SMT不良缺点定义
SMT常见不良
SMT常见不良1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC 板表面水纹…等）现象，则不予允收。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT不良现象确认及如何检验不良技巧
反向
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置
三、反向
三、反向
造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接
损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象
其他不良现象
锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏， 轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
十二、偏移
十二、偏移
造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
十三、短路
造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
SMT不良判定标准
实例三：元件错位问题
总结词
元件错位是由于贴片机贴装精度不足或 元件本身问题所引起的不良现象。
VS
详细描述
元件错位会导致电路短路、断路或性能下 降等问题。为了解决元件错位问题，需要 提高贴片机的贴装精度，并加强元件的筛 选和管理，确保元件的质量和规格符合要 求。同时，在生产过程中也需要加强质量 检测和控制，及时发现和纠正元件错位问 题。
断路
应该导通的电路断开，导致电路功能异常。
电性能不符合要求
测试结果不符合规格书要求，如电阻值、电 容值、电感值等。
温度特性不符合要求
元器件在正常工作条件下温升过高或热性能 不稳定，影响产品可靠性和寿命。
Part
03
SMT不良处理方法
外观不良处理方法
表面污染
使用无水酒精或丙酮擦拭 表面，去除油污、灰尘和 其他杂质。
要点二
详细描述
设备故障是指在SMT生产过程中，设备出现故障或异常， 导致元器件无法正确安装；操作失误是指操作人员操作不 当，如取料错误、放置错误等；来料不良是指元器件本身 存在质量问题，如尺寸不符、形状不规整等；工艺参数不 当是指生产过程中工艺参数设置不当，如温度、压力、时 间等，导致元器件无法正常贴装。
检查厚度不均的程度，轻 微不均可在后续工艺中进 行调整，严重不均需更换 部件。
功能不良处理方法
01
02
03
电气性能不良
检查电路连接是否正常， 更换损坏的电子元件或修 复电路。
机械性能不良
检查部件的机械性能是否 符合要求，如强度、耐磨 性等，必要时进行修复或 更换。
密封性能不良
检查密封圈、密封垫等是 否完好，如有损坏需更换。
岗前培训
对新员工进行岗前培训，使其了解SMT生产 流程、设备操作、工艺要求等方面的知识。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。
B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。
C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。
（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。
（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。
二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。
SMT不良定义及不良品判断 [兼容模式]
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脚变形
脚变形：来料或制程中引起的引脚变形而导致智短路一般出现于有引脚IC
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PCB露铜
假性露铜，线路表面有线油复 蓋，未有祼露，多出现于线路拐 弯处
露铜，线路祼露，此不良如 遇锡珠等导体，则会造成短路。
OK
NG
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AI/SMT生产部
空 焊
空焊：泛指一切引肢或电极与盘水有有效焊接及接触之不良，我们一般 将其分为无锡空焊，少锡空焊，浮高空焊三类
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浮 高
浮高：由于贴装不当，而导致元件浮起，此类不良在CHIP元件上一般 不影响功能，在CONN上可能会影响整机的组装。
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锡 珠
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偏 移
偏移：由于贴装不当，而导致元件偏离PAD的正确贴装位置，严重者 可导致与其它元件短路或完全偏离PAD而致开路。
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偏 移
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连 锡
连锡：指焊锡导致之PIN间短路，因其连接于元件两PIN之间，故称之连锡， 导致因素一般认为与锡膏印刷，钢网开孔所造成之多锡或回焊有关，此外PCB 防焊层及印刷不良擦拭亦有一定影响。
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连 锡
