《SMT无铅制造工艺》杨俊 (编著)
SMT著名专家人物简单介绍SMT界必有你认识的
SMT著名专家⼈物简单介绍SMT界必有你认识的魏⼦陵男1958年10⽉出⽣学历：⼤专职称：⾼级⼯程师/ ⾼级技师专业⼯作年限：22年⼯作单位及任职：南京同创电⼦信息设备制造有限公司总经理业务特长：电装⼯艺及综合⼯作经历及业绩：1999年10⽉～现在，南京同创电⼦信息设备制造有限公司任总经理，负责⼯⼚运营管理，主持⼯艺技术研究⼯作。
2004年4⽉～现在，表⾯贴装技术（SMT）专业委员会，组织本市学术交流活动；帮助企业解决⼯艺技术难题；指导中⼩型SMT新办企业设备选型⽅案等。
2008年2⽉～现在，信息产业部表⾯组装职业技能鉴定材料编写委员会委员，参与职业技能鉴定材料的技术论⽂审核。
《表⾯组装新技术》副总编辑。
2006年1⽉～现在，江苏省电⼦学会SMT专业委员会，任副主任委员，组织并参与江苏省内SMT技术交流；SMT前沿技术推⼴；负责技术交流活动南京地区宣传⼯作。
《江苏SMT专刊》专刊编委。
2006年4⽉～现在，南京信息职业技术学院机电⼯程系电⼦表⾯组装技术（SMT）专业指导委员会主任委员，每年为该院校学⽣进⾏两次以上SMT技术专题报告演讲；对SMT专业课程设置提出建议；协助学院做好SMT专业学⽣的技能鉴定与考评⼯作；在⼯⼚成⽴“SMT实训基地”，接纳学⽣实习，为培养适⽤性⼈才作出实质性的⼯作。
2005年6⽉～现在，淮安信息职业技术学院机电⼯程系SMT专业指导委员会委员，为该校学⽣进⾏SMT技术授课；对学院SMT专业课程提出指导性建议；在⼯⼚成⽴“学⽣见习基地”，接纳学⽣学习实践；并为策划主持了院实验室的建设，使该院在升级评估时得到省信产厅和教育厅领导的⾼度评价。
2005年5⽉～现在，蓝星南京六九零⼆⼯⼚⾼级技术顾问（兼职），该⼯⼚产品虚焊率⾼达30%左右，⼀直⽆法得到有效解决。
在对其现场设备、⼯艺进⾏了调整后，现产品合格率达97%以上，成功解决技术难题，得到顾客好评，并被聘为兼职“⾼级技术顾问”。
2008年5⽉～现在，中国SMT门户⽹总督，⽹站总体设计、规划、同⾏在线技术问题解答，以及营运的管理，在短时间内取得⼀定的经济收益。
smt生产工艺流程
smt生产工艺流程
SMT（表面贴装技术）生产工艺流程是一种使用机器将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的生产技术。
下面是一个典型的SMT生产工艺流程。
1. 设计和采购：在生产开始之前，设计团队将根据产品要求设计PCB。
然后，采购团队会和供应商合作，采购所需的电子元器件和原材料。
2. PCB制备：这一步骤包括将原材料切割成适当大小的PCB 板和在板上涂覆有导电层的化学物质以便制作电路。
3. 打孔：在PCB板上打上所需的孔以安装元器件。
4. 涂覆焊膏：在PCB板的焊接区域涂上焊膏，焊膏会在焊接过程中起到连接元器件和PCB的作用。
5. SMT贴装：这是整个流程中最重要的一步。
机器会自动将电子元器件从供应盘上拿起并精确地放置在PCB板的焊接区域上。
这些元器件可能包括集成电路、电容、电阻等。
6. 固定元器件：一些元器件需要在通过SMT贴装技术后进一步固定到PCB板上。
这些元器件可以通过波峰焊、热风炉或其他一些方法进行固定。
7. 焊接：在这一步骤中，通过高温加热和冷却的过程，焊膏会熔化并将元器件连接到PCB板上。
8. 清洁：在焊接完成后，PCB板会通过清洗过程去除焊剂残留物。
9. 检测和测试：在最后一步之前，生产团队会对已完成的PCB板进行严格的检测和测试，以确保其质量和功效。
10. 包装和交货：最后，已经通过检测的PCB板将被包装好，以便运输到客户的目的地。
总之，SMT生产工艺流程是一个复杂而精确的过程，通过高效地将电子元器件贴装在PCB板上，实现了电子产品的高度集成和可靠性。
无铅工艺制作流程
无铅工艺制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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SMT无铅化工艺
SMT无铅化工艺一．无铅焊料：与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。
以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。
二．无铅焊接工具：无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。
如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。
Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。
一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。
