mosfet测试方法
MOSFET参数及其测试方法
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参数类别(物理特征):1、漏源电压系列1.1、V(BR)DSS:漏源击穿电压1.2、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数1.3、VSD:二极管正向(源漏)电压1.4、dV/dt:二极管恢复电压上升速率2、栅源电压系列2.1、VGS(TH):开启电压2.2、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数2.3、V(BR)GSS:漏源短路时栅源击穿电压2.4、VGSR:反向栅源电压3、其它电压系列3.1、Vn:噪声电压3.2、VGD:栅漏电压3.3、Vsu:源衬底电压3.4、Vdu:漏衬底电压3.5、Vgu:栅衬底电压二、电流类参数1、漏源电流系列1.1、ID:最大DS电流1.2、IDM:最大单脉冲DS电流1.3、IAR:最大雪崩电流1.4、IS:最大连续续流电流1.5、ISM:最大单脉冲续流电流1.6、IDSS:漏源漏电流2、栅极电流系列2.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流2.2、IGM:栅极脉冲电流2.3、IGP:栅极峰值电流三、电荷类参数1、Qg:栅极总充电电量2、Qgs:栅源充电电量3、Qgd:栅漏充电电量4、Qrr:反向恢复充电电量5、Ciss:输入电容=Cgs+Cgd6、Coss:输出电容=Cds+Cgd7、Crss:反向传输电容=Cgd四、时间类参数1、tr:漏源电流上升时间2、tf:漏源电流下降时间3、td-on:漏源导通延时时间4、td-off:漏源关断延时时间5、trr:反向恢复时间五、能量类参数1、PD:最大耗散功率2、dPD/dTJ:最大耗散功率温度系数3、EAR:重复雪崩能量4、EAS:单脉冲雪崩能量六、温度类参数1、RJC:结到封装的热阻2、RCS:封装到散热片的热阻3、RJA:结到环境的热阻4、dV(BR)DSS/dTJ:漏源击穿电压的温度系数5、dVGS(TH)/dTJ:开启电压的温度系数七、等效参数1、RDSON:导通电阻2、Gfs:跨导=dID/dVGS3、LD:漏极引线电感4、LS:源极引线电感参数详解1.1、V(BR)DSS:漏源击穿电压(也称BVDSS、VDSS)定义:在特定的温度和栅源短接情况下,流过漏极电流达到一个特定值时的漏源电压。
MOSFET参数及其测试方法
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MOSFET参数及其测试方法MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常用的电子器件,被广泛应用于各种电子设备和电路中。
MOSFET的参数测试对于确保器件的性能和可靠性至关重要。
本文将介绍一些常见的MOSFET参数及其测试方法。
1. 阈值电压(Vth):阈值电压是指当MOSFET处于截止状态时,栅极电压与源级电压之间的电压差。
阈值电压可以通过静态测试方法来测量,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一系列电压,测量源级电流,找到伏安特性曲线上的截止点。
2. 转导电阻(Rds):转导电阻是指MOSFET导通时,由于导通的电流和栅极-源级电压之间的斜率。
可以使用四线电压法测量Rds,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一定的电压,通过源极和漏极之间的电压差和电流的比值得到转导电阻。
3. 饱和漏源电流(Idsat):饱和漏源电流是指当MOSFET处于饱和状态时,通过漏极的电流值。
可以通过直流测试方法来测量饱和漏源电流,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一个恒定的栅极电压,测量漏极电流。
4.互导电阻(Gm):互导电阻是指MOSFET的输出电导,也称为跨导。
可以通过微小信号测试方法来测量互导电阻,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一个小幅度的交流信号,测量源极和漏极之间的电压差和电流的比值。
5. 输出电容(Coss):输出电容是指MOSFET的栅极-源级电容和栅极-漏极电容。
可以通过测试方法来测量输出电容,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一个恒定的栅极电压,将频率为1kHz的输入信号施加到栅极,测量输出电容。
6.开关速度:开关速度是指MOSFET的开关时间,即从关断到导通或从导通到关断的时间。
可以通过测试方法来测量开关速度,即在MOSFET的栅极和源级之间施加一个恒定的栅极电压,通过测量导通和关断时刻的时间差来得到开关速度。
综上所述,MOSFET的参数测试方法包括静态测试方法和动态测试方法。
一种mosfet短路电流的测试方法
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一种mosfet短路电流的测试方法
MOSFET (金属-氧化物半导体场效应晶体管) 是一种常用的电路元件,在电子
设备中起到开关和放大的作用。
测试MOSFET的性能参数是确保其可靠性和稳定
性的关键步骤之一。
本文将介绍一种测试MOSFET短路电流的方法。
首先,我们需要准备以下工具和材料:一个电流表、一根导线、一块电路板和
一个电源。
1. 将电路板连接到电源:将电路板的正负极分别连接到电源正负极,确保电源
稳定且适当的电压输出。
2. 安装MOSFET:将MOSFET正确安装在电路板上,并确保其引脚正确连接。
3. 连接导线:用导线将MOSFET的源极引脚与电流表的正极连接,并将导线
的另一端连接到电流表的负极。
4. 将电流表设置到直流模式,并选择适当的量程。