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SMT常见不良现象图片培训
根据产生原因和影响，SMT常见不良现象可分为焊接不良、元件 放置不良、设备问题等几大类。
产生原因
焊接不良
温度过高或过低、焊盘不清洁、焊膏量过多或过少 等。
元件放置不良
元件缺失、元件反面放置、元件方向错误等。
设备问题
吸嘴问题、印刷机问题、贴片机问题等。
影响与后果
影响
SMT常见不良现象可能导致产品 性能下降、产品失效、生产效率 降低等问题。
吸嘴选择不当
吸嘴大小与元件不匹配，导致 元件在贴装过程中滑移或掉落 。
气压调节不当
气压调节过大或过小，影响吸 嘴吸附元件的稳定性，导致偏 移。
贴装路径规划不合理
贴装路径规划不合理，导致元 件在贴装过程中受到不均匀的
力而偏移。
偏移不良现象图片展示
01
[图片1
元件贴装位置偏移]
02
[图片2
元件一端贴装位置偏移]
焊锡回流温度过高
回流温度过高，焊锡流动性增 强，容易形成锡珠。
焊锡成分不纯
焊锡中含有的杂质或助焊剂残 留物，可能导致焊锡在回流过 程中形成锡珠。
锡珠不良现象图片展示
• 由于图片无法在此展示，请参考相关SMT工艺技术资料或培训教材中的锡珠不良现象图片。
锡珠不良现象的预防和解决措施
优化焊盘设计
根据元件规格和焊盘尺寸进行合理设计，确保焊 盘尺寸与元件匹配。
提高贴片精度
确保贴片元件放置位置准确，避免元件偏离焊盘 中心。
控制回流温度
根据焊锡的特性，合理设置回流温度，避免温度 过高或过低。
使用优质焊锡
选择品质可靠的焊锡品牌和型号，确保焊锡成分 纯正、杂质少。
03
偏移不良现象
偏移产生的原因
SMT工艺之不良缺陷及改善
翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。
SMT制程检验缺点分类
不良类型
图示
说明
判定标准
锡裂
焊点外观(40倍 放大镜下检查)
于焊点上发生之大裂痕， 最常出现在零件脚周围、 中间部位及焊点底端与 焊盘间
絮乱
焊点表面凸凹 冷却时受外力影响,呈紊
不平
乱痕迹
S M T SMT制程检验缺点分类
不良类型
图示
说明
判定标准
錫洞
贴片元件焊锡在 零件引脚处有连 续空洞
零件引脚处连续空洞 的总和直径的大小应 低于焊接界面区域长 度的10%
S M T SMT制程检验缺点分类
不良类型
图示
说明
判定标准
电气间隙标准
BGA焊锡球不违反最小 电气间隙(C)
BGA焊点
焊点短路
目检或X-ray射线图像可 见焊点连接
焊点未结合
呈现“腰型”焊点,表明 焊锡球与锡膏未一起回 流
S M T SMT制程检验缺点分类
不良类型
图示
说明
判定标准
标准焊接
BGA焊锡球位于焊盘中 心,无偏移
BGA焊点
焊点破裂
锡膏与BGA焊锡球的连 接处有裂痕
焊点未熔
锡膏与BGA焊锡球的回 流不完全
S M T SMT制程检验缺点分类
不良类型
图示
说明
判定标准
元件类型
某些封装结构无裸露的 趾部,或在封装外表面暴 露的趾端面上无连续的 可焊表面
方形扁平塑 封元件-无引 脚(QFN)
侧面吃锡点
外观焊锡与吃锡点完全 连接熔合
露铜
零件吃锡端焊盘
焊盘吃锡不完全,润湿 脚较大,方型焊盘允许 脚露铜,圆形焊盘不允 许露铜
S M T SMT制程检验缺点分类
SMT缺陷类型及定义
Excess Solder(ES)
过焊
焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端 但不可接触元件本体。
Insufficient Glue(IG)
胶不足
粘胶太少导致元件掉。
Oveflow Solder(OFS)
溢锡
溢出的焊锡违反最小电气间隙。
ＳＭＴ缺陷类型及定义
缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 锡球 直径大于0.13mm粘附的锡球 或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。 焊锡球违反最小电气间隙。 600平方毫米内多于5个焊锡球。
Missing(MP)
少件/丢件
应有元件的焊盘上无元件。
Tomb Stone(TS)
墓碑
片式元件末端翘起。
Billboard(BD)
侧立
片式元件侧面翘起。
Overturned(OD)
翻转
片式元件贴装颠倒。
Reversed/Inverted (RP)
反向
极性元件方向放反。
ＳＭＴ缺陷类型及定义
缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Bent(BT) 弯形 元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
Skewed(SW)
歪斜
元件倾斜与板面间的距离<0.3mm或>2mm。 元件非左右前后偏移而是倾斜一个角度。
-s-
连焊
焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。 焊锡在导体间的非正常连接。
ＳＭＴ缺陷类型及定义
缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Cold Solder(CS) 冷焊 焊锡膏回流不完全，未完全融化。
Excess Flux(EF)
助焊剂过多
有需清洗焊剂的残留物。
Excess Glue(EG)
多胶
焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少 50%或未形成焊点。
SMT不良分析
检查吸嘴，不良吸嘴及时更换
SMT
翘件图示
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SMT
翻件
OK
NG
103
Page 9
SMT
翻件分析
NO.
