pcb背板制作工艺技术
背板加工工艺
能力
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二.能力：
3.厚度 目前SYE能制作的最大厚度为7mm，特殊控制可以做到 10mm。
4.钻孔及电镀 背板对厚径比的要求相对会高一些，SYE现在的厚径比 可以做到12:1。另外对于压接器件的孔径公差也可以做到 +/-0.05mm。
能力
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能力 Meadville Group
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二.能力：
1.板材 目前对于厚背板我们都建议采用HTG的板材。对于一些 高频的背板还需要采用特殊的高频板材才能实现。SYE在背 板板材上常用的有S1170、EG-150T、N4000-13、Mcl-E-679 等等系列的板材。 2.尺寸 目前SYE能制作的最大尺寸为1080mm*584mm。这个尺寸 主要受制于曝光机的尺寸。
能力
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二.能力：
7.表面处理工艺 过去背板一般都采用HASL的工艺加工，由于Rohs的原 因现在有一些背板转为了其他的表面处理方式，如：ENIG、 OSP、Immersion Tin等工艺。但是不同工艺的尺寸是不一 样的。目前Immersion Tin的尺寸能力为20inch*40inch， OSP的能力为610mm*1016mm，ENIG的能力为18inch*22inch。
能力
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二.能力：
8.特殊工艺 由于背板的复杂性和高性能要求，所以背板上也有用 到许多特殊的工艺。首先由于背板可能会采用一些昂贵的 特殊板材，所以为了节约成本，PCB板厂研究了混压的工艺。 另外，由于板子的频率较高、板厚较厚，所以制板时也可 能需要采用背钻的工艺。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可缺少的一部分，它用来支持和连接电子设备中的各个组件。
PCB的生产工艺流程包含多个步骤，下面将介绍一个常规的PCB生产工艺流程。
首先，PCB的生产过程通常从原料的准备开始。
原料主要包括聚醯胺薄膜（PI）和铜箔。
聚醯胺薄膜作为PCB的基材，而铜箔则用来制作PCB的导线。
在原料准备完成后，第二个步骤是将聚醯胺薄膜放入机器中进行预处理。
预处理包括去除薄膜表面的油污和尘埃，以确保薄膜表面的光洁度。
接下来，将预处理好的聚醯胺薄膜放入暗室中进行光刻。
光刻是将PCB的设计图案通过光线照射到聚醯胺薄膜上的过程。
此过程需要使用紫外线曝光机和光刻胶。
在光刻胶的帮助下，PCB的设计图案会被转移到聚醯胺薄膜上，形成所需的线路路径和元件位置。
完成光刻后，接下来的步骤是蚀刻。
蚀刻是使用化学物质将未覆盖光刻胶的部分溶解掉，从而形成PCB中的导线和元件位置。
蚀刻通常使用酸性溶液，如硫酸或过氧化氢。
蚀刻完成后，需要去除残留的光刻胶。
这一步骤被称为去胶。
去胶可以使用化学物质或机械方法，如刮刀或喷水的方式进行，以确保PCB表面的光洁度和准确性。
完成去胶后，接下来的步骤是钻孔。
钻孔是为了在PCB上穿孔，以便插入元件。
这一步骤通常使用CNC钻床完成，根据设计图案，钻孔机会自动定位并钻孔。
完成钻孔后，需要进行电镀。
电镀是在PCB表面镀上一层金属，通常是镀铜。
这是为了增强PCB导线的连接性和耐用性。
电镀通常是通过浸泡PCB在含有铜离子的化学溶液中，并通过电流在PCB表面形成铜层。
最后一个步骤是PCB的剪裁和检测。
在这一步骤中，会根据实际需求将PCB切割成所需形状和尺寸。
剪裁通常使用数控机床完成。
之后，会对PCB进行一系列的检测，包括导线的连通性、电气特性、外观质量等。
以上就是一个常规的PCB生产工艺流程。
当然，实际生产中可能还涉及到其他步骤和特殊需求，但总体来说，这些步骤可以覆盖PCB生产的主要过程。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. PCB概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，广泛应用于电子设备中。
它通过将导电层与绝缘层的层状结构、金属化孔穴连接导线、表面元器件垫面等工艺，实现了电子元器件的电气连接与机械支撑功能。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺PCB板的生产工艺分为以下几个步骤：2.1 制造电路原型在设计PCB板之前，首先需要制造电路的原型。
一般情况下，原型电路板会使用钻石铣床和刀具来切割电路原型。
这个步骤主要是为了验证电路的设计和功能。
2.2 PCB文件设计在验证电路原型无误后，需要使用PCB设计软件进行电路设计。