5. 执行测试:打开电源,观察电流表的读数。
在正常情况下,MOSFET处于关闭状态,电流表应该显示接近于零的读数。
6. 短路测试:用导线将MOSFET的源极引脚和漏极引脚短路连接。
观察电流
表的读数,它应该显示MOSFET短路电流的数值。
需要注意的是,测试中需要小心操作,确保安全。
此外,要保证测试环境的可
靠性,可以进行多次测量并取平均值,以减少误差。
通过以上步骤,我们可以使用这种简单而有效的方法来测试MOSFET短路电流。
这个方法可以帮助我们判断MOSFET的性能和稳定性,并在电子设备的设计
和维修过程中起到重要的作用。
MOSFET动态参数原理与测试
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MOSFET动态参数原理与测试MOSFET的动态参数包括输入电容(Ciss)、输出电容(Coss)和反向传输电容(Crss)。
这些参数与MOSFET的寄生电容有关,其中输入电容是指从栅极到源极的电容,输出电容是指从排极到源极的电容,而反向传输电容是指从排极到栅极的电容。
这些电容会影响MOSFET的开关速度、功率损耗和频率特性。
MOSFET的输入电容造成了开关过程中电流的瞬时变化,因此会导致开关过程中的电压漏斗效应和电流峰值。
输出电容会导致开关过程中的能量损耗和开关速度下降。
反向传输电容会导致开关过程中的开关损耗和开关速度下降。
因此,了解和测试这些动态参数是优化MOSFET性能的关键。
为了测试MOSFET的动态参数,可以使用频率响应分析和脉冲测试方法。
频率响应分析是通过输入一个频率可变的小信号到MOSFET的栅极,然后测量输出信号的大小和相位来确定动态参数。
在频率响应分析中,通常使用网络分析仪来测量输入和输出信号的频率响应特性。
通过对频率响应曲线进行分析,可以确定MOSFET的输入电容和输出电容。
脉冲测试方法是通过输入一个突发的短脉冲信号到MOSFET的栅极,并测量输出信号的上升和下降时间来确定动态参数。
在脉冲测试中,通常使用示波器来测量输入和输出信号的波形。
通过对波形进行分析,可以确定MOSFET的反向传输电容和其他相关参数。
除了使用频率响应分析和脉冲测试方法,还可以使用SPICE模拟工具对MOSFET的动态参数进行仿真和测试。
SPICE模拟工具可以模拟电路的频率响应和脉冲响应,以确定动态参数。
总之,了解和测试MOSFET的动态参数对于电路设计和性能优化非常重要。
通过频率响应分析、脉冲测试和SPICE仿真工具,可以确定MOSFET的输入电容、输出电容和反向传输电容等动态参数,从而改善电路的开关速度、功率损耗和频率特性。
MOSFET参数及其测试方法总结计划
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MOSFET参数及其测试方法总结计划MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种常用的半导体器件,广泛应用于各种电路和系统中。
在设计和应用中,了解MOSFET的参数并能够进行准确的测试是非常重要的。
本文将对MOSFET的参数及其测试方法进行总结。
一、MOSFET的参数1.沟道长度(L)和宽度(W):MOSFET的沟道长度和宽度决定了器件的电流承载能力和速度。
2.漏极电流(Id):MOSFET的漏极电流是其最重要的参数之一,代表了器件的工作状态。
3.漏极-源极截止电压(Vth):MOSFET在正常工作区域的电压范围。
4.漏极电流与栅极电压关系(Id-Vgs):MOSFET的输入输出特性。
5.漏极电流与漏极-源极电压关系(Id-Vds):MOSFET的输出特性。
6.互导(gm):MOSFET的互导是指输入信号对输出信号的放大程度,也称为跨导。
7.电容:包括输入电容(Cin)和输出电容(Cout)。
8.最大漏源电压(Vds,max)和最大漏流电流(Id,max):MOSFET的工作极限。
二、MOSFET参数测试方法1.沟道长度和宽度:沟道长度和宽度可以通过制造工艺参数来确定,也可以通过显微镜观察仪来测量。
2.漏极电流:通过将MOSFET连接到适当的电源和测量设备来测量漏极电流。
3.漏极-源极截止电压:将不同的栅极电压应用到MOSFET上,然后测量漏极-源极电流来确定截止电压。
4.漏极电流与栅极电压关系:通过改变栅极电压并测量相应的漏极电流,可以绘制出漏极电流与栅极电压之间的关系曲线。
5.漏极电流与漏极-源极电压关系:通过改变漏极-源极电压并测量相应的漏极电流,可以绘制出漏极电流与漏极-源极电压之间的关系曲线。
6.互导:通过改变栅极电压和测量相应的漏极电流来计算互导。
7.电容:可以通过测量输入/输出电荷和电压的变化来计算电容。
8.最大漏源电压和最大漏流电流:通过逐渐增加漏源电压来测量最大漏源电压,并通过增加漏极电流来测量最大漏流电流。
mosfet测试方法
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场效应管(MOSFET)检测方法与经验一、用指针式万用表对场效应管进行判别(1)用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象,可以判别出结型场效应管的三个电极。
具体方法:将万用表拨在R×1k档上,任选两个电极,分别测出其正、反向电阻值。
当某两个电极的正、反向电阻值相等,且为几千欧姆时,则该两个电极分别是漏极D和源极S。
因为对结型场效应管而言,漏极和源极可互换,剩下的电极肯定是栅极G。
也可以将万用表的黑表笔(红表笔也行)任意接触一个电极,另一只表笔依次去接触其余的两个电极,测其电阻值。
当出现两次测得的电阻值近似相等时,则黑表笔所接触的电极为栅极,其余两电极分别为漏极和源极。
若两次测出的电阻值均很大,说明是PN结的反向,即都是反向电阻,可以判定是N沟道场效应管,且黑表笔接的是栅极;若两次测出的电阻值均很小,说明是正向PN结,即是正向电阻,判定为P沟道场效应管,黑表笔接的也是栅极。