发生原因
改善对策
1
吸嘴破损、变形，元件贴装不到位 点检吸嘴，不良吸嘴及时更换
换线、换FEEDER时、换料时，FEEDER FEEDER移动后，及时用设备 2 移动，吸取位置偏移，FEEDER抖动时 “TEACHING”功能校正吸取坐标，
SMT
偏移分析
NO.
发生原因
改善对策
1
元件贴装参数设置不当，贴装不稳
正确设置元件贴装参数，保证贴装 稳定性
2
吸嘴破损，元件吸取不稳定
更换吸嘴
3
设备真空打不到要求，元件贴装不稳定
清洗保养设备真空发生器
4
元件吸取坐标偏差过大，吸取偏移导致 贴装
示教吸取坐标
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SMT
偏移图示
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SMT
元件在FEEDER内立起，贴装后立件 使吸料坐标在元件中央
3
不良FEEDER前进不到位，物料在 FEEDER内翻件
不良FEEDER及时维修/更换
4
接料口过渡不顺畅，FEEDER抖动，元 件翻转
接料一步到位，减少FEEDER报警
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SMT
翻件图示
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SMT
立件
OK
Page 12
NG
NG 侧立
SMT
立件分析
NO.
发生原因
改善对策
1
吸嘴破损、变形，元件贴装不到位 点检吸嘴，不良吸嘴及时更换
2
SMT不良缺陷
空洞是指分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。
形成这种缺陷的原因比较多。
一般有以下几种。
1.焊膏中金属粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。
应对措施：控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。
2.焊膏受潮，吸收了空气中的水汽。
应对措施：焊膏回温时，达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20-26℃相对湿40-7％。
3.元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
应对措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。
4.升温区的升温速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。
应对措施：16 0℃前的升温速度控制在1—2℃／s，确保溶剂在焊膏熔化成型前挥发干净。
以上1.2.3.都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。
其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。
波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。
因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
二、桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
SMT不良分析报告
SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。
SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。
然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。
二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。
2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。
3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。
4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。
5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。
三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。
2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。
3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。
4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。
5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。
四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。
2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。
3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。
