无镍电镀工艺流程

无镍电镀操作流程及主要成份
一、操作流程
超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯
二、白铜锡工艺（无铅）
1、主要成份
氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂
2、镀层成份
铜55，锡45
密度8。

5g/m3，85mg/dm2
硬度500—600 vickers
三、钯缸
纯钯
无铅白铜锡光剂通过SGS环保检测认证完全不含铅,符合殴盟ROHS标准。

无铅白铜锡光剂开缸量：0.1-0.3毫升/升，无铅白铜锡走位剂开缸量：0.5—1毫升/升，无铅白铜锡开缸剂开缸量：3-5毫升/升。

无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份55%铜，40%锡，5%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。

添加剂和镀层中绝不含铅等有毒金属，适合欧、美、日对有害金属管制下使用。

可作面色、镀金、银、钯、铑之前作底层电镀。

纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜。

密度为8-9g/cm3，熔点1083°C。

纯铜导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。

纯铜产品有冶炼品及加工品两种
铜具有高的正电位，铜不能置换氢，因此在空气、水溶液、非氧化性酸、有机酸和非氧化性有机化合物介质中均有良好的耐蚀性，特别是在流动的淡水和海水中具有优良的耐蚀性能。

铜易被氧化，在室温下铜的氧化能够缓慢的进行，生成氧化亚铜cu o，呈玫瑰红的颜色。

氧化亚铜呈极薄的一层，极其牢固地附着在铜的表面，不易剥离。

这层薄膜具有很强的保护作用，破坏后可以迅速再生。

这是铜及合金具有优良耐蚀性能的原因之一。

当温度高于250 c时，铜迅速被氧化,生成氧化铜cuo，呈黑色,它很容易使用酸洗办法除去。

1、绵球检测镍的问题
2、镍检测的问题。