若不出现上述情况,可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试,直到判别出栅极为止。
(2)用测电阻法判别场效应管的好坏测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极G1与栅极G2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。
具体方法:首先将万用表置于R×10或R×100档,测量源极S与漏极D之间的电阻,通常在几十欧到几千欧范围(在手册中可知,各种不同型号的管,其电阻值是各不相同的),如果测得阻值大于正常值,可能是由于内部接触不良;如果测得阻值是无穷大,可能是内部断极。
然后把万用表置于R×10k档,再测栅极G1与G2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值,当测得其各项电阻值均为无穷大,则说明管是正常的;若测得上述各阻值太小或为通路,则说明管是坏的。
要注意,若两个栅极在管内断极,可用元件代换法进行检测。
(3)用感应信号输人法估测场效应管的放大能力具体方法:用万用表电阻的R×100档,红表笔接源极S,黑表笔接漏极D,给场效应管加上1.5V的电源电压,此时表针指示出的漏源极间的电阻值。
MOSFET参数理解及测试项目方法解读
![MOSFET参数理解及测试项目方法解读](https://img.taocdn.com/s3/m/bff03507366baf1ffc4ffe4733687e21af45ff2d.png)
MOSFET参数理解及测试项目方法解读MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种常用的半导体器件,广泛应用于电子电路中。
在理解和测试MOSFET参数时,有以下几个重要的参数需要考虑和测量:门极阈值电压(Vth),漏电流(Idleakage),开关时间(ton,toff),静态电阻(RDS(on)),电流放大倍数(β)。
首先是门极阈值电压(Vth),门极阈值电压是指当MOSFET的栅极电压低于它时,其漏极和源极之间电流相对较小的电压。
Vth的测试方法一般是通过在不同的栅极电压下测量漏极与源极之间的电流,然后绘制I-V曲线,根据曲线的拐点处的电压值即为门极阈值电压。
漏电流是指MOSFET在关断状态下的漏极与源极之间的电流。
漏电流的测试方法一般是将栅极与源极保持断开,而漏极与源极间的电压维持一定值,然后测量漏电流。
开关时间是指MOSFET在从开关状态到关断状态或从关断状态到开关状态转换所需的时间。
开关时间的测试方法是通过测量驱动MOSFET的输入电压和输出电流的变化来确定。
静态电阻指的是MOSFET在导通状态时的电阻值,其测试方法是通过在MOSFET导通时测量漏极与源极之间的电压和电流,然后通过计算得到静态电阻值。
电流放大倍数是指MOSFET输出电流与输入电流之间的比值,它的测试方法是通过测量MOSFET的输出电流和输入电流,然后计算得到。
总之,理解和测试MOSFET参数需要对其基本原理有一定的了解,并使用合适的测试设备和测量方法进行测量。
通过使用合适的电路和仪器,可以准确地测量出MOSFET的各项参数,从而帮助我们更好地设计和应用电子电路。
MOS管和IGBT模块的测试方法
![MOS管和IGBT模块的测试方法](https://img.taocdn.com/s3/m/244ea1ec760bf78a6529647d27284b73f24236d3.png)
MOS管和IGBT模块的测试方法MOS管(MOSFET)的测试方法:场效应管,如果已知型号与管脚,用万用电表测G(栅极)和S(源极)之间,G与D(漏极)之间没有PN结电阻,说明该管子已坏.用万用电表的R×1kΩ档,其表棒分别接在场效应管的S极和D极上,然后用手碰触管子和G极,若表针不动,说明管子不好;若表针有较大幅度的摆动,说明管子可用.另外:1、结型场效应管和绝缘栅型场效应管的区别(1)从包装上区分由于绝缘栅型场效应管的栅极易被击穿损坏,所以管脚之间一般都是短路的或是用金属箔包裹的;而结型场效应管在包装上无特殊要求. (2)用指针式万用表的电阻档测量用万用表的“R×lk”档或“R×100”档测G、S管脚间的阻值,N结的正、反向阻值,此管为结型管.2、用万用表电阻档判别结型场效应管管脚一般用R×1k或R×100档进行测量,测量时,任选两管脚,测正、反向电阻,阻值都相同(均为几千欧)时,该两极分别为D、S极(在使用时,这两极可互换),余下的一极为由于绝缘栅型场效应管在测量时易损坏,所以不使用此方法进行管脚识别,一般以查手册为宜.简单方法检测IGBT模块的好坏:l 、判断极性首先将万用表拨在R×1K 。
挡,用万用表测量时,若某一极与其它两极阻值为无穷大,调换表笔后该极与其它两极的阻值仍为无穷大,则判断此极为栅极( G )。
其余两极再用万用表测量,若测得阻值为无穷大,调换表笔后测量阻值较小。
在测量阻值较小的一次中,则判断红表笔接的为集电极( C ):黑表笔接的为发射极( E )。
2 、判断好坏将万用表拨在R×10KQ 档,用黑表笔接 IGBT 的集电极( C ),红表笔接 IGBT 的发时极( E ),此时万用表的指针在零位。
用手指同时触及一下栅极( G )和集电极( C ),这时工 GBT 被触发导通,万用表的指针摆向阻值较小的方向,并能站们指示在某一位置。
MOSFET参数及其测试方法
