pcb化学镀铜工艺流程解读二
化学镀铜的目的及工艺流程介绍
化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。
化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。
化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读一、背景介绍化学镀铜是一种利用化学方法在金属表面电化学镀铜的工艺。
通过镀铜可以提高金属表面的导电性、防腐性和美观性，使得金属制品在电子、电器、通信等行业得到广泛应用。
本文将对化学镀铜的工艺流程进行详细解读。
二、化学镀铜工艺流程化学镀铜的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 表面处理在进行化学镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以确保金属表面的清洁和光滑度，提高镀铜层的附着力。
表面处理通常包括以下几个步骤：1.清洗：将金属制品浸泡在碱性清洗剂中，去除表面的油污和杂质。
2.酸洗：将金属制品浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化膜和其他氧化物。
3.中和：将金属制品浸泡在酸性溶液中，使其中和，以避免对后续步骤产生不良影响。
2. 镀铜液配制镀铜液是进行化学镀铜的关键。
镀铜液通常由铜盐、添加剂和混合溶液组成。
铜盐的选择是根据需要镀铜的金属材料来确定的。
添加剂的作用是调节镀铜液的性能，如控制镀铜速率和镀铜层的均匀性。
混合溶液则提供了电解液的基础，保持镀铜液的稳定性和酸碱平衡。
3. 镀铜过程镀铜过程是将金属制品浸泡在镀铜液中，通过电解的方式在金属表面形成一层铜镀层。
镀铜过程通常包括以下几个步骤：1.阳极准备：选择适当的铜材作为阳极，准备好铜阳极。
2.电解槽准备：将镀铜液倒入电解槽中，并将阳极和阴极安装好。
3.镀铜操作：将金属制品作为阴极放入电解槽中，通电开始镀铜过程。
通过控制电流密度和镀铜时间来控制铜镀层的厚度和均匀性。
4.检测和调整：通过周期性的检测镀铜层的厚度和质量，及时调整电流密度和镀铜时间，以确保镀铜过程和铜镀层的质量。
4. 后处理将金属制品从镀铜液中取出后，还需要进行后处理，以提高铜镀层的质量和耐腐蚀性。
后处理通常包括以下几个步骤：1.水洗：将金属制品用清水冲洗，去除残留的镀铜液。
2.烘干：将金属制品放入烘干器中，用热风或其他方式将金属制品表面的水分蒸发干净。
3.清洗：将金属制品再次浸泡在清洁溶液中，去除可能残留的污染物。
{生产工艺流程}化学镀铜工艺流程简要解读
{生产工艺流程}化学镀铜工艺流程简要解读化学镀铜是一种通过化学方法，在金属或非金属表面上沉积一层铜膜的工艺。
它通常包括以下流程：表面准备、镀前处理、镀铜、清洗、后处理和检验。
1.表面准备：在进行化学镀铜之前，首先需要对工件表面进行准备。
这一步骤的目的是去除表面的污垢和氧化物，以便能够更好地与铜液发生反应。
通常会使用化学溶剂、酸洗或表面活化剂等方法进行清洗。
2.镀前处理：在表面准备之后，工件需要进行镀前处理，以增加铜膜的附着力并提高镀层的质量。
镀前处理的方法包括磨光、电解处理和酸洗等。
磨光可以消除表面不平整，电解处理可以改善表面的电化学性质，酸洗则可以进一步清除表面的杂质和氧化物。
3.镀铜：镀铜是化学镀铜工艺的核心环节，利用电化学原理，在工件表面上沉积一层铜膜。
镀铜的过程中，需要一个含铜离子的电解液（通常为硫酸铜溶液），以及用作阳极的铜板。
工件通过电流控制被镀的时间和铜膜的厚度。
4.清洗：在完成镀铜之后，工件需要进行清洗，以除去表面残留的铜离子和电解液。
清洗一般使用水或其他合适的溶剂进行，同时还可以添加一些表面活化剂，以提高清洗效果。
5.后处理：在清洗之后，工件可以进行一些后处理步骤，以提高镀铜层的物理和化学性质。
后处理的方法包括热处理、喷漆或镀一层保护性的涂层，以增加镀铜层的耐腐蚀性和耐磨性。
6.检验：最后一步是对镀铜工件进行检验。
这一步骤是为了确保镀铜层的质量满足要求。
常见的检验方法有外观检查、厚度测量、耐蚀性测试等。
只有通过检验的工件才能进入下一个工艺环节或交付给客户使用。
总之，化学镀铜是一种常用的表面处理工艺，用于给金属或非金属表面镀上一层铜膜。
这一工艺的核心环节是镀铜，在这个过程中，需要对工件进行表面准备、镀前处理、镀铜、清洗、后处理和检验等工序。
通过这些步骤的处理，可以获得质量良好、表面光滑均匀的镀铜层，增加工件的耐腐蚀性和美观性。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读化学镀铜是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面涂覆一层铜薄膜，可以提高材料的导电性、耐腐蚀性和美观度。
本文将对化学镀铜工艺流程进行详细解读。