PCB文件设计包括布局设计和布线设计，其中布局设计是指在PCB板上确定元器件的安装位置和走线方式，而布线设计就是实际进行导线连接的过程。
2.3 压敏膜的制作在PCB板的制作过程中，需要使用一层压敏膜来进行图案的传递。
压敏膜制作的目的是为了防止电路板在制作过程中出现腐蚀和损坏等问题。
2.4 固化剂涂布在图案传递后，需要在印刷的底内表面上涂布上一层固化剂。
固化剂的作用是为了增加PCB板的强度，提高其抗腐蚀性能。
2.5 稀释、固化和清洗在制作PCB板的过程中，还需要进行稀释、固化和清洗等工艺。
稀释剂的作用是为了使涂布的化学物质更加均匀地分布在PCB板上，固化剂则是通过加热使化学物质形成固体，并加强PCB板的结构稳定性。
2.6 钻孔和插孔在完成上述工艺后，需要进行钻孔和插孔的操作。
钻孔的作用是为了将导线连接到PCB板的不同层，插孔则是为了将元器件插入到PCB板上。
2.7 焊接和涂覆在完成钻孔和插孔后，需要进行焊接和涂覆的操作。
焊接是将元器件和PCB板进行电子连接的过程，而涂覆则是为了保护PCB板免受腐蚀和机械损伤。
2.8 组装和测试最后一步是进行组装和测试。
在组装过程中，需要将元器件按照布局设计的位置进行安装，然后进行电气连接和测试。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程PCB板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子信息产品中使用非常广泛的一种基础材料。
它起着支撑和连接电子产品各个组件的作用。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺流程。
首先，PCB板的生产从原材料的准备开始。
原材料主要包括电子级的玻璃纤维布基材、铜箔、覆盖膜、化学药品等。
其中，玻璃纤维布基材是PCB板的主体材料，铜箔用于形成导电层。
其次，PCB板的生产工艺中的第一步是基材预处理。
这一步主要是对玻璃纤维布基材进行除油、去污和表面处理，以确保后续工序的顺利进行。
接下来是铜箔的镀覆。
将铜箔镀覆在基材的表面，形成导电层。
这一步主要通过化学方法实现，包括表面粗糙化、微蚀和铜镀覆等工艺。
然后是图形化光刻。
在导电层表面涂覆光刻胶，并通过图形化设计的工艺将光刻胶局部曝光。
然后，在曝光区域进行化学处理，去除未固化的光刻胶，形成电路图形。
接着是蚀刻。
利用化学蚀刻的方法，将未被光刻胶保护的导电层蚀刻掉，形成电路图形。
常用的蚀刻液有氧化铁和氯化铁等。
随后是去除光刻胶。
将光刻胶除去，暴露出导电层和基材的表面。
然后是表面处理。
通过化学方法，对导电层进行表面处理，提高PCB板的焊接性能和耐腐蚀性。
最后是外层成型。
根据需要，PCB板可能需要多层结构，所以在这一步中会将多个PCB板叠加压合，并形成统一的整体结构。
综上所述，PCB板的生产工艺流程包括了原材料准备、基材预处理、铜箔镀覆、图形化光刻、蚀刻、去除光刻胶、表面处理和外层成型等多个步骤。
每个步骤都需要严格控制和操作，以确保PCB板的质量和性能。
pcb制造工艺技术
pcb制造工艺技术PCB是电子产品中非常重要的零部件之一，它是连接电子元器件的基础。
在PCB制造工艺技术中，主要包括以下几个步骤：设计、制版、切割、穿孔、覆铜、蚀刻和检验。
首先是设计阶段，PCB的制造是基于电路原理图进行的，通过自动化设计软件进行设计。
设计需要确定板层数、板材厚度、布线规则等参数，并绘制出各种电气层的连线图。
接下来是制版阶段，将设计好的电路图转化为制版文件，通常采用的是Gerber文件格式。
利用CAM软件将Gerber文件导入绘图机或照相制版机，生成电路板的制版图。
切割是为了将制版后的电路板切割成所需的尺寸，通常采用机械切割、激光切割或锯片切割等方法。
切割完毕后，需要进行边角修整，以确保电路板的平整度和尺寸精度。
穿孔是为了将电路板上的孔位用于安装电子元器件，一般采用机械钻孔或激光钻孔的方式。
钻孔机根据设计文件中的孔位信息进行操作，将所需孔位钻出。
穿孔完成后，需要进行覆铜处理。
覆铜是指在电路板上通过化学方法将铜箔覆盖在铜箔上。
覆铜的目的是让电路板具有良好的导电性，并为后续的蚀刻工艺做准备。
蚀刻是用化学溶液将不需要的铜箔蚀刻掉，使得电路板上只留下需要的电路路径。
蚀刻过程中，通过模板覆盖要保留的铜箔部分，使其免受化学溶液的腐蚀。
最后是检验阶段，对制造完成的PCB进行质量检验。
主要包括外观检查、电器性能测试等。
外观检查主要是检查电路板表面是否有划痕、凹陷等缺陷，以及孔位、线宽和线距是否符合要求。
电器性能测试则是为了确认电路板能否正常工作，通常采用测试仪器进行测试。
总的来说，PCB制造工艺技术是一个复杂而严谨的过程，需要精确的设计和各种工艺步骤的精确控制。
只有通过高质量的制造工艺，才能生产出质量稳定、可靠性高的PCB产品，满足电子产品的需求。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
