华为EMC设计指导书

华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

EMC磁盘阵列配置指导书

1. 创建脚本文件。 # vi wwnscript.sh 在文件中添加以下内容：
#!/bin/sh for i in ‘cfgadm |grep fc-fabric|awk ’{print $1}’‘;do dev="‘cfgadm -lv $i|grep devices |awk ’{print $NF}’‘" wwn=grep ’Host Bus’|awk’{print $4}’‘" echo "$i: $wwn" done
1.2 组成
电源
EMC CX 3-20 磁盘阵列由电源、控制器、磁盘柜三大模块组成。
电源模块的前视图如图 1-1 所示，有 A0、A1、B0、B1 四个部分。图1-1 电源模块前视图
控制器
EMC CX 3-20 磁盘阵列有 2 个控制器，控制器后视图如图 1-2 所示。
文档版本 03 (2006-03-01)
屏幕显示信息中第 1 列的 c1、c3、c4 表示 HBA 控制器。步骤 4 配置 HBA。
文档版本 03 (2006-03-01)
华为技术有限公司
2-1
插图目录
# cfgadm -c configure c1
# cfgadm -c configure c3
# cfgadm -c configure c4 步骤 5 注册 HBA。
SmartAX MA5100 故障处理
目录
目录
1 产品介绍.......................................................................................................................................1-1

高速数字电路设计及EMC设计(华为)

2- p +ၠ၏cၠ၏׹2- p +ၠ၏ ȑ)2- p خ ඥ Ġඥ خ ඥ Ġඥ "Ꮔ ޖ ᇄඥ "ඥ ķ v*ᇇ ؉ 2- + ! " + ! " + # $% $! " % & " + ' (% ( ) % & " + ' %% % % " + ᆼސ +üඥ޻ +ZቱÅ ŝ Zቱ Zቱ 2- +ၠ၏ ໘ύ <)) ࡛ǌᇕၠ၏ - - ᇗˣ ᇗ " - ٬׷ Zቱ + # ༐ ͩ# +c $vƢ ڣ̕ -׷ ˣ ቱ ' 2-ħ '' *+ ໘ ၖ- ǒ ǌᇕ Ȋ ঠ ࢨ ' - 2- ऋ ऋ ऋ஧ ' ඥ ঠ< Ӏ ͎ خ ඥ Ġඥ ࢨ 2- + ቱ Ӈ ' ঠ ' 2- ǸļJჸඥ - ' ᄣ- ࢨ ̵ һ/- Ȓ-ħȊ ' # ඥһ/ -ჸඥ ''ç) - '¡ᇗˣ 2- ໘%P ޸ ç/Čּһ/-ܖ ȉූ # ) Ҕ ȉූ ໘ ၖçᇗ ؀ Ҕȩ ȉූ t '" ", ), -- p " 'p " . $/ ͩħၭw Ƒ .) )˷ '/0 1 ( ! 2 '3 ' 4 5 2 ' 4 5Ϥ Ϥ "ǒ # v Ȓ ֦ܴ+ [ ၏ļp "Ƒ # v Ʋ Ɩܴ Ʋǒ Ʋ Ɩܴᇗ-ሓ 1 ( Ҿ -޻ % .) & ˷ ֧ၣ $ Ǎ̤ [ ͭ ǋ̒ ݯ !ķநႋ# v*ᇇ ऋ Ȓ' v ! 6 '* # (7" ! !Ү v 6 ؉ ǎ2ᇗˣ º +؉ ( /޸2 ޸Ƴ๞ ּ ) .. 2 ඥ - ऋw ͪ #Ƒؽ.ऋw Ƴ๞ ּȩ ඥ 2 H Ƴ๞ ּ ħ ȏ˫Ȋ ऋऋ" +ؖ 2 ऋ+ؖ - J/ 2 ऋऋ" +ؖ # +ؖ ऋ+࡙ؖ3ඥ ऋ <ऋˣ ऋ-+ ஧+*ᇇ v [ ؉ऋZቱ<ǞऋZቱ ͩ# ᇍ# ঠ "ၠ၏ύ' %% < " #ঠඥ ᇔ ݖ #+ v - <s #-޻ 2- " ؉ 'ඥˮv ˫ǎ ˮv ύ + Ҿ Ǯ)ჸඥ ௭ǋ ऋ֧ " 7ჸඥ < v ޻ Ȓ Ϥ#Čּ ȑ ޻% ֽ8 5 9 ˩ < # # Å ' ҈ ŃŃ Ɩܴ< Ӈ -ǋ ऋ ঠ :. ; < ! , 5 ! ! " ! +6Ӏ1 ( ე v Ɩฬ ȑ * ! ; . " ! 6 5 " " ! = ˍ ූ Ӏ ቱ 0 ! " ! > > ! 6 + O " '1 '; 1 ; ! '0 ! " . " ?! ! 0 ! 1 5" : " 6 @ 0 ! 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emc规划手册(阵列适用)