4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。
同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。
5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。
SMT贴片常见缺陷分析总结
SMT贴片常见缺陷分析总结贴片技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造工业。
然而，SMT贴片过程中常常会发生一些缺陷，影响产品质量和性能。
本文就SMT 贴片常见缺陷进行分析和总结，旨在帮助减少这些缺陷的发生，提高产品质量。
1. 贴片偏移贴片偏移是指贴片组件在焊接过程中位置偏离设计预期位置的现象。
主要原因包括：- 设计缺陷导致的焊盘尺寸与贴片尺寸不匹配；- 设备不准确的安装位置或传送机构问题；- 操作人员的误操作。
2. 贴片偏台贴片偏台是指贴片组件在贴合过程中，由于贴台粘合力不够强或者工艺参数不正确，导致组件偏离贴合位置的现象。
3. 贴片拖焊贴片拖焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏过多或者焊膏流动不畅导致产生的焊疤现象。
贴片拖焊可能会导致电气连接不良或者短路等问题。
4. 贴片少焊贴片少焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏缺失导致未能成功焊接的现象。
贴片少焊可能会导致电气连接不良或者某些焊盘没有连接的问题。
5. 贴片漏焊贴片漏焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏不均匀或者完全缺失导致的未能完全焊接的现象。
贴片漏焊可能会导致焊点不牢固，影响电气连接或者导致部分焊盘未能焊接。
6. 贴片倒装贴片倒装是指贴片组件安装时朝向错误的现象。
可能的原因包括：- 设计或标志错误；- 设备设置不正确；- 操作人员误操作。
7. 贴片翻车贴片翻车是指在组件焊接过程中，贴片组件在传送过程中倒下或翻转的现象。
主要原因包括：- 设备不稳定；- 传送机构故障；- 操作人员的误操作。
8. 贴片错件贴片错件是指贴片组件被错误地安装在错误的位置或者与设计要求不符的位置的现象。
贴片错件可能会导致电气连接错误或者无法正常工作。
为了避免以上缺陷的发生，可以采取以下措施：- 设备的维护和校准，确保设备的准确性和稳定性；- 优化工艺参数，确保粘合力和焊接质量；- 培训操作人员，提高其操作技能；- 加强质检过程，及时发现和排除可能存在的问题。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT 产品常见不良及其原因分析
SMT 产品常见不良及其原因分析一、主要不良分析主要不良分析、锡珠(Soldｅr Ｂａllｓ)：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏ＰＣB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确,太慢并不均匀、4、加热速率太快并预热区间太长。
ﻫ5、锡膏干得太快。
ﻫ6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小得锡粉。
ﻫ8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
ﻫ锡球得工艺认可标准就是:当焊盘或印制导线得之间距离为０、13mm 时,锡珠直径ﻫ不能超过0、13m ｍ，或者在６０0ｍm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
ﻫ锡桥（Bridge soldeｒ):1、锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开、ﻫ2、锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小、ﻫ3、焊盘上太多锡膏、ﻫ4、回流温度峰值太高等、ﻫ开路（Oｐｅn):1、锡膏量不够、2、组件引脚得共面性不够、3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失、4、引脚吸锡(象灯芯草一样）或附近有联机孔、引脚吸锡可以通过放慢加热速度与底面加热多、上面加热少来防止、ﻫ5、焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化、6、焊盘氧化,焊锡没熔焊盘、墓碑(Ｔｏｍｂstonｉng/Part ｓhift）:墓碑通常就是不相等得熔湿力得结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越ﻫ慢,板越平稳,越少发生。
降低装配通过183°Ｃ得温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞：ﻫ就是锡点得 X 光或截面检查通常所发现得缺陷。
空洞就是锡点内得微小“气泡”,可能就是被夹住得空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。
造成没挥发得助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避ﻫ免空洞得产生,应在空洞发生得点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。