由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验以下是2个试验条件和结果：1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头连续完成10个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232Co时，完成下一个焊点。
当10个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下：METCAL——150秒 PACE——204秒WELLER——245秒 HAKKO——316秒该试验表明，METCAL烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。
2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍维持329Co的温度不变：METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 CoWELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。
电子产品实施无铅化是一个系统工程(5)
在预 测 Ｐ Ｂ耐热 可靠 性 （ 命 ）方面 的一种 最 常 Ｃ 寿 用 的 方 法 是 采 用 低 于 焊 接 温 度 的 条 件 下 进 行热 冲 击 （ 、低温 循环 ，实际 上是在 低 于焊料 的熔 化温度 下 而 高 引入 “ 加速 因子 ”的方法 ，见 下述 ）和 超过 焊料 焊接 温度 实 施热 应力 （ 熔融 焊料 上浮焊 等 ）加 速老 化试 在 验 并检 查 （ 学或 Ｓ Ｍ ）表面 状态 、显微 切 片、测量 光 Ｅ 电阻 值变 化 和焊 接 点剪 切 强度 等 是否 能 够满 足 要求 。 从无 铅 焊 料 及 其 焊 接 的特 性 与要 求 来看 ，可 以
维普资讯
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准 。所 以 ，在 正式 实施 无铅 化 工程 以前 ，采用 正 式无 铅 化相 关 的规 范与 标准 是 不太现 实 的 。即使有 正 式的
无铅化相关的规范与标准出台，那也是在 ｓ．ｂ ｎＰ 体系
Ｐ ｉｔｄＣｉ ｕｔｎｏｍａｉｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ … … ； ｒ ｅ ｒ ｉＩｆｒ ｔ ｎ ｃ ｏ ０６Ｎ． ．
７ ２ 热应 力试 验 ．
热 应 力试 验 有 多种 方 法 与 级 别 要 求 ，这 里 是 指 Ｐ ＣＢ产 品 （ 品 ）在 焊料 ２ ８ ± ５ 样 ８℃ ℃下 浮 （ ）焊 漂
SMT-无铅焊接的工艺
无铅焊接的工艺目录一．绪论 (1)二．无铅焊接技术 (2)2．1什么是无铅焊接技术 (2)2．2无铅焊接运用的材料 (5)三. 无铅焊接方式 (7)3．1波峰焊 (7)3．2 回流焊 (10)3．3手工焊接 (10)四. 无铅焊接不理想的方面 (12)五．手机维修中的焊接工艺 (14)5. 1 无铅焊接工艺在手机维修行业中的使用 (14)5．2手机无铅焊接中的所需材料的介绍 (15)5．3 手机无铅焊的焊接工艺 (16)5．4具体的焊接方法 (18)5．5手机维修中无铅焊接存在的一些相关问题的说明 (22)六.在摩托罗拉手机维修流程中的总结 (24)6．1 工具型号极其温度 (24)6．2维修步骤 (26)七．总结 (28)致谢： (31)一．绪论现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB 板连接的。
这些小焊点传统上是用铅的，然而Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。
由于环境保护的要求，特别是IS0l4000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；中国在2004年已进入无铅焊接。
因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。
欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95/EC 号法令，即RoHS法令（Restriction of the use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Pirective）——电子电机产品之危害物质限用法令。
中国政府一直在给以密切关注和研究对策，国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。
无铅喷锡上锡不良问题探究与改善
可 持 续 发 展 的道 路 。 这 些 《 令 》 等 的颁 布 和 实 指 施 ， 意 味着 将 对 电子 行 业 和 其 他 行 业 产 生 深 远 的 影
响 ，也意 味着 无铅 化等 的变 革 时代 的开始 与 到来 。
２ 无铅 热风 焊料 整平 现状
