PCB设计概念

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• Style:移动方式,共有7种 • Speed:移动速率 • Mils/Se:移动速度单位,mils/秒 • Pixels/Se:移动速度单位,pixels/秒 • Preferences对话框
Options选项卡 : Polygon Repour
• Repour:设置是否让多边形填充绕过焊 盘。包括Never(覆盖)、Threshold (按阈值绕过)、Alwanys(总是绕过) 3种方式
• Silkscreen layers:丝印层 丝印层主要用于设置印制信息,如元件轮廓和标注。 Protel 99 SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将 被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
• Keep out layer:禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。 不论禁止布线层是否可见,禁止布线层的边界都存在。 一般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效 区。
置的网络颜色 • Redraw Layer:刷新层面 • Single Layer Mode:单层面显示模式 • Transparent Layer:透明层面设置 • display选项卡
Display选项卡:Show
• Pad Nets:焊盘网络 • Pad Numbers:焊盘数目 • Via Nets:过孔网络 • Test Points:测试点 • Origin Marker:原点 • Status Info:状态信息 • display选项卡
铜膜导线
• 简称导线 • 印刷电路板的最重要的部分。印刷电路
板的设计都是围绕如何布置导线来完成 的。 • 分清导线跟鼠线的区别
焊点、导孔
• 焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元 件引脚
• 导孔的作用是连接不同板层间的导线 导孔分三种
穿透式导孔 盲孔 隐藏导孔
安全间距
• Clearance:为了避免导线、导孔、焊点 及元件的相互干扰,必须在它们之间留 出一定的间距,这个间距就称之为安全 间距
• 执行菜单命令Design/Mechanical Layers
设置Options选项卡
• Design/Options
捕捉栅格
电气栅格范围
可视栅格样式
计量单位
Hale Waihona Puke Baidu 设置PCB工作参数
• 执行菜单命令Tools/Preferences • 此参数设置极重要 • 包括特殊功能、工作层面颜色、显示/隐
藏、默认参数、信号完整性等 • 分为六大类,下面一一介绍
• 安全间距的设置在自动布线或者布线后 检查时是很重要的
工作层面的类型
• 分为物理层面和系统层面两大类
工作层面的类型:物理层面
• 包括信号层、内部电源/接地层、机械层、 阻焊层、锡膏防护层、丝印层、禁止布 线层、多层、钻孔层等
• 物理层在做出来的印制电路板上是实际 可见
• 详细介绍见下页
• Signal layers:信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括TopLayer(顶层)、 Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 信号层为正性,置于其上的元件和导线代表了电路板 上的敷铜区
Preferences对话框
Options选项卡 :
Editing Options
• Online DRC:在线DRC检查 • Snap To Center:若用光标移动元件,则光标
自动移至元件的原点处;若用光标移动字符串, 则光标自动移至字符串的左下角 • Extend Selection:执行菜单命令 Edit|Select|Inside Area(Outside Area)或 Edit|Deselect|Inside Area(Outside Area)时, 若连续两次执行了选择区域的命令,则前一次 的选择区域操作仍有效。在该选项未选中状态 下,则前一次的选择操作为无效 • Preferences对话框
• 双面板:指电路板的两面都可以放置元件和布线的电 路板,顶面和底面之间的电气连接通过过孔来完成。 由于两面都可以布线,双面板适合设计比较复杂的电 路时使用,是目前应用最广泛的电路板结构。
• 多面板:指不但在电路板的顶面和底面可以布线,在 顶面和底面之间还可以设置多个可以布线的中间工作 层面的电路板。使用多面板可以实现更加复杂的电路 设计。
Options选项卡 : Editing Options
• Remove Duplicate:自动删除重复的元 件
• Confirm Global Edit:在编辑元件性质 时,将出现整体编辑对话框
• Protect Locked Object:保护锁定的对 象
• Preferences对话框
Options选项卡 : Autopan Options
工作层面的颜色设置
• Colors选项卡
工作层面的颜色设置
• 要设置某一工 作层面的颜色, 可单击该工作 层面右边的颜 色块 ,出现右 图,设置即可
元件的隐藏/显示设置
• Protel 提供了Final(最终图稿)、Draft (草图)和Hidden(隐藏)3种显示模式
元件参数默认值的设置
• 点击要设置的元件,然后点击Edit Values
• Paste mask layers:锡膏防护层 锡膏防护层和阻焊层类似,但在使用“hot re-flow” (热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用于设 置锡焊层。锡膏防护层也是负性的,放置于其上的元 件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提 供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两 个锡膏防护层。
