储的应用中,NOR技术显得力不从心。

不过,仍有支持者在以写入为主的应用,如CompactFlash卡中继续看好这种技术。

Intel公司的StrataFlash家族中的最新成员——28F128J3,是迄今为止采用NOR技术生产的存储容量最大的闪速存储器件,达到128Mb(位),对于要求程序和数据存储在同一芯片中的主流应用是一种较理想的选择。

该芯片采用0.25μm制造工艺,同时采用了支持高存储容量和低成本的MLC技术。

所谓MLC技术(多级单元技术)是指通过向多晶硅浮栅极充电至不同的电平来对应不同的阈电压,代表不同的数据,在每个存储单元中设有4个阈电压(00/01/10/11),因此可以存储2b信息;而传统技术中,每个存储单元只有2个阈电压(0/1),只能存储1b信息。

Flash存储器技术与发展_潘立阳

Flash存储器技术与发展_潘立阳

文章编号:1004-3365(2002)01-0001-06Flash存储器技术与发展潘立阳,朱 钧(清华大学 微电子学研究所,北京 100084)摘 要: Flash存储器是在20世纪80年代末逐渐发展起来的一种新型半导体不挥发性存储器,它具有结构简单、高密度、低成本、高可靠性和在系统的电可擦除性等优点,是当今半导体存储器市场中发展最为迅速的一种存储器。

文章对Flash存储器的发展历史和工作机理、单元结构与阵列结构、可靠性、世界发展的现状和未来趋势等进行了深入的探讨。

关键词: 半导体存储器;不挥发性存储器;Flash存储器;ET OX结构中图分类号: T N431.2文献标识码: AFlash Memory Technology and Its DevelopmentPAN Li-yang,ZHU Jun(I nstitute of M ic roelectronics,T singhua Univ ersity,B eij ing100084,P.R.China)Abstract: A s a new no n-vo lat ile semiconducto r memor y intro duced by M asuo ka in1984,flash memor y has a number of advantag es,such a s sim ple structure,hig h integr ation density,low cost,and hig h r eliability,and it is w idely used in mobile phone,dig ita l camer a,P C BIO S,D VD play er,and so o n.It s evo lutio n,pr og ramming mechanism,cell str uctur e,ar r ay str uct ur e,r eliability ar e described,and it s develo ping tr end in the futur e is dis-cussed.Key words: Semico nduct or memor y;Flash memor y;N on-v olatile memo ry;ET OXEEACC: 1265D1 引 言随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,我们正迈向一个信息社会。

2023年NOR FLASH行业市场发展现状

2023年NOR FLASH行业市场发展现状

2023年NOR FLASH行业市场发展现状NOR FLASH是一种非易失性存储器,在数字设备、嵌入式系统和计算机硬件中广泛使用。

NOR闪存目前市场需求增长迅速,主要因为随着信息技术的快速发展,更多的设备需要可靠、高速和存储容量大的存储器。

下面将介绍NOR FLASH行业市场发展现状。

一、市场规模和发展趋势据ResearchAndMarkets的报告显示,NOR闪存市场规模在2015年至2020年期间成长了6.6%,达到了44.48亿美元。

由于IOT和智能手机等的普及和人们对数据随身携带的需求,NOR闪存市场将在未来几年内继续增长。

此外,随着NVMe SSD的普及,NOR闪存在企业级应用中的需求也在增长。

这将推动市场规模再次扩大,产业链不断完善。

二、应用领域1.智能手机NOR闪存在智能手机中的应用领域是NAND闪存无法替代的。

智能手机中需要快速启动和运行的代码,如bootloader和操作系统,必须被存储到NOR闪存中。

此外,NOR闪存还用于存储应用程序代码和数据,以及OS系统的升级。

2.嵌入式系统在嵌入式系统中,NOR闪存用于存储引导加载程序、嵌入式操作系统、应用程序和数据,以及配置文件和参数。

由于可靠性和高速读取的要求,NOR闪存在嵌入式系统中占据了重要地位。

3.数字设备数字设备中需要大容量的存储器来存储图像、音频、视频和其他数据。

由于NAND闪存不适合执行代码读取和执行操作,NOR闪存通常用于存储嵌入式代码,而且可以容易地读取和写入。

三、市场竞争格局目前NOR闪存市场的主要企业有Spansion、Micron、Cypress、Macronix、GigaDevice、Winbond等。

这些企业在技术和市场方面有不同的优势,通过不断改进产品性能和增加应用领域获得市场份额。

同时,NOR闪存是一个技术密集型行业,需要大量的投入和研究,因此大型企业将有更多的优势和竞争力。

总之,随着IOT、智能手机等数字设备应用的不断普及和发展,NOR闪存市场规模将持续增长。

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)一、闪速存储器的特点闪速存储器(FlashMemory)是一类非易失性存储器NVM(Non-VolatileMemory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失。