《PCB板生产工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的部件，它承载着电子元件并提供电气连接。
PCB板的生产工艺流程
是一个复杂而精细的过程，涉及到多个步骤和技术。
首先是原材料准备和设计。
生产PCB板的原材料主要包括基板、铜箔、光敏胶和化学药剂。
设计包括电路原理图设计和PCB板布线设计，这两个步骤决定了最终PCB板的功能和性能。
接下来是印制电路图。
这个步骤包括将设计好的PCB板图案
打印到基板上，形成所需的电路连接。
然后是化学蚀刻。
在此步骤中，使用化学药剂将未覆盖铜箔的区域蚀刻掉，留下所需的电路线路。
接着是孔位钻孔。
在此步骤中，钻孔机器会根据设计图案在PCB板上打孔，以便以后插入元件并进行连接。
之后是金属化处理。
这一步骤包括将整块PCB板暴露在镍/金
属化溶液中，以形成导电层，提供连接电路的功能。
接下来是印制字符和焊盘。
在此步骤中，使用光敏胶将PCB
板上必要的文字和焊盘印刷出来。
最后是焊接元件。
这一步骤包括将各种元件（如IC、电阻、电容）焊接到PCB板上，并进行最后的测试和检查。
整个PCB板生产工艺流程需要严格的操作和控制，任何一个环节出现问题都可能导致PCB板失效。
因此，生产PCB板需要高度的技术支持和严格的质量管理体系。
随着电子技术的不断发展，PCB板的生产工艺流程也在不断优化和创新，以满足不断变化的市场需求。
pcb背板制作工艺技术
Re板制作工艺技术探讨1.前言背板（Backplane）是指含有线路和众多排插孔，重要用于承载其它功效性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。
背板作为含有专业化性质的一类高端印制板产品，普通含有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展快速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。
背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的某些规定与常规印制板产品相比存在巨大差别，技术涉及领域更宽，制作难度较高。
现在，国内能批量生产大尺寸背板的公司屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB 公司技术实力的一种重要指标，背板有关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是将来背板产业发展的核心。
文章介绍一款整体 22 层、成品尺寸 398 mm×532 mm、背钻孔组数为 9 组的大尺寸背板产品的核心制作工艺技术。
2.R e板制作工艺技术2.1产品构造特点所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体构造参数见表 1 和图 1。
图 1 大尺寸背板层压构造图2.2工艺流程设计根据本款背板产品的构造特点，并结合实际PCB 生产制作工艺，拟定其生产工艺流程以下。
开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装2.3工艺制作难点分析及解决办法2.3.1镀锡+分段背钻技术（1）难点描述。
背钻孔是将一种电镀导通后的通孔，使用控深钻孔办法除去一部分孔铜，只保存一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的核心作用是在高速信号传输过程中，减少多出孔铜对信号的反射干扰，以确保信号传输的完整性。
现在，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作办法。
但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边构造规定等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品责问题。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解PCB板（Printed Circuit Board）的生产工艺和制作流程是指将原始的电子元器件和电路图设计转化为实际可使用的电路板的过程。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺：1.原料准备：首先需要准备PCB板的基材，一般使用的是玻璃纤维层压板，也可以使用其他材料如陶瓷、聚合物等。
2.制版：制板是将电路图设计转化为PCB板的关键步骤。
根据设计图纸，通过绘图软件将电路图设计成可打印的制板文件，然后通过光绘或激光打印的方式将电路图转印到铜片上，形成导电图形。
3.起膜：将铜片表面涂上一层光敏脂，并通过紫外线曝光，使脂层在光线照射下固化。
4.蚀刻：使用酸性或碱性溶液将未固化的光敏脂搭配的铜层进行蚀刻，使得只剩下需要的导电线路。
5.清洗：将蚀刻后的PCB板进行清洗，去除残留的光敏脂和蚀刻溶液，确保板面干净。
