仪器制造技术重点考点

合集下载

(完整版)仪器分析重点知识点整理

(完整版)仪器分析重点知识点整理

仪器分析重点知识点整理一,名词解释。

吸收光谱:指物质对相应辐射能的选择性吸收而产生的光谱吸光度(A):是指光线通过溶液或某一物质前的入射光强度与该光线通过溶液或物质后的透射光强度比值的以10为底的对数A=abc =lg(I0/It)透光率(T):透射光强度与入射光强度之比T=I0/It摩尔吸光系数(ε):物质对某波长的光的吸收能力的量度,(如浓度c以摩尔浓度(mol/L)表示则A=εbc)物理意义:溶液浓度为1mol/L,液层厚度为1cm时的吸光度百分吸光系数(E1cm1%):物质对某波长的光的吸收能力的量度,(如浓度c以质量百分浓度(g/100ml),则A=E1cm1%bc)物理意义:溶液浓度为1g/100ml,液层厚度为1cm时的吸光度发色团:有机化合物分子结构中含有π→π*或n→π*跃迁的基团,能在紫外可见光范围内产生吸收助色团:含有非键电子的杂原子饱和基团,本身不能吸收波长大于200nm的辐射,但与发色团或饱和烃相连时,能使该发色团或饱和烃的吸收峰向长波移动,并使吸收强度增加的基团红移(长移):由取代基或溶剂效应等引起的吸收峰向长波长方向移动的现象蓝移(短移):由取代基或溶剂效应等引起的吸收峰向短波长方向移动的现象浓色效应(增色效应):使化合物吸收强度增加的效应淡色效应(减色效应):使化合物吸收强度减弱的效应吸收带:紫外-可见光谱为带状光谱,故将紫外-可见光谱中吸收峰称为吸收带R带:Radikal(基团) ,是由n →π*跃迁引起的吸收带K带:Konjugation(共轭作用),是由共轭双键中π→π*跃迁引起的吸收带B带:benzenoid(苯的),是由苯等芳香族化合物的骨架伸缩振动与苯环状共轭系统叠加的π→π*跃迁引起的吸收带,芳香族化合物特征吸收带E带:也是芳香族化合物特征吸收带,分为E1、E2紫外吸收曲线(紫外吸收光谱):最大吸收波长λmax:吸收曲线上的吸收峰所对应的波长最小吸收波长λmin:吸收曲线上的吸收谷所对应的波长末端吸收:吸收曲线上短波端只呈现强吸收而不成峰形的部分试剂空白:指在相同条件下只是不加入试样溶液,而依次加入各种试剂和溶液所得到的空白溶液试样空白:指在与显色相同条件下取相同量试样溶液,只是不加显色剂所制备的空白溶液溶剂空白;指在测定入射波长下,溶液中只有被测组分对光有吸收,而显色剂或其他组分对光没有吸收或有少许吸收,但所引起的测定误差在允许范围内,此时可用溶剂作为空白溶液荧光:物质分子吸收光子能量而被激发,然后从激发态的最低振动能级返回到基态时所发射出的光分子荧光:?荧光效率:激发态分子发射荧光的光子数与基态分子吸收激发光的光子数之比多普勒变宽:由于原子的无规则热运动而引起的谱线变宽,用ΔνD表示谱线轮廓:原子光谱理论上产生线性光谱,吸收线应是很尖锐的,但由于种种原因造成谱线具有一定的宽度,一定的形状,即谱线轮廓半宽度(Δν):是指峰高一半(K0/2)时所对应的频率范围峰值吸收系数:吸收线中心频率所对应的峰值吸收系数?共振吸收线:原子的最外层电子从基态跃到第一激发态所产生的吸收谱线,最灵敏的谱线内标法:选择样品中不含有的纯物质作为对照物质(内标)加入待测样品溶液中,以待测组分和内标物的响应信号对比,测定待测组分含量的方法外标法:用待测组分的纯品作标准品,在相同条件下以标准品和样品中待测组分的响应信号相比较进行定量的方法背景干扰:主要是原子化过程中所产生的连续光谱干扰,前面光谱干扰中已详细介绍,它主要包括分子吸收、光的散射及折射等,是光谱干扰的主要原因物理干扰:指试样在转移、蒸发和原子化过程中,由于试样任何物理特性(如密度、粘度、表面张力)的变化而引起的原子吸收强度下降的效应光谱干扰:由于分析元素的吸收线与其他吸收线或辐射不能完全分离所引起的干扰原子吸收光谱:?保护剂:作用于与被测元素生成更稳定的配合物,防止被测元素与干扰组分反应释放剂:作用于与干扰组分形成更稳定或更难发挥的化合物,以使被测元素释放出来红外线:波长为0.76-500um的电磁波红外光谱:又称分子振动转动光谱,属分子吸收光谱。