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参数类别(物理特征)1、漏源电压系列1.1、V(BR)DSS :漏源击穿电压1.2、dV(BR)DSS/dTJ :漏源击穿电压的温度系数1.3、VSD :二极管正向(源漏)电压1.4、dV/dt :二极管恢复电压上升速率2、栅源电压系列2.1、VGS(TH) :开启电压2.2、dVGS(TH)/dTJ :开启电压的温度系数2.3、V(BR)GSS :漏源短路时栅源击穿电压2.4、VGSR :反向栅源电压3、其它电压系列3.1、Vn :噪声电压3.2、VGD :栅漏电压3.3、Vsu :源衬底电压3.4、Vdu :漏衬底电压3.5、Vgu :栅衬底电压二、电流类参数1、漏源电流系列1.1、ID :最大DS电流1.2、IDM :最大单脉冲DS 电流1.3、IAR :最大雪崩电流1.4、IS :最大连续续流电流1.5、ISM :最大单脉冲续流电流1.6、IDSS :漏源漏电流2、栅极电流系列2.1、IGSS:栅极驱动(漏)电流2.2、IGM :栅极脉冲电流2.3、IGP:栅极峰值电流三、电荷类参数1、Qg:栅极总充电电量2、Qgs:栅源充电电量3、Qgd:栅漏充电电量4、Qrr:反向恢复充电电量5、Ciss:输入电容=Cgs+Cgd6、Coss:输岀电容=Cds+Cgd7、Crss:反向传输电容=Cgd四、时间类参数1、tr:漏源电流上升时间2、tf:漏源电流下降时间3、td-on :漏源导通延时时间4、td-off :漏源关断延时时间5、trr :反向恢复时间五、能量类参数1 、PD :最大耗散功率2、dPD/dTJ :最大耗散功率温度系数3、EAR :重复雪崩能量4、EAS :单脉冲雪崩能量六、温度类参数1、RJC:结到封装的热阻2、RCS :封装到散热片的热阻3、R JA :结到环境的热阻4、dV(BR)DSS/dTJ :漏源击穿电压的温度系数5、dVGS(TH)/dTJ :开启电压的温度系数七、等效参数1、RDSON :导通电阻2、Gfs :跨导=dlD/dVGS3、LD :漏极引线电感4、LS :源极引线电感参数详解1.1、V (BR ) DSS:漏源击穿电压(也称BVDSS、VDSS)定义:在特定的温度和栅源短接情况下,流过漏极电流达到一个特定值时的漏源电压。
mos管测试方法
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mos管测试方法
mos管的测试方法主要包括以下几种:
1. 电阻法:利用金属导体的电阻特性进行测量,包括直流和交流两种方法。
在直流测量中,当mosfet的栅极接一个直流电源时,通过电流的大小与栅-漏之间的电压成正比关系。
在交流测量中,mosfet的漏极接一个交流信号源,通过改变外部的阻抗值来控制输出的高低。
2. 电压法:测量mos管的工作电压。
用万用表的交流电压档测量mos管的工作电压。
3. 电流法:在电流输出端接上指针式电流表,测出该端的实际工作电流值(一般取20ma左右)。
将上述3个数值相加,即得该器件的放大倍数。
4. 外观检查法:观察mos管的外观是否有破损、颜色是否均匀、引脚是否完好等。
5. 仪器测试法:使用专业的电子测试仪器对mos管进行测试,如示波器、频谱分析仪等。
以上就是关于mos管测试方法的介绍,希望对您有所帮助。
MOSFET参数理解及测试项目方法
![MOSFET参数理解及测试项目方法](https://img.taocdn.com/s3/m/480db73100f69e3143323968011ca300a6c3f61a.png)
MOSFET参数理解及测试项目方法MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常用的半导体器件,具有很高的开关速度和较低的功耗。
在电子设备和集成电路中广泛应用。
MOSFET的性能参数对其应用至关重要。
本文将介绍几个常见的MOSFET参数,并提供测试项目的方法。
1. 导通电阻(Rds(on)):导通电阻是指当MOSFET开启时,导通状态下的电阻。
它影响MOSFET的能耗和发热情况。
测试方法可以通过将MOSFET的栅极至源极间施加适当的电压,然后测量源-漏极间的电压,并计算出导通电阻。
2. 关断电阻(Rds(off)):关断电阻是指当MOSFET关闭时,关断状态下的电阻。
它决定了MOSFET在开关过程中的泄漏电流。
测试方法可以使用相同的方法测量导通电阻,但是此时需要给MOSFET的栅极加一个接近其额定门阈电压的负偏置电压。
3. 阈值电压(Vth):阈值电压是指当MOSFET开始导通时,栅极与源极之间的电压。
它决定了MOSFET的开通和关断条件。
测试方法可以使用一个变阻器来改变栅极与源极之间的电压,然后测量MOSFET的导通电流,当导通电流达到设定值时,这个电压就是阈值电压。
4. 最大漏极电流(Id(max)):最大漏极电流是指当MOSFET处于导通状态时,漏极电流的最大可允许值。
测试方法可以通过逐渐增加MOSFET的漏极电压,同时测量漏极电流,直到电流达到MOSFET规格书中的最大值。
5. 最大源极电压(Vds(max)):最大源极电压是指MOSFET所能承受的最大源极电压。
测试方法可以逐渐增加MOSFET的源极电压,同时测量漏极电流,直到电流达到MOSFET规格书中的最大值。
6.开关时间:开关时间是指MOSFET从关断到导通或者从导通到关断的时间。
测试方法可以使用一个方波信号作为输入信号,同时在MOSFET 的源极测量开关输出波形,并计算出开关时间。
总之,以上介绍的测试项目和方法只是MOSFET参数的一部分,MOSFET的参数较多且复杂,根据具体的应用和要求,测试项目和方法可能会有所不同。
mos内阻测量方法
![mos内阻测量方法](https://img.taocdn.com/s3/m/a91f5a9bac51f01dc281e53a580216fc700a53ea.png)
mos内阻测量方法
mos内阻是指金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,简称MOSFET)的内部
电阻。
测量MOS内阻的方法与测量其他器件的内阻有所不同。
下面介绍几种常用的MOS内阻测量方法。
1. 静态方法:这种方法通过追踪MOSFET的直流工作点来测
量内阻。
通过改变MOSFET的门源电压,可以观察到其输出
电流随之变化的情况。
计算得到的斜率即为MOS内阻的近似值。
2. 动态方法:这种方法利用交流信号来测量MOSFET的内阻。
