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等级要求
表头说明
结构件 标签 包装 商业级 工业级 军工级 BOM名称 说明 项目代码
表头说明
项目编号 BOM版本 阶段
说明
重要器材:构成最终产品主要部分或关键部分、直接影响产品最终使用或安全性能、可能导致顾客严 重投诉的器材，及贵重原材料。如：关重件、与产品性能密切相关的芯片、模块等。 一般器材:构成最终产品非关键部位的批量器材、不影响最终产品质量或者即使有影响，也可采取简 单措施予以纠正的器材。如：电阻、电容、芯片、接插件、连接线缆等。 辅助器材:非直接用于产品本身，起辅助作用的器材。如产品包装、填充物等。 RES 阻值 精度 功率 封装 RES×n 阻值 精度 功率 封装 RES-ESD 压敏电压 功率 封装 CAP 容值 精度 耐压值 材质 封装 CAP-ELEC 容值 精度 耐压值 精度 封装（尺寸） IND 感值 精度 电流 Q值 封装（尺寸） BEAD 阻值@频率 电流 封装 FUSE 短路电流 工作电压 封装
分类
器件类别
A B C
普通电阻 排阻 压敏电阻 普通陶瓷电容
电解电容
电感 磁珠 保险丝
二极管 三极管
标准器件规格型号描述
Hale Waihona Puke MOSFET 晶振 滤波器 IC 接插件 电池连接器
TF卡连接器 SIM卡连接器 USB连接器 FPC连接器 按键开关 DB连接器 FPC线
射频坐
模块 电池 LCD屏
天线
PCB 屏蔽罩 非标/自主设计器材描述 线缆
非标件应包 含的信息： 1.项目名称+ 类别 2.图纸名 3.尺寸
立项给的项目编号号:BDYF20120401 BOM版本号研发阶段：V01/V02/V03，生产阶段：V1.0，V1.1，V1.2 模样M、初样C、正样Z、定型Z
备注
A类器材为项 目中的主重 件，关键件
未包含在此 表中的其他 器件，规格 描述中应包 含的基本信 息： 1.类别 2.型号 3.主要参数 4.封装
DIO 功能（开关二极管，肖特基二极管，TVS二极管，稳压二极管，发光二极管-颜色）型号 TRA 型号 最大级间电压 最大级间电流 封装
MOSFET 型号 漏源最大电压 漏源最大电流 封装 CRY 型号 频率+带宽 PPM值 封装（尺寸）
SAW 用途(RF、BT等) 型号 频率+带宽 封装（尺寸） IC 功能 型号 封装 单排/双排（SIP/DIP）表贴/直插 直/弯 插针/插座 管脚数目（排数×列数） 管脚距离 CON-BAT 型号 管脚数目n 尺寸(长×宽) CON-TF 型号 管脚数目n 尺寸(长×宽) CON-SIM 型号 管脚数目n 尺寸(长×宽) CON-USB 型号 管脚数目n 尺寸(长×宽) CON-FPC 型号 管脚数目n 尺寸(长×宽)
CON-SW 型号 管脚数目 尺寸(长×宽) CON-DB型号（DB9F、DB9M、DB9FW、DB9MW、DB15F、DB15M、DB15FW、DB25F、DB25M ） 封装（直型、卧式） 公母 FPC pin数量 pin间距 长度 接触类型（同面接触-T，异面接触-Y，双面接触-S）
CON-RF 型号 管脚数n 封装（尺寸）
MOD 功能（WIFI、BT、Zigbee、CDMA等）型号 封装（尺寸） BATTERY 型号 电压 容量 尺寸 LCD 型号 电压 分辨率 尺寸
天线 型号 频点+带宽 线长 尺寸
PCB 项目名（字母数字部分）版本 尺寸
项目名称 屏蔽罩 图纸名 尺寸 项目名称 线缆 图纸名 线长 项目名称 主体名称（上壳，下壳，前壳、后壳） 图纸名 尺寸 项目名称 标签名 尺寸 项目名称 包装 图纸名 尺寸 温度范围：0℃～＋70℃ 温度范围：-40℃～＋85℃ 温度范围：-55℃～＋125℃ PCB板名称_BOM.时间，例如：UGB-2PT_BOM 说明此BOM是什么BOM 立项时的英文代码,例如:UGB-2PT