6.穿孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和导线的连接。
7.导电：通过电镀的方式在孔内和铜层之间形成一层有电导性的金属，以便进行电路的连接。
8.焊接：将元器件按照设计图纸进行贴片焊接或插件焊接，以实现电路的连接。
9.焊盘喷锡：在焊接区域加工焊盘，并通过喷锡等方式对焊盘进行保护和增强导电性能。
10.硬化：将PCB板进行硬化处理，增加板的机械强度和耐腐蚀性。
11.控制：通过各种检测手段对PCB板进行质量控制，确保制造出的板的质量符合要求。
二、PCB板的制作流程：1.设计和绘制电路图：根据电路的要求和功能，使用电路设计软件绘制电路图。
2.制作基板：选择适合的基板材料，根据电路图设计制作PCB板。
3.制作板模和蚀刻：根据制作的PCB板设计制作模板，然后使用蚀刻液将多余的铜层去除，形成电路图案。
4.钻孔：使用电钻钻孔，以便安装元器件和导线的连接。
5.冲孔和抛锡：使用冲孔机进行孔内镀铜，然后将PCB板进行抛锡处理。
6.贴片和焊接：将元器件贴在焊盘上，并通过焊接的方式进行固定和连接。
背板加工工艺
Meadville Group
東莞生益電子有限公司
二.能力：
PCB的背板设计涉及到的能力包含以下方面： 1. 板材，由于背板的厚度、尺寸与常规板不一样，其对板材 的性能要求也不一样，所以特殊板材的制成能力需要关注。 2. 厚度，背板的厚度比常规板要厚一些，这也是需要关注的 地方。 3. 尺寸，背板的尺寸要大很多，对于生产也有这一定影响。 4. 钻孔，由于厚度的上升和压接器件的使用，对钻孔的精度 和镀铜的能力有着特殊的要求。
能力
Meadville Group
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二.能力：
7.表面处理工艺 过去背板一般都采用HASL的工艺加工，由于Rohs的原 因现在有一些背板转为了其他的表面处理方式，如：ENIG、 OSP、Immersion Tin等工艺。但是不同工艺的尺寸是不一 样的。目前Immersion Tin的尺寸能力为20inch*40inch， OSP的能力为610mm*1016mm，ENIG的能力为18inch*22inch。
能力 Meadville Group
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二.能力：
5. 层数，目前背板的层数也向高层数发展,10层以上的设计也比 较普遍。 6. 布线，背板布线密度相对较小，不过对于阻抗要求和内层线路 分别有特别要求。 7. 表面处理，由于背板的厚度、尺寸比较大，有些表面处理工艺 比较难实现。 8. 特殊工艺，由于背板本身的特性，背板有时会用到一些特殊的 工艺。 以下我们就逐一介绍SYE在这些方面的制成能力。
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二.能力：
5.层数 目前SYE能制作的最高层数为40层，特殊控制可以做到 50层。 6.布线 背板多有阻抗控制，所以叠层和线宽比较重要。对于 背板，我们建议线宽还是尽量的粗一些，因为走过的区域 相对较长，所以线宽粗一点对板子的质量会好很多。对于 内层来说，我们希望每一层的布线相对均匀。
pcb板制造工艺流程
pcb板制造工艺流程
PCB板的制造工艺流程是一个相对复杂的过程，主要包括设计、成像、蚀刻、冶金、钻孔、防腐处理、压敏制作、折弯与焊接等环节。
首先，设计是整个制造过程的关键环节。
设计师根据电路板的功能需求、布局要求和技术规范等要素，使用CAD软件进行
电路图和布线设计。
接下来是成像，将设计好的电路图和布线图通过选片工艺进行有机涂料热烘到铜箔表面，形成覆盖铜箔上的光敏胶层。
然后进行蚀刻。
将铜箔表面的光敏胶层通过UV曝光机进行曝光，而未曝光的光敏胶层可以起到屏蔽作用，将需要刻蚀的位置暴露出来，然后通过酸性或碱性的蚀刻液对铜箔进行蚀刻，去掉不需要的铜箔，只留下电路图中需要的导线和焊盘。
随后是冶金。
将蚀刻好的导线和焊盘用热气流焊接到表面，使其与基板铜箔层进行良好的连接，提高电子器件与导线之间的导电性能。
然后进行钻孔。
使用钻床将电路板上需要安装元器件的位置钻孔，并通过镀铜和镀锡工艺对孔壁和孔口进行保护和增强导电能力。
接着是防腐处理。
在电路板的表面涂覆一层防腐蚀的物质，以保护电路板的导线和焊盘不受氧化和腐蚀，同时增强导电性能。
然后是压敏制作。
根据电路板上焊盘的位置需求，使用特殊的工艺制作出允许焊线通行的突出部分，以便焊接元件。
最后是折弯与焊接。
将电路板按照设计要求进行折弯，并将元件焊接到电路板上，完成整个PCB板的制造工艺流程。
总之，PCB板的制造工艺流程是一个相对复杂的过程，设计、成像、蚀刻、冶金、钻孔、防腐处理、压敏制作、折弯与焊接等环节相互依赖，需要严格的工艺控制和技术要求。
只有确保每个环节的质量和准确性，才能保证制造出高质量的PCB板。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