FlashMemory集其它类非易失性存储器的特点:与EPROM相比较,闪速存储器具有明显的优势——在系统电可擦除和可重复编程,而不需要特殊的高电压(某些第一代闪速存储器也要求高电压来完成擦除和/或编程操作);与EEPROM相比较,闪速存储器具有成本低、密度大的特点。

其独特的性能使其广泛地运用于各个领域,包括嵌入式系统,如PC及外设、电信交换机、蜂窝电话、网络互联设备、仪器仪表和汽车器件,同时还包括新兴的语音、图像、数据存储类产品,如数字相机、数字录音机和个人数字助理(PDA)。

Flash的技术特点如下:(1)区块存储单元:在物理结构上分成若干个被称为区块的存储单元,不同区块之间相互独立,每个区块几KB~几十KB。

(2)先擦后写:任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。

(3)位交换:有时一个比特位会发生反转,就是位交换。

(4)区块损坏:使用过程中,某些区块可能会被损坏,区块损坏后就不可修复。

二、闪速存储器的技术分类全球闪速存储器的主要供应商有AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。

1 NOR技术NOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的FlashMemory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。

它源于传统的EPROM器件,与其它FlashMemory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC 的BIOS固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。

flash刷写的原理

flash刷写的原理

flash刷写的原理Flash刷写的原理随着科技的进步和发展,Flash刷写技术在电子设备中得到了广泛应用。

Flash刷写是指将设备中的Flash存储器中的数据擦除,并重新写入新的数据,从而实现对设备功能和性能的升级或改变。

本文将介绍Flash刷写的原理和过程。

一、Flash存储器简介Flash存储器是一种非易失性存储器,它采用了电子擦除可编程只读存储技术,具有容量大、耐久性好、读写速度快等优点。

Flash 存储器通常被应用于各种电子设备中,如手机、平板电脑、固态硬盘等。

二、Flash刷写的原理Flash刷写的原理是将原有的数据擦除,并重新写入新的数据。

Flash存储器中的数据存储在一系列的单元格中,每个单元格可以存储一个或多个比特的数据。

刷写过程中,首先需要将要刷写的数据存储到计算机中的一个文件中,然后通过特定的刷写工具将这个文件中的数据写入到Flash存储器中。

三、Flash刷写的过程1. 准备刷写工具:首先需要准备一个可以进行Flash刷写的工具,如烧录器或编程器。

这些工具通常与计算机连接,通过USB或其他接口进行数据传输和控制。

2. 连接设备:将需要刷写的设备与刷写工具连接起来。

连接方式可能因设备而异,如通过USB接口、JTAG接口或专用的编程接口等。

3. 选择刷写文件:从计算机中选择一个刷写文件,该文件包含了要刷写到设备中的新数据。

这个文件通常由设备的制造商提供,并具有特定的格式。

4. 擦除Flash存储器:在刷写之前,需要将设备中的Flash存储器擦除。

擦除操作会将存储器中的所有数据清除,为写入新数据做准备。

5. 写入新数据:通过刷写工具将选定的刷写文件中的数据写入到Flash存储器中。

这个过程可能需要一定的时间,具体时间取决于刷写文件的大小和刷写工具的性能。

6. 验证数据:刷写完成后,需要对Flash存储器中的数据进行验证,以确保刷写的数据与原始文件中的数据一致。

验证可以通过对比存储器中的数据和原始文件中的数据来实现。

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湘潭大学论文题目:关于Flash存储器的技术和发展学院:材料与光电物理学院专业:微电子学学号:***********名:***完成日期:2014.2.24目录1引言 (4)2Flash 存储器的基本工作原理 (4)3 Flash存储器的编程机制 (5)3.1 沟道热电子注入(CHE) (5)3.2 F-N隧穿效应(F-NTunneling) (6)4 Flash存储器的单元结构 (6)5 Flash存储器的可靠性 (7)5.1 CHE编程条件下的可靠性机制 (8)5.2 隧道氧化层高场应力下的可靠性机制 (8)6 Flash存储器的发展现状和未来趋势 (9)参考文献: (10)关于Flash存储器的技术和发展摘要:Flash 存储器是在20世纪80年代末逐渐发展起来的一种新型半导体不挥发性存储器,它具有结构简单、高密度、低成本、高可靠性和在系统的电可擦除性等优点, 是当今半导体存储器市场中发展最为迅速的一种存储器。