在适当的电路环境下,通过施加交变电压信号,并测量输出电流和电压的相位差和幅度变化,可以计算得到内阻。
3. 变步进源电压法:该方法是通过改变施加在MOSFET的源
极电压来测量内阻。
首先选定一个适当的源极电压,并测量相应的输出电流和电压。
然后逐步增加源极电压,并重新测量相应的输出电流和电压。
斜率的反比值即为内阻的近似值。
4. 小信号等效电路法:该方法是将MOSFET转化为等效的小
信号电路,在该电路中测量输入信号和输出信号的电压变化,并计算得到内阻。
这种方法需要使用示波器和信号发生器等设备进行测量。
总结起来,MOS内阻的测量方法可以分为静态方法、动态方法、变步进源电压法和小信号等效电路法等几种。
这些方法都
可以用于测量MOSFET的内部电阻,但测量精度和适用范围会有所不同,需要根据具体情况选择合适的方法。
需要注意的是,在进行测量时要注意测量仪器的精确性和标定,以保证得到准确的测量结果。
MOSFET参数及其测试方法
![MOSFET参数及其测试方法](https://img.taocdn.com/s3/m/aea6ba1c3a3567ec102de2bd960590c69fc3d87d.png)
MOSFET参数及其测试方法MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常用的电子器件,广泛应用于数字电路、模拟电路和功率电子等领域。
测试MOSFET的参数对于设计和制造电子设备至关重要。
本文将介绍MOSFET的常见参数以及测试方法。
1. 阈值电压(Vth):阈值电压是指在MOSFET的控制端(Gate)与源极(Source)之间的电压达到一定值时,MOSFET开始导通。
测试阈值电压的方法是将源极和漏极间施加常数电流,然后逐渐增加Gate与源极间的电压,直到MOSFET开始导通。
通过测量此时的电压值,即为阈值电压。
2. 最大漏极电流(Idmax):最大漏极电流是指在给定的Gate电压下,MOSFET可以承受的最大漏极电流。
测试最大漏极电流的方法是将Gate电压设为最大限制值,然后逐渐增加漏极电流,直到MOSFET无法继续工作或达到特定的温度上限。
通过测量此时的漏极电流值,即为最大漏极电流。
3.开关时间(tON和tOFF):开关时间是指MOSFET从导通到截止或从截止到导通的时间。
测试开关时间的方法是将MOSFET的Gate电压逐渐改变,然后测量相应的漏极电流和电压响应。
开关时间通常由不同的测量参数定义,例如开关上升时间(tONrise)和开关下降时间(tONfall)等。
4. 漏极电阻(Rdson):漏极电阻是指MOSFET在导通状态下的漏极与源极间的电阻。
由于MOSFET的导通状态表现为一个电阻,该电阻值会对功率损耗、功率放大和效率等因素产生影响。
测试漏极电阻的方法是将MOSFET导通,然后测量漏极电压和漏极电流,通过计算得到漏极电阻。
5. 线性增益(gm):线性增益是指MOSFET在工作于线性区域时,Gate电压变化与漏极电流变化之间的比值。
测试线性增益的方法是在线性区域内,逐渐改变Gate电压,并测量相应的漏极电流变化。
通过计算Gate电压变化与漏极电流变化的比值,即可得到线性增益。
MOSFET参数理解及测试项目方法
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MOSFET参数理解及测试项目方法MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常见的半导体器件,具有高速、低功耗和较大功率承受能力等特点,被广泛应用于各种电子设备中。
在理解MOSFET参数和测试方法之前,首先需要了解MOSFET的基本结构和工作原理。
MOSFET由源、栅和漏三个电极组成,其中栅电极上覆盖有一层绝缘层。
当在栅电极上施加正电压时,形成的电场会控制漏电极与源电极之间的电流流动。
根据不同的工作状态,MOSFET可以分为三种类型:增强型、耗尽型和开关型。
增强型MOSFET在无外加电压时处于关断状态,仅当栅电极施加正电压时才能导通电流。
耗尽型MOSFET相反,在无外加电压时处于导通状态,需要施加负电压才能阻断电流。
开关型MOSFET则具有开启和关闭两个工作状态,可以控制电流的开关。
了解了MOSFET的基本结构和工作原理后,我们可以开始讨论常见的MOSFET参数。
1. 阈值电压(Vth):阈值电压是指栅电极施加的电压,使得MOSFET开始导通的临界值。
当栅电极电压低于阈值电压时,MOSFET处于关断状态;当栅电极电压高于阈值电压时,MOSFET开始导通。
2. 饱和电流(Idsat):饱和电流是指在MOSFET导通状态下,漏电极和源电极之间的电流。
饱和电流与栅电极电压和漏电极电压有关,通常用来评估MOSFET的导通能力。
3. 转导电导(gm):转导电导是指在MOSFET导通状态下,单位栅电极电压变化时输出电流的变化量。
转导电导描述了MOSFET的放大能力,越大表示其放大效果越好。
4. 输出电容(Coss):输出电容是指在MOSFET导通状态下,当栅电极电压变化时,漏电极和源电极之间的电容。
输出电容与MOSFET的导通速度和稳定性有关。
了解了MOSFET的参数后,我们可以通过下面的测试项目方法来测试和评估MOSFET的性能。
1.阈值电压测试:将MOSFET放入测试电路中,通过改变栅电极电压,观察MOSFET的导通情况,找到MOSFET开始导通的栅电极电压,即为阈值电压。
mosfet rg输入阻抗测试方法
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标题:MOSFET RG输入阻抗测试方法摘要:本文旨在介绍MOSFET RG输入阻抗测试的方法和步骤,包括测试仪器的选择、测试电路的搭建以及测试过程中需要注意的问题。
通过本文的介绍,读者可以更全面地了解MOSFET RG输入阻抗测试的相关知识,提高对MOSFET器件性能的认识和理解,为工程实践提供参考。
正文:1.背景介绍MOSFET是一种重要的半导体器件,其输入阻抗(RG)是衡量其性能的重要参数之一。
