SMT员工培训计划

SMT员工培训计划
SmT员工培训计划
员工培训流程
2.操作工培训流程
所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应
的培训。

篇二：smt新员工培训員工培訓教材
第一章常用术语
一、pcb（printedcircuitboard）：印刷线路板。

二、pcba（printedcircuitboardassembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组
装。

三、dip/mi（manualinserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。

四、smt（surfacemountedtechnology）：即表面组装（装贴）技术。

表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技
术的一次革命，
它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、
可靠性高、成本低
等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。

当前，发达国家在计算机、通讯、
军事、工业自动化、
消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。

据统计，到1997年，全
世界电子设备的smt
就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。

五、ipqc（in-processqualitycontrol）：意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异
常处理/ipqc不良记录等。

六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定
基准，抽样检
验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的
隔离处理，保持完整的检验记录。

由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/
外观检查；取样
带装整盘料为20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。

八、oqc（outgoingqualitycontrol）:出货品质控制。

九、tqc（totalqualitycontrol）：意思是全面质量管理：
第二章电子元件基础知识
1.电阻resistor
1.1代码：r符号：
1.2单位：欧姆ω，千欧kω，兆欧mω，
1.3单位换算：
1kω=1000ω1mω=1000kω=1000000ω
1兆欧=1000千欧=1000000欧姆
1.4电阻的识别及阻值换算片状电阻(smd)：
a.普通电阻
b.精密电阻
32×1000=3.2kω822×1000=82.2kω第1至2位数为有效读数第1至3位数为有效读数第3位数为0的个数第4位数为0的个数c.特别电阻d.特别电阻电阻表示为：0ω电阻表示为：0ωe.特别电阻f.特别电阻电阻表示为：0ω电阻表示为：2.2ωg.特别电阻h.特别电阻电阻表示为：4.7ω电阻表示为：4.7kω
2.电容capacitor
2.1代码：c
2.2符号：
2.3规格分类：
有极性：电解电容、钽电容无极性：瓷片电容、金属膜电容
2.4单位：法拉f毫法mf微法uf纳法nf皮法pf
2.5单位换算：1uf=1000nf=1000000pf
第三章防静电常识
一、静电（esd）的定义：
静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表面。

二、静电的产生：
静电产生有两种方式：
1、磨擦：物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨擦时，因表面产生热量而激发内部
的
电
荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易流动很快恢复电中性，因此磨擦主
要
是绝缘体产生静电的方式。

2、感应：当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因异性相吸，在接近带电体的一端会
产
生
与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静电。

三、容易产生静电的因素：
1、运动的速度：原本中性的物体如果运动就会与其它物体磨擦产生静电，速度越快产
生的
电荷越多。

2、湿度：湿度大时，导电性能好，静电不易产生。

干燥时，导电性能差，电荷不易泄
放，
静电易产生。

3、材料性质的差异：物体内部性质不同时会引起电荷的移动。

四、对静电敏感的元件：
一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列元件对静电最为敏感，作业时应特别加强防静电措施。

我们常见元器件中：1、mosfet （即我们常说的“mos”管；2、各种ic；3、scr（即可控硅）；4、光耦；
5、部分三极管和二极管。

五、静电防护方式：
4、建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企业所用。

为全方位防静电措施。

5、使用防静电材料：地板涂防静电剂、使用防静电包装材料和运输材料、使用离子风
枪等。

6、保持环境湿度。

湿度太低易产生静电。

7、接地。

保持人身、工作台面、设备与大地同电位。

六、防静电工具材料的防静电原理：
8、防静电手环、防静电工作台面、防静电烙铁等通过引线接地将静电荷泄放掉。

需要
指出
的是：
防静电手环、防静电工作台面接地时均串有1mω的电阻，以限制泄放电流的
大
小。

而可调温烙铁接地时却未串电阻，这主要是从安全上考虑，电烙铁外金属壳除了产生静电外还会有漏电，为了人身安全，故直接接地。

9、防静电周转箱、防静电物料盒、防静电珍珠棉等表面涂覆防静电剂或内部添加防静
电材
料，可促使静电耗散，减少磨擦时产生静电。

特别说明：防静电材料一般制作成黑色或粉红色，但并不说明黑色或粉红色的材料一定防静电，其它颜色的材料一定不防静电，如工作台面是绿色的，却是防静电材料。

一种材料防静电主要由材料的特性决
定（有些还有标示和有效期），决不能仅凭颜色决定是
否
防静电。

10、防静电工作服：防静电工作服是使用人造纤维和导电纤维混纺成，其有优异、持久
的
导
电性能，可以减少磨擦过程中静电产生的可能性，另一方面，还可以屏蔽人身产生的电荷。

