Synaptics(新思)电容式触摸屏设计规范
触摸屏设计规范
触摸屏设计规范一、 工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍，把客户的设计意图彻底的弄清楚明白，如客户资料 不全的或不明白的可以把它列出来，以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。
咨询客户最好是 把所有的不明项都列出来再去跟客户联系，如电话打多了客户会反感的，也给别人的印象就是不专业，这点是需做 到的。
如客户无法回复的可以先自定义给客户确认，但要在邮件上说清楚，自定义时尽量按标准去设计，不要太随 意了。
工程图主要分为：产品外形正视图、右视图（结构图）、背视图、出线 FPC 、逻辑走线图（矩阵图）、备注栏、 装配示意图、图框1、 产品外形正视图：此视图为样品的实际外形图，包括外形尺寸，面版图案，冲孔的示意，还有就是逻辑分配区。
1、11、2面版外形按客户图档制作，公差为 0.1mm,冲孔最小 1.0 以上，冲孔到边致少 1.5mm,否则模具下料会拉伤 面版,图案线宽至少 0.15mm 以下，如没达到的需调整；右视图也就是结构图，我司所用的视角为第三视角，出图时要注意视角关系如下图 1-2 所示，结构图上 要求标示出所有材料名称及厚度，总厚度要按所选的材料计算出来，一般情况总厚度会偏上公差，所以 算出来的厚度不要偏上公差；选材时要按我司存来选取。
厚度公差为 0.1mm,1-2 1.311、3 背视图包括 TP 外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP 外形在面版外形上内缩单 0.15mm ，只要保证 TP 外形不露出面版外形即可，冲孔部分一样，必要时 冲孔可以内缩 0.3mm,以保证组合公差，但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边 0.35mm 以上,见图 1.31;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成 TP 一比一的，便于组合偏差，通常制作时会把 TP 部分内缩 0.05 制作，所 以四层结构的 TP 要比钢化玻璃小单边 0.05mm 见图 1.321．3.2 1.3.31、3、3 如钢化玻璃是在屏体中心的，钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边 1.5mm,否则会脱胞不良或造成上下 线短路，如图 1.33 所示，玻璃在屏体中心的建议客户下线 OCA 保留，以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴 双面胶，另外钢化玻璃尽量做成直角，不要倒角，以减少制作难度.1．3、4 钢化玻璃孔到边最小距离为 2.0mm,长为 5mm.否则钢化玻璃易断，内角不能做成直角的，只能做圆角 R0.5 以上，钢化玻璃的厚度有 0.4mm 、0.5mm 、0.55mm(此钢化玻璃没货，需进口，价格高)、0.7mm 、0.8mm. 选择时就注意，另外钢化玻璃是小能做的孔是 1.8mm 的，小于 1.8mm 的很难做。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
电容屏设计规范
电容式触摸屏设计规范作者：Willis，Tim【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。
电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。
【名词解释】1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。
3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。
5. ITO GALSS：导电玻璃。
6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。
7. FPC:可挠性印刷电路板。
8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。
9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。
（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。
根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。
1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。
电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释：ε0：真空介电常数。
ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。
S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1，Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
