一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺[发明专利]

专利名称：一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺
专利类型：发明专利
发明人：李亚江,刘坤
申请号：CN201611090524.X
申请日：20161130
公开号：CN106475679A
公开日：
20170308
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺，包括如下步骤：将待焊的铜和铝或铝合金试板放入真空扩散焊装置的真空室中，控制真空室的真空度为10～10Pa，开启加热程序，升温速度为5～15℃/min，升温过程中在330～350℃和520～530℃分别设置保温平台，保温时间为5～10min；然后开启加压程序，进行非连续加压，并继续升温至570～595℃，保温40～60min；完成扩散连接。

本发明在不添加中间层的条件下，利用非连续加压的方式，促使铜与铝扩散界面高温形成的金属间化合物破碎溶解，从而改善接头的组织性能，实现铜与铝异种金属的扩散结合。

申请人：山东大学
地址：250061 山东省济南市经十路17923号
国籍：CN
代理机构：济南圣达知识产权代理有限公司
代理人：王志坤
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