SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范
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目录
1亘的................................................................................................................................................................. 2使用范围 ...................................................................................................................................................................................................... 3Sfi .............................................................................................................................................................................. 4塾................................................................................................................................. 5操作说明 ......................................................................................................................................................................................................
材料和制作方法 (4)
钢网外形及标识的要求 (5)
钢片厚度的选择 (7)
印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)
印胶钢网开口设计 (27)
6 30
1目的
木规范规定了木公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊
盘开口的工艺要求。

2范围
木规范适用于钢网的设计和制作。

3权责
工程部：负贵的钢网开II进行设计。

4定义
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

5详细内容
材料和制作方法
5. 1. 1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚
度为40±3mmo网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。

外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。

注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸：40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜边: 斜边。

5. 1. 2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为。

5. 1.3张网用丝网及钢丝网
丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35No钢丝网用材料为不锈钢钢
丝，其目数应不低于90,其最小屈服张力应不低于35N。

5. 1.4张网用的胶布，胶水
在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。

在钢网的正面，
在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的
胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5. 1.5钢网制作方法
a —般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

b 胶水钢网开I I采用蚀刻开I I法。

c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。

翼形引脚间距＜0. lnun
阵列封装，引脚间距〈0. 5mm
钢网外形及标识的要求
5. 2. 1外形图
5. 2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：
当PCB尺寸超过可印刷范怜|时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。

5.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最人值不超过3mm a PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2。

5.2.4厂商标识内容及位置要求
厂商标识应位于钢片T面的右下角（如图一所示），对其字体及文字人小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其人小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。

5.2.5钢网标识内容及位置要求
钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。

其内容与格式（字
体为标楷体，4号字）如下图例所示：
STENCIL NO： A106
MODEL：
THICKNESS： 0. 10mm
PART:***********
DATE： 2014-2-19
5.2.6钢网标签内容及位置要求
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。

标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7钢网MARK点的要求
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。

----对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，人小如图三。

图三
钢片厚度的选择
5. 3. 1锡膏钢网
通常情况卜，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定：钢片厚度与最
小Pitch.元件大小值关系如卞表所示:
5. 3. 2胶水钢网选用0. 20mm厚度
5. 3. 3通孔回流焊接用钢网
参见5. 3.1的表格。

在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。

5. 3.4 BGA维修用植球小钢网
统一为0. 3mm
5. 3.5阶梯钢网选用原则：
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0. 4mm QFP、、0. 5mm CSP/BGA.等细间距器件与PLCC、人表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

阶梯钢网包括上阶梯钢网和卞阶梯钢网，阶梯钢网的厚度选择：出部分（C值）不宜超过基准部分0.
05mm；开制阶梯钢网考量：开I I尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）
及突出部分开I I与边沿的距离（B值）；一般来说：A/（A+B）*100%>60%o
印锡膏钢网钢片开孔设计
（注:在钢网开I I的设计图中，用红色代表钢网开I丨设计图，黑色代表焊盘设计图.）
一般原则（参见图五）
①封装为0201的CHIP元件
要求:开I I宽厚比二开I I宽度/钢片厚度二W/T>
5.4.1 CHIP类元件开孔设计
具体的钢网开II尺寸如卞：
0201 封装：G1 二0. 25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R二0. 05mm
②封装为0402的CHIP元件
具体的钢网开I I尺寸如下:
0402封装：G1二0・4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R二0・1mm
面积比二开II面积/开II孔壁面枝,+W)
*T>2/3
巳也
f
③封装0603以上（含0603）的CHIP 元件
I------------ z i
XI ︱►
PCB 焊盘
t 钢网开孔
F5I 1\
具体的钢网开II （如上图所示的U 型开1丨）尺寸如下：
0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：
U 型宽度A 二1/3L;B 二1/3L ；开孔间隙不变：倒角R 二0.1mm
特殊说明：对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及袒电容元件.其钢网开I I
采用如下图右边所示的开II.
④封装为圆柱形二极管元件
具体的钢网开11尺寸如下：
圆柱形二极管封装：G1二1.91mm XI二Y1二四个角导角弧度R二0. 1mm 5.4.2小外型晶体类开孔设计
①封装为SOT23-1以及S0T23-5的晶体
开I丨设计与焊盘为1:1的关系•如下图：
图十
②対装为S0T89晶体
尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=l. 6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开11尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。

□ Q
□□□口口
③封装为S0T143晶体
图十
开11设计与焊盘为1:1的关系.如下图
④封装为S0T223晶体
开11设计与焊盘为1:1的关系•如下图：
图十
⑤封装为S0T252, S0T263, SOT-PAK 晶体
（其区别在于下图中的小焊盘个数不同）
尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2 ©VCO器件
BBBBAi
□□
□□
□Zl□!
oa 口
口□口口呻
说明：V co器件由于对锡量的要茨较多，钢网开口一般店焊盘外侧延伸。