受 欧 盟 Ｒｏ 指 令 和 我 国 《 ＨＳ 电子 信 息 产 品污 染 防 止 管 理 办法 》 、 《 电子 产 品污 染 管 理 办法 》 的影 响 ，我 司无 铅 热 风 焊 料 整 平 板 有 明 显 的 上升 趋 势 ， 因 而 也 有 相应 的客 户 投 诉 我 公 司 无 铅热 风焊 料 整 平
ｄ ｆ ｃ． ｎｏ ｄ ｒｔ ｃ ｉｖ ｐ ｉ ａ ｕｓｎ ｓ ｏ ｌ． ｅ ｅ ｔ ｉ ｒ ｅ ｏａ ｈ ｅ ｅｏ ｔｍ ｌ ｂ ｉ ｅ ｓｇ ａｓ
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欧 盟 于２ ０ 年 ２ １ ０３ 月 ３日颁 布 了Ｒｏ Ｓ （ 《 ｌ 即 禁
电子 产 品 无 铅 的 呼 声越 来越 高 ，对 环 境 的改 善
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工 艺 制 作难 度 ，无 铅 焊 料 的熔 点 比有 铅 焊 料 的熔 点
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SMT课程简介
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《SMT技术》课程是机械工程及自动化专业的专业限选课 程。 本课程的目的是通过课程讲授、实验操作等教学环节的实 施，讲述SMT技术的基本理论、基本知识。通过本课程的 学习，了解SMT技术的基本内容，熟悉SMT设备的功能 与应用领域，掌握SMT组装的各种工艺流程。 本课程的任务是掌握SMT技术相关知识，熟悉SMT设备 与工艺，为深入学习SMT设备的应用、调试与维修，以及 SMT工艺与设计奠定理论基础。
内容 比例 理论 考试 50％ 实验 成绩 30％ 作业 成绩 10％ 考勤及 上课表现 10o
教材: 表面组装通用工艺，顾霭云等，SMT协 会内部技术资料 参考书: 表面组装技术基础与可制造性设计，顾 霭云，电子工业出版社 (59.00元) 表面组装技术基础，吴兆华、周德俭， 国防工业出版社 (22.00元)
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SMT概述 表面组装元器件 表面组装方式与工艺流程 焊膏印刷工艺技术与设备 贴装工艺技术与设备 再流焊工艺技术与设备 手工焊、修板与返修工艺 表面组装板焊后清洗工艺 表面组装检验（测）工艺 HLC软件（贴片仿真）
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理论学时：讲述基本知识和理论，18学时 实验学时：SMT实验室设备操作和应用，10学时 考试：2学时
教学 基础 内容 知识 学时 4 焊膏 印刷 3 贴装 工艺 4 焊接 工艺 4 返修 工艺 1 清洗 工艺 1 检测 实验 考试 工艺 1 10 2
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考核方式： 考查 平时考核与期末考核相结合，其中平时成绩占 50%，期末成绩占50%； 作业：每章留一次，要求次周的周四上课前上交，过 期不候； 期末考核采取开卷形式，重点考核对SMT技术理论知 识的掌握程度。 考勤：每节课点名
无铅工艺技术
无铅工艺技术无铅工艺技术，顾名思义是指在电子产品制造过程中，不使用含铅的焊料进行连接的工艺技术。
这一技术的出现，源于对环境保护的关注以及对人类健康的保护。
长期以来，焊接电子元件的常用方法是使用含铅的焊料进行连接。
然而，由于铅的毒性以及对环境的危害，各国纷纷开始禁止使用含铅的焊料。
因此，无铅工艺技术应运而生。
无铅工艺技术的主要特点是使用无铅焊料进行焊接。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料在焊接过程中需要更高的温度，但同时也具有更好的焊点可靠性和机械性能。
而且，它还可以降低焊接过程中的毒性和环境污染。
无铅工艺技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有的电子产品制造过程，包括电路板的制作、元件的安装和组装。
无铅工艺技术的推广不仅对环境具有积极的影响，还可以提高产品的质量和可靠性。
然而，要实施无铅工艺技术并非一蹴而就。
这一技术的推广需要企业改变传统的生产方式，并投入大量的资金进行设备更新。
同时，还需要对生产工艺和流程进行调整和优化。
因此，无铅工艺技术的应用还需要一个过程。
总之，无铅工艺技术是电子产品制造领域的一项重要技术。
它不仅可以保护环境，减少污染，还可以提高产品质量和可靠性。
作为电子产品制造企业，应积极推广和采用无铅工艺技术，为可持续发展贡献自己的力量。
无铅工艺技术自问世以来，已经成为电子产品制造领域的一项重要革新技术。
其主要原因是，含铅焊料在焊接过程中会释放出毒性物质，对操作人员的健康和环境造成严重危害。
特别是对于长期接触含铅焊料的工人，他们的体内可能会积累过量的铅，导致中毒的风险。