PCB背板制造技术
PCB背板制造技术背板创造技术背板向来是PCB创造业中具有专业化性质的产品。
其设计参数与其它大多数板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规章。
背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等创造要求上存在巨大差异。
将来的背板尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。
信号线路(track)数和节点数将会不断增高：一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。
一、用户的需求深圳奔强电路（QQ800083129）指出用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB 创造线的设备加工能力的需要。
尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。
此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采纳混合结构和组装技术。
二、背板尺寸和分量对输送系统的要求常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、分量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。
PCB创造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。
而用户尤其是电信用户则要求背板的尺寸更大。
由此推进了对大尺寸板输送工具确实认和购置需求。
设计人员为解决大引脚数的走线问题不得不额外增强铜层，使背板层数增强。
苛刻的和阻抗条件也要求在设计中增强层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。
在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必需适中以便提供所需的，保证该卡能正常工作。
全部这些因素都导致背板平均分量的增强，这样就要求传送带和其它输送系统必需不仅能够平安地移送大尺寸的原材料板，而且还必需把其增重的事实也考虑进去。
用户对层芯更薄、层数更多的背板的需要带来了对输送系统截然相反第1页共4页。
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背板制作工艺技术探讨
1.前言
背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。
背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。
背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。
目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。
文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。
2.背板制作工艺技术
2.1 产品结构特点
所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。
图1 大尺寸背板层压结构图
2.2工艺流程设计
根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。
开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装
2.3工艺制作难点分析及解决方法
2.3.1 镀锡+分段背钻技术
（1）难点描述。
背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。
目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。
但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。
使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。
钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。
另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。
图2 背钻披锋、铜丝不良切片图
（2）改善方案
改用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→分段背钻→蚀刻→退锡→飞针检测→下工序”的流程实施背钻，将“背钻”放在“图形电镀”之后，利用锡较铜密度小的特点，提高背钻定位精度和散热；利用蚀刻药水去除孔内铜丝、披锋，并利用高压水洗等水洗段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔。