∙ 1 一.关于性能的探讨o 1.1 1.性能的定义o 1.2 2.应用的设计▪ 1.2.1 A. 为顺序或者随机I/O的优化▪ 1.2.2 B. I/O 的大小▪ 1.2.3 C. 暂时的模式和峰值的表现（temporal patterns and peak activities）o 1.3 3．主机文件系统影响▪ 1.3.1 A.文件系统的缓冲和组合（coalesce）▪ 1.3.2 B.最小化I/O的大小：文件系统的request size▪ 1.3.3 C.最大化的I/O大小▪ 1.3.4 D.文件系统的fragmentation▪ 1.3.5 F.校正对齐问题▪ 1.3.6 G.Linux的I/O fragementingo 1.4 4.卷管理器Volume Managers▪ 1.4.1 A． Plaid 应该做的▪ 1.4.2 B. Plaid 不应该做的▪ 1.4.3 C. Plaid 为高带宽的设置▪ 1.4.4 D． Plaids and OLTPo 1.5 5. 主机HBA的影响▪ 1.5.1 A. HBA卡的限制▪ 1.5.2 B. Powerpatho 1.6 6. MetaLUNs▪ 1.6.1 A. 对比metaLUN和卷管理器▪ 1.6.2 B. MetaLUN的使用说明和推荐▪ 1.6.3 C. MetaLUN的扩充战略o 1.7 7.存储控制器的影响▪ 1.7.1 A． CLARiiON的存储控制器▪ 1.7.2 B. 磁盘的级别和性能o 1.8 8.RAID引擎的缓存▪ 1.8.1 A. 缓存的大小和速度▪ 1.8.2 B. 缓存的设定o 1.9 9.后端设备（磁盘的子系统）▪ 1.9.1 B. LUN的分布▪ 1.9.2 C．系统和启动硬盘的影响▪ 1.9.3 D．使用LUN和RAID组的编号方式▪ 1.9.4 E．最小化硬盘的竞争▪ 1.9.5 F．Stripe和Stripe element的大小▪ 1.9.6 G. CLARiiON RAID 5的stripe优化▪ 1.9.7 H. 每一个RAID组的硬盘的个数▪ 1.9.8 I．在一个存储系统里应该使用多少个硬盘▪ 1.9.9 J. 硬盘的类型和大小∙ 2 二．为可用性和冗余做考虑o 2.1 1. 高可用性的配属o 2.2 2. RAID-level的考虑▪ 2.2.1 A. RAID 5▪ 2.2.2 B. RAID 1/0▪ 2.2.3 C. RAID 3▪ 2.2.4 D. 热备份（Hot spares）o 2.3 3. 把RAID组通过总线和DAE绑定▪ 2.3.1 A. 跨DAE来绑定硬盘▪ 2.3.2 B. 跨后端总线绑定硬盘▪ 2.3.3 C. 通过DPE磁盘绑定▪ 2.3.4 D. 热备份的策略o 2.4 4. 数据复制的持续性一.关于性能的探讨性能调优有多重要呢？在一个Raid 5的阵列组中使用5-9块硬盘和使用默认的设置，CLARiiON光纤储系统能发挥极好的性能----这是EMC在性能测试实验室里测试自己的CLARiiON系统得出来的。

EMC测试指导书.docx

EMC测试指导书编写人员:杨继明工号:0807252M修订记录目录(报告完成后请更新)1概述 (5)1」试件名称、型号、版本及工作电压和电流 (5)1.2测试性质 (5)1.3采用标准、采用依据及测试项冃列表 (5)1.4辅助设备歹U表 (6)1.5测试人员、参试人员 (6)1.6测试部门、地点、时间 (6)2受试设备配置 (6)2」实物配置框图 (6)2.2工作状态 (7)2.3测试组网 (7)2.4结构描述 (7)2.5单板配置 (7)2.6接口及接口电缆配置 (7)2.7抗扰度说明 (8)2.7」监控信息 (8)2.7.2抗扰度判据 (8)3总结和评价 (8)3.1测试充分性评价 (8)3.2测试差异说明 (8)3.3测试项目通过清单 (9)3.4问题及相关对策 (9)341问题描述 (9)3.4.2对策描述 (10)4测试内容........................................................................ 1() 4.1电磁骚扰测试. (10)4丄1测试任务1——辐射骚扰测试(RE) (10)4.1.2测试任务2—传导骚扰测试(CE) (13)4.1.3测试任务3 ------ 谐波电流骚扰测试(Harmonic) (16)4.1.4测试任务4 -------- 电压波动与闪烁测试(Fluctuations and flicker) (17)4.2电磁抗扰度测试 (18)4.2.1测试任务1——射频电磁场辐射抗扰度测试(RS) (18)4.2.2测试任务2——传导骚扰抗扰度测试(CS) (19)4.2.3测试任务3——电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B) (21)424测试任务4——静电放电抗扰度测试(ESD) (22)4.2.5测试任务5 ------ 电压跌落、短时中断与电压缓变抗扰度测试(DlP/interruption ) (24)4.2.6测试任务6——浪涌抗扰度测试(SURGE) (25)4.2.7测试任务7——工频磁场抗扰度测试(PMS) (29)附录一：相关测试仪器信息 (32)附录二：测试仪器不确定度： (34)附录三：骚扰测试Illi线和数据： (35)附录四：测试布置照片： .......................................... 错误！未定义书签。

