电子产品定制流程

电子产品定制流程
1.开发意图
经过外观规划、电子功用的完结、软件匹配、结构规划在规则时刻内完结产品量产，并达成质量及价格方针，为客户供给优质产品，并为企业完结盈余。

产品开发三要素：时刻，在规则的时刻内完结产品开发
质量，产品的质量要到达规则的规范，为企业赢得口碑
价格，保证以有竞争力的价格将产品出售，完结企业盈余
2.开发类型
3.人力构成
不同的开发等级，需求的人力有所不同，蓝色为有必要人力
4.开发流程图
4.1产品企划
产品企划就像大厦的地基，决定的产品的定位和方向，方针客户群，是产品成功的基石。

4.1.1课题建议阶段
依据顾客需求及产品趋势剖析，竞争对手产品剖析，及新技术的发展趋势来提炼出新产品的特点
4.1.2课题验证阶段
进行市场调研承认客户需求是否与预判共同，要开发的产品是否有市场竞争力，经过市场调研调整产品的规划概念
4.1.3构成产品企划书
经过以上的剖析与比照，承认产品SPEC,外观款式，方针资料费，设定产品的方针销售量及利润率，终究构成产品企划书
4.2开发方案
产品企划书里规则的要开发的产品标准，这些标准需求开发部分来反省承认，保证可行性。

4.2.1开发方针设定
依据产品企划书，详细整理出产品的标准与款式，承认产品的开发等级
4.2.2开发投资/日程
拟定开发投资费，包含样品费、模具费、拼装测验费、认证费及人工工资等，
拟定开发日程，从layout反省，详细规划，模具开模，试模，产品拼装测验，改进，再验证，供认及量产。

4.2.3layout反省
合理安置产品各功用件的方位，完结空间利用最大化，拼装及维修的便当化，并反省出潜在risk项目并改进。

4.2.4共用部品反省
尽可能的使用共用部品，能够削减开发投资费，使得购买量完结最大化，然后下降共用部品的价格
4.2.5外观款式承认
经过外观造型规划，原料及工艺的挑选，色彩的匹配，构成有特征的产品外观造型
4.2.6测验方案承认
依据产品的开发等级，新技术的使用状况，来承认有针对性的测验方案，覆盖产品的risk项目
4.2.7开发方案书
经过以上过程，构成开发方案书
4.3详细规划
4.3.1组织规划
分为外观款式及结构规划、散热规划、包装规划
依据原料的不同挑选不同的外观款式，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳
结构规划指内部结构反省、螺丝柱及卡钩布局、强度剖析
散热规划包含热风扇及热管规划、散热模仿
包装规划指按照产品的分量及尺度，规划适宜的包装款式，要满意包装下跌测验规范
4.3.2电子规划
包含电路图规划、EMC测验、接口及衔接线规划
电路图规划指挑选详细的电器元件和电气衔接方式完结各功用模块，并制造印刷电路板.
EMC测验又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰才能（EMS）的归纳鉴定，电磁兼容的测量由测验场地和测验仪器组成。

接口及衔接线规划，接口指衔接外部设备的端口，衔接线指衔接内部各模块的衔接线
4.3.3软件规划
软件规划是从软件需求标准说明书出发，依据需求剖析阶段承认的功用规划软件体系的全体结构、区分功用模块、承认每个模块的完结算法以及编写详细的代码，构成软件的详细规划方案
4.3.4手板制造反省
为了反省规划的完结度，一起削减今后的修模，在完结3D规划后制造手板进行拼装反省，并批改3D图纸
4.3.5供货商承认
依据价格、质量及配合度归纳考虑承认供货商
4.3.6模具反省
模具反省包含尺度与公役、模具资料的挑选、肉厚及缩水率、顶针与胶口方位、分模面、防止变形及冷却水路、外观处理方式等
4.4开发验证
4.4.1模具规划与加工
模具分为塑胶模、冲压模、压铸模等
一般专门的模具公司进行规划与加工，开模时刻一般15到30天
4.4.2试模及修模
模具加工完结后要进行试模，主要反省加工完结度，尺度，变形，外观等。

