聚酰亚胺的研究概况.doc
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
高分子材料学(论文)题目:聚酰亚胺的研究概况
化工学院高分子材料科学与工程专业
学号
班级材料1102
学生姓名
指导教师
二〇一四年五月
聚酰亚胺的研究概况
摘要:聚酰亚胺(PI)作为一种综合性能优异的材料,已被广泛的应用。本文首先对聚酰亚胺的发展历程,国内目前聚酰亚胺的发展状况做了简单介绍。其次介绍了聚酰亚胺目前比较重要的几种合成方法,着重介绍了聚酰亚胺的性能以及针对其优良的性能聚酰亚胺目前的应用领域。最后,针对聚酰亚胺存在的缺点,根据国内外一些研究状况,列举了目前比较重要几种改性方向。通过本文的介绍,可以对聚酰亚胺有一个系统的认识。
关键词:发展历程;合成;性能;应用;改性
Abstract: As a comprehensive performance excellent material, polyimide (PI) has been widely used. Firstly, the paper makes a brief introduction about the development process of polyimide, and the current domestic development condition. Secondly, it introduces several more important synthetic methods about the polyimide, and then introduces the properties of the polyimide and its e current applications. Finally, according to its shortcomings and some research at home and abroad, the paper cites several relatively important direction of the current modification. Through the introduction of this article, you can have a good systematic understanding of polyimide.
Key Words:development process;synthetic; properties; applications; modification
引言
随着航空航天,电子信息工业,汽车工业与家用电器等工业的蓬勃发展,对材料的要求越来越高。因此材料的研究不断朝着高性能化,多功能化,轻量化和低成本化等方面发展。[1]
聚酰亚胺(PI)就是综合性非常优异的材料。聚酰亚胺是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。其中以苯环直接与酰亚胺环相连的聚合物最为重要。其分子的通式如下:
O O
O
聚酰亚胺具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,被广泛应用于电机电器、电子微电子工业、航空航天工业、汽车工业、机械化工、分离膜、胶黏剂等领域。目前,聚酰亚胺是在已经工业化的工程塑料中耐热性能最好的品种之一。[2-6]
但普通的聚酰亚胺由于分子链规整性好、刚性大、链间相互作用力强等结构特点而难熔难溶,加工成型困难,应用受到限制。因此,在保持聚酰亚胺优良综合性能的同时,改善其加工性能,已成为目前研究的热点之一。[7,8]
1 聚酰亚胺的发展历程
早在上世纪九十年代,鲍格特(Bogert)和兰绍(Renshaw)在实验室中首次制备了聚酰亚胺,合成路线如下。但那时聚酰亚胺的本质还未被深入认识,所以它没有受到应有的重视。[3] O O
O
H 2N
O
O H 2N
OCH 3OCH 3N O O n
将聚酰亚胺作为一种高分子材料研究开始于上个世纪 50 年代,1955 年美国DuPont 公司的 Edwards 与 Robison 申请了世界上第一篇有关 PI 在材料应用方面的专利。从此,具有高分子量聚酰亚胺材料的合成大量出现并迅速商品化。1961年DuPont 开发出聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton),1964年开发生产聚均苯四甲酰亚胺膜塑料(Vespel),1965 年公开报道了该聚合物的薄膜和塑料,继后有关PI 的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。从此开始了聚酰亚胺(PI)蓬勃发展的时代。[9, 10]
我国对聚酰亚胺的研究开发始于 1962 年,1963 年漆包线问世,1966 年后薄膜、模塑料、粘合剂等相继问世。[10] 目前,聚酰亚胺主要的几个大品种如均苯型、联苯型、单醚酐型、酮酐型、BMI 型及PMR 型均已得到研究开发。[9] 在聚酰亚胺树脂及复合材料的研究领域,我国已经具备较高的水平,与发达国家在技术上差距并不大,但在知识产权以及产品的实际开发利用方向差距较大,尤其在新型单体的研制及开发利用方面,是较为薄弱的环节之一。[1, 9]
2 聚酰亚胺的合成[1, 3, 9-13]
聚酰亚胺的合成通常是以二酐和二胺为单体,合成方法有熔融缩聚法,溶液缩聚法,界面缩聚法和气相沉积法等。
2.1 熔融缩聚法
将单体、催化剂和分子量调节剂等投入反应器中,加热熔融并逐步形成高聚物的过程。此法在应用上有一定的局限性。所得聚酷亚胺的熔点必须低于反应温度,以便在缩聚过程中使反应混合物处于熔融状态`。因此,只有含多个亚甲基
脂肪族的二胺才适用于此方法。
2.2 溶液缩聚法
溶液缩聚法可分为一步法和两步法两种。
一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂中加热直接聚合成聚酰亚胺,而不经过中间产物聚酰胺酸。
两步法是二酐和二胺经两步反应形成。两步法主要用于制备芳香族。第一步先将二酐和二胺溶解在极性非质子溶剂中如DMF 、二甲基乙酰胺等,在较低温度下先反应制得预聚体一PAA 溶液,第二步再进行酰亚胺化。 O
O H 2N O NH OH
2.3 界面缩聚法
指在两种互不相容、分别溶有两种单体溶液的界面附近进行缩聚反应。要求单体活性高、反应速率快、分子质量高、反应温度低。但由于要采用高反应性单体又要消耗大量溶剂,设备利用率低。尽管界面缩聚法有许多优点,但工业上实际釆用较少。
2.4 气相沉淀法
在高温下将二酐和二胺以气流的形式输送到混炼机内进行混炼,由单体直接制成薄膜。因需要高温,控制有一定难度。
3 聚酰亚胺的性能与应用
3.1 聚酰亚胺的性能[6, 9-11, 13, 14]
由于聚酰亚胺结构中带有十分稳定的芳杂环,拥有许多优异的性能:
(1) 耐热性
聚酰亚胺具有极强的耐热性,TGA 热重分析表示聚酰亚胺分解温度可达500℃—600℃,是现阶段最稳定的聚合物之一。
(2) 耐低温
聚酰亚胺材料具有耐超低温特性,即使在超低温的液氮中,不会脆裂,仍能保持一定的机械强度。
(3) 良好的机械性能
均苯型聚酰亚胺薄膜 (Kapton) 的拉伸强度为170 MPa 、拉伸模量为3.0 GPa ,而联苯型聚酰亚胺 (Upilex) 的拉伸强度达到400 MPa 、拉伸模量为3 ~ 4 GPa ,增强以后可大于200 GPa 。
(4) 良好的尺寸稳定性
聚酰亚胺材料具有极低的热膨胀系数,热膨胀系数一般在2×105 ~ 3×10-5 /℃,