华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

EMC设计规范

文件编号:电磁兼容(EMC)设计规范电磁兼容的英文解释为Electromagnetic compatibility，简写为EMC。

EMC是所有电子产品在设计时必须考虑的问题。

EMC指标是绝大部分电子产品上市前所需做的认证中必须达到而不容易达到要求的一项指标。

对于手机来说，进入欧洲市场必须做的CE认证，进入美国市场必须做的FCC认证等都对EMC提出了严格的指标要求。

EMC性能的好坏不仅影响电子产品自身的性能优劣，而且还会影响到其他电子设备的正常工作。

在手机的设计中，这种影响尤其明显。

不良的EMC设计会导致手机接收灵敏度变差、听筒有TD干扰噪声、显示屏显示异常、发射信号谐波较大甚至手机工作不稳定经常死机等严重问题；另外，不良的EMC设计有可能会导致手机干扰到其他无线通信设备。

因此，在手机设计前期需要对EMC性能做充分的考虑和评估，在设计和生产过程中要严格按照相关规定执行，以确保EMC指标能达到相关标准。

本文从三个方面对EMC设计进行分析总结，以便大家在具体的项目中能有所借鉴。

一、 EMC的器件选择与原理图设计原理图是所有电子产品设计的源头，原理图设计的好坏直接影响到电子产品的功能实现和性能优劣，其对EMC性能的好坏也有着至关重要的影响。

在原理图设计阶段，针对EMC主要采用“过滤”的原则，即将有用信号和无用信号进行分离，将有用信号引导到需要去的地方，将无用信号阻挡在目的地之外或者引导至“地”。

主要的手段是采用各种形式的滤波电路。

1.1EMC的器件选择针对EMC设计的常用元器件有滤波电容、磁珠、滤波器等。

滤波电容尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。

当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。

磁珠由铁氧体材料做成。

铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。

纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展 EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题。我司在EMC等产品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，EMC特别工作小组、EMC专业实验室、CAD研究部、SI研究部、机电工程部以及相关产品线均做出一些探索性的工作。
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3பைடு நூலகம்
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 模块划分 . . . . . .

EMC计划书

EMC计划书第一篇：EMC计划书篇一：emc计划书接近100%，相同照明效果比传统光源节能分别达到90%（白炽灯）、80%（普通射灯）、60%（日光灯）、55%（高压钠灯）以上。

b)长寿命：led光源被称为长寿灯，意为永不熄灭的灯。

固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达5万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。

c)配套投资小：由于led照明灯具以极小的功率达到2~10倍功率的照明灯具的效果，其配套投资小。

没有整流器，低电压，冷光源不会引起火灾，所需导线规格也大大低于目前照明灯具所用导线规格，由于led照明灯具寿命长，可维修，其后续维护量也大大小于目前的传统灯具。

d)无闪烁：现行的日光灯、节能灯等均会闪烁，长时间使用会让使用者产生头痛、眼睛不适等一系列症状，采用led照明后类似日光的照明将不会产生这一类现象。

三、用户利益保障：用户利益保障分为3个方面：首先用户可以免费得到一套完整的高效的照明系统。

其次建立的led照明系统，由于能耗相对以前的日光灯、射灯等照明产品低很多，所以资金平台提供的照明服务价格相对于原有照明系统每月所产生的电费低很多，从而可以降低用户的成本支出。

最后，由于led照明的寿命为5万小时以上，在协议期满之后还可以有很长时间的寿命，使客户可以在后续很长一段时间内享受到很好的产品和服务。

第二部分：具体实施计划一、实施步骤：本方案实施共分为6个步骤： a、照明系统设计：设计部分包括现场考察、灯管选择、线路改造设计 b、节能效果测算：以1个led灯管和原有日光灯管做对比测试，看在同等时间内耗电的差值是多少。

c、确定服务收费标准：根据耗电差值、灯管价格、预定服务年限等同用户协商制定。

d、工程实施：依据系统设计对用户线路实施改造。

e、服务：根据协议内容为用户实行照明服务。

f、系统移交：协议期满后向用户移交整个照明系统。

二、实施内容详述：1、系统设计：根据目前**公司实际情况，办公面积为3层标准厂房，预估使用日光灯管为1500根，按照每层500根估算，平均每天使用时间为14小时，使用日光灯功率为36w，连带整流器，整个灯具的耗电量最大将达到45w，每天耗电将达到45*14*1500/100=945度，按照1元/度的工业用电价格，每天电费就接近1000元。