电容式触摸屏设计规范_专业版
为12um/15um）如上图所示，金属线的长度需保证与ITO Patten接触部分的长度为30um；边缘走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mm MIN）的基础上，通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITO PAD压合，并通过0.03/0.03的线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域：此区域的PAD，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板的公差0.35mm，所以需保证PAD的长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。
并在两边制作如下图所示的FPC热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPC bonding 对位标识。
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，进行尺寸标注,控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A15.3.13 玻璃大倒角方向及制作流向记号：如下图所示，玻璃大角一般在左上和右下（ITO面向上）；制作流向，一般自下而上。
大角和制作流向用于确定玻璃在制程中的放置；玻璃图形区域大小：500*400mm:玻璃大角方向玻璃流向方向5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-1 5.3.17 走线设计一般情况（mm ） 极限值（mm ） ITO 线粗 尽量粗 0.03(铬版) Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap尽量大0.036 ITO Film 结构Sensor 设计ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种，两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。
电容式触摸屏设计规范-A
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容触摸屏驱动电路的设计
第４６卷第４期２０２０年８月信息化研究Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ＲｅｓｅａｒｃｈＶｏｌ．４６Ｎｏ．４Ａｕｇ．２０２０ 电容触摸屏驱动电路的设计王 飒１，２，３，陈文明２，３，陈召全２，３，章小兵１（１．安徽工业大学，电气与信息工程学院，马鞍山，２４３０００；２．国家特种显示工程技术研究中心，中航华东光电有限公司，芜湖，２４１００２；３．特种显示国家工程实验室，中航华东光电有限公司，芜湖，２４１００２） 摘 要：电容触摸屏是目前被普遍使用的人机交互设备，文章介绍了一种电容触摸屏驱动电路的设计。
电路中包括一块触摸控制芯片ＦＰＧＡ、９个八选一多路选择器、９个运算放大器与开关组成的电荷转移法检测电路和９个十位ＡＤＣ（模拟数字转换器），可以实现７１个通道的信号并行收发传输。
其中一个八选一多路选择器、一个运算放大器与开关组成的电荷转移法检测电路和一个ＡＤＣ组成一路信号接收的基本单元。
９路基本单元并行，将触摸屏上传输来的模拟信号转换为ＦＰＧＡ可识别的数字量进行处理，结合算法最终确定触摸坐标点。
关键词：电容触摸屏；人机交互；触摸控制中图分类号：ＴＰ２９收稿日期：２０２０ ０１ ２７０ 引 言作为人机交互输入设备的一种，电容触摸屏的使用越来越广泛［１］。
现阶段电容触摸屏控制技术主要由新思国际（ＳｙｎａｐｔＩＣｓ）、赛普拉斯（Ｃｙｐｒｅｓｓ）、爱特梅尔（Ａｔｍｅｌ）、ＥＥＴＩ等国外或大陆以外公司控制，目前国内与电容触控技术相关的研究较少，大多数制造商还是采用国外的电容触控技术，国内没有先进自主的电容触控技术的专利，导致电容触摸屏的价格高，而且都以小尺寸为主，大尺寸涉及较少。
由于特种显示领域的国产化要求，进口芯片不能在此领域应用，为了要实现完全自主可控，文章设计了一种基于ＦＰＧＡ芯片的电容触摸屏驱动电路。
ＦＰＧＡ管脚数量丰富，且大部分管脚可灵活配置，因此ＦＰＧＡ芯片可适用于不同尺寸、不同通道数的电容触摸屏驱动电路上。
电容屏设计规范
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电容屏设计注意事项第一讲：FPC 篇 1. 电子工程师、样品工程师、绘图工程师必须详细熟读芯片之 Datasheet，了解每一个 IC 的设计规范和注意事项。
2. 电子工程师率先介入每一个芯片，对每一颗新 IC 进行性能评估，对于性价比有优势的 IC，由电子工程师制作样品，对我司 sensor 与芯片的匹配性和最终 IC 性能做出评估。
3. 一旦某 IC 成功导入，后续有关该 IC 的问题，直接由电子工程师和 IC 厂家沟通，最终指导设计和绘图。
4. 样品工程师需要对每一个询价的样品进行评估，最终将设计需求提给电子工程师，电子工程师和 IC 厂家协作完成电气性能设计。
