电路板目视检验规范

电路板目视检验规范

路

板

目

视

检

验

规

范

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1.目的：经过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，

对细微缺陷停止修缮，防止有效果及缺陷板件流出。

2.顺应范围：

适用于公司一切电路板的外观检验。

3.工具仪器：

防静电手段、镊子、缩小镜、台灯

4.检验规范定义：

4.1允许规范：

4.1.1理想形状：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的

焊接组装的美观度、牢靠度，判定为理想形状。

4.1.2允许状况：焊接组装状况未能契合理想状况，但不影响美观度和牢靠

度，视为合格状况，判定为允许。

4.1.3不合格缺陷形状：此组装焊接状况为未能规范的不合格缺陷项，判定

为不合格。

4.2缺陷定义：

4.2.1严重缺陷：是指缺陷足以形成人体或机器、设备发生损伤，或危及生

命、财富平安的缺陷，称之为严重缺陷。

4.2.2主要缺陷：是指缺陷对产品实质功用上失掉适用性或形成牢靠度降低、

功用不良、产品损坏称为主要缺陷。

4.2.3主要缺陷：是指在运用功用上并无实质的降低，仍能到达一切的功用，

普通外观或机构组装上的差异。

5.操作条件：

5.1室内照明良好，必要时运用缩小镜辅佐检验。

5.2凡接触PCB板的人员必需采取防静电措施〔佩戴防静电手套、手段，

并确认手段接地良好〕。

6. PCB板的握持规范：

6.1理想形状：

6.1.1佩戴静电防护手套和手段。

6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的局部执行检验。

6.2允许形状：

6.2.1佩戴接地良好的静电防护手段。

6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的局部执行检验。

6.3不合格缺陷形状：

未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。

7.目视检验规范：

7.1焊锡性名词解释与定义：

7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角〔如以下图〕

越小表示焊锡性越好。

7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体外表的特性。

7.2理想焊点规范：

7.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应出

现平均的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚平均且完整的包裹住。

7.2.2焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘分歧，即焊锡面的焊锡

延伸沾锡要到达焊盘内面积的95%以上。

7.2.3锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于

零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。

7.2.4锡面应出现一定的光泽度，其外表应平滑、平均且不可存有任何不规

那么现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发作。

7.2.5对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面

的焊锡应契合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡

面与接近0度的沾锡角。

7.3焊锡性工艺规范：

7.3.1良好的焊锡性要求：

7.3.1.1沾锡角低于900。

7.3.1.2焊锡不存在不沾锡等不良现象。

7.3.1.3可识别出焊锡与焊接面存在沾锡现象。

7.3.2锡珠与锡渣：

除以下两点外，其他现象均为不合格：

7.3.2.1与焊接面不易剥除者，直径小于10mil〔0.254mm〕锡珠与锡渣。

7.3.2.2器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil〔0.127mm〕;

不易剥除者，直径或长度小于10mil〔0.254mm〕。

7.3.3吃锡过多：

除以下状况合格外，其他均为不合格。

7.3.3.1锡面凹陷，但无不沾锡等不良现象。

7.3.3.2焊锡为延伸至PCB板或元器件上。

7.3.3.3在契合元器件管脚长度规范的状况下，元器件管脚需显露锡面。

7.3.3.4契合锡尖或过孔的锡珠规范。

7.3.3.5锡量过多图示：

焊锡延伸至元器件本体

元器件管脚未显露

焊锡超出PCB焊盘

7.3.4元器件管脚长度规范：

7.3.4.1元器件管脚需显露锡面〔目视可见元件管脚外露〕。

7.3.4.2元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。

7.3.5冷焊/不良的焊点：

7.3.5.1不可有冷焊或不良的焊点。

7.3.5.2焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。

7.3.6锡裂：

不可有锡裂的现象。

7.3.7锡尖：

7.3.7.1不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整前方可。

7.3.7.2锡尖〔修整后〕需求契合在元器件管脚〔2.0mm〕以内。

7.3.8锡洞/针孔：

7.3.8.1三倍以内缩小镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。

7.3.8.2锡洞/针孔不能贯串过孔。

7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。

7.3.9破孔/吹孔：

不可有破孔/吹孔的现象。

7.3.10短路〔锡桥〕：

相对不允许有锡桥，桥接与两导体间形成短路。

7.3.11锡渣：

三倍以内缩小镜与目视可见的锡渣，视为不合格。

7.3.12组装固定孔吃锡：

7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸

〔0.635mm〕。

7.3.12.2组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。

7.3.12.3组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。

7.4PCB线路板规范：

7.4.1PCB板细微损伤：

7.4.2PCB板的清洁度：

7.4.2.1不可带有外来杂质，如器件引脚、清楚的指纹与污垢〔灰尘〕等。

7.4.2.2无清楚的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏〔阻焊剂〕、导热硅脂等。

7.4.2.3契合锡珠与锡渣规范的。

7.4.3PCB板分层/起泡/歪曲：

7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。

7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超越长边的0.75%。

7.4.4PCB板的划痕：

7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%。

7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超越铜箔的50%。

7.4.4.3划痕形成PCB铜箔歪曲、翘起等现象的均为不合格。

7.5电子元器件的规范：

7.5.1极性：

有极性区分的电子元器件必需依作业指点书或PCB上的标示将其核对。

7.5.2散热器的加装〔导热硅脂的涂附〕：

7.5.2.1散热器必需密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。

7.5.2.2散热器必需固定紧，不可松动。

7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可显露器件或散热器边缘。