一、工艺概述化学镀铜工艺是利用电解质中铜离子的还原作用在金属表面形成铜层的过程。
该工艺相对于真空镀铜而言，成本低、操作简便，常用于电子、电器、通信等行业。
二、工艺流程1. 表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对金属表面进行准备工作。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化层。
一般采用化学腐蚀剂进行酸洗或溶液浸泡的方式，确保金属表面干净，以便铜层附着。
2. 预处理在表面准备后，需要进行一系列的预处理步骤，以提高镀铜效果。
其中常用的预处理方法包括活化处理、催化剂处理和敏化剂处理。
活化处理主要是通过酸浸、碱洗等手段去除表面氧化层，提高金属表面的可镀性。
催化剂处理利用一种特殊的化学液体，使金属表面产生催化层，促进铜离子的还原。
敏化剂处理则是为了增强催化剂的效果，提高铜层的附着力和均匀性。
3. 镀铜预处理完成后，金属样品进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。
镀铜槽中含有铜离子和其他辅助剂，通过电流的作用，铜离子被还原成金属铜，沉积在金属表面形成铜层。
镀铜的过程中需要控制电流密度、温度和镀铜时间等因素，以获得理想的镀层厚度和质量。
4. 后处理镀铜完成后，需要进行一些后处理工作。
通常包括清洗、除漆和抛光。
清洗是为了去除残留的电解质和杂质，确保铜层的纯净度。
除漆则是为了去除镀铜过程中可能产生的涂层或污渍，使铜层表面更加平整。
抛光可以进一步改善铜层的外观，提高光亮度。
三、工艺控制在化学镀铜工艺中，需要进行一定的工艺控制，以保证镀层的质量和一致性。
其中关键的工艺参数包括电流密度、温度、PH值和镀铜时间。
电流密度控制决定了铜层的厚度和均匀性，温度控制可以影响镀铜速度和结晶形态，PH值控制可以调节溶液中铜离子的浓度和还原性，而镀铜时间则是决定铜层厚度的重要因素。
四、应用领域化学镀铜工艺广泛应用于电子、电器、通信等领域。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程解读(二)
PCB化学镀铜工艺流程解读（二）三、化学镀铜1．化学镀铜液目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不一致络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳固性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要操纵适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳固性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件工作温度（℃）21~25 50~60 35~40 沉积速率（µm/h ）0.5 4~5 1~2PH值；操作条件12~13；空气搅拌连续过滤12~12.5；空气搅拌连续过滤12~13；空气搅拌连续过滤工作负荷（dm2/L）≤1 ≤1 ≤22．化学镀铜溶液的稳固性（1）化学镀铜溶液不稳固的原因在催化剂存在的条件下，化学镀铜的要紧反应如下：在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在下列几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳固。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，假如对这些铜微粒不进行操纵，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳固的要紧原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳固性的措施a．加稳固剂所加入的稳固剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳固化学镀铜液的作用。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程1.表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对PCB表面进行准备。
这包括清洗和去除表面油污、氧化物和其他杂质。
常见的清洗方法包括碱性清洗、酸性清洗和超声波清洗。
2.激活剂涂覆在表面准备完成后，需要涂覆一层激活剂。
激活剂可以在PCB表面形成一层金属离子吸附层，有助于化学镀铜液中的铜离子的吸附和沉积。
常用的激活剂有活化铜和钯。
3.化学镀铜将PCB放入化学镀铜槽中，化学镀铜液通过外加电流在PCB表面形成均匀的铜层。
化学镀铜液通常由含有铜离子和相关添加剂的溶液组成。
铜离子通过电子传递从溶液中还原到PCB表面，并与激活剂层上的金属离子结合形成金属铜层。