绘图工程师和样品工程师对屏体和 FPC 外形做完评估后，将外形发给电子工程师。
电子工程师需要完成 SCH，PCB，最终输出 PCB 图档给绘图工程师，最终输出给客户的图纸 check 需要三个当事人签名。
5. FPC 加工最小线宽、线距为 0.07mm，过孔为 0.2mm 内径，0.4mm 外径，铜线到边 0.3mm，压合处 pad 长 X 宽最小满足 1mm ,两侧增加对位线。
6. FPC 设计在样品阶段尽量考量使用现有规格压头，如无法公用电容屏专用压头（有高低段差）设计时应该尽量充分利用压合宽度，，将不同层的 pad 加大，而且层与层之间的分界线做宽，保证可以使2用现有普通压头进行分段压合。
7. FPC 制作，pitch 小于 1.0mm 的，必须制作测试pad，对于 bonding 区域 size 不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证 FPC 出货时的外观。
在 FPCbonding 区域制作测试 pad 时，测试 pad 不可露出 FPC，Pad 外区域用 GND 包围。
8. IC 封装常用两种：a.QFN、b.BGA。
电容屏设计规范
電容屏設計規範2 適用範圍2 153 工程圖設計2 164 Lens設計4 175 ITO玻璃設計6 186 菲林設計13 197 FPC設計17 208 自電容與互電容FPC走線設計28 219 包裝設計30 2210 常用單位換算31 2311 模切件的設計32 2412 切割圖紙設計34 2513 保護膜圖紙的設計36 26※※修改記錄REVISION RECORD ※※版次/修改號Rev. 修改內容REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期DateA/0 首次發行A/1 換版發行A/2 更新第5項內容A/3 更新第6、12頁內容並增加12、17~19、34~36頁內容擬定INITIATED 審核CHECKED 批准APPROVED 檔生效日期Inure Date：BYDATE檔案名稱檔編號Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號Rev. A/1 頁碼Page 2 /36Copyright © BYD Company Limited Division 41 目的規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。
2 適用範圍第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。
3 工程圖設計3.1 工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨依據，包含以下內容：3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。
需標注尺寸及公差如下：3.1.2 側視圖: 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、FPC厚度（含IC等元件）必須標注。
需要標注尺寸及公差如下：必須標注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）TP總厚度±0.1±0.05(視結構和材料而定)FPC總厚度±0.05 ±0.03金手指長度±0.3 ±0.23.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區尺寸。
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触摸屏面板设计及优化
电容式触摸屏面板设计及优化触摸屏科技现在越来越普及。
我们不仅可以从智能手机上通过触摸屏进行操作，现在还有越来越多的电子产品都配备了触摸屏面板，比如平板电脑，智能电视，家居智能设备等等。
在触摸屏面板设计和制造的过程中，电容式触摸屏面板已经成为最流行的选择之一。
在本文中，我们将会探究电容式触摸屏面板的设计及其优化方法。
一、电容式触摸屏面板基础电容式触摸屏是一种以电容原理为基础的触摸屏，其中包括了至少两个电极和涂有导电性物质的触摸屏表面。
在触摸屏外部的手指接近电极时，电容值会发生改变。
接着，控制器会测量这个变化值，并将它转化为坐标信号。
电容式触摸屏面板相对于其它的触摸屏优点很多。
例如，它的透明度非常高，可以达到约90%以上，同时能够提供良好的触摸信号检测能力，工作非常灵敏。
这使得电容式触摸屏在手机、平板电脑、笔记本电脑等智能设备中广泛应用。
二、电容式触摸屏面板设计不同的电容式触摸屏面板在设计方面可能有很大差异，但都必须考虑的几个方面如下：1、电极设计：电极是电容式触摸屏中至关重要的一个部分。
移动设备的电容式触摸屏设计通常包括微细导体线路，其细度可以达到0.5微米或以下。
这些线路恰好需要满足高频噪声及射频抑制需求，例如可调节频谱滤波器或折衷方案，以便于从所需拾取的对象中选择频率响应。
2、控制器设计：电容式触摸屏面板的设计需要考虑用于控制器的硬件，则是硬件电路的设计，而其中的关键技术可能包括高频低噪声电感设计，作为低色散性滤波器或话路器的差分电容选择，以及用于地处理的多点地平面的设计。
3、传感器涂层设计：传感器涂层设计必须考虑到应当有一定的透明度，同时可提供良好的触摸检测信号。