文章对F lash 存储器的发展历史和工作机理、单元结构与阵列结构、可靠性、世界发展的现状和未来趋势等进行了深入的探讨。

关键词:半导体存储器;不挥发性存储器; Flash存储器; ETOX结构About Flash Memory Technology and Its DevelopmentAbstract: As a new non -volatile semiconductor memory introduced by Masuoka in 1984, flash memory has a number of advantages, such as simple structure, high integration density, low cost, and high reliability, and it is widely used in mobile phone, digital camer a, PCBIOS, DVD player, and soon. Its evolution, programming mechanism, cell structure, array structure, reliability are described, and its developing trend in the future is dis cussed.Key words: Semico nduct or memory; Flash memor y; Non-volatile memory ; ETOX1引言随着微电子技术和计算机技术的迅速发展, 我们正迈向一个信息社会。

信息社会离不开信息的存贮。

近半个世纪以来, 人们不断地探索存贮新技术,形成了品种繁多的存储器家族, 其中的半导体不挥发性存储器( Non-Volatile Semiconductor Memory)因其具有掉电仍能保持信息的特点而成为存储器家族的热门领域。

不挥发性存储器的发展经历了从ROM、PROM、EEPROM到Flash存储器的各个阶段。

Fl ash存储器是在20世纪80年代末逐渐发展起来的一种新型不挥发性半导体存储器,它结合了以往EPROM 结构简单、密度高和EEPROM在系统的电可擦除性的一些优点, 实现了高密度、低成本和高可靠性。

Fl ash存储器和传统存储器的最大区别在于它是按块(sector) 擦除, 按位编程, 从而实现了快闪擦除的高速度。

另外,块擦除还使单管单元的实现成为可能, 从而解决了器件尺寸缩小和高集成度的问题。

F lash存储器以其优越的性能, 成为半导体存储器市场中发展最为迅速的一种, 它广泛应用于PCBIOS、数字蜂窝电话、汽车领域和微控制器等许多领域, 并为目前较大容量磁介质存贮媒体提供了一种理想的替代产品[1]。

工艺技术的进步和Flash技术的不断成熟使Flash存储器集成度迅速提高, 目前已经达到1 Gbit。

同时, 其价格也随之不断下降,并能与DRAM相比拟。

未来, Flash存储器的发展主要集中在高集成度、高可靠性和嵌入式应用上。

随着集成度的进一步提高, 发展更小尺寸的存储单元,小尺寸器件的可靠性问题以及外围高低压CMOS兼容工艺的开发将显得尤为重要。

本文将介绍F lash存储器的发展历史和工作机理、单元结构与阵列结构、可靠性、世界发展的现状和未来趋势等。

2Flash 存储器的基本工作原理所谓的不挥发性存储器, 是指在断电的情况下仍具有电荷的保持特性。

目前主要有电荷俘获器件和浮栅器件两种。

本文主要对浮栅器件进行论述。

浮栅型不挥发性存储器起源于1967年D. Kah-ng等人提出的MIMIS(Metal-Insulator-Metal-Insulator-Silicon)结构。

它在传统的MOSFET上增加了一个金属浮栅和一层超薄隧穿氧化层, 并利用浮栅来存储电荷。

1971年, Intel公司首次推出了商业化的浮栅器件FAMOS(Floating-gateAvalanch-inj- ectionMOS)[3]。

它采用p型沟道的雪崩电子注入来实现编程。

后来发展的EPROM采用沟道热电子注入,大大提高了编程的效率。

但它必须经紫外线的照射来擦除浮栅中的电子,应用起来极为不便,且大大增加了封装的成本。

为提高使用的便利性,出现了电可擦写EEPROM(ElectricalErasablePro-grammableROM)。

EEPROM采用漏极上方的超薄氧化层的隧穿效应来实现擦写。

但为防止擦除后浮栅中正电荷造成的短路,必须增加一个选择管,使单元面积无法减小。

1984年,Masuoka等人首次提出Flash的概念[4],即通过按块(sector)擦除、按位写编程来实现了快闪擦除的高速度,并消除了EEPROM中必有的选择管。

Flash 存储器出现以后,以其高编程速度、高集成度和优越的性能迅速得到发展。

1985年,Exel公司提出源极擦除的叠栅式结构,大大缩小了单元面积;1988年,Intel公司提出经典的ETOX[5](ElectronTunnelingOxidedevice)结构,至今,大部分新的结构都是从它的基础上发展而来。