4.沉积时间控制化学镀铜的沉积时间是一个重要的参数，它决定了镀铜层的厚度。
沉积时间过长会导致铜层过厚，容易出现缺陷和应力集中。
沉积时间过短则会导致铜层过薄，不利于电流传导和耐蚀性。
5.清洗和除脂化学镀铜完成后，需要对PCB进行清洗和除脂。
这可以去除化学镀铜过程中残留的化学药剂和其他杂质，保证PCB表面的干净。
6.表面处理化学镀铜完成后，还需要进行表面处理，以防止镀铜层氧化和腐蚀。
常见的表面处理方式包括防氧化处理和涂覆保护漆。
7.检测和质量控制最后，对化学镀铜后的PCB进行检测和质量控制。
这包括检查铜层的厚度、均匀性和附着力等。
必要时还可以进行X射线检测、显微镜观察和电测等。
总结：PCB化学镀铜工艺流程涉及表面准备、激活剂涂覆、化学镀铜、沉积时间控制、清洗和除脂、表面处理以及检测和质量控制等步骤。
这些步骤的正确操作和控制对于获得良好的镀铜层质量和PCB性能非常重要。
同时，严格的质量控制和检测可以确保PCB的可靠性和耐用性。
PCB电镀工艺流程大纲纲要介绍
PCB 电镀工艺介绍线路板的电镀工艺 , 大概能够分类 : 酸性光明铜电镀、电镀镍 / 金、电镀锡 , 文章介绍的是对于在线路板加工过程是, 电镀工艺的技术以及工艺流程, 以及详细操作方法 .二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在 10%左右，主假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳固；②酸浸时间不宜太长，防备板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应实时改换，防备污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用 C.P 级硫酸；( 二 ) 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚才堆积的薄薄的化学铜，防备化学铜氧化后被酸浸蚀掉，经过电镀将其加后到必定程度②全板电镀铜有关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度散布的平均性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在 180 克/ 升，多者达到 240 克/ 升；硫酸铜含量一般在 75 克/ 升左右，另槽液中增添有微量的氯离子，作为协助光彩剂和铜光剂共同发挥光彩成效；铜光剂的增添量或开缸量一般在 3-5ml/L ，铜光剂的增添一般依据千安小时的方法来补充或许依据实质生产板成效；全板电镀的电流计算一般按 2 安 / 平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度保持在室温状态，一般温度不超出32 度，多控制在22 度，所以在夏天因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺保护：每天依据千安小时来实时增补铜光剂，按100-150ml/KAH增补增添；检查过滤泵能否工作正常，有无漏气现象；每隔 2-3 小时应用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每周要按期剖析铜缸硫酸铜（ 1 次/ 周），硫酸（ 1 次/ 周），氯离子（ 2 次/ 周）含量，并经过霍尔槽试验来调整光剂含量，并实时增补有关原料；每周要冲洗阳极导电杆，槽体两头电接头，实时增补钛篮中的阳极铜球，用低电流 0。
PCB化学镀铜工艺流程解读2
PCB化学镀铜工艺流程解读（二）三、化学镀铜1．化学镀铜液目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件2．化学镀铜溶液的稳定性（1）化学镀铜溶液不稳定的原因在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。
b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。
化学镀铜工艺流程解读(2)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反映。
一方面用活化剂解决，使绝缘基材表面吸附上一层活性旳粒子一般用旳是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵旳金属，价格高且始终在上升，为减少成本目前国外有实用胶体铜工艺在运营），铜离子一方面在这些活性旳金属钯粒子上被还原，而这些被还原旳金属铜晶核自身又成为铜离子旳催化层，使铜旳还原反映继续在这些新旳铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛旳应用，目前最多旳是用化学镀铜进行PCB旳孔金属化。