华为PCB的EMC设计指南

94PCB EMC( )2000/09/01EMCEMC1.002000/09/01EMCPCB0001PCB EMC303.4.6 ..............................................293.4.5 ...................................283.4.4 ................................................273.4.3 ESL ...................................27 ..................................253.4.2 ...............................................253.4.1 ...............................................253.4 PCB EMC .......................................253.3.2 .........................................243.3.1 ...............................................243.3 ........................................................233.2.5 ....................................................233.2.4 ..................................................233.2.3 .......................................................223.2.2 .......................................................223.2.1 .......................................................223.2 ........................................................213.1 ............................................................21 ...............................................................192.2.5 ...................................................182.2.4 ................................................182.2.3 ...................................................182.2.2 ...................................................172.2.1 ...................................................172.2 ...................................................162.1.4 ...................................................162.1.3 ................................................162 .1.2 .................................................162.1 .1 .................................................162.1 .......................................................16 .............................................111.3.3 ................................111.3.2 Vcc GND ........................111.3.1 Vcc GND EMC (11)1.3 .....................................101.2 .........................................101.1.2 ...................................................101.1.1 Vcc GND .. (10)1.1 (10)1 ...........................................................10 ..........................................................8 .................................................................. EMCPCB0001PCB EMC605.1.2 .........................................595.1 ........................................................595 ...............................................................584 ......................................................563.5 ....................................................553.4.2 ......................................543.4.1 ........................543.4 .............................................533.3.3 25 mil ..............523.3.2 13 mil ..............513.3.1 5mil ................513.3 ....................................................503.2 ........................................483.1.3 ..................................473.1.2 ...................................................473.1.1 ..................................................473.1 ...............................................473 ..........................................................452.2 .................................................432.1.3 .........................................432.1.2 Stripline ............................................422.1.1 Microstrip ...........................................422.1 .............................................422 .........................................................401.3 ...........................................................381.4 ....................................................371.3.3 ................................................371.3.2 Stripline ............................................361.3.1 microstrip ...........................................361.3 ....................................................361.2 ......................................................361.1 .........................................................361 ...............................................36 .........................................................344.4.3 ................................................344.4.2 ................................................344.4.1 ................................................344.4 ......................................344.3.4 ................................334.3.2 ...................................................324.3.1 ...................................................324.3 ...................................................324.2 ......................................................324.1 ......................................................324 ...................................................... EMCPCB0001PCB EMC782.1 (77)2 .........................................................771.2 ....................................................771.1 .. (77)1 ...............................................................77 PCB EMC (76).....................................................76 .......................................75 .. (75)...................................................75 ......................................................74 ......................................74 . (74) (74)2 EMC (74)1.2.2 ..................................721.2.1 . (72)1.2 ....................................................721.1 .. (72)1 .......................................................72 EMC ................................................717.5 EMC ..........................................707.4 EMC ............................................707.3 EMC ............................................707.2 ....................................................697.1 EMC .. (69)7 EMC (67)6.3.6 ..........................................666.3.5 ...........................................666.3.4 .............................666.3.3 ............................666.3.2 PCB ...................666.3.1 .. (66)....................................................65 .........................64 ...............................................63 .. (63).........................................63 ........................................63 . (63) (63)6 (61)....................................605.2.1 .. (60)5.2 ...................................... EMCPCB0001PCB EMC931.5 ......................................................931.4.5 ..................................................931.4.4 ................................................931.4.3 .......................................931.4.2 .........................................931.4.1 PCB .............................................931.4 ......................................................921.3 ...............................................911.2.4 ..................................................901.2.3 PCB ..............................................901.2.2 .............................................901.2.1 ...........................................901.2 ........................................................901.1 ...........................................................901 PCB .................................................90 .........................................................896 ......................................................885.8 ..........................................885.7 .....................................................865.6 ...................................................865.5 ....................................................855.4 ....................................................855.3 ......................................................855.2 ...........................................................845.1 ........................................................845 ...............................................................844.5 ...................................................844.4 ...............................................834.4 ....................................................834.3 ....................................................834.2 ......................................................834.1 ........................................................834 ...............................................................823.2 ..............................813.1 ...............................................813 ...............................................................802.5 ....................................................792.4 ...................................................782.3 .............................................782.2 ........................................................ EMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC EMIPCB EMCPCB EMC PCB EMC PCB EMCEMC-Electromagnetic CompatibilityEMI Electromagnetic InterferenceHigh-Speed Digital Design : Emi BookEMC Training for EMC design)IEC 60950 Safty of Infomation Technology Equiment GB4943-2000 PCB EMC PCBEMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC(EMC-Electromagnetic Compatibility) GJB72-855.10 ( ) ( )EMC EMC CAD SI EMC EMCEMI PCB CADEMC EMC QCC CAD PCB EMC CAD PCB EMCPCB EMCCAD EMC SI EMC PCB EMC EMC1 42 4 73 5EMCPCB0001PCB EMC3 6 3 12PCB EMC PCBPCB EMC EMC CAD EMCCAD EMCNOTES 09351 PCB EMC2000-09-01EMCPCB0001PCB EMC1PCB EMC EMC1.1EMC CISPR16 CLASS B PCB EMC1.1.1 Vcc GNDPCB 8260 IC 22 248V BGND1.1.2CAD EDA CADEMC1.2EMCPCB0001PCB EMCVCD 6 PCB GSM GSRPCB PCB2.0mm 4 2000 710.599.12167.656.4714 2.212.155.594.5612 1.621.623.973.3510 1.531.292.472.038 1.030.821.761.4160.620.591.261 40.340.320.590.472 3.0mm 2.0mm 3.0mm2.0mm1.31.3.1 Vcc GND EMCPCBPCB1.3.2 Vcc GND1.3.3EMCa. b. c. d. e.50MHZ 50MHZa. b.c. d.PCB* 1 3SGPS2113P S S G 2112S P G S 21114321 1TOP GNDPOWER BOTTOMCAD PCB TOPGND POWERTOP BOTTOM 2GNDPOWERS1S22 2 2 XXXX XXXA GND PGNDB C123 PCB GNDPGND2 GND S1 S2 PGND S1XX 23TOP GND POWER BOTTOM1 BOTTOM* 3 1 2 4S3PG2S2G1S13214S3G2P S2G1S13213S4S3P G S2S14112S4P S3S2G S14111654321 3 S2 S3 S1 4 5 S2-P P-G2 G1-S2 S21 S1 S2 S3 S4 1 2 S1 S2 S3 S4 S24 3 S2* 2 3 1S4P2G2S3S2P1G1S14225S4G3S3P2P1S2G1S14224S4P2S3G2P1S2G1S14223S4G3S3P G2S2G1S14312S5G2S4P S3S2G1S1521187654321 2 13 3 S44 3-4 5-6 2-3 6-75 4 S2 S3 S4 P2S2 S3* 2 3 1 4S4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S1631110987654321 3 3-4 7-8 5-6 6 7 S2 S3 S4 S1 S5 S2 S34 EMC 3 EMC S2 S3,2 1 1* 2 3 1 4 5S7G3S6P2S5S4G2P1S3S2G1S17325S5G5S4G4P2P1G3S3G2S2G1S15524S6G4S5P2S4G3P1S3G2S2G1S16423S6G5S5G4S4P G3S3G2S2G1S16512S7G4S6S5G3S4P S3G2S2G1S17411121110987654321 2 4 EMC 1 3142PCB EMC , PCB PCB2.12.1 .1A/D D/A I/OPCB2 .1.22.1.3PCB A/D D/A2.1.4I/OI/O I/O A/D D/A1.2.3. I/O I/O HEAD4.5. ,6. IC7. A/D2.22.2.1DC/DCEMI 300MHz12EMI Array2.2.2PCB 2.2.3EMIPCB2.2.416244 EMI2.2.5PCBIC-----C-----LV33.1PCB 3-13-13-1 IC1 0 1 VCC C dI) L L VV=L DI Dt3-2IC1V 3-33-33-3 IC1 0 1 VCC dI C2 L3.23.2.1RC3-4 ESL3-4 3-43.2.24 ESRf c f c f c3.2.33.2.4100~1500 3-53-5 muRata3.2.53-63-6 muRata3.33.3.1EMC3-7 c d Γ3-7 e Π3-7 f TEMI 3-83-8 EMI3.3.212343.4 PCB EMC3.4.1PCB EMCDecoupleBypassBulk3.4.23-93-9Muti-Layer Capacitor PCB 5nH30m 3-103-10ESL ESR 3-11 3-12 -3-113-123-12 15MHz 175MHz 150MHz3.4.2 ESR3-12 ESR ESR PCB1 ESR2 n ESR/n34 ESR ESR3.4.3 ESLESL ESL 3-13-1 ESLESL ESL3.4.4RF EMI X7R Y5V Z5U3-130805 0.01UF 0.1UF50MHZ MUSA 0.01UF 0.1UF3.4.512 3-12 22nF 11 MHz 1 6M~40MHz3 IC4 IC PCB 3-14 3-14 Vcc Vcc IC3-145 3-146 2 1 3-15 1.5 1.5 3.25MHz 100MHz IC 2 13-153.4.6A 1uf 10uf22uf 33ufB1 4 1uf10uf 22uf 33ufTantalum 10uf 22uf 33uf2144EMC EMI4.1ABCPON16 ESD DMU PGND ( ) ( ) PGND ESD4.2ABC4.34.3.11MHZ1/4 1/20 4.3.2>10MHZEMIB C D E F AIg Zg Vi B E Vi Vi I1 I2 I1 I2 V0 EMIViVi = E dl =−t=−t B dse gII1I2V 0z gI gv i AB CDEFEdlBI1 I24.3.34.3.44.4L 1MHZ 10MHZ L /201 <1MHZ2 >10MHZ34.4.14.4.210MHZ BGND BGND GND PGND AGND DGND 10G4.4.3PCB0.1u( 0.01u)EMIPulseAB 100MILINTELIC PCB CAD11.1PCB 20 6 PCB : EMC EMC EMI1.2CAD1.31.3.1 microstripFR-4 r=4.5TPD = 142.2(ps/inch) 1.3.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 TPD = 180.3 (ps/inch) 1.3.3K 15milsK=65 20mils K=601.4( )0.7VZRZ R Z R Z R LL LS S S000+−=+−=ρρEMI1.3PCB C SV C SV PCB EMI PCBLW T H C SV Cti L2,2.12.1.1 MicrostripFR-4 r =4.5Tpd = 142.2(ps/inch)2.1.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 Tpd = 180.3 (ps/inch) 2.1.31 38 .1(ps/inch)23420DBEMIEMC18dBEMC12Simense Motorola PCB EMI PCB CADEMC EMC PCB2.2ABC L > L > L ( )G −G G −P P −P DPCB EMCPCB CADS4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S16311109876543211 S2 S3S2 S3 S4 S5 S2 S3 EMC EMC S4 S5 S2 S3 S5 G3 S4 S1 S6 TOP PIN BOTTOM S6 S2=S3>S5>S4>S6>S1;2 S2=S3>S4>S5>S1;3 S2=S3=S4>S5>S1;4 S2=S3=S4>S1;33.1 3.1.1Ui 1: Zin = U/i 3.1.2PCB PCBPCB2,dU/dz = ( R + jwL) I 1 dI/dz = ( G +jwC) U 2U =A e rz +B e −rz I A e rz −B e −rz3r =(R +jwl ) (G +jwc )4 R G5 Z L /C 6(z )=U −(z )U +(Z )=−I −(Z )I +(Z ) 3.1.33V1 Z11 i1 + Z11 k i2 7 V2 Z22 i2 Z22 k i1 8 ki1= i2, Zo=Z11=Z22V1 Zo 1 k i1 9 V2 Zo 1 k i1 10ZoddZodd = Zo 1 k 11 Zodd Zo2 ZoddZdiff = 2 Zodd 12i1=i2V1 Zo 1 k i1 13 V2 Zo 1 k i1 14Zeven= V1/i1=Zo 1+k 154L1 C1 L12 C12L0 C0 , Kc = C12/C1, Kl L12/L1,1dU1/dz = jwL11*I1+ jwL12*I2 16 dI1/dz = jwC11*U1 jwC12*U2 17 L11 L1 C11 C1 C12U1 U2 Uo, I1= I2 Io dUo/dz = jwL11(1 Kl) Io 18 dIo/dz = jwC11(1 Kc) Uo 19 20Zo =L 11(1−KL )C 11(1+KC )21Vo =1L 11(1−KL )(1+Kc )22Ze =L 11(1+KL )C 11(1−Kc )23Ve =1L 11C 11(1+KL )(1−Kc )TEM Ve =Vo V =1L 0C 0Ve=Vo Kl = Kc = K K 24Ve =Vo =1L 11C 11(1−K 2)=V =1L 0C 0L0 C0 L11 C11 1 K*K 2526 L 11 L 1 L 0 23C11 C0/(1-K*K) 27Z 0=L 0/C 0Zo 1=L 11/C 11 20 22 26 27 Kl = Kc = K28 Zo =Zo 11−K 1+K =Z 0(1−k ) 29Ze =Zo 11+K 1−K=Z 0(1 K ) (10b) (13) PCB PCB40~75 10 33EMC EMC EMC3.2PCB PCB PCB PCB。