信号完整性的设置
小结
• 单面板、双面板和多面板3类电路板及与 电路板相关的一些基本概念
• 介绍Protel 99 SE提供的9类物理层面、 5类系统层面
• 讲述了各种工作层面的设置方法。 • PCB的6大类工作参数的设置方法
Display选项卡: Draft thresholds
• Tracks:走线宽度阈值,默认值为2mil • Strings:字符串长度阈值,默认值为
11pixels • display选项卡
Display选项卡: Layer Drawing Order
• 单击Promote或 Demote按钮, 可提升或降低工 作层面的绘制顺 序
• Mechanical layers:机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标 记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层
• Solder mask layers:阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生 的。阻焊层是负性的,放置其上的焊盘和元件代表了 电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Solder (顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
设置Signal layers和Internal planes
• 单击Add Layer 或Delete 可增加或者删 除层
• 单击Move Up和Move Down两个按钮可 调节各工作层面间的上下关系
• 选中中间层或内部电源/接地层,单击 Properties按钮可进行属性设置
设置Mechanical layers
• Plow Through Poly:导线穿过多边形填充, 也即多边形填充绕过导线
• Automatically Remove:自动删除 • Preferences对话框
Options选项卡 : Component drag
拖动元件时有两种模式 • None:在拖动元件时只拖动元件本身 • Connected Tracks:在拖动元件时,连
接在该元件上的导线也随之移动 • Preferences对话框
Options选项卡:Others
• Rotation Step:设置元件的旋转角度,默认值 为90度
• Undo/Redo:设置Undo/Redo(撤消/重复) 命令可执行的次数
• Cursor Type:设置光标形状。有Large 90 (大十字)、Small 90(小十字)、Small 45 (小叉形)3种可选的光标形状
印刷电路板基础
学习目标
• 了解与印刷电路板设计密切相关的一些 基本概念
• 了解Protel 99 SE提供的电路板工作层面 类型
• 学会设置一块电路板的工作层面.
主要内容
印刷电路板的结构及相关组件 工作层面的类型说明 设置PCB工作层面 设置PCB工作参数
印刷电路板的结构
• 单面板:指放置元件、布线等工作都在一个面上完成 的电路板。放置元件和布线的一面是敷铜面,另一面 是没有敷铜的。单面板的优点是成本低,但它只适用 于比较简单的电路设计。
• Preferences对话框
显示状态的设置
• Display选项卡
Display选项卡: Display options
• Convert Special String:显示特殊功能的字符串 • Highlight in Full:全部高亮度显示 • Use Net Color For Highlight:高亮度显示时使用所设
工作层面的类型:系统层面
系统层面包括以下几种: • DRC Errors:DRC错误层。 • Connection:连接层。 • Pad Holes:焊盘层。 • Via Holes:过孔层。 • Visible Grid:可视栅格层。
设置PCB工作层面
• 通过Design->Layer Stack Manager(工作 层面管理)认识各工作层
• Internal plane layers:内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性 的,放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的 区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名,在设 计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连 接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个 子层
• Multi layer:多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的 方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添 加到信号层上。
• Drill layers:钻孔层 钻孔层提供制造过程中的钻孔信息,该层面是自动计 算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两 个钻孔层
元件的封装
元件的封装形式可以分为两大类: • 针脚式元件封装:针脚式元件封装的这类元件
焊接,是先要将元件阵脚插入焊点导通孔,然 后再焊锡。 Layer板层属性必须为Multi Layer。 • 表面粘着式(STM)元件封装:表面粘着式元 件封装的焊点只限于表面板层。在焊点的属性 对话框中,Layer板层属性必须为单一板层。
• Threshold:绕过阈值 • Preferences对话框
Options选项卡 :
Interactive routing
• Mode:交互式布线时的布线模式。包括 Ignore Obstacle(忽略障碍)。Avoid Obstacle(避开障碍)和Push Obstacle(推 进障碍)3种模式
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