传感器涂层需要有一定的电导性，但是导电性也不能太高，否则会导致误触等问题。
三、电容式触摸屏面板优化电容式触摸屏面板不只需要优秀的设计，还需要进行优化以改进其性能和工作效率。
1、电容式触摸屏面板灵敏度调整：常见的触摸屏面板会因为时间，温度，环境等多种因素引起发生灵敏度的变化。
电容式触摸板布线及设计说明
电容式触摸板布线及设计说明1、Sensor Pad形状可根据结构选择圆形、方形或三角形，实心（无须绿油）。
避免使用狭长型焊盘。
2、Sensor Pad大小根据结构选择合适大小，一般需满足成人手指接触面积相当，直径8~15mm为适。
通用型：0.5 inch*0.5 inch 方形3、Sensor Pad间距减小相邻Sensor Pad之间的干扰，其之间的距离不能太小，≧2.5mm4、覆盖层材料选择及注意点（硬件调试时需知）①由于不同材料的介电常数不同，对应的触摸灵敏度及精度都会有所不同，玻璃＞亚克力＞空气，确保Sensor Pad与覆盖层之间没有残留空气②覆盖层中不能含有电感性材料（如金属），其会吸收Sensor Pad产生的电力线，影响到感应灵敏度或直接失效。
【若更改电路参数增强灵敏度，同样会导致抗干扰性降低】5、布局布线①Pad走线：尽可能窄，7~10mil为适，且尽量避开地线及其余走线（特别是通信信号线I2C、SPI等，如若不能，则应垂直布线），减小寄生电容及串扰。
走线长度尽量短，≦35cm，以保证信号稳定。
相邻PAD走线也应尽量避开（满足3W原则）。
如若不能，可再两者之间添加地线隔离（或用最小线宽进行覆铜）。
②振荡RC、PAD附属RC都应靠近触摸IC，且其下方勿走高频走线。
③使用双面板时，尽量使PAD处于top层，其余布线走bottom层，且PAD下方勿走高频走线及其余PAD感应线。
④Top层可覆铜，其PAD与地线之间的距离要大，≧1.59mm。
6、元件材质选择（设计时应注意）振荡RC、PAD附属RC尽量选用温度系数较好的材质，如X7R、NPO等。
电容屏设计规范
电容屏设计规范电容屏设计规范本文由星痕囧情贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。
建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
电容屏设计注意事项第一讲：FPC 篇 1. 电子工程师、样品工程师、绘图工程师必须详细熟读芯片之 Datasheet，了解每一个 IC 的设计规范和注意事项。
2. 电子工程师率先介入每一个芯片，对每一颗新 IC 进行性能评估，对于性价比有优势的 IC，由电子工程师制作样品，对我司 sensor 与芯片的匹配性和最终 IC 性能做出评估。
3. 一旦某 IC 成功导入，后续有关该 IC 的问题，直接由电子工程师和 IC 厂家沟通，最终指导设计和绘图。
4. 样品工程师需要对每一个询价的样品进行评估，最终将设计需求提给电子工程师，电子工程师和 IC 厂家协作完成电气性能设计。
绘图工程师和样品工程师对屏体和 FPC 外形做完评估后，将外形发给电子工程师。
电子工程师需要完成 SCH，PCB，最终输出 PCB 图档给绘图工程师，最终输出给客户的图纸 check 需要三个当事人签名。
5. FPC 加工最小线宽、线距为 0.07mm，过孔为0.2mm 内径，0.4mm 外径，铜线到边 0.3mm，压合处 pad 长 X 宽最小满足 1mm ,两侧增加对位线。
6. FPC 设计在样品阶段尽量考量使用现有规格压头，如无法公用电容屏专用压头（有高低段差）设计时应该尽量充分利用压合宽度，，将不同层的 pad 加大，而且层与层之间的分界线做宽，保证可以使2用现有普通压头进行分段压合。
7. FPC 制作，pitch 小于 1.0mm 的，必须制作测试 pad，对于 bonding 区域 size 不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证 FPC 出货时的外观。
在FPCbonding 区域制作测试 pad 时，测试 pad 不可露出 FPC，Pad 外区域用 GND 包围。
8. IC 封装常用两种：a.QFN、b.BGA。
电容式触摸屏设计规范-组件研发部
电容式触摸屏设计标准历次修正记录序号变更日期原因变更摘要版本提出者批准1 2021-10-14 创立第一个发布版本Willis Tim2 2021-17-19 创立第2个发布版本目录电容式触摸屏设计标准 (1)【目的】 (2)【适用范围】 (3)【参考文献】 (3)【概述】 (3)【名词解释】 (3)【电子设计】 (3)一、电容式触摸屏简介 (3)1、实现原理 (4)2、自电容与互电容 (5)三、驱动IC简介 (5)三、ITO图形设计 (6)四、布局设计要求 (7)1、关键器件布局 (8)2、布线 (8)五、ESD防护 (13)六、技术展望 (13)【构造设计】 (14)一、构造及材料使用 (14)1、构造 (14)2、材料使用 (16)二、设计标准 (17)三、构造设计注意点 (20)四、生产工艺 (22)【目的】本标准的制定是为了了解电容屏的相关知识，协助公司内部相关人员更好的设计应用电容屏及相关事项，确保产品设计符合客户要求和供给商制程能力，给工程师提供设计参照和依据。
【适用范围】驱动、基带、射频、构造、组件等与电容屏相关的直接或间接部门。
【参考文献】电容屏驱动IC原厂提供的设计指导、供给商提供的介绍资料等，以及驱动芯片规格书。