EMC测试指导书

EMC设备操作指导书一：此设备可以做EMC中的EMI项目中的辐射测试和传导测试。

二：由于每个国家对EMC测试标准不一样，我们就以中国国标为标准来测试我们的产品，国标文件版本号在后面告诉大家。

三四：在EMI项目中传导测试和辐射测试的频率范围在9KHZ-300MHZ,由于测试方法和测试参数设置要求不同，要把频率范围分为9KHZ-30MHZ和30MHZ-300MHZ来分别测试。

五：EMI测试标准按照国标：GB_17743_2007六六：EMI测试设备：9KHZ-30MHZ通用型。

1：PC电脑2：R3030测试主机3：人工电源网络七：连接图：1：9KHZ-30MHZ的传导测试连接图：2：30MHZ-300MHZ的传导测试连接图：3：30MHZ-300MHZ辐射测试连接图：备注：1：由于设备天线是2M的，只能做30MHZ-300MHZ范围的辐射测试。

所以9K-30MHZ辐射测试不提供连接图。

2：衰减器的作用是衰减信号，保护R3030测试主机。

八：软件使用：1：辐射测试和传导测试用的软件是一样的，所以有的操作方法基本相同。

下面对照图片对软件进行详细说明。

步骤1：软件的启动以后进入软件以后如图一。

备注a ：Hardware 里面是R3030主机与电脑PC 机连接的设置。

b ：System 里面是R3030主机采集信号的参数设置。

c ：Run 是运行软件d:测试9KHZ-30MHZ选择图一步骤2：点击Hardware里面进行R3030主机与电脑PC 机连接的设置，见图二：图二备注：a.Add是添加连接的设置，完成以后如上面的设置，修改IP(Address)为169.254.1.3，这个IP 地址应该和R3030电脑上面的IP地址相同。

b.完成设置点击Check Test,进行测试，通过界面会显示Test OK,回到图一界面。

步骤3：点击System里面进行R3030主机采集信号的参数设置，见图三：图三备注：a.Add是添加参数设置，参数见设置好的数据。

华为产品可制造性设计指导书

单板可制造性设计指导书0定义 Definition可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。

可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。

1 目的Objective本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。

本流程是IPD流程直接支撑子流程。

2 适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。

3 KPI指标 KPI Index4流程图Flow Chart设计建议环境需求安规需求EMC 需求防护需求可制造性需求（初稿）002环保需求单板清单相关工艺规范PCB 工艺设计规范PCB 设计及工艺设计要求PCB PCB 设计及工艺设计要求查检表查检表工艺仿真结果单板试制方案PCB PCB 单板TR4A TR5检表表PCB BOMTR6量产单板工艺问题受理和解决AME （单板工艺）023市场失效单板工艺分析改进AME （单板工艺）024工艺设计能力提升AME （单板工艺）5 流程说明 Instructions of Process 001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。