正确的测试方法和准确的测试结果对于MOSFET器件的生产和应用至关重要。
本文将重点介绍MOSFET RG输入阻抗的测试方法。
2.测试仪器的选择在进行MOSFET RG输入阻抗测试时,需要选择合适的测试仪器。
常用的测试仪器包括示波器、信号源和直流电压源等。
其中,示波器用于观测输入信号和输出信号的波形,信号源用于提供测试信号,直流电压源用于给MOSFET器件加上合适的偏置电压。
在选择测试仪器时,应根据实际测试需求和条件,选择合适的品牌和型号,保证测试的准确性和可靠性。
3.测试电路的搭建在进行MOSFET RG输入阻抗测试前,需要搭建合适的测试电路。
一般来说,测试电路分为两部分,分别是输入部分和输出部分。
输入部分包括信号源和直流电压源,通过信号源提供输入信号,通过直流电压源给MOSFET器件加上合适的偏置电压;输出部分包括示波器,用于观测输入信号和输出信号的波形。
在搭建测试电路时,需要根据MOSFET器件的参数要求和测试标准,选择合适的元器件和连接方式,保证测试的准确性和可靠性。
4.测试步骤4.1 确定测试条件在进行MOSFET RG输入阻抗测试前,首先需要确定测试条件,包括测试频率、测试电压等参数。
这些参数的选择需要根据实际测试需求和条件,同时也需要考虑MOSFET器件的参数要求和测试标准,保证测试的准确性和可靠性。
4.2 搭建测试电路根据确定的测试条件,搭建合适的测试电路,包括输入部分和输出部分。
在搭建测试电路时,需要根据MOSFET器件的参数要求和测试标准,选择合适的元器件和连接方式,保证测试的准确性和可靠性。
soi mosfet自加热效应测试方法
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soi mosfet自加热效应测试方法
为研究自加热效应对绝缘体上硅(SOI)MOSFET漏电流的影响,开发了一种可同时探测20ns时瞬态漏源电流-漏源电压(Ids-Vds)特性和80μs时直流静态Ids-Vds特性的超快脉冲I-V测试方法。
具体测试步骤如下:
1. 将被测器件的栅漏短接,源体短接后串联接入超快脉冲测试系统。
2. 根据示波器在源端采集的电压脉冲的幅值计算漏电流受自加热影响的动态变化过程。
3. 选取体硅NMOSFET和SOI NMOSFET进行验证测试,并对被测器件的温度分布进行仿真,证实该方法用于自加热效应的测试是准确有效的,能为建立准确的器件模型提供数据支撑。
4. 采用该方法对2μm SOI工艺不同宽长比的NMOSFET进行测试,结果表明栅宽相同的器件,栅长越短,自加热现象越明显。
以上信息仅供参考,如有需要,建议您咨询专业技术人员。
mos的体二极管的测试标准方法
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mos的体二极管的测试标准方法首先,我们需要了解一下MOS体二极管的测试原理和相关特点。
MOS体二极管,全称为金属氧化物半导体场效应二极管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,简称MOSFET)。
它是一种基于场效应原理工作的半导体器件,具有高输入阻抗,低静态功耗,高速开关等特点,广泛应用于电子电路中。
那么,在测试MOS体二极管的时候,应该遵循哪些标准方法呢?下面我来为大家详细介绍:一、静态电学参数测试:1、漏电流测试:将门极与源极短路,加上一定的漏极电压,测试单位面积上的漏电流。
这里需要注意的是,漏电流还应按照工作电压进行测量。
2、漏电流温度系数测试:通过改变环境温度,测试漏电流的变化量,以此来确定MOS体二极管的温度系数。
3、开关电容测试:利用反向漏电流与门极电压的关系,测出门极开关电容。
4、栅极与漏极串联电阻测试:将漏极开路,分别测试门极电容与门极与漏极串联电阻,以此来确定器件的参数。
二、动态电学参数测试:1、开启时间测试:在门极被施加一个脉冲电压,当漏电流上升到一定的值时,测试开启时间。
2、关断时间测试:在MOS体二极管导通时注入一个脉冲,当漏极上的电势降到一定的程度时,测试关断时间。
3、输入电容测试:将门极与源极短路,在源极上注入一个脉冲电压,通过伏秒原理测量输入电容。
以上就是测试MOS体二极管的标准方法,当然还有其他方法,但是无论采用哪种方法,都需要注意以下几点:1、器件应当处于静态状态,并被安装在适当的测试台上。
2、应保证测试环境的稳定性,例如温度、湿度、气压等,以免影响测试结果。
3、测试中使用的测试设备应当稳定、精确、可靠,以保证测试结果的准确性。
4、测试过程中,接线应当牢固,符合测试规范。
综上所述,测试MOS体二极管需要遵循一定的标准方法,以确保测试结果的准确性和可靠性。
只有这样,才能保证MOS体二极管在实际应用中发挥出最佳的性能和效果。
mosfet温升测试测试方法
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mosfet温升测试测试方法MOSFET温升测试方法引言:MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种常用的功率开关器件,广泛应用于电子设备和电路中。
然而,由于MOSFET的工作时会产生一定的功耗,长时间高温工作可能导致器件的性能下降甚至损坏。
因此,对于MOSFET的温升进行测试和评估非常重要。
本文将介绍一种常用的MOSFET温升测试方法。
一、测试原理:MOSFET的温升测试是通过测量器件工作时的温度变化来评估其热性能。
在测试过程中,通常将MOSFET与散热器相连,通过施加一定的电压和电流,使其工作在额定条件下。
通过测量器件表面的温度变化,可以计算出MOSFET的温升情况。
二、测试步骤:1. 准备测试平台:选择合适的测试平台,确保其具有良好的散热性能,并能够提供稳定的电压和电流。
2. 安装MOSFET:将MOSFET正确安装在测试平台上,并与散热器紧密连接,确保散热效果良好。
3. 施加电压和电流:根据MOSFET的规格书,设置合适的电压和电流,并保持稳定。