11、防静电工作鞋：鞋底使用导电橡胶，可有效泄放人体产生的电荷。

、我们防静电的薄弱环节：
12、防静电手环在生产线使用时未经测量，环体与皮肤及引线与大地是否接触良好不能
监
控。

我们所使用的大地与线体相连，线体未经嵌埋，与地板之间可能存在电势。

13、防静电箱、防静电料盒、防静电珍珠棉是否有效，未定期进行检验。

14、防静电服未直接接地，不能泄放静电电荷，只能够进行静电屏蔽或减少静电的产生。

15、防静电烙铁的接地线许多未接地。

而且在另一端不能保证与烙铁
外壳接触良好。

16、烙铁头因使用时间长而氧化，影响与外壳的良好接触。

17、调温烙铁是利用三芯插头直接接地，若插座中没有地线（包括没有真正的接地）或
地
线
与零线共用，那么就无法防护静电。

即使真正的接了地线，插头与插座不能良好地接触，也不能达到防护静电的目的。

18、更换机型较快，员工频繁转换岗位，很容易忘记手环、电烙铁接地。

八、保持良好的习惯，减少静电的产生。

19、每次操作前将手环戴好并可靠接地后再接触pcb板面进行作业。

20、电烙铁、测试夹具及其它接触pcb板的工具必须接地良好。

21、作业过程中尽量减少运动，即使运动也要减小幅度，因为人体易产生静电，而且对
地
电
容较小，少量电荷即可形成很高的电压，虽然能量较小，但足以对元器件造成致命伤害。

速度越快，运动幅度越大，产生的电压越高。

22、作业过程若要离开工作岗位，应先将pcba或器件放下，再摘去
防静电手环离开。

23、经过运动后，不要立即接触pcb板，应先戴好防静电手环，或用手触摸大的金属
体
（如
线体）让静电泄放。

24、搬运过程中不要在地上拖拉周转箱，减少其磨擦。

即使是防静电周转箱，在拖拉过
程
中
也会产生静电。

25、不用的敏感元器件用防静电袋封装。

第四章关于锡膏的印刷：
1、锡膏的成分、熔点：
1）含银锡膏其成对分及比例为：锡：铅：银=62%：37%：1%；其熔点为183摄氏度。

2）不含银锡膏其成都成分及比例为：锡：铅=63%：37%；其熔点为179摄氏度。

3）无铅锡膏其成对分及比例为：锡：铜：银=96.5%：0.5%：3%；其熔点为217摄氏度。

2、锡膏的保存：
一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为5±3摄氏
度。

3、锡膏的使用步骤及有关印刷作业参数：
1）从冰箱或冻库中取出锡膏，于室温下回温4小时。

2）手工均匀搅拌锡膏5分钟以上。

3）印刷角度一般为45—60度左右。

4）印刷速度一般为30—40mm/s。

5）印刷时的力度：根据pcb板的大小和刮刀类别，在3—8kg力之内选取最佳印刷力
度。

第五章smt基本工艺构成要素：
1、丝印（或点胶）-->
贴装-->
（固化）-->
回流焊接-->
清洗-->
检测-->
返修
1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为的焊接做准备。

所用
设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。

2）点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。

所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。

3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

所
用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

5）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

所用
设
备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

6）清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如等除去。

所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7）检测：其作用是对组装好的pcb板进行和装配质量的检测。

所用设备有镜、显微镜、
在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要，可以配置在生产线合
适
的地方。

8）返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在生产线中任意位置。

员工5s培训资料
一、5s的内容
整理（seivi）→整顿(seiton)→清扫(seiso)→清洁(seiketsu)→素养(shitsuke)二、5s的作用：
1、提升企业形象。

2、升员工归属感。

a)人人变成有素养的员工。

b)对自己的工作易付出爱心和耐心。

3、少浪费。

4、全有保障。

5、提升效率（生产效率、品质效率、工作效率）。

6、品质有保障。

三、5s的定义及目的：
1、整理（seivi）：明确区分需要与不需要的东西，并清除不需要的东西。

目的：1）腾出空间，空间活用。

2）防止误用、误送。

3）塑造清爽的工作环境。

注意：要有决心，不必要的东西应坚决加以处置，这是5s的第一步。

2、整顿（seiton）：把留下的所要的东西按区域整齐摆放，并加以标示。

目的：1）工作场所一目了然。

2）清除找寻物品的时间。

3）塑造整整齐齐的工作环境。

4）消除过多的积压品。

注意：这是提高效率的基础。

3、清扫（seiso）：扫除垃圾污垢，保持环境干净，同时做好细致检查。

目的：1）稳定品质。

2）减少工业伤害。

4、清洁（seiketsu）：维持上面3s的成果，彻底保持清洁状态。

5、素养（shitsuke）：每位员工养成良好的习惯，并遵守规则，培养主动积极的精神。

下页SmT员工培训计划
目的：1）培养好习惯，遵守规则的员工。

2）塑造团队精神。

篇三：smt新员工培训目的：
1、培训作业员之作业意识，作业技能；
2、激励作业员作业技能之自我提高；
3、个人与公司共同发展。

共计时间：15h
一、意识培训（2h）：
1.smt简介（包含smt之起源，现状，发展）；
2.团队意识、品质意识；
3.企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。