001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。

新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点，收集相关信息，结合对业界及我司类似产品的可制造性分析，由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。

硬件EMC设计规范1_华为内部资料

硬件EMC设计规范1_华为内部资料本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件⼯程师们在开发设计中抛砖引⽟。

电磁⼲扰的三要素是⼲扰源、⼲扰传输途径、⼲扰接收器。

EMC 就围绕这些问题进⾏研究。

最基本的⼲扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。

它们主要⽤来切断⼲扰的传输途径。

⼴义的电磁兼容控制技术包括抑制⼲扰源的发射和提⾼⼲扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

本规范重点在单板的EMC 设计上，附带⼀些必须的EMC 知识及法则。

在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发⽣电磁⼲扰。

问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、⾼频载流导线产⽣的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。

在⾼速逻辑电路⾥，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加⽽增加，公共阻抗耦合的发⽣⽐较频繁；2、信号频率较⾼，通过寄⽣电容耦合到布线较有效，串扰发⽣更容易；3、信号回路尺⼨与时钟频率及其谐波的波长相⽐拟，辐射更加显著。

4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

⼀、总体概念及考虑1、五⼀五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间⼩于5ns，则PCB 板须采⽤多层板。

2、不同电源平⾯不能重叠。

3、公共阻抗耦合问题。

模型：VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平⾯阻抗ZG ⽽在1 号电路感应的噪声电压。

由于地平⾯电流可能由多个源产⽣，感应噪声可能⾼过模电的灵敏度或数电的抗扰度。

解决办法：①模拟与数字电路应有各⾃的回路，最后单点接地；②电源线与回线越宽越好；③缩短印制线长度；④电源分配系统去耦。

4、减⼩环路⾯积及两环路的交链⾯积。

5、⼀个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞，好的滤波，L→0，减⼩发射及敏感。

如果< 0.1Ω极好。

⼆、布局下⾯是电路板布局准则：1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、⾼频放在PCB 板的边缘，并逐层排列4、⽤地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近，最好的⽅法各⾛⼀⾯。

PCB走线之安全间距到底是多少？

PCB走线之安全间距到底是多少？PCB 走线之安全间距到底是多少？华为《PCB的EMC设计指南》1.3 爬电距离与电气间隙PCB板上的布线应该满足对电气间隙和爬电距离的要求，参见下面的表 1 和表2。

Infineon8 Schematic for recommended PCB layout2.High voltage traces clearance:High voltage traces should keep enough spacing to the nearby traces.Otherwise,arcing would incur.a.400V traces (positive rail of bulk capacitor C11) to nearby trace: > 2.0mmb.600V traces (drain voltage of CoolSET IC11) to nearby trace: > 2.5mm飞瑞集团PHOENIXTEC GRO《UPPCB LAYOUT绘制规范》14.2 安規安全間距的限制:14.2.1 美規系統:UL、CUL、CSA請見下面TABLE ---- UL1778[PARAGRAPH 23.1.1 / EXCEPTION NO.2 ～4]14.2.2 歐規系統:TUV請見下面之TABLE ------- E N60950[IEC 950 ，PARAGRAPH 2.9.3]注: 本公司所依之規格為Pollution degree 2 Level 之Material group IIIa+IIIb.14.2.4 安規基本通則(1) L-N 之間距須保持TUV:2.5mm,UL:1.6mm 以上(2) L-GROUND，N-GROUND之間距須保持TUV:2.5mm,UL:1.6mm 以上(3) 一次側與二次側之線路之間距須保持5mm以上。

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高速数字电路设计及EMC设计(华为)