调整钻针转速50 kr/min，进刀速36 mm/s，退刀速212 mm/s，采用第一次钻要求深镀的10%，第二次钻20%，第三次钻30%，第四次钻40%的“1:2:3:4”分段钻孔技术实施背钻加工。
每次钻完之后都可以更有效的
将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时降低断钻率。
图3所示为“1:2:3:4”分段钻孔技术示意图，图4所示为背钻孔合格切片图。
2.3.2 大尺寸背板蚀刻均匀性提升技术
（1）难点描述。
研发过程中，发现背板产品因尺寸较大，上板面容易受到“水池效应（puddling effect）”的影响，蚀刻液在板面上积存不易排走，阻挡了新鲜蚀刻液的补充，导致新鲜的蚀刻液无法直接打在待蚀刻板的板面上，减弱了板面承受的喷射力，造成上板面蚀刻速率低于下板面蚀刻速率的现象. （如图5所示）
图5 “水池效应”示意图
常规蚀刻线喷嘴为圆锥形，喷洒出的药水也为圆锥形，喷淋范围较小，板面局部受喷淋压力过大，而喷嘴之间则容易形成水池效应，导致蚀刻不均；喷嘴的流量及喷射角度受其磨损程度影响大，加上喷嘴容易发生堵塞，导致蚀刻均匀性波动较大；另外，圆锥形喷嘴在蚀刻时，板子的导入边蚀刻效果比后入边蚀刻效果好，因为板子先进入的部分药水尚未堆积，未形成“水池效应”，蚀刻速率较快，后入边进入时，“水池效应”已经形成，蚀刻速率减慢，从而影响整板的蚀刻均匀性。
（2）改善方案
采用“真空蚀刻”方法，如图6所示，在上板面喷淋管之间增加“吸药水”管道，与喷淋头管道交错排列，形成“喷淋蚀刻→吸药水→喷淋蚀刻→吸药水→……”的蚀刻模式，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，为下一个喷淋蚀刻提供新鲜的蚀刻液，防止“水池效应”的形成，大大改善了蚀刻效果。
针对传统喷嘴存在的局限，如图6所示，喷嘴采用扇型设计，扇形喷淋有效增加了药水喷淋的面积，平衡了药水喷淋的压力，同样的喷淋压力下，可使板面受到更均匀的喷淋效果；喷嘴设置与板前进方向呈15°角错开，避免喷嘴间喷射面的交错，减弱板面局部承受的冲击力；另外，为了进一步避免先入边比后入边蚀刻效果好的问题，采用喷管摇摆设计或气动点喷式设计，为药水提供更多的交换效果，达到提升大尺寸背板蚀刻均匀性的目的。
图6 上板面增加吸药水管道示意图（左）及真空蚀刻设备构造图（右）
2.3.3 高厚径比深孔电镀能力提升技术
（1）难点描述
本次制作的背板产品，厚径比为12:1（成品最小孔径0.35 mm，板厚4.1 mm），结构为高频板材与环氧树脂板材混压，含有高频材料、高Tg板材和PP环氧树脂板材。
高频材料含胶量低，在膨松剂作用下，不易软化，采用传统的化学除钻污方法（KMnO4+NaOH）咬蚀，容易产生除钻污不足等问题；而环氧树脂体系，相比高频板材活性较强，化学除钻污药水对它的咬蚀效率快，因而采用传统的（KMnO4+NaOH）化学除钻污方法，极易产生过蚀，从而易造成孔粗糙度过大、灯芯或白化等问题。
采用常规沉铜工艺，由于产品厚径比大，相对于普通产品，孔内容易产生气泡，阻碍了药水的流通，后续容易产生孔无铜、孔铜薄等不良问题（如图7所示）。
针对沉铜次数，及沉铜时震动频率、挂板方式等参数，需要分析探索出一系列配套的调整方案。
对于沉铜后的全板电镀工序，由于板尺寸（398 mm×532 mm）及板厚度（4.1 mm）的限制，我公司采用垂直电镀（龙门线）制作，要求电镀均匀性＞90%，采用常规方法，考虑到均匀性极差，难以达到均匀性要求。
图7沉铜不良造成的孔无铜问题切片图
（2）改善方案
采用等离子除钻污方法代替传统的（KMnO4+NaOH）化学除钻污法，等离子体是在高真空条件下利用电能激化气体分子，形成离子或反应性较高的自由基，在进一步电场作用下，与材料表面发生碰撞，进而发生物理、化学反应，除去钻污，并形成一层具有细微凹凸形态的表面结构。
在等离子体化学反应中，起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子，对不同材料的作用均匀，所以除钻污效果更好。
经过测试，本产品等离子除钻污参数如表2所示。
沉铜采用隔槽插架，每两块板间距20 mm ~ 24 mm，增加药水的交换空间，避免由于板面积过大，板间距过于紧密而产生的药水流通受阻问题；挂板方向与垂直方向倾斜15°角，在每次板子“入池”时，药水与孔形成一定角度，更容易充实孔内，顺利地将孔内气泡排出，形成良好的药水交换模式；调整震动控制为震25 s停20 s，适当延长震动时间，更有利于深孔内药水的充分交换，并采用多次沉铜，避免一次沉铜产生的深孔漏沉铜，孔内壁空洞、缺口等问题。
全板电镀使用小电流长时间方法制作，为防止上下板均匀性差异，在中途将板上下颠倒180°，倒边制作，提升板面均匀性；类似沉铜原理，合理增加震动频率和震动幅度，便于孔内药水交换。
沉铜、板电具体改善参数见表3。