而无铅工艺技术的引入，不仅保护了工人和环境的健康，同时也提升了产品的质量和可靠性。
随着环境保护意识的提升以及国际法规的要求，越来越多的国家开始推行无铅工艺技术。
例如，欧盟于2006年开始实施RoHS指令，要求所有电子产品中的含铅物质限制在规定范围内，这促使了许多企业转向无铅工艺技术。
同样，美国、日本等国家也相继颁布了类似的法规。
有关pcba板制作工艺的书籍
有关pcba板制作工艺的书籍PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板制作工艺是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的过程，也称为电路板组装。
下面是关于PCBA板制作工艺的相关参考内容：1. 《SMT表面贴装技术与设备》该书主要介绍了SMT（Surface Mount Technology）的原理、工艺和设备，涵盖了SMT的基本概念、元器件包装、印刷电路板布局、焊接工艺、质量控制等内容。
2. 《电子工业绿色制造理论与应用》这本书详细介绍了电子工业绿色制造的理论和实践应用，包括PCB制造工艺中的环保要求和措施。
其中，对于焊接工艺中的无铅焊接及相关材料、工艺以及回流焊、波峰焊等工艺的绿色化改造和优化进行了探讨。
3. 《印制板英文名词通用词典》这本词典收录了大量与PCBA制作工艺相关的英文术语和名词解释，包括印制电路板制作的工艺流程、工艺控制、质量要求等方面的术语说明。
4. 《电路板组装技术与质量》该书详细介绍了电路板组装(PCBA)的工艺流程、质量要求、测试方法和控制技术。
其中包括了元器件选型、焊接工艺、质量控制、可靠性测试等方面的内容，适合初学者和专业人士参考。
5. 《PCB热设计与高速高频信号完整性》这本书主要关注PCB热设计和高速高频信号完整性的相关内容，重点介绍了PCB设计中的散热和热管理技术、高速信号传输的特性和设计原则等。
对于需要进行高速电路设计的PCB工程师来说，这是一本非常有参考价值的书籍。
6. 《电子工业规范标准》这本书汇集了电子工业中的各种规范标准，包括PCB制造工艺方面的规范。
其中包括了印制电路板绘图标准、元器件焊接标准、环保标准等相关内容。
作为PCBA制作工艺的参考，可以帮助读者了解和遵守相关的标准要求。
这些书籍提供了关于PCBA板制作工艺的详细介绍和实践指导，包括元器件焊接、PCB设计、质量控制、绿色制造等方面的内容。
通过阅读这些书籍，可以进一步了解和掌握PCBA 板制作工艺的相关知识和技术，为实际操作提供参考。
SMT无铅焊接工艺
从含 A g 的 S n 基 无铅 无 毒 的绿 色 焊料 中 分离 Bi 和 Cu 将 是非 常困 难的 , 如 何回 收 S n — Ag 合金 又 是一 新 课题 。 3 . 7 应用 成本
科技资讯 200 8 NO. 13 S CI ENCE & TECHNOLOGY I NF ORMATI ON S MT 无 铅 焊 接 工 艺
工业 技 术
李金 平 ( 中国 海洋大学 山东 青岛 2 6 6 10 7 )
Байду номын сангаас
摘 要： 无铅焊 接技术 将成为 今后 电子装 联技术 的主流 , 本文主 要介 绍了 SMT 无 铅焊料 的选 择、无铅 焊技 术的应 用, 以及 影响因 素进
2 无铅焊料的选择 近几年来有关无铅焊料的研究工 作发
展很迅速。世界各大著名集团公司和研究 机构都投人了相当的力量开展无铅焊料的 研 发。 替代 Sn / P b 合 金的 无铅 焊 锡合 金材 料 有多 种。 目前 已经 得到 应用 的主 要有 Sn / Ag / Cu 合金 、Sn / Cu 合 金、Sn / Ag / Cu / B i 合金 三 大 类。 国 内 外 专家 一 致 认为 , 最 有可能替代锡铅合金焊料的无毒合金是锡 ( S n ) 基合 金。无 铅焊 料主 要以 锡为 主, 添 加 Ag、 Zn 、Cn、Sd 、Bi 、I n 等 几种金 属元素 , 通过焊料合金 化来改善合金性能, 提高可 焊 性。由 于 Sn — l n 系合 金蠕 变性 差, I n 极 易 氧 化, 且 成本 太 高, S n — S b 系 合金 润 湿 性 差 、 S b 还 稍 带毒 性 , 这 两 种 合金 体 系 的 开 发 和 应 用 较 少 。 实 际 上 二 元 系 合 金要 做 成为能满足各种特性的基本材料是不完善 的 。 目 前最 常 见 的 无 铅 焊料 , 主 要 是以 S n — Ag 、S n — Zn 、 Sn — Bi 为基 体, 在其 中 添加适量的其他金属元素所组成的三元合 金和 多元合金。
氧化时间对纯钛表面微弧氧化涂层微孔参数的影响