二、印刷问题印刷问题ﻫ印刷偏位: ﻫ1、机器换线生产前首片印刷偏移2、PＣＢｍａrk 不好3、ＰCB 夾持不好ﻫ4、機器Visｉoｎ系統出故障及機器 XY Tabｌｅ有問題ﻫﻫ錫膏橋１、鋼板刮傷或張力不足ﻫ２、２、鋼板擦拭不好3、３、鋼板背面膠帶就是否脫落ﻫ4、４、鋼板背面粘有錫膏ﻫ5、5、 PCB 零件面有凸出物6、6、印刷機ＸY Ｔable傾斜﹐導制與鋼板有間隙7、7、印刷機刮刀水平度校正不良，造成印刷錫膏多錫現象ﻫ錫膏塞孔ﻫ1、錫膏太幹ﻫ２、２、Ｓlow Snapoff Ｓpeｅd 設定太快3、３、 Slow Snapoff disｔaｎcｅ設定太小ﻫ錫膏下塌ﻫ1、錫膏粘度太低或吸入濕氣ﻫ２、刮刀速度太快ﻫ少印漏印錫膏1、鋼板上錫膏量少2、錫膏粘刮刀ﻫ錫膏拉尖1、 Slow Snap-off速度設置太快ﻫ２、２、 PＣＢ与 SＴENＣＩL間隙太大ﻫ3、3、刮刀印刷速度設定太高ﻫ4、4、刮刀壓力設定太低ﻫ5、5、板子支承不夠ﻫ錫膏過薄1、鋼板上錫膏量少2、刮刀印刷速度設定太高ﻫ３、錫膏粘刮刀ﻫﻫ錫膏過厚1、 PCB 零件面有凸出物﹒２、PCB 与 SＴENＣIＬ間隙太大ﻫ3、刮刀Down stop設定太小ﻫ4、刮刀壓力設定太低三、元件贴装不元件贴装不良问题良问题ﻫ元件偏位１、 Prｏgrａm中定義坐標差异ﻫ２、元件置放速度太快ﻫ3、元件尺寸數据設置錯誤4、元件高度設置錯誤元件出現翻件／側件ﻫ1、料架安放不良ﻫ２、料帶安裝不良3、料架送帶不良ﻫ元件漏件ﻫ1、元件高度設置錯誤2、元件置放速度太快ﻫ３、 Nozzlｅ有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ元件拋料ﻫ1、 Camerａ鏡片臟2、 Nｏzzle 有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ３、元件尺寸數据設置錯誤ﻫ絞帶現象ﻫ1、料帶安裝不良2、料架送帶不良ﻫ四、Reflow四、Ｒeflｏw不良问题不良问题溫度偏高ﻫ1、爐溫設置太高2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常4、熱風頻率設置過大、5、測溫方法不正確、溫度偏低1、爐溫設置太低ﻫ2、鏈條速度設置太快3、測溫點異常4、熱風頻率設置過小、5、測溫方法不正確、熔錫時間太短1、溫度設置不佳ﻫ2、鏈條速度設置太快ﻫ3、測溫點異常4、冷卻速度過快、5、測溫方法不正確、ﻫ熔錫時間太長ﻫ１、溫度設置不佳2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常ﻫ4、冷卻速度太慢５、測溫方法不正確、6、測溫方法不正確、ﻫ7、鏈條速度設置太快、ﻫ8、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太快ﻫ１、溫度設置不佳2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太慢４、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太慢1、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太快、ﻫ４、測溫方法不正確、ﻫﻫ預熱時間太長１、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、4、測溫方法不正確、ﻫ預熱時間太短1、溫度設置不佳2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、４、測溫方法不正確、。
SMT制程介绍及不良分析
17
Product：IC Applicant: CECC
Test area
Processing option : All elements analysed (Normalised)
Spectrum
In stats.
C
Sn
1
Yes
1.62
98.38
2
Yes
2.16
97.84
Mean Std. deviation Max. Min.
3
SMT 常見零組件
SMT工藝流程
單面貼片：錫膏印刷 貼片 迴流焊 單面貼片+插件：錫膏印刷 貼片 迴流焊 雙面貼片+A面插件（混合安裝工藝）:
翻轉 插件 波峰焊
先作A面：
印刷錫膏
貼裝元件
迴流焊
翻轉
再作B面： 插件安裝：
點貼片膠
貼裝元件
加熱固化
安插通孔元件
波峰焊
清洗
翻轉
SMT 成產流程
Loader PCB投入
20
枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)最主要是用來描 述BGA零件在回焊（Reflow）的高溫過程中，BGA載板 或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹 (warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball) 與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫區 後溫度漸漸下降冷卻到載板與電路版的變形溫度後， 這時的溫度也早就低於錫球與錫膏的熔錫點，也就是 說錫球與錫膏已經從熔融狀態凝結回固態。
AOI-自動光學檢測儀
AOI-自動光學檢測儀: AOI是用光學的原理對PCB及PCBA上的電子元件進 行外觀檢查. 按照所測項目的不同分:錫膏檢查AOI,電子元件檢查AOI,PCB檢查AOI.