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(完整版)华为传输EMC基础知识

资料编码产品名称使用对象产品版本编写部门资料版本EMC基础知识拟制：日期：审核：日期：审核：日期：批准：日期：华为技术有限公司版权所有侵权必究EMC基础知识文档密级：内部公开修订记录日期修订版本作者描述EMC基础知识文档密级：内部公开目录课程说明 (1)课程介绍 (1)培训目标 (1)参考资料 (1)1序论 (2)1.1电磁兼容概述 (2)1.2电磁兼容性的基本概念 (2)1.2.1电磁骚扰与电磁干扰 (2)1.2.2电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility） (3)1.2.3电磁兼容常用名词术语 (3)1.3电磁干扰 (4)1.3.1电磁干扰三要素 (4)1.3.2电磁兼容研究的主要内容 (4)1.4基本的电磁兼容控制技术 (5)1.5电磁兼容标准 (5)1.5.1电磁兼容标准的制订 (5)1.5.2EMC标准拟订的理论基础 (7)1.5.3电磁兼容标准的分类 (7)1.5.4产品的电磁兼容标准遵循原则 (8)1.6电磁兼容测试技术简介 (9)1.6.1概述 (9)1.6.2EMC测试项目 (9)1.6.3电磁发射 (9)1.6.4抗扰性EMS (9)1.7EMC测试结果的评价 (10)1.8产品EMC设计的重要性 (10)1.9产品的认证 (11)小结： (12)思考题： (12)2EMC基础理论 (13)2.1电磁骚扰的耦合机理 (13)2.1.1引言 (13)2.1.2电磁骚扰的常用单位 (13)2.1.3传导干扰 (15)EMC基础知识文档密级：内部公开2.1.4辐射干扰 (16)2.2电磁干扰的模式 (17)2.2.1共模干扰与差模干扰 (17)2.2.2PCB的辐射与线缆的辐射 (18)2.3电磁屏蔽理论 (20)2.3.1屏蔽效能的感念 (20)2.3.2屏蔽体上孔缝的影响 (20)2.4电缆的屏蔽设计 (20)2.5接地设计 (21)2.5.1接地的概念 (21)2.5.2接地的种类 (22)2.6滤波设计 (23)2.6.1滤波电路的基本概念 (23)2.6.2电源EMI滤波器 (23)小结： (24)思考题： (24)3系统安装和维护 (25)3.1系统安装的EMC要求 (25)3.1.1概述 (25)3.1.2系统环境要求 (25)3.1.3防整机安装 (25)3.1.4电缆布线要求 (26)3.2系统维护 (28)3.2.1防静电要求 (28)3.2.2系统检视 (28)3.2.3系统干扰问题的处理 (28)小结： (29)思考题： (29)EMC基础知识文档密级：内部公开课程说明课程介绍本课程分三个章节，分别从概念，基本理论和系统方面简单介绍了EMC的基本概念、标准、测试内容，产品认证和电磁兼容的基本理论，最后介绍了系统安装和维护中的EMC问题。

华为热设计规格分析指导书

热设计规格分析指导书目录1512.3与热设计相关的EMC 要求...................................................1512.2变速风扇散热时的设计要求..................................................1512.1与热设计相关的安全和防护性要求.. (15)12其它要求......................................................................1511.3采用变速风扇时的特殊保障性要求............................................1411.2散热系统维护安全性........................................................1411.1散热系统的冗余设计要求. (14)11散热系统保障性.................................................................1410.4变速散热风扇产品的声称噪声................................................1310.3确定室外产品的噪声........................................................1310.2确定室内产品的噪声规格....................................................1210.1室内通信产品噪声要求 (11)10强迫风冷设备散热噪声...........................................................109.2如何选择散热方式.. (10)9.1自然散热方式细化描述 (9)9.1散热方式当前状态和未来的发展方向 (9)9系统的散热方式...................................................................88产品构成模块的散热要求...........................................................77关键器件允许工作温度范围.........................................................66产品单板及配置热耗...............................................................65关键器件热性能参数...............................................................64.3确定太阳辐射条件............................................................64.2确定海拔条件................................................................54.1.2短期工作条件下的温度和湿度范围.........................................54.1.1长期工作条件下的温度和湿度范围.........................................54.1温度和湿度范围..............................................................54 确定产品运行的环境条件..........................................................53规格分析原则....................................................................42开始准则........................................................................41术语............................................................................热设计规格分析指导书摘要：本指导书用来指导如何根据不同的需求确定产品的热设计规格。

华为高可靠性设计指导(手抄本)

1图 1Consistency Grounp《软件公司地理容灾设计指导书》基于EMC 磁盘陈列的硬件数据复制也能实现数据层面的容灾。

TELLIN 容灾系统对信令的切换控制根据网络配置的不同，主要支持备用信令点模式和GT 翻译路由模式。

备用信令点模式由SCCP 检测信令点的状态自动实现信令业务的转接；GT 翻译路由模式通过修改STP 上的GT 翻译数据实现信令的切换。

图 2TELLIN的CDR容灾和GDR容灾组网示意图设计参考：支持动态资源管理的BOSS双中心系统双中心配置，业务负荷分担设计，每个中心同时承载对方中心的备份业务，实现了基于虚拟化的动态资源调整技术，即一台物理主机划分成假如干个分区，每个分区有独立的操作系统，系统管理员可以自由添加、删除或分区间移动系统资源.例如CPU、内存、I/O适配器的分配，而不需要重新启动系统。

在主机、分区和业务的分配上，设计为：1)物理主机分为多个分区；2)将同一业务中一个中心主用端和另一个中心备用端部署到同一台物理主机；3)同一主机所在分区承载业务为关键与非关键搭配；4)将主机剩余的资源和局部备用资源统一放在预留资源中；5)同一主机的预留资源可以灵活在生产局部和备份局部之间动态调整。

对于突发的资源需求或者定期的资源需求，可以动态调整资源，以保证系统运行稳定。

1.3 网络冗余容错要求单条链路存在故障时，整个网络系统不失效。

网络提供的业务仍是根本可用或者网络可以降级运行。

设计上，要求在组网上对网络节点之间的链路提供冗余。

冗余方式可以通过网元之间的直接并行连接，也可以通过其也网络节点迂回实现，并要求主备用链路经过不同的物理连接。

设计参考：设备冗余组网路由器、防火墙、负载均衡器、局域网交换机、光纤交换机等网络设备全部采用冗余设计。

主机上，所有业务主机采用冗余，非关键服务器使用单机。

网络连接冗余设计主要保证单个网络连接异常或接口卡故障时，设备之间仍有备用通道可以正常访问。