氧化时间对纯钛表面微弧氧化涂层微孔参数的影响吴聪;李伯全;徐琳;刘春成;张坤【期刊名称】《江苏大学学报（自然科学版）》【年(卷),期】2018(039)003【摘要】The porous coatings on pure titanium were prepared by micro-arc oxidation in silicate-containing electrolyte with calcium phosphate. The size of micro-pores on the surface and the surface porosity of coatings for different oxidation times of 3,6,9,12 and 15 min were analyzed. The original images of surface morphologies of the coatings were obtained by scanning electron microscopy(SEM), and the micro-pore parameters of coatings were analyzed automatically and characterized quantitatively by MATLAB image processing technology. The results show that the size of micro-pores in the processed image can be clearly identified. After treated for 3 min,the percentage of micro-p ores with the size less than 1 μm is approximate 80%,and the surface porosity of the coatings is 10.5%.With the increasing of treatment time,the total number of micro-pores is decreased greatly,while the number of micro-pores with the size more than 4 μm i s increased. The surface porosity of the coatings skyrockets constantly. When the treatment time is extended to 15 min,there are some large pores with the size of 8 μm and more than 8 μm,and the surface porosity is increased to about 15.0%.%在含钙磷的硅酸盐电解液体系中,采用微弧氧化技术在纯钛表面制备多孔涂层,分析不同氧化时间(3,6,9,12,15 min)对涂层孔径大小、孔隙率等微孔参数的影响.通过扫描电镜(SEM)获取涂层表面形貌的原始图像,采用MATLAB图像处理技术实现涂层微孔参数的自动分析与定量表征.结果表明:处理后图像中的大小微孔可以被清晰识别;当氧化时间为3 min时,孔径小于1 μm的微孔数量最多,大约占总数的4/5,涂层表面孔隙率为10.5%;随着时间的延长,微孔总数明显减少,孔径大于4 μm的微孔持续增加,涂层孔隙率不断增大;当处理时间延长到15 min时,出现8 μm及以上的大孔,表面孔隙率增长至15.0%左右.【总页数】6页(P324-329)【作者】吴聪;李伯全;徐琳;刘春成;张坤【作者单位】江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013;江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013;江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013;江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013;江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013【正文语种】中文【中图分类】TG148【相关文献】1.纯钛表面应用微弧氧化法制备不同浓度锌涂层对成骨细胞生物学特性影响的研究[J], 王丹宁;赵宝红;张伟;郭艳;封伟;刘阳2.微弧氧化时间对纯钛表面膜层微观结构的影响 [J], 王磊;闫凤英;陈建治3.微弧氧化时间对纯钛表面膜层微观结构的影响 [J], 王磊;闫风英;陈建治;4.氧化时间对AZ31B镁合金微弧氧化涂层结构及性能的影响 [J], 宁闯明;崔学军;王淋;宋世杰;张颖君5.微弧氧化时间对羟基磷灰石涂层耐蚀性能的影响 [J], 李学伟;殷波;仇兆忠;王建永因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
一种适用于无铅BGA的返修方法
一种适用于无铅BGA的返修方法
胡强
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2007(28)1
【摘要】随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.