Flash存储器主要由衬底、隧道氧化层、多晶浮栅(FG)、栅间绝缘层和多晶控制栅(CG)组成。

E-TOX结构如图1所示。

Flash存储器是通过向浮栅中注入或拉出电子来实现“写”或“擦”。

由于浮栅中电子的变化,存贮单元的阈值电压也会随之而改变,如图2所示。

向浮栅中注入电子时,阈值电压升高,定义为“1”;将浮栅中的电子拉出定义为“0”。

3 Flash存储器的编程机制Flash存储器的存贮单元结构不同,其采用的编程机制也不同。

目前,用于写入电子的物理机制主要有F-N(Fowler-Nordheim)隧穿效应和沟道热电子注入CHE(ChannelHotElectronInjection)两种。

其它的,如SSI及增强注入等,都是在其基础上发展而来的,其基本机理类似,一般称热电子注入方式的快闪存储器为FlashEPROM,而以隧穿效应方式注入的为FlashEEPROM。

Flash存储器的擦除一般是通过F-N隧穿效应来实现的。

3.1 沟道热电子注入(CHE)CHE是Flash中常用的一种“写”操作方式。

其原理是,当在漏和栅极上同时加高电压,沟道中的电子在VD建立的横向电场加速下获得很高的能量。

这些热电子在漏结附近碰撞电离,产生高能电子,在栅极电场的吸引下,跃过3.2eV的氧化层电子势垒,形成热电子注入。

CHE注入的电流可以用衬底电流模型来描述。

Ig和Isub满足以下关系[6]:ln(Ig/Id)=C1+(Ub/Ui)ln(Isub/Id)式中,Ub(Eox)=3.2-B(Eox)1/2-T(Eox)2/3。

由以上模型可知,CHE注入电流受横向和纵向两个电场综合作用,这两个电场对电子的作用是互相抑制的,不能实现最大注入条件的优化,除非同时提高VG和VD,但这对器件的可靠性和电荷泵电流都是极为不利的。

在SSIFlash结构单元中的SSI(Source-SideInjection)注入方法[7]很好地解决了上述问题。

它在Split-Gate结构的FG上,再加一个Programming控制栅(PG)。

写操作时,选择栅G控制在弱开启,PG为高压,在FG下形成强反型。

强反型区域可看作漏的延伸,使注入点从漏结移到SG和FG之间,大大减小了有效沟道的长度,使横向峰值电场增加,提高了热电子注入效率。

SSI注入的另一个优点是,通过SG和PG的电压控制分别优化横向、纵向电场,以实现最佳的工作条件。

3.2 F-N隧穿效应(F-NTunneling)由于空穴的有效质量和氧化层界面势垒均比电子要大,CHE方式不能用于FG中电子的擦除。

目前,一般采用F-N隧道注入来实现Flash的擦除。

当在栅极和衬底之间加一个电压时,在氧化层中会建立一个电场。

一般情况下,由于SiO2和Si界面的电子势垒很高(3.2eV),电子很难越过势垒注入到多晶硅栅中。

Fowler等人提出,当氧化层中电场达到10MV/cm,且氧化层厚度较小(0.01Lm以下)时,电子将发生直接隧穿效应,穿过氧化层中势垒注入到浮栅,隧穿电流满足如下公式[8]:J=A・E2inj・exp(-ECEinj)式中,J为隧穿电流密度,Einj为界面处电场,A为注入系数,Ec为氧化层界面势垒;当Einj=10MV/cm时,J≈107A/m2。

隧穿电流密度J完全由界面处的注入电场Einj决定,与氧化层中平均电场关系不大。

近年来出现了在多晶硅上生长Textured-Oxide,可以降低隧穿电压,即增强F-N注入。

以上两种注入方式的特点有很大不同。

沟道热电子注入模式工作电压较低,外围高压工艺的要求也较低,但它的编程电流很大,有较大的功耗,不利于应用在便携式电脑等有低功耗要求的产品上;隧穿注入模式的功耗小,但要求有更高的编程电压,外围工艺和升压电路也就较为复杂。

4 Flash存储器的单元结构自1984年以来,Flash存储器的发展经历了从器件结构、阵列结构到系统电路技术及可靠性研究的各个阶段,其集成度也从最初的64kbit发展到目前的1Gbit。

从Flash存储器的发展历史来看,80年代到90年代初,主要集中在Flash存储器的器件结构和存贮阵列单元的研究;进入90年代中期以后, 由于集成度的提高和器件尺寸的不断缩小,Flash存储器可靠性问题和系统电路技术成为研究的主流,未来的主要发展方向是小尺寸、高集成的大容量存储器和小规模嵌入式信息存贮系统。

Flash存储器器件结构的改进一般是基于提高编程效率或可靠性来考虑的。

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