4. 测量温度变化:使用温度传感器或红外测温仪等工具,测量MOSFET表面的温度变化,并记录下来。
5. 计算温升:根据温度的变化,结合MOSFET的热阻特性,计算出MOSFET的温升情况。
三、测试注意事项:1. 测试环境要稳定:确保测试环境的温度、湿度等因素保持稳定,以避免对测试结果的影响。
2. 测试时间要足够:为了获得准确的温升数据,测试时间应足够长,以确保器件达到稳定工作状态。
3. 散热器选择要合适:选择合适的散热器对于获得准确的温升数据至关重要,应根据MOSFET的功率和散热要求来选择。
4. 电压和电流要适当:施加的电压和电流应符合MOSFET的规格要求,过高的电压和电流可能导致器件损坏。
5. 测温工具要准确:使用准确的温度传感器或红外测温仪等工具进行温度测量,以确保测试结果的准确性。
四、测试结果分析:通过对MOSFET温升测试的结果进行分析,可以评估器件的热性能,从而选择合适的散热方案。
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场效应管(MOSFET)检测方法与经验一、用指针式万用表对场效应管进行判别(1)用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象,可以判别出结型场效应管的三个电极。
具体方法:将万用表拨在R×1k档上,任选两个电极,分别测出其正、反向电阻值。
当某两个电极的正、反向电阻值相等,且为几千欧姆时,则该两个电极分别是漏极D和源极S。
因为对结型场效应管而言,漏极和源极可互换,剩下的电极肯定是栅极G。
也可以将万用表的黑表笔(红表笔也行)任意接触一个电极,另一只表笔依次去接触其余的两个电极,测其电阻值。
当出现两次测得的电阻值近似相等时,则黑表笔所接触的电极为栅极,其余两电极分别为漏极和源极。
若两次测出的电阻值均很大,说明是PN结的反向,即都是反向电阻,可以判定是N沟道场效应管,且黑表笔接的是栅极;若两次测出的电阻值均很小,说明是正向PN结,即是正向电阻,判定为P沟道场效应管,黑表笔接的也是栅极。
若不出现上述情况,可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试,直到判别出栅极为止。
(2)用测电阻法判别场效应管的好坏测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极G1与栅极G2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。
具体方法:首先将万用表置于R×10或R×100档,测量源极S与漏极D之间的电阻,通常在几十欧到几千欧范围(在手册中可知,各种不同型号的管,其电阻值是各不相同的),如果测得阻值大于正常值,可能是由于内部接触不良;如果测得阻值是无穷大,可能是内部断极。
然后把万用表置于R×10k档,再测栅极G1与G2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值,当测得其各项电阻值均为无穷大,则说明管是正常的;若测得上述各阻值太小或为通路,则说明管是坏的。
要注意,若两个栅极在管内断极,可用元件代换法进行检测。
(3)用感应信号输人法估测场效应管的放大能力具体方法:用万用表电阻的R×100档,红表笔接源极S,黑表笔接漏极D,给场效应管加上1.5V的电源电压,此时表针指示出的漏源极间的电阻值。
然后用手捏住结型场效应管的栅极G,将人体的感应电压信号加到栅极上。
这样,由于管的放大作用,漏源电压VDS和漏极电流Ib都要发生变化,也就是漏源极间电阻发生了变化,由此可以观察到表针有较大幅度的摆动。
如果手捏栅极表针摆动较小,说明管的放大能力较差;表针摆动较大,表明管的放大能力大;若表针不动,说明管是坏的。
根据上述方法,我们用万用表的R×100档,测结型场效应管3DJ2F。
先将管的G极开路,测得漏源电阻RDS为600Ω,用手捏住G极后,表针向左摆动,指示的电阻RDS为12kΩ,表针摆动的幅度较大,说明该管是好的,并有较大的放大能力。
运用这种方法时要说明几点:首先,在测试场效应管用手捏住栅极时,万用表针可能向右摆动(电阻值减小),也可能向左摆动(电阻值增加)。
这是由于人体感应的交流电压较高,而不同的场效应管用电阻档测量时的工作点可能不同(或者工作在饱和区或者在不饱和区)所致,试验表明,多数管的RDS增大,即表针向左摆动;少数管的RDS减小,使表针向右摆动。
但无论表针摆动方向如何,只要表针摆动幅度较大,就说明管有较大的放大能力。
第二,此方法对MOS 场效应管也适用。
但要注意,MOS场效应管的输人电阻高,栅极G允许的感应电压不应过高,所以不要直接用手去捏栅极,必须用于握螺丝刀的绝缘柄,用金属杆去碰触栅极,以防止人体感应电荷直接加到栅极,引起栅极击穿。
第三,每次测量完毕,应当G-S极间短路一下。
这是因为G-S结电容上会充有少量电荷,建立起VGS电压,造成再进行测量时表针可能不动,只有将G-S极间电荷短路放掉才行。
(4)用测电阻法判别无标志的场效应管首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚,也就是源极S和漏极D,余下两个脚为第一栅极G1和第二栅极G2。
把先用两表笔测的源极S与漏极D之间的电阻值记下来,对调表笔再测量一次,把其测得电阻值记下来,两次测得阻值较大的一次,黑表笔所接的电极为漏极D;红表笔所接的为源极S。
用这种方法判别出来的S、D极,还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证,即放大能力大的黑表笔所接的是D极;红表笔所接地是8极,两种方法检测结果均应一样。
当确定了漏极D、源极S的位置后,按D、S的对应位置装人电路,一般G1、G2也会依次对准位置,这就确定了两个栅极G1、G2的位置,从而就确定了D、S、G1、G2管脚的顺序。
