SMT生产流程与制程简介

2011/7/5
SMT Equipment Introduction
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
TRI 7100
Automatic optical inspection；AOI ； Field of View:0.7”x0.53” Warp compensation across panel:+/-200mil Number of Camera:1 Top 4 Angle Camera resolution:33µm/square pixel Inspection area:50x75~500x400mm Position resolution 2.4µm Board imaging rate:>5 square inches/sec PCB Size 50x70~500x400mm PCB Thickness:0.6mm~5mm Reliable 0201 micro chip Lead Free Process Easy Programming
2011/7/5
Multi-Functional Pick&place Machine
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GSM
Feeder料架 料架
備注：進行一些較大零件的貼裝， 備注：進行一些較大零件的貼裝，速度較慢 工作內容：將元件置放於PCB正確的位置上 工作內容：將元件置放於 正確的位置上 工作原理： 工作原理：透過機器手臂吸取供料器上的元 經過視覺辨識後.裝於 正確的PAD上 件,經過視覺辨識後 裝於 經過視覺辨識後 裝於PCB正確的 正確的 上
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DEK(Screen Print Solder Paste)
刮刀
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錫膏
鋼板
PCB
鋼板
刮刀
錫膏
作業內容：將錫膏印刷於PCB上 作業內容：將錫膏印刷於PCB上 PCB 工作原理：PCB經過設備定位後,與鋼板接觸, 工作原理：PCB經過設備定位後,與鋼板接觸,透過鋼板開孔藉由刮刀將錫膏給 經過設備定位後 擠壓自PCB PCB的正確位置 擠壓自PCB的正確位置
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AOI(Automatic Optical Inspection)
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自動光學檢測機
工作內容： 工作內容：透過光學檢測判定良品或不良品 工作原理： 工作原理：透過可程式控的的光源變化經截取影像後區分出良品或是不良品
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SMT Equipment Introduction
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Reflow
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Reflow過程經四個溫區， Reflow過程經四個溫區，每溫區都有其時間溫 過程經四個溫區 度控制，例如： 度控制，例如：
爐溫曲線圖
錫鉛焊接的基本原理
工作內容：將元件焊接於PCB上 工作內容：將元件焊接於PCB上 PCB 工作原理： 工作原理：透過迴銲爐四個區段高溫 將錫膏溶融.經過固狀=>液狀=>固狀 將錫膏溶融.經過固狀=>液狀=>固狀 =>液狀=> 的過程將PCB PAD與元件結合在一 PCB的 的過程將PCB的PAD與元件結合在一 起
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
MXRMXR-160
Inspection BGA ，CSP and Flip-Chip Soldering X-Y Scanning area 610mm x 410mm Maximum sample size:710 x 560 mm Maximum sample weight:5 kg Maximum tube voltage:160kv X-AIP VISO Easy Operator 1D/2D Scanning
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SMT Process Flow Diagram
2nd Side SMT
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Bare Board
Solder Printing
Pick & place
Reflow
Turn Over
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SMT Layout Setup
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泛用機
高速機 錫膏檢測機
印刷機
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SMT Equipment Introduction
Reflow Solder System Length：6500mm ： 10 Zone Heater Panel 2 Zone Cooling Conveyor Speed：25-152cm/min ： Conveyor Adjustable Width：50-460mm ： Hot Air N2 Oven For Lead-Free Process Heater Setup Maximum：400oC ： Small Delta T O2 Analysis & Control 100ppm~5000ppm
2Байду номын сангаас11/7/5
SMT Equipment Introduction
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
Panasonic CM402-L CM402High-speed pick&place machine Maximum cassette mounting capacity: 216component feeds Maximum board size: 510x460mm Minimum board size: 50x50mm PC board thickness 0.5~4.0mm X-Y table的精度 0.075mil 的精度: 的精度 NC program step number: maximum 10000 steps/ 1 programs) Maximum number of nozzles: max.32 nozzles Placement tact time 0.06sec/point Reliable placement component from 0201 microchips to 100x90mm QFP,BGA.
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Process Flow Chart
SMT 印刷機 AOI SPI 高速機 Visual 泛用機 迴焊爐 ICT 入庫 QC Chart x-ray
Microsoft Excel
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2011/7/5
Machine Type
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收板機
AOI
迴焊爐
泛用機
高速機
SPI 印刷機 送板機
2011/7/5
SMT Equipment Introduction
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
BTU Pyramax 150
2011/7/5
SPI(Solder Paste Inspection)
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錫膏膜厚測量儀
Volume = Solder area * Height
工作內容：透過光學檢測判定印刷製程穩定度， 工作內容：透過光學檢測判定印刷製程穩定度，預防不良發生 工作原理：利用三角量測原理檢查錫膏厚度， 工作原理：利用三角量測原理檢查錫膏厚度，藉由錫膏厚度的量測可算出 錫點的體積，面積，同時藉由量測出之高度分布情形的加以分析後， 錫點的體積，面積，同時藉由量測出之高度分布情形的加以分析後，可了 解錫點的偏移以及是否橋接
Multi-functional pick&place machine Maximum cassette mounting capacity: 56 component feeders Maximum board size: 508 X 457 mm Minimum board size: 51 X 51 mm PC board thickness 0.5 ~ 5 mm Placement precision +/- 0.05 mm Placement tact time 0.36 sec/component Reliable placement component from 0201 microchips, QFP, BGA to odd shaped component X-Y Table精度 +/-9µm @3 sigma 精度: 精度
2011/7/5
SMT Equipment Introduction
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
TRI 7006
Solder Paste Inspection 12.345600 M Points/sec (9,645 fps x 1280 pixel) In-Line 100% Screening Scan Speed 160 mm/sec (193 mm/sec max) Gage Repeatability and Reproducibility Resolution 20 um Optical Resolution, 10 ~ 100 um Scanning Pitch Warp Coverage Scan Height Range 1.28 mm 32 pixel (16 ~ 64 suggested)
2011/7/5
SMT Equipment Introduction
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
Universal Genesis
2011/7/5
High-speed pick&place machine
Cm402 Nozzle
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CM402
備注：對一些較小零件的貼裝， 備注：對一些較小零件的貼裝，速度較 快 工作內容：將元件置放於PCB正確的位置上 工作內容：將元件置放於 正確的位置上 工作原理： 工作原理：透過機器手臂吸取供料器上的元 經過視覺辨識後.裝於 正確的PAD上 件,經過視覺辨識後 裝於 經過視覺辨識後 裝於PCB正確的 正確的 上 Cm402 X, Y Moving axis
2011/7/5
SMT Process Introduce
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課程的目的與目標
期望能對SMT製程有初步了解與認識
SMT SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫,中文意思就是 echnology)的英文縮寫, 是新一代的組裝技術, 表面貼裝技術 。是新一代的組裝技術,他將傳統電子元件 體積壓縮為大約十分之一,大大減少設計面積. 體積壓縮為大約十分之一,大大減少設計面積.
Solder Paste Inspection
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Solder Printing
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
DEK Infinity API
Screen Print Solder Paste Maximum Size 510 x 508 mm /(610 x 508mm*) Minimum Size 40 x 50 mm Thickness range 0.2 – 6 mm Underside component clearance 3- 42 mm Alignment: Stencil to Board Repeatability 1.6 Cpk @+/- 25µm Product Changeover: 2 minutes New Product Setup: < 10 minutes Support 2D(Coverage) Inspection