【总页数】4页(P14-16,19)
【作者】胡强
【作者单位】上海贝尔阿尔卡特股份有限公司,上海,200070
【正文语种】中文
【中图分类】TN60
【相关文献】
1.电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析 [J], 杨洁
2.SMT无铅BGA返修制程的导入 [J], Sceneryho
3.无铅BGA返修工艺方法 [J], 张伟;孙守红;石宝松
4.BGA的无铅返修工艺 [J], 梁万雷
5.无铅BGA返修工艺 [J], 年晓玲
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
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目
第一章 SMT 表面贴装技术介绍 表面组装技术和穿孔插装技术比较 表面组装 SMT 技术的优点 SMT 表面组装技术的缺点 常用表面贴装集成芯片介绍 SMT 工艺的主要组成
录
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第二章
SMT 组装流程 电路板组装工艺流程 典型的 PCBA 生产流程 电脑主机板制造工艺及管控要点 锡膏的涂布 锡膏知识介绍 锡膏的工艺性要求 怎样辨识锡膏标签 锡膏特性指标与测量方法 锡膏可焊性试验方法 某锡膏的使用建议事项范例 SMT 元件的贴装 贴装元件的贴装设备 回流焊 外观检查及 AOI 手插件 波峰焊 电路板系统组装 测试
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第十六章
BGA 焊点的桥接不良 BGA 焊点的桥接不良简介 BGA 焊点的桥接的原因
293 293 293
第十七章
BGA 焊点的枕头效应 枕头效应焊点简介 BGA 焊点枕头效应的形成机理及其危害 BGA 焊点枕头效应确认的实验方法 变形造成的 BGA 焊点枕头效应 浸润不良造成的 BGA 焊点枕头效应 BGA 焊点枕头效应的预防及改善
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第四章
BGA 芯片封装介绍 集成芯片封装的目的 BGA 锡球栅格点阵封装芯片的特点 BGA 封装工艺流程简介
57 58 60 61
第五章
BGA 芯片特性简介 PCB 印制电路板的热膨胀系数 CTE BGA 基板焊盘的表面处理 BGA 基板焊盘的设计 BGA 的锡球成分 BGA 锡球周边的残余物 BGA 芯片成品的外观问题 BGA 芯片成品的外观问题处理在其他集成芯片上也适用 潮湿敏感元器件应用及包装 芯片的吸湿性及封装内部分层 芯片分层的超声波检测 集成芯片分层不良的判定 产品的追溯系统
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第十四章
BGA 焊点切片实验 BGA 切片实验简介 BGA 焊点切片图的应用 焊点切片图的分析 焊点切片图的应用 焊点焊盘设计的确认 焊点内空洞的确认 焊点制程工艺的确认 对合金层的研究 可靠性试验后焊点确认 焊点元素分析确认 通过切片图，我们能够得到哪些有用资讯 使用图像工具的注意事项
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《SMT 无铅制程工艺》精彩内容节选
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第十五章
焊点合金层特性及介绍 焊点金属简介 铜锡合金介绍 SAC 锡银铜无铅焊料的应用 焊盘表面的镀镍表面处理工艺 镍钯金 (ENEPIG)表面处理 焊接环境对焊点微结构的影响
无铅制程特点及对生产工艺的挑战 无铅 BGA 的潮湿敏感级数及本体最高温的要求 无铅制造工艺上温度相关参数介绍及其差异 无铅元器件的标识 无铅元器件焊接端子的合金成分选择 无铅焊料表面的晶须现象 无铅工艺上 PCB 电路板表面处理的选择 无铅焊接环境 无铅工艺中的 PCB 板材的耐热性能 无铅工艺中锡膏的印刷 无铅锡膏的选择 无铅焊点的外观检查 无铅 BGA 的返修 无铅电路板上的 BGA 的更换返修 BGA 再值球及 PCB 电路板返修注意事项74 76 79 80 80 81 85 86 94 95 97 98
第六章
无铅制造及 BGA 的混装工艺 人类使用有铅金属的悠久历史及其危害 无铅焊料的选择 ROHS 简介 无铅合金的选择
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应变测试板(Strain Profile Board)的应用 应变测试设备要求 应变测试数据的处理 对角应变和主应变比较 矢量的摩尔圈转换 BGA 对角应变(ε2 和 ε4)的数学计算方法 BGA 主应变(εQ , εP)的数学计算方法 应变测试结果的运用 BGA 焊点的应力分析及应变测试不良对策 BGA 焊点加固及可靠性提升工艺介绍 过大 BGA 焊点应变造成的焊点失效 关于电路焊点间的微桥失效 离子迁移现象 离子迁移(导电阳极细丝及晶枝生长)的形成机理 离子迁移失效的预防