如有问题，批改后继续试模，称为T0、T1、T2......
4.4.3产品拼装性验证
试模完结后，拼装成整机，承认外观及功用问题点，一起反省拼装性
4.4.4可靠性测验
可靠性测验在产品开发过程中起到至关重要的作用，能够验证出产品规划缺陷及潜在危险，一般为了缩短测验时刻，会进行加快测验、极限测验。

分为电子测验、组织测验、软件验证测验等
4.4.5供货商稽核
为了承认供货商产品预备状况，需求对供货商进行稽核，包含良率、模具办理、治具办理、可靠性测验等以保证供货商的质量安稳及交货安稳
4.4.6BOM承认
BOM(BillofMaterial)物料清单，也就是以数据格式来描述产品结构的文件，是计算机能够识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件。

BOM使体系识别产品结构，也是联络与交流企业各项业务的纽带
4.4.7部品供认
产品所有问题点都处理完结或协商完结后，需求对新的部品进行
供认，以便对新部品进行购买，发生问题时，也能够经过比照供认资料与样品差异，承认不良项目
4.5产品量产
4.5.1产品试投
产品试投是为了查验产品采购、拼装性和外观功用的一次终究查验
4.5.2出货查看
为了保证出货到顾客手中的产品没有缺陷，在产品出产完结后由OQC进行出货查看，包含外观、功用、
信赖性，如有问题，需求找出原因对策，并进行改进后出货
4.5.3市场反应
产品到顾客手中后，经过网络、售后和客服会收到顾客对产品的评价，能够从中了解到产品市场问题点
4.5.4问题点改进
针对顾客反应的会集问题点，需求剖析原因并给出对策，重要问题点需求当即导入对策，一般问题点能够耗费完旧料后导入
4.5.5开发经验总结
针对开发过程中遇到的各种问题点进行总结，并构成报告，为今后产品开发供给学习，针对共性问题，需求完善规划checklist.防备问题再次发生
5总结
4.4.4可靠性测验
可靠性测验在产品开发过程中起到至关重要的作用，能够验证出产品规划缺陷及潜在危险，一般为了缩短测验时刻，会进行加快测验、
极限测验。

分为电子测验、组织测验、软件验证测验等
4.4.5供货商稽核
为了承认供货商产品预备状况，需求对供货商进行稽核，包含良率、模具办理、治具办理、可靠性测验等以保证供货商的质量安稳及交货安稳
4.4.6BOM承认
BOM(BillofMaterial)物料清单，也就是以数据格式来描述产品结构的文件，是计算机能够识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件。

BOM使体系识别产品结构，也是联络与交流企业各项业务的纽带
4.4.7部品供认
产品所有问题点都处理完结或协商完结后，需求对新的部品进行供认，以便对新部品进行购买，发生问题时，也能够经过比照供认资料与样品差异，承认不良项目
4.5产品量产
4.5.1产品试投
产品试投是为了查验产品采购、拼装性和外观功用的一次终究查验
4.5.2出货查看
为了保证出货到顾客手中的产品没有缺陷，在产品出产完结后由OQC进行出货查看，包含外观、功用、
信赖性，如有问题，需求找出原因对策，并进行改进后出货
4.5.3市场反应
产品到顾客手中后，经过网络、售后和客服会收到顾客对产品的评价，能够从中了解到产品市场问题点
4.5.4问题点改进
针对顾客反应的会集问题点，需求剖析原因并给出对策，重要问题点需求当即导入对策，一般问题点能够耗费完旧料后导入
4.5.5开发经验总结
针对开发过程中遇到的各种问题点进行总结，并构成报告，为今后产品开发供给学习，针对共性问题，需求完善规划checklist.防备问题再次发生
5总结。