SMT常见不良汇总
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准不润湿焊锡紊乱焊锡紊乱缺陷：焊锡未润湿焊盘或可焊端。
缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈现紊乱痕迹。
缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈现紊乱痕迹。
焊点有裂纹焊点有裂纹焊点有裂纹缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
缺陷：焊锡与焊盘之间有破裂现象。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准焊点有裂纹多锡/少锡元件剥落缺陷：焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑的表面。
缺陷：焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或少锡导致焊盘露铜。
标准：剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。
缺陷：剥落导致陶瓷暴露，或剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。
针孔/吹孔针孔/吹孔针孔/吹孔允收：如焊接满足焊点要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准桥接桥接桥接缺陷：焊接在导体间的非正常连接。
锡球锡球锡球标准：没有残留锡球。
允收：1. 锡球的直径D小于0.18mm。
2. 器件周围的锡球不可以超过7颗。
3. 锡球在IC上不超过脚间距的1/2。
缺陷：1. 锡球的直径D大于0.18mm。
2. 器件周围的锡球超过7颗。
不良现象图例判定标准不良现象图例判定标准焊锡网焊锡网元件损坏缺陷：焊锡泼溅违反最小电气特性间隙，或焊锡泼溅未被包封（如：助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。
标准：无刻痕、缺口或压痕。
元件损坏元件损坏元件损坏允收：1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25毫米，区域B无缺损。
缺陷：任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，任何裂缝或压痕。
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SMT不良缺點定義
q空焊: 泛指一切引腳或電極與焊墊未有有效焊接及接触觸之不良. 我們一般將其分為無錫空焊,少錫空焊, 浮高空焊3類.
Open類:
q少錫/無錫空焊:於印刷工站後回焊前發生,可能為印刷參數設定不合理,鋼板擦拭不當或作業時沾到錫膏所致,其不良現象即象其字面描述,錫量少,最嚴重者為無錫.一般Pad前端呈現裸銅之紅色,但未必前端
裸銅即為少錫,應觀查零件引腳周邊及底部錫量判定,亦可通過萬用表輔助確認.
(以與IC腳前端平齊為外觀允收極限)
少錫空焊
BGA 空焊于外觀上表現為球體較小,PAD 呈銅紅色.
q浮高空焊:由於迴焊參數設置不當導致之焊點殘餘未揮發之Flux或潤濕不良,一般Chip元件為單邊浮高,或B-side元件於第二次過迴焊爐時導致之元件下墜,一般元件腳未有變形,引腳或電極壓在光滑之焊錫上,對于引腳,于目視時表現為前端發亮,但焊點與焊墊未有效接觸.
不良品引腳前焊錫飽滿,光亮.良品引腳前焊錫爬附于引腳前端面,與端面呈圓弧狀.
IC浮高-----可能導致空焊
注:勿與少錫相混
PS2第一次送樣SCE反應之浮高
----PS2
PS2 IC601浮高----
潤展不好,錫量
聚集至Tail下方,
有空焊隱患
潤展良好OK
浮高&少錫
少錫引腳前方呈現不潤展,錫量少
但元件未浮起
浮高
引腳前方呈現不潤展,錫量集
中到引腳下方, 元件整體浮起
q腳變形:來料或製程零件引腳變形,導致貼裝後零件引腳與PCB焊盤未有有效導通,其不良現象即象其字面描述,腳變形浮高.一般出現於QFP或SOJ等有引腳之元件上.
CONN.腳變形
變壓器腳變形
q立碑:由於融熔狀態下不同焊盤上之熔錫與零件本體電極牽引力差異較大造成之貼裝後零件象墓碑一樣豎立或傾斜,導致單邊電極未有接觸.一般出現於
chip元件上.一般認為因素如升溫率過快,電極大小差異等原因造成.
q冷焊:由於錫膏部分未達到融熔狀態或於融熔狀態下錫膏與BGA錫球無完全熔合,導致出現焊接斷層.一般外觀黯淡,焊點呈現融接斷層或呈現糊狀(內部顆粒狀)
注:少錫本身亦可能導致冷焊狀況,冷焊會造成信賴度不足.
