刻蚀工艺流程与设备
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等离子刻蚀机、湿式刻蚀设备等
4.1 化学刻蚀
使用化学溶液腐蚀材料
化学刻蚀槽、泵等
4.2 物理刻蚀
使用离子束或激光束进行刻蚀
等离子刻蚀机、激光刻蚀机等
5. 清洗
去除残留的光刻胶和刻蚀物
清洗槽、喷淋清洗机等
6. 检查与测试
对刻蚀后的基片进行检查和测试
显微镜、测量设备等
刻蚀工艺流程与设备
工艺流程步骤
描述
主要设备/工具
1. 准备基片
选择适合的基片材料，进行清洗和去除表面杂质
基片清洗设备、超声波清洗机等
2. 应用光刻胶
涂覆光刻胶在基片表面，形成所需图案
光刻胶涂布机、匀胶机等
3. 制作掩模
利用光刻胶上的图制作掩模
曝光机、光刻机等
4. 刻蚀
利用化学或物理蚀刻方法将不需要的材料刻除
4.1 化学刻蚀
使用化学溶液腐蚀材料
化学刻蚀槽、泵等
4.2 物理刻蚀
使用离子束或激光束进行刻蚀
等离子刻蚀机、激光刻蚀机等
5. 清洗
去除残留的光刻胶和刻蚀物
清洗槽、喷淋清洗机等
6. 检查与测试
对刻蚀后的基片进行检查和测试
显微镜、测量设备等
刻蚀工艺流程与设备
工艺流程步骤
描述
主要设备/工具
1. 准备基片
选择适合的基片材料，进行清洗和去除表面杂质
基片清洗设备、超声波清洗机等
2. 应用光刻胶
涂覆光刻胶在基片表面，形成所需图案
光刻胶涂布机、匀胶机等
3. 制作掩模
利用光刻胶上的图制作掩模
曝光机、光刻机等
4. 刻蚀
利用化学或物理蚀刻方法将不需要的材料刻除