Ei=AtO.3-1 .0
刑网开口加大范围观周边过孔和器件布局而定，不要冲突「
另外在单换上其它器件允许的惰况下」钢网厚度应尽可能的厚一些，
一般为0.1 8mmia± o
⑦藕合器元件(LCCC)
钢网开II可适当加人(如上图)，加人范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

⑧表贴晶振
□
A=x-o.a
B=Y-0.3 对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1：1开11
（两侧分
5. 4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0. 80 mm pith 封装：
Wl=0. 38mm
0. 06mm)
W2N0. 43mm W320. 90mm L = 1. 23mm
0. 65mm pith 封装：
Wl=0. 32mm 0. 04mm)
W2M0. 38mm W3N0. 70mm L = 1. 10mm
5. 4. 4 SOJ, QFP, SOP, PLCC 等IC
① PITCH=0. 40mm 的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
引脚开孔按以下数据进行开孔，其中QFN 类不需内切，即直接按以 下要
求执行；
钢片厚度0. 10mm ： A 二X 内切0. 1mm + 外延0. 2mm
B 二0.
18mm
R 二0. 05mm
钢片厚度0. 12mm ： A 二X 内切0. 1mm +外延0. 2mm
B 二0. 175mm
R=0. 05mm
② PITCH=O. 50mm 的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
引脚开孔先内切0. 1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切，其它按以下要求执行；
钢片厚度0. 10mm： A二X内切0. 1mm + 外延0. 2mm B二0. 23mm
R二0.
05mm 钢片厚度0. 12mm： A二X内切0. 1mm + 外延0. 2mm B二0.
22mm
R二0.
05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm
R二0. 05mm 钢片厚度0. 13mm： A=X 内切0. 1mm + 外延0. 2mm B=0. 22mm
③ PITCH二0. 65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm： A=X+0. 15mm (Ext B二0. 30mm
钢片厚度0. 12mm： A=X+0. 05mm (Ext B二0. 28mm
钢片厚度0. 13mm： A二X B二0.
28mm
④ PITCH二0. 80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm： A=X+O. 20mm(Ext B=0.
45mm
钢片厚度0. 12mm： A二X+0. 10mm(Ext B
二0.
43mm
钢片厚度0. 13mm： A二X+0. 05mm(Ext B
二0.
4mm
⑤ PITCHNl・27mm的IC
二十六
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度二X+0. 20mm B=Y+0. 15mm(Ext R二0.
05mm
钢片厚度=X+0・ 20mm B-Y+0. lOmnKExt R二0.
05mm
钢片厚度=X+0・ 15mm B-Y+O. lOmnKExt R二0.
05mm
三倍以上且是锡粉直径五倍
② PITCH-0. 5mm 的BGA 具体的钢
R 二0. 05mm
钢片厚度0. 10mm ： !
幵切
访孔
导角R 二0. 05mm
5. 4. 5 BGA
BGA 直
径开孔必须是选j 以上才能保证印刷效果. ①
D R 二0. 05mm
图二十七
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0・10mm ：外切方孔导角；D 二
倒角R 二0. 05mm
钢片厚度0. 08mm ：外切方孔导角；D=
倒角R 二0. 05mm
钢片厚度0. 12mm ：外切方孔导角；D=0. 28mm
导角R 二0.
05mm
I-A
③ pith=O. 65mm
R 二0. 05mm
D
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm：外切方孔导角D二0. 40mm 导角R=0. 05mm 钢片厚度0. 12mm：外切方孔导角D二0. 38mm 导角R二0. 05mm ③pith=O. 80mm的BGA
D
图三十
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm： D二0. 50mm
钢片厚度0. 12mm： D二0. 48mm
钢片厚度0. 13mm： D二0. 45mm
④pith=l. 0mm的BGA
图三r 具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm： D二0. 56mm
钢片厚度0. 12mm： D二0. 55mm
钢片厚度0. 13mm： D二0. 55mm
⑤PITCH二1. 27mm的BGA
图三十二具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0. 10mm： D二0. 73mm
钢片厚度0. 13mm： D二0. 68mm
钢片厚度0. 15mm： D二0. 63mm
⑥屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。

根据产品特性，最
大可外扩100%,同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0. 3mm以上。

图三十三
⑦HDMI连接器：通孔回流。

PCB PAD
具体钢网开孔尺寸：A1 二A+0. 3mm, Bl二B+0. 3mm, Cl二C+0. 35mm, DI （所有大脚宽度）二D+0. 8mm, Y1 二0. 2mm,
图三十五
⑧螺丝孔：要求按照1： 1开孔。

5. 4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2. 5mm）,此时钢
网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右，可
视焊盘大小而均分。

如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容
易由于振动而偏位（器件管脚卜•方锡量很少），这时钢网开I I应设计为图三所
7J\o
②接地焊盘钢网开II设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0. 2mmll为斜
条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm,两端倒圆弧形，间距为
0. 4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所
三十七
示）：
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有
stand off, QFP引脚共面性要差于QFN,接地焊盘开成网格形式，开孔区以
接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。