冷焊,球體變異少錫,球體收縮
q裂錫:由於融接部分於冷卻階段受振動或冷卻速度過快,或焊接后受外力導致出現焊接斷層.一般焊點上
方呈現裂紋.此外測試時板之不正常變形亦可能導致.
注:裂錫帶來不安定
插件引腳FFC
q掉件:由於作業不當,如包裝,堆疊,碰撞,磨擦或治工具定位柱干涉等導致元件掉件.其與缺件不同是缺件是未有著裝而缺少元件,故其焊點是光亮圓滑,而掉件是有著裝由於外力作用而缺少元件,故從其焊點上是可看到受力方向進而分析其作用源.
q缺件:本應於該處貼裝元件,但由於拋料或其它因素導致未有貼裝之不良,一般其焊點是光亮圓滑.
q壓件:由於貼裝不當或机器拋料,而導致一元件被壓在另一元件之下,以致元件引腳OPEN/Short.
BGA壓件于外觀上表現為BGA單邊翹起,常會導致BGA 空焊.
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏离PAD的正确貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致OPEN.
Ok:允收極限,偏1/2零件腳
SHORT類:
短路:泛指一切導致不應導通線路之非正常連接. 當然非正常之元件亦會導致短路發生,如腳變形, 銅絲與錫纖絲,偏位等.
錫纖絲
銅絲
q錫橋:指焊錫導致之pin間短路,因其搭接於元件兩pin 之間,故稱之為錫橋,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有關,此外pcb 防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
FFC 錫橋NWA 110Pin Conn.錫橋
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏離PAD的正確貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致開路.
q錫珠:指迴焊中分離出之錫膏之球狀體,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有
關,此外pcb防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
Ok(允收極限0.17mm,前題:不短路,
NG(雖小於0.17但可能導致短路)固定,不滾動)
q腳變形:來料或製程中引起的引腳變形而導致短路,一般出現於IC或電晶體等有引腳之元件上.
PS2 CN504 Short不良-----原因一:補焊作業
正常品異常品
Conn.補焊痕跡
Conn.下方Short 補焊作業要求:需吸走焊錫後再補焊,時間1-2s防止錫滲漏
其它:
q破損:元件由於受外力作用而導致的破裂﹑損傷.此類不良拒收.
由外力/機械性造成之零件破損不接收.
q 缺損:元件來件形狀不完整所致,其表面圓滑,無破裂
痕跡,(限CHIP 電感/電容)其判定標准如下:
Ok(外觀板允收極限)
Ok(限非外觀板允收極限)
q側立:由於貼裝不當或融熔狀態下元件端電極受力不均勻,致使元件向一邊側起, 一般出現於chip電阻或電感上.它與立碑不同的是,立碑是向某一邊PAD豎
起而導致另一邊OPEN,而側立是向元件某一邊側起,端電極與PAD均有連接.
q殘/多件:由於于貼裝過程中机器拋料或其它因素,而導致元件殘留于PCB上,或貼裝于無需著裝元件之位置.
q浮高:由於貼裝不當,而導致元件浮起.此類不良在CHIP元件上一般不影響功能,在Conn.上可能會影響整機的組裝.
q Conn.高低針:由於來料或維修作業不當而導致之
Pin 高或Pin 低現象.
低針(以不低于正常PIN 的倒
角處為允收極限)
高針
q Conn.翹Pin:Conn Pin位來料翹起,此不良會導致與之對接之Conn垮Pin.
翹Pin
垮Pin
q PCB斷線:PCB來料或于制程中受治具切壓導致之線路斷開.
q綠油覆蓋PAD
OK
NG
q PCB 露銅
NG OK 假性露銅,線路表面有綠油覆蓋,未有裸露,多出現于線路拐彎處.
露銅,線路裸露,此不良如遇錫珠等導体,則會造成短路.。