工程笔记-EMC-产品机械架构EMC设计-孔阵效应

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

第 1 页 共 1 页 工程笔记-EMC-产品机械架构EMC 设计-孔阵效应
所谓的产品机械架构并非简单的指产品外壳,产品机械架构除了包括产品外壳,还包括板卡位置,板卡上的接口位置,所谓的架构与产品各个部件的位置息息相关。

当RF 电流或者瞬态电流流经一个金属平板时,若金属平板质地均匀,则依据右手定则在金属板四周电流将产生相对应的磁场,磁场分布如下:
如果在金属平板上存在过孔,则影响磁场分布,如下:
可以看到,在电流路径上增加过孔,将导致周边磁场变化,CMA E ,CMB E ,CMC E 是过孔周边通路电流产生的磁场反电动势,物理学表明,当孔间距相对于孔尺寸可忽略不计时,则产生“孔阵效应”,孔阵效应带来的结果是每个过孔带来的反电动势会叠加。

对于PCB ,孔阵效应是适用的,所有的PCB 都存在过孔,过孔的存在引进了孔阵效应,不过在PCB 上面的解释可以用更加通俗易懂的形式,我们都知道,每打一个过孔,都会在线路上增加寄生电感,高频电流在线路上流通时,则在电感两端产生电动势,这也就是孔阵效应中的磁场反电动势,该电动势一方面改变了路径上信号间的电势差,另一方面也会形成干扰电流,进而对正常信号形成共模干扰。

因此,PCB 的高频电流回流区域尽量避免存在过多的过孔,以免形成孔阵效应。

相关文档
最新文档