Lamp基础知识

支架的种类：
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、 2004LD/MZLD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯 较深 E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控 制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支 pin脚。 H、724-B/724-E/3004-H：用来做食人鱼的支架。
4）、晶片的主要技术参数：
A、晶片的伏安特性图：右图 B、 顺向电压（VF）：施加在 晶片两端，使晶片正向导通的 电压。此电压与晶片本身和测 试电流存在相应的关系。VF过 大，会使晶片被击穿。 单位：V伏特
晶片的主要技术参数
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产 生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有 关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。 D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后， 所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大 了容易造成晶片被反向击穿
二、LED-Lamp的特性：
体积小,便于组装应用；寿命长（10万小时,光衰为 初始的50%）；驱动电压低（1.7v）；反应速率快 (5-20ns,白炽灯的响应时间为毫秒级)；耐震性佳； 耗电少(为同效白炽灯的80%)；发热少；色彩纯度 高；对环境污染少（无有害金属汞）。
环氧树脂（胶）
三、LED-Lamp的结构组成
2、银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧 树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀， 因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀 将影响银胶的使用性能。
3、晶片（chip）：
1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是 发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓 铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN） 等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
LED-Lamp是由支架、银胶、 晶片、金线、环氧树脂五种 物料所组成。
环氧树脂 金线 晶片 绝缘胶
晶片 金线 银胶 支架
支架
1、支架
1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成， 由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类： （带杯支架做聚光型，平头支架做大角
环氧树脂的使用；
E、着色剂及扩散剂长期放置时会有沉淀析出现象， 因此使用前需先预热30-50分钟并搅拌均匀后才使用。 F、配胶时一定要精确地按照规定比例进行配胶及充 分搅拌，以免产生胶烘烤不干、易脆、胶色不一致或 均匀等品质异常。调配好的胶如暂时不用时，需密封 且适当保温放置，以免吸潮或粘度变高而影响作业和 产品品质。 G、封胶房、配胶房一定要保持清洁及适当的温度和湿 度，以免因环境不适而影响产品品质。
环氧树脂的使用；
A、保存条件为室温下6个月； B、主剂和硬化剂一经混合即慢慢起反应使粘度逐渐 变高，因此务必在可使用时间内使用完，以免因粘度 过高而无法使用。灌模后需立即进入烘烤，以免表面 吸潮引起慢干及发脆。 C、主剂可加热降低粘度以利混合后脱泡，但温度过 高时将缩短可使用时间。 D、硬化剂会吸收空气中的水分形成沉淀物，因此使 用完毕，需立即盖紧，以免变质无法使用。
4、金线(Golden wire)
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架， 并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil、 1.2mil等。
5、环氧树脂（Epoxy)：
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改 变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP （扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分 为 环 氧 树 脂 （ Epoxy Resin ）、 酸 酐 类 （ 酸 无 水 物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及 热安定性染料（dye）
广州市鸿利光电子有限公司培训资料
LED-Lamp基础知识（物料）
编制:品保课 王莲芝 日期:2006年5月21日
一、LED的发光原理：
发光二极管(Light Emitting Diode)是由半导体材料制成的 元件。 其晶片发光原理是：在晶片的PN结上加正向电压时，载 流子的扩散运动大于漂移运动，致使P区的空穴（即电洞） 注入到N区，N区的电子注入到P区，在相互注入的电子和 空穴相遇后就产生复合，复合时发出的能量则大部份以光 的形式出现。晶片的发光部分是PN接合部份（即PN结面， 一般部份称为活性层）进行发光，再从晶片表面向外发出。
3）、晶片的结构：
电极
8mil 6mil
图1、图2为焊单线正 极性（P/N结构）晶片， 图3、图4为双线晶片 晶片的焊垫一般为 金 垫或铝垫 。其焊垫 形 状有圆形 、方形、 十 字形等。
成长层 成长层
6mil 8mil
基板
图1
图2
电极
13mil
电极 电极
图3
图4
3）、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的 分 类 大 致 为 ： 暗 红 色 （ 700nm ） 、 深 红 色 （ 640660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600610nm ） 、 黄 色 （ 580-595nm ） 、 黄 绿 色 （ 565575nm ） 、 纯 绿 色 （ 500-540nm ） 、 蓝 色 （ 435490nm）、紫色(380-430nm)。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝 光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
度散光型的Lamp）
A、
A、 2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的 材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm B 、 2003 杯 / 平 头 ： 一 般 用 来 做 φ5 以 上 的 Lamp ， 外 露 pin 长 为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
晶片的主要技术参数
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的 晶片其发光颜色也就Βιβλιοθήκη Baidu同。单位：nm纳米 H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁 波称为光。 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1mm 叫红外光; 380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波 长小于10nm的是X线光。
6、模粒
模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响 产品外观不良。