PCB 孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁解决→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸解决→胶体钯活化解决→双水洗→解胶解决（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前解决1．去毛刺钻孔后旳覆铜泊板，其孔口部位不可避免旳产生某些小旳毛刺，这些毛刺如不清除将会影响金属化孔旳质量。
最简朴去毛刺旳措施是用200～400号水砂纸将钻孔后旳铜箔表面磨光。
机械化旳去毛刺措施是采用去毛刺机。
去毛刺机旳磨辊是采用品有碳化硅磨料旳尼龙刷或毡。
一般旳去毛刺机在清除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改善型旳磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁解决对多层PCB有整孔规定，目旳是除去钻污及孔微蚀解决。
此前多用浓硫酸除钻污，而目前多用碱性高锰酸钾解决法，随后清洁调节解决。
孔金属化时，化学镀铜反映是在孔壁和整个铜箔表面上同步发生旳。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间旳结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体旳清洁解决。
最常用旳清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化解决运用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀解决（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平旳微观粗糙带活性旳表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固旳结合强度。
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读1.准备工作：在进行化学镀铜之前，需要准备一个干燥且无油污的印刷电路板。
一般通过去除油污、清洗、脱脂等步骤来完成准备工作。
2.除锈处理：在准备好的印刷电路板上涂覆一层除锈剂。
除锈剂会溶解表面的氧化铜，使得铜基材表面更容易被导电铜涂层覆盖。
3.化学镀铜处理：将准备好的印刷电路板浸泡在含有化学镀铜液的槽中。
在槽中，有两个极板，一个正极板(被镀件电极)和一个负极板(作为阴极)。
通过施加一定的电流，使得金属离子在正极板上还原并沉积成为金属铜。
4.电解液重置：在化学镀铜处理完成后，需要将电解液中的金属离子浓度恢复到初始状态，以便下一次的处理。
通常是通过电解液的过滤或补充金属离子来实现。
5.清洗与去除阻焊：在化学镀铜处理完成后，需要对印刷电路板进行清洗，以去除可能残留在表面的污垢和化学剂。
同时，如果印刷电路板上有阻焊层，在此步骤也需要去除阻焊层。
6.检测与修复：在完成清洗和去除阻焊后，需要对印刷电路板进行检测，以发现可能存在的缺陷，如导线断路、短路等。
对于发现的问题需要进行修复处理。
7.镀金：在完成检测和修复后，如果需要在印刷电路板的一些区域镀金，可以通过电化学方法将金属离子沉积在该区域上。
8.最终清洗和检测：在完成镀金后，需要对印刷电路板进行最后的清洗，以确保表面干净无油污。
同时还需要进行一次终检，以确保电路板的质量满足要求。
总结：PCB化学镀铜工艺流程是一个多步骤的过程，通过这些步骤，可以在印刷电路板上形成一层铜薄膜，提高导电性和保护电路。
每个步骤都非常重要，需要严格控制工艺参数和操作条件。
只有有效地执行每个步骤，才能得到高质量的印刷电路板。
PCB电镀工艺流程
干后备用， "'"
将拙液转移到备用植内，加入 1-3mVL 的 30% 的双氧水，开始加、温，待温度加到 65 度左右
打开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4 小时， "'"
关掉空气搅拌，按 3-5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，
因此在夏季因温度太 高 ，铜缸建议加装冷却温控系统。
3 、 工 艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂， 按 100-150mVKAH 补充添加; "'"
检查过滤泵是否 工作正常 ， 有无漏气现象;川，
每隔 2-3 小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川"
每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周) ， 硫酸(1次/周) ， 氯离子 (2 次/周〉含量，并通过
如此保温 2-4 小时; "'"