【概述】本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和构造设计两个局部。
电子设计局部包含了原理介绍、电路设计等方面，构造设计局部包好了外形构造设计、原料用材、供给商工艺等方面。
【名词解释】1.V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。
3.ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4.ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。
5.ITO GALSS：导电玻璃。
6.OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
精品资料
目录 (mùlù)
1
产品结构介绍
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常用材料介绍
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工艺流程介绍
精品资料
产品(chǎnpǐn)结构介绍
❖ 电容式触摸屏的结构为lens--Adhesive--sensor
LENS Adhesive
sensor
❖ lens目前的材质有Glass，PET，PMMA
全检。 ❖ 9.SQE库：负责将全检后的产品转出包装 ❖ 10.包装：负责产品的包装并入库 ❖
精品资料
工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)介绍
❖ 一车间(chējiān)的工艺流程（FILM sensor）
ITO FILM上下线开料
网版制作
BOT OCA大片切孔
丝印背胶 UV固化 ITO FILM缩水
❖ 2、PMMA lens有以下几种厚度:0.5/0.64/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0
❖
PMMA 材质较脆，冲击易碎，易翘曲
❖ 3、PC lens有以下几种厚度：0.5/0.64/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0
❖
PC材质较软，易变形，易翘曲
❖ 4、PC与PMMA复合板： 0.5/0.64/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0
Glass Lens
ITO FILM1 ITO FILM2
OCA Metal ITO
❖ 此结构为双层ITO FILM，ITO膜面向上结构，具有如下特点： 优点：1. senso 可以制作为异形结构，可以与lens形状一致
2.成本相对G-G结构成本会低
3.开发周期短
缺点：1.ITO FIL） 2.可靠性较 G-G方案低
电容式触摸屏设计规范
ITO film 1ITO film 2ITO film 1 ITO film 3/shield ITO film 2）保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。
里面可能包含无光泽试剂。
）感光乳剂层：均匀地涂有卤化银的微小晶体，以明胶作为介质。
）下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
具体通道设计区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。
背胶设计图纸sensor排版尺寸一致即所有图案区域，如上图背胶设计图纸所示FPC热压位置正胶设计7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割，则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求，7.2.2.2 电容玻璃背胶的设计电容玻璃切割时为背面向上，背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可，如下图所示：22 FPC 金手指长度需满足以下条件：将FPC 金手指处的对位标与PANEL ITO 引脚处的对位标对齐热压后，FPC 金手指顶端不能超过顶端，一般低于ITO 引脚约0.1mm，且金手指下端不超过PAENL,距边缘约0.2mm。
如下图所示:镂空板的金手指设计，参见下图上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0.050.30±0.050.23±0.050.10确定FPC外形时尽可能考虑元件区域是否合适增加各种定位孔和对位孔。
走线加粗：每次只显示一层，将该加粗的线整条加粗；走线倒角：将所有曲折的走线倒圆角；2.互电容走线设计：互电容原理，sensor包括TX，RX，通过叉，交叉越多，在走线上引起电容变化越大，影响效果。
13.2 背面保护膜设计背面保护膜一般包含两种，一种为VA区域保护膜，此保护膜客户一般为组装在机壳上后去除，避免整机组装时VA区域出现脏污；一种为sensor背面整面保护膜，保护sensor不要被划伤或产生脏污；在前期沟通中要确定客户的组装形式，从而确认保护膜的设计是否需要两张保护膜。