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第十八章
BGA 焊点的浸润不良 浸润简介 熔融液态焊料在固态焊盘上的浸润 扩散及金属间的合金化合物的形成 浸润不良而形成的不良 BGA 焊点 BGA 焊点的四种浸润不良 第四类浸润不良的 BGA 焊点形成机理 BGA 芯片的热变形特性对焊点浸润不良的影响 锡膏粘度对 BGA 芯片热变形浸润不良的影响 锡膏活化剂对 BGA 芯片热变形浸润不良的影响
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第七章
贴片 SMD 器件及其立碑效应 贴片电阻 贴片电阻结构 贴片电阻的标识 贴片电阻的尺寸 贴片电容 MLCC 介绍 电容的作用 贴片电容尺寸及应用 贴片电阻电容器件的焊接不良介绍 SMD 器件的焊点锡珠 贴片元件立碑不良简介 贴片元器件的受力分析
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编者：杨俊 (Yang, Davis) 电子邮件 Email：youngjune_cn@ 手机: 186 8228 7868 初稿于 ： 2011 年 9 月 10 日 第二版出版前更新于：2016 年 7 月 5 日
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第十二章
BGA 锡球的焊接机理 高温下液态熔融的焊料之间的相互熔合 熔融焊料与固态基材金属间的原子扩散 BGA 回流焊点形成机理
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第十三章
BGA 焊点的可靠性 BGA 锡球剪切力测量 BGA 锡球拔力测量 焊点剪切和拉拔测试的比较 焊点热冲击测试 振动测试 机械冲击试验 BGA 焊点的应变测试 BGA 焊点 Strain 管控值(Spec)试验治具 应变测试板(Strain Profile Board)
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第三章
集成芯片内核制造工艺简介 芯片内核简介 电子半导体基本知识 CMOS 基本电路的 DIE 内核制程工艺简介
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前 言
笔者从事电子制造工艺技术管理及 SMT 表面组装技术相关品质技术支持工 作多年，处理了 ODM、OEM、EMS、等众多台式机、笔记本、平板电脑及手 机主机板生产厂商在无铅制程工艺上的众多品质事件。在工作过程中笔者发现， 即便是一些从事电子产品生产制造多年，处于业界前列的制造商，对 BGA 等集 成芯片的工艺特性的了解还是比较有限，甚至在某些产品的应用上存在众多误 区。 本书以锡球点阵的 BGA 集成芯片元器件为中心，深入浅处地对无铅制造工 艺展开论述介绍。在此，希望读者可以通过本书对无铅制程工艺及集成芯片的 特性有进一步的了解、对集成芯片的应用工艺有全新认识和把握。希望本书可 以启发和帮助读者处理生产工艺异常、改善工艺品质、提高产品品质及可靠性。 在编写本书的过程中，为了给读者更为直观的认识，避免视觉疲劳，采用 了大量插图及解析简图，并且配有实例说明。此外笔者还参考了众多典型案列， 并进行了一定的知识扩展，参考了众多业界同行及研究机构的学术研究资料、 IPC /JEDEC 等被业界广泛采用的指导文件、SMT 业界知名厂商的学术研究文 献及 SMT 前沿技术杂志等。由于参考文献众多，这里无法完全列出所有文献的 出处及作者，敬请原谅。 本书内容丰富，深入浅出。既适合于 SMT 及集成芯片应用工艺的初学者， 也适合于具有一定技术技能的 SMT 工程师。是 SMT 及集成芯片应用的介绍普 及、提升制程工艺能力、处理芯片应用问题的指导性文献。由于时间有限，本 书所有内容为笔者一人整理编辑完成，如有贻误偏颇者，欢迎批评指正。
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采用铜线浸润测试对锡膏的浸润能力进行评估 不同的表面处理对锡膏的浸润能力评估 锡膏的凝固温度 锡膏对 BGA 锡球的浸润特性试验 锡膏的抗氧化试验 BGA 热变形下锡膏和 BGA 锡球粘粘状况确认的高温烘烤试验 回流环境对焊点浸润能力的影响 锡膏体积对焊点浸润能力的影响 烘烤 BGA 对其焊点浸润能力的影响
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SMD 器件立碑不良的原因
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第八章
QFN 封装芯片的应用 QFN 封装介绍 QFN 封装芯片的应用 QFN 芯片的 PCB 印制电路板焊盘设计
SMT 无铅制造工艺
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