关掉空气搅拌 ， 加、温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底 ; '"''
待温度降至 40 度左右，用 10um 的 pp 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的 工 作槽'内，打开
空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 0.2-0.5ASD 电流密度低电流电解 6-8 小时; '"''
每周要清洗阳极导电杆，槽'体两端电接头，及时补充钦篮中的阳极保角，用低电流 0.2-0.5ASD
电解 6-8 小时; "'"
每月应检查阳极的铁篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳
电路板镀铜工艺-解释说明
电路板镀铜工艺-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述：电路板镀铜工艺是电子制造过程中至关重要的一环，它是将铜覆盖在电路板表面的必要步骤。
镀铜工艺能够提高电路板的导电性和耐腐蚀性，保障电路板稳定可靠地工作。
在现代电子行业中，电路板镀铜工艺已经成为了一项常见且不可或缺的工艺环节。
本文将详细介绍电路板镀铜工艺的流程、应用及其重要性，旨在帮助读者更全面地了解这一工艺过程，从而更好地掌握电子制造中的关键技术。
"1.2 文章结构":本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将概述电路板镀铜工艺的重要性和应用，以及本文的目的和结构。
正文部分将详细介绍电路板镀铜工艺的概述、工艺流程和应用。
结论部分将总结电路板镀铜工艺的重要性，并展望未来的发展方向。
整个文章将围绕电路板镀铜工艺展开阐述，旨在为读者提供全面深入的了解和认识。
1.3 目的:本文旨在探讨电路板镀铜工艺的实际应用及工艺流程，以帮助读者深入理解电路板制造过程中镀铜的重要性和作用。
通过详细介绍镀铜工艺的概述、流程和应用，读者将能够了解电路板镀铜的原理和技术要点，从而更好地掌握电路板制造的技术和方法，促进电子产品制造领域的进步与发展。
同时，本文还旨在引起读者对电路板镀铜工艺的重视，鼓励更多的研究与实践，推动电路板制造行业的持续创新和发展。
2.正文2.1 电路板镀铜工艺概述电路板镀铜工艺是电子制造领域中一项至关重要的工艺技术，它在印刷电路板制造过程中起着至关重要的作用。
在电路板制造中，为了实现电气连接和传导，需要在基板上镀上一层导电性良好的铜层。
这一步骤就是电路板的镀铜工艺。
电路板镀铜工艺通过将左右的电路板浸入含有铜离子的溶液中，利用电化学原理，在电路板表面沉积出均匀的铜层。
这样一来，就能够实现电路板各个电路之间的连通，确保电路板的正常工作。
在实际的制造过程中，电路板镀铜工艺受到许多因素的影响，如温度、电流密度、镀液成分等。
通过合理的控制这些参数，可以保证铜层的质量均匀性和附着力，从而确保电路板的可靠性和稳定性。
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p c b化学镀铜工艺流程
解读二
集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
PCB化学镀铜工艺流程解读（二）
三、化学镀铜
1．化学镀铜液
目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。
配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。
配方3为双络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件
2．化学镀铜溶液的稳定性
（1）化学镀铜溶液不稳定的原因
在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：
在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为
甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为
反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：
Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)
反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应
2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）
反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施
a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。