二、基础知识培训（4h）：
1.电子元件识别；
2.ipc判定标准；
3.5s、esd讲座；
4.smt环境及辅料使用讲座。

三、基本技能培训（4h）：
1.各机器设备（含仪器）之操作技能培训；
2.feeder之选取及作业技能培训；
3.烙铁作业手法及注意事项。

四、设备保养培训（3h）
1.各机器设备之保养及注意事项；
2.feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2h）：
1.社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；
2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；
3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

smt简介
一．smt的基本概念
smt就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是surfacemountingtechnologysmt指的是将元件贴装，然后焊到pcb （printedcircuitboard印制电路板）上的一种
新型电子装联技术。

smt的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。

为什么焊接是smt技术的核心？因为元器
件设计、pcb电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到pcb焊盘上。

贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

二．设备简介
设备作用
印刷机给pcb板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别
附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打bga，ic，等大
元件。

回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板
ict测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等x-ray 检查仪检查bga元件内部焊接情况清洗机对残留于pcb板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对pcb，bga进行烘烤，增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的bga 元件
三、smt的发展
smt对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。

在以前，smt技术
在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内
都是限制甚至是禁止出口的。

随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代smt技术
才得而传入我们中国。

smt发展至今，已经历了几个阶段。

第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。

第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。

第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：bp机、大哥大。

当前，smt已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开
始大量应用mcm（多芯片组件）、bga（球型栅格阵列）、csp（芯片尺寸封装）等新型元件，
使得电子产品更小，功能更强大。

四、贴片机的种类
拱架型(gantry)：
元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来
回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。

由于贴片头是安
装于拱架型的x/y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。

转塔型(turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作
台上，贴片头安装在一个转塔上。

工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的
真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中
经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

五．smt有关的技术组成
1.电子元件、集成电路的设计制造技术
2.电子产品的电路设计技术
3.电路板的制造技术
4.自动贴装设备的设计制造技术
5.电路装配制造工艺技术
6.装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术sｍｔ前景展望
smt的特点是什么？
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10
左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、
抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、
时间等。

?为什么要用表面贴装技术(smt)？
1。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成
ic，不得不采用表面贴片元件。

3。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及
加强市场竞争力。

4。

电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！ｓｍｔ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！品质就是生命
既是你的，也是公司的！在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，
客户才会满意！
一．什么是品质意识?
要有好的品质，必须先有很强的品质意识品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。

它和制度的区别就在于：
品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；制度，使想犯错的不敢犯错。

品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。

二．直面品质，我们又应该怎么做？
1．我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比
较；有了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。

2．我今天5s了吗？5s是一切工作的保障。

3．我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要
善于总结，持续改善。

4．我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。

违规作业就受处分，不管是谁
5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。

6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进
7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。

没沟通好，只有重工！
8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。

一块砖，毁了一座大厦
9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。

人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思
想错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。

出错不是概率的必须，也不是统计规
律的必须。

我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。

零缺陷才是工作执行标准。

所以，我们奉行：不接受不良品。

不制造不良品。

不流出不
良品。

我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。

只要大家能将
下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。

全员品质，全面
品管。

并且还要第一次就把它做好！从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！
生产现场管理规定
目的：
规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。

1、对人员的需求
1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作；
2)进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫
或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接
待人员指导穿好工衣和防尘鞋套；
3)工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物；
4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入
生产现场施工；
5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得
涂护肤油、防冻油等到油性物质；
6)在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入
地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求
1)各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意；
2)手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运
输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车
等必须具有防静电或屏
蔽作用；
3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。

如测试仪器或夹具、回流焊机、smt线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信
号源、电源等。

3、对物料的要求
1)物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求；
2)对静电敏感器件：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件等的散件物料
存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。

3)包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业
人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如pcb包装箱、接插件
包装箱等。

4、对工作方法的要求
1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程
之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反
馈；
2)使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，
易发生安全事故的地方要有警示标志。

安全与质量
设备安全操作通用规则
说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事
1.开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。

2.开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不
()能开机。

3.开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。

4.开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。

5.调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工
作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。

6.不允许两人同时操作一台机器。

7.机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部
位伸进机器内（机械运行区）。

8.机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）
作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关
闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失
灵后因自重而引起下落运动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。

9.进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推
动引起设备碰撞损坏和工伤事故。

10.机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内
容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。

11.不允许操作员进入机器参数设定菜单。

esd讲座
1、什么是静电？
静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。

2、特点：
高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏低电量：静电流多为微安级；作用时间短：为微秒级。

静电释放：esdelecttrostaticsensitivediviices,esds是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的
分立器件、集成电路及组件（ic、mos管）。

esd防护区域：epa即esdprotatarea。

3、静电的产生与作用、危害：
产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。

作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；感应效应，静电感起电；
放电效应：带电物体上的静电荷→放电。

4、静电对电子产品的危害：
1)esd感应或干扰失效esd→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息；
2)esd直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化；
3)器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路；
4)器件受esd损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会
在以后使用过程中慢慢失效；
5)对电子系统的危害：当esd电压超过30-100v的esd防护电压后，。