(5)用测反向电阻值的变化判断跨导的大小对VMOSN沟道增强型场效应管测量跨导性能时,可用红表笔接源极S、黑表笔接漏极D,这就相当于在源、漏极之间加了一个反向电压。
此时栅极是开路的,管的反向电阻值是很不稳定的。
将万用表的欧姆档选在R×10kΩ的高阻档,此时表内电压较高。
当用手接触栅极G时,会发现管的反向电阻值有明显地变化,其变化越大,说明管的跨导值越高;如果被测管的跨导很小,用此法测时,反向阻值变化不大。
二、.场效应管的使用注意事项(1)为了安全使用场效应管,在线路的设计中不能超过管的耗散功率,最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限值。
(2)各类型场效应管在使用时,都要严格按要求的偏置接人电路中,要遵守场效应管偏置的极性。
如结型场效应管栅源漏之间是PN结,N沟道管栅极不能加正偏压;P沟道管栅极不能加负偏压,等等。
(3)MOS场效应管由于输人阻抗极高,所以在运输、贮藏中必须将引出脚短路,要用金属屏蔽包装,以防止外来感应电势将栅极击穿。
尤其要注意,不能将MOS场效应管放人塑料盒子内,保存时最好放在金属盒内,同时也要注意管的防潮。
(4)为了防止场效应管栅极感应击穿,要求一切测试仪器、工作台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地;管脚在焊接时,先焊源极;在连入电路之前,管的全部引线端保持互相短接状态,焊接完后才把短接材料去掉;从元器件架上取下管时,应以适当的方式确保人体接地如采用接地环等;当然,如果能采用先进的气热型电烙铁,焊接场效应管是比较方便的,并且确保安全;在未关断电源时,绝对不可以把管插人电路或从电路中拔出。
以上安全措施在使用场效应管时必须注意。
(5)在安装场效应管时,注意安装的位置要尽量避免靠近发热元件;为了防管件振动,有必要将管壳体紧固起来;管脚引线在弯曲时,应当大于根部尺寸5毫米处进行,以防止弯断管脚和引起漏气等。
对于功率型场效应管,要有良好的散热条件。
因为功率型场效应管在高负荷条件下运用,必须设计足够的散热器,确保壳体温度不超过额定值,使器件长期稳定可靠地工作。
总之,确保场效应管安全使用,要注意的事项是多种多样,采取的安全措施也是各种各样,广大的专业技术人员,特别是广大的电子爱好者,都要根据自己的实际情况出发,采取切实可行的办法,安全有效地用好场效应管。
三.VMOS场效应管VMOS场效应管(V MOSFET)简称VMOS管或功率场效应管,其全称为V型槽MOS场效应管。
它是继MOSFET之后新发展起来的高效、功率开关器件。
它不仅继承了MOS场效应管输入阻抗高(≥108W)、驱动电流小(0.1μA左右),还具有耐压高(最高1200V)、工作电流大(1.5A~100A)、输出功率高(1~250W)、跨导的线性好、开关速度快等优良特性。
正是由于它将电子管与功率晶体管之优点集于一身,因此在电压放大器(电压放大倍数可达数千倍)、功率放大器、开关电源和逆变器中正获得广泛应用。
VMOS场效应功率管具有极高的输入阻抗及较大的线性放大区等优点,尤其是其具有负的电流温度系数,即在栅-源电压不变的情况下,导通电流会随管温升高而减小,故不存在由于“二次击穿”现象所引起的管子损坏现象。
因此,VMOS管的并联得到广泛应用。
众所周知,传统的MOS场效应管的栅极、源极和漏极大大致处于同一水平面的芯片上,其工作电流基本上是沿水平方向流动。
VMOS管则不同,从图1上可以看出其两大结构特点:第一,金属栅极采用V型槽结构;第二,具有垂直导电性。
由于漏极是从芯片的背面引出,所以ID不是沿芯片水平流动,而是自重掺杂N+区(源极S)出发,经过P沟道流入轻掺杂N-漂移区,最后垂直向下到达漏极D。
电流方向如图中箭头所示,因为流通截面积增大,所以能通过大电流。
由于在栅极与芯片之间有二氧化硅绝缘层,因此它仍属于绝缘栅型MOS场效应管。
国内生产VMOS场效应管的主要厂家有877厂、天津半导体器件四厂、杭州电子管厂等,典型产品有VN401、VN672、VMPT2等。
下面介绍检测VMOS管的方法。
1.判定栅极G将万用表拨至R×1k档分别测量三个管脚之间的电阻。
若发现某脚与其字两脚的电阻均呈无穷大,并且交换表笔后仍为无穷大,则证明此脚为G极,因为它和另外两个管脚是绝缘的。
2.判定源极S、漏极D由图1可见,在源-漏之间有一个PN结,因此根据PN结正、反向电阻存在差异,可识别S极与D极。
用交换表笔法测两次电阻,其中电阻值较低(一般为几千欧至十几千欧)的一次为正向电阻,此时黑表笔的是S极,红表笔接D极。
3.测量漏-源通态电阻RDS(on)将G-S极短路,选择万用表的R×1档,黑表笔接S极,红表笔接D极,阻值应为几欧至十几欧。
由于测试条件不同,测出的RDS(on)值比手册中给出的典型值要高一些。
例如用500型万用表R×1档实测一只IRFPC50型VMOS管,RDS(on)=3.2W,大于0.58W(典型值)。
4.检查跨导将万用表置于R×1k(或R×100)档,红表笔接S极,黑表笔接D极,手持螺丝刀去碰触栅极,表针应有明显偏转,偏转愈大,管子的跨导愈高。
注意事项:(1)VMOS管亦分N沟道管与P沟道管,但绝大多数产品属于N沟道管。
对于P沟道管,测量时应交换表笔的位置。
(2)有少数VMOS管在G-S之间并有保护二极管,本检测方法中的1、2项不再适用。
(3)目前市场上还有一种VMOS管功率模块,专供交流电机调速器、逆变器使用。
例如美国IR公司生产的IRFT001型模块,内部有N沟道、P沟道管各三只,构成三相桥式结构。
(4)现在市售VNF系列(N沟道)产品,是美国Supertex公司生产的超高频功率场效应管,其最高工作频率fp=120MHz,IDSM=1A,PDM=30W,共源小信号低频跨导gm=2000μS。
适用于高速开关电路和广播、通信设备中。
(5)使用VMOS管时必须加合适的散热器后。
以VNF306为例,该管子加装140×140×4(mm)的散热器后,最大功率才能达到30W。
(6)多管并联后,由于极间电容和分布电容相应增加,使放大器的高频特性变坏,通过反馈容易引起放大器的高频寄生振荡。