焊盘小于4mm的，以
田字格形式，小于2mm的开单孔。

③BGA植球钢网开口设计
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0. 15mm。

5. 4.7手机钢网开口特殊需求
5. 4. 7. 1 USB类器件脚外延0.2mm。

如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。

固定
脚加大50%,需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0. 4mm 的桥。

文件中有
中间接地焊盘时开一个2*1. 5mm的长方形或特殊说明。

要求长宽均开1/2 （即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。

5.4. 7. 2屏蔽框：宽开1.2mm （不够1. 2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以），长度每隔3.5mm就要架一道0. 8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm,拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。

注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时，共享区间开孔部分成45度架的支
撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏（如下图）.屏蔽框需与周边组件保持安全距离，尽量是外移，
不要切。

且需与周边不开口的铜箔保持以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持的安全距离。

5. 4. 7. 3侧按键：开口外三边加大面积30%。

5. 4. 7. 4以下焊盘开孔要求：加大50%,向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适
当比例加大，避开其他组件焊盘）。

特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。

5. 4. 7. 5两个焊盘的侧键要求加大面积60%,避开其他组件焊盘。

5. 4. 7. 6电池连接器开孔：
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%）,竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。

如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100% （注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组
件焊盘），且要竖向架一道的桥，下面的大焊盘需加大50%,架的十字桥。

如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5. 4. 7. 7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，
斜条宽度按接地焊盘即可。

或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距-0. 5mm,中间1/3不开。

5. 4. 7.8 T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%,固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需
保证锡量。

小引脚按此图向上加0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。

保与周边保持0.4mm 的安全距离。

5. 4. 7. 9 SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%,左右两边的固定脚要求加大面积50%,
且要架0. 3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。

5.4.7.10耳机座：加大100-200%,竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离。

5. 4. 7. 11晶振组件:
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM,宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5. OMNI,
小于5. 5MM 如下图蓝框：
5.4. 7. 12左边大焊盘一边要求开1. 20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，
氏度开1. 2MM,注意保证左右两边焊盘间距在5. OMM-5. 5MM之间。

5. 4. 7. 13如下图所示组件，中间两个小焊盘开1. 0W1. 0MM上下四个焊盘均向四周外力口，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。

5. 4. 7. 14天线开关：引脚长度外加10%,宽度1：开口，接地焊盘开面积的50%。

5. 4. 7. 15注意有拐角的开口，一定要在拐角处加一根-0. 5mm的筋，避免钢网开口因没有支撑点而变
形。

RDA6212射频功放：
5.4. 7. 16 四排引脚规则正方形焊盘开0. 4MM的方孔倒0. 05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘
面积的60%；中间接地开面积的45%,开斜条，斜条宽度0.4mm,架桥的宽度不能超过
0. 3mm.
5. 4. 7. 17此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的40——50%,开斜条
5.4.7. 18 如下图组件：中间加0./lmm的筋。

5. 4. 7. 19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图；
滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加，宽开，里面的两条，8熬开口
5. 4. 7. 20四脚品振按85%居中缩小开口：
5.4.7.21 .如下图组件：固定脚外三边加大60%,架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。

引脚长外加0. 5mm。

5.4.7.22如下图组件：引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加大面积的50%,其它固定脚1： 1开口，最大
的固定脚中间架桥（直接架桥）。

5. 4. 7. 23 如下图组件：固定脚外三边加大60%,架0. 3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。

两排功能脚，其中一排要加长0.5mm,另外一排长度1:1,且在外加时如果外面有组件，则要向内加，总体一定要加长0.5mm。

特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认，当钢网厚度由改为时根据我司要求开，有
需求时会备注开阶梯钢网。

5. 4. 7. 24如下图组件：功能脚加长0.5mm,固定脚架0. 3mm的十字桥。

5.4.7.25备注：以上要求中，如提到“架桥后要保证锡量”，在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口
面积是一样的。

如没有提到的，可直接架桥。

在组件需外扩时，其扩孔顺序为先BGA和IC,,后SIM卡等结构件和Chip组件，最后是屏蔽框。

另在切安全距离时，尽量不要切BGA和IC,再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件, 最后是屏蔽
框。

备注红色字体为修改部分。

不在以上规范之列的焊盘钢网开I I设计，由工艺工程师特殊说明开制方案；
印胶钢网开II设计
5. 5. 1 CHIP 元件。

CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：
钢网开口尺寸值参照下表（mm）：
未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照扫*人的方法计算。

当按上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=l. 2mm
5. 5. 2.小外形晶体管
①S0T23
②S0T89
©S0T143
④S0T252
⑤S0T223
5.5.2排阻
5. 5. 3 SOIC
器件封装形式为下图所示时，不推荐用刷胶方式生产：
注：对于钢网开II设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开II图形设
计时，均予以倒圆弧角。

倒角半径R二0. 05mm
6附件。