例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。
b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O 的产生，从而起到稳定溶液的作用。
c．连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。
d．加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。
这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。
最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。
e．控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。
对于表4所举的化学镀铜液工作负荷在连续工作时一般不能大于1dm2/L。
3．化学镀铜层的韧性
为了保证PCB金属化孔连接的可靠性，化学镀铜层必须具有足够的韧性。
化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时，放出氢气引起的。
虽然氢气不能和铜共沉积，但在镀铜反应中，这些氢气会吸附在铜的表面上，聚集成气泡夹杂在镀铜层中，使镀铜层产生大量的气泡空洞，这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高，韧性变差。
提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。
下表列举了a，a′联吡啶与其它的添加剂联合使用时对以EDTA为
络合剂的化学镀铜液的镀铜层韧性影响，镀铜温度为70℃，a，a′联吡啶的加入量为100mg/L。
4．化学镀液的沉积速率
影响化学镀铜液沉积速率的因素主要有以下几点：
（1）溶液的的pH值
甲醛还原铜的反应能否顺利进行，主要取决于镀液的pH值，在一定pH值范围内，随着溶液pH值增加，铜的沉积速度率加快，但pH值也不能太高，否则副反应加剧，造成镀液不稳定。
一般情况下pH值的控制范围为12~13。
（2）铜离子浓度
化学镀铜液的沉积速率，随着镀液中Cu2+离子的浓度增加而加快，在低浓度范围内几乎是按正比例增加，但当铜离子浓度增加到一浓度时，沉积速率增加变慢。
虽然高浓度的Cu2+离子镀液可以得到较快的沉积速率，但是铜离子浓度太高，副反应加剧，造成镀液不稳定。
（3）络合剂
镀液中络合剂的过量程度对镀液的沉积速率影响较小。
但是络合剂的类型对沉积速率有很大影响，表6列出了不同类型的络合剂对化学镀铜液的混合电位和沉积电流的影响。
6不同类型的络合剂对沉积电流和混合电位的影响
（4）甲醛
镀液中甲醛35%（体积）的含量在8ml/L以下时，其还原电位随甲醛的浓度增加而明显增大，高于8ml/L时，甲醛的还原电位增加缓慢。
在实际应用
中，甲醛的浓度范围为10~15ml/L。
在此浓度范围内的甲醛含量变化对铜的沉积速率影响不大。
（5）添加剂
为了改善铜层的特性和镀液的稳定性，可在化学镀铜液中加入一定量的添加剂。
加入添加剂后，在多数情况下是使化学镀铜液的沉积速率变低。
添加剂的含量不能过高，加入过量的添加剂往往会使镀铜反应停止。
（6）温度
提高镀液温度镀铜速率增加，但随着镀液温度上升，副反应增加，使镀液不稳定。
因此，对不同的化学镀铜液，工作温度都有一个极限值，超过工作温度极限时，镀液的稳定性明显变差，造成镀液迅速分解。
5．化学镀铜溶液的自动分析和自动补加
化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且，由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。
采用自动分析和自动补加的方法，控制化学镀铜液的成分，可使镀液始终处于最佳工作状态。
现在国内就有专门的自动分析补加装置出售。
这些装置能自动分析和补加化学镀铜反应过程中所消耗的铜离子、氢氧化钠、甲醛等。
采用自动分析能明显提高化学镀铜质量，提高溶液稳定性，节约化工原料，减少污水排放和提高生产效率。
6．常见疵病及解决方法
（1）化学镀铜层与铜箔的结合力差
a．铜箔表面粗化处理不够；
b．粗化后基体表面清洗不良；
c．化学镀铜层太脆。
（2）金属化孔壁的镀铜层有针孔
a．钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑残留在孔壁上或残存处理液中，至使在这些部位不沉积铜；
b．活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁等；
c．化学镀铜的pH过低；
d．空气搅拌不足，未驱除铜还原时吸附的氢气。
（3）化学镀层外观发黑
a．化学镀铜液配方组分配比不合理；
b．工艺操作条件控制不严格；
c．镀液负载过大。