精密仪器设计第四章考点资料

精密仪器设计第四章考点资料

第四章第一节仪器的支承件设计一、基座与立柱等支承件的结构特点和设计要求(一)结构特点1)结构尺寸较大2)结构比较复杂(二)设计要求1)具有足够的刚度,力变形要小2)稳定性好,内应力变形小3)热变形要小4)有良好的抗振性1. 减小热变形措施:(1)严格控制工作环境温度(2)控制仪器内的热源(3)采取温度补偿措施2. 提高仪器抗振性措施:(1)减轻重量,提高固有频率(2)合理的结构设计,提高静刚度(3)减小内部振源影响(4)采取隔振措施二、基座与立柱等支承件的结构设计(一)刚度设计:(1)有限元分析法(2)仿真分析法(二)基座与支承件的结构设计:(1)正确选择截面形状与外形结构(2)合理地选择和布置加强肋增加刚度(3)正确的结构布局,减小力变形(4)良好的结构工艺性,减小应力变形(5)合理地选择材料花岗石具有许多优点:1)稳定性好2)加工简便3)温度稳定性好,导热系数和线膨胀系数均很小4)吸振性好5)不导电,不磁化,抗电磁影响性能好6)维护保养方便7)价格便宜第二节仪器的导轨及设计一、导轨的功用与分类1.导轨的基本功用:传递精密直线运动2.按导轨面间摩擦性质可分为:滑动摩擦导轨、滚动导轨、静压导轨、弹性摩擦导轨二、导轨部件设计的基本要求(一)导向精度动导轨运动轨迹的准确度导轨直线度取决于:导轨面的几何精度、接触精度、导轨和基座的刚度、导轨油膜刚度及导轨与基座的热变形等(二)导轨运动的平稳性爬行: 低速运动时,导轨运动的驱动指令是均匀的而与动导轨相连的工作台却出现一慢一快、一跳一停的现象爬行原因:1)导轨间的静、动摩擦系数差值较大 2)动摩擦系数随速度变化 3)系统刚度差临界速度(三)刚度要求自重变形局部变形接触变形(四)耐磨性要求 与摩擦性质、导轨材料、表面处理工艺、加工工艺和受力情况有关三、导轨设计应遵守的原理和准则(一)运动学原理(二)弹性平均效应原理(三)导向导轨与压紧导轨分立原则四、滑动摩擦导轨及设计滑动导轨是支承件和运动件直接接触的导轨。

仪器制造技术的复习要点

仪器制造技术的复习要点

仪器制造技术课程复习要点第一章工艺过程基本概念与组成重点章节。

本章主要考点为名词概念。

可能出现计算大题自由度的分析。

重点掌握概念:工序,安装,工位,工步,进给,动作,加工工艺规程,机械加工余量,工序尺寸,时间定额,生产纲领,基准(设计基准,工艺基准,定位基准,测量基准,粗基准,精基准),粗基准和精基准的选择原则,基准重合,基准统一,互为基准,六点定位原理以及自由度的分析(特别要求掌握自由度的分析,有可能出现计算题,课后16题),过定位,欠定位,完全定位,不完全定位,最好能够掌握定位误差的计算(课后17题)。

第二章加工精度分析与制造质量监控技术重点章节。

本章的重点是随机误差的分析。

可能会出现关于废品率,可修复废品率,不可修复废品率的计算题。

重点复习内容:将课本上的相关的例题理解掌握,最后自己做一遍。

还有课后的习题6,7,9,10。

以及刘伟试卷上的相关的计算题。

重点掌握概念:加工精度。

方法误差(又叫原理误差)的概念。

机床误差包括哪三个,分别是什么。

主轴误差包括哪三个。

误差敏感方向。

刚度以及关于刚度的计算(课后有一习题)。

系统刚度和各部件刚度之间的关系(47面)。

渐精加工的概念。

工艺系统的受热变形包括哪些,主要来源是哪个。

切屑热怎么产生的。

残余内应力。

什么是时效,自然失效和人工时效的应用。

加工误差的分类。

加工误差相关的计算(一定要掌握其中的正态分步分析法)。

工序能力。

什么是表面质量,它包括什么。

影响表面质量的工艺因素有哪些,怎么才能减小表面粗糙度值(进给量,主偏角,副偏角,前角等概念)。

加工表面的冷作硬化以及加工表面金相组织变化。

加工过程中的振动包含哪两种,它们的特点。

第三章常用的仪器仪表材料的特性和选材方法本章主要考点为基本概念和简答。

重点掌握的概念:工程材料分为哪几种,分别是什么。

加工硬化,残余内应力,钢的热处理:退火,正火,淬火,回火,调质处理,合金钢中元素含量的判断(课本87和88面),形变铝合金,高分子材料(包含哪些内容,塑料,橡胶等等),复合材料(复合材料的优点),纳米材料了解的知识点:钢中含碳量的范围,碳钢的牌号,铸铁的分类。

精密仪器设计基础复习重点

精密仪器设计基础复习重点

测控仪器则是利用测量和控制的理论,采用机、电、光各种计量测试原理及控制系统与计算机相结合的一种范围广泛的测量仪器。

测控仪器的分类:1. 几何量计量仪器2. 热工量计量仪器3. 机械量计量仪器4. 时间频率计量仪器5. 电磁量计量仪器6. 无线电参数测量仪器7. 光学与声学量测量仪器8. 电离辐射计量仪器按功能将仪器分成以下几个组成部分:1 基准部件2 传感器与感受转换部件3 放大部件4 瞄准部件5 信息处理与运算装置6 显示部件7 驱动控制器部件8 机械结构部件发展趋势:高精度与高可靠性、高效率、智能化、多样化与多维化。

现代设计方法的特点:(1)程式性(2)创造性(3)系统性(4)优化性(5)计算机辅助设计设计要求:(1)精度要求(2)检测效率要求(3)可靠性要求(4)经济性要求(5)使用条件要求(6)造型要求设计程序:(1)确定设计任务(2)设计任务分析,制定设计任务书(3)调查研究,详细占有资料(4)总体方案设计(5)技术设计(6)制造样机(7)产品鉴定或验收(8)设计定型后进行小批量生产误差的分类:按误差的数学性质分1)随机误差是由大量的独立微小因素的综合影响所造成的,其数值的大小和方向没有一定的规律,但就其总体而言,服从统计规律,大多数随机误差服从正态分布。

2)系统误差由一些稳定的误差因素的影响所造成,其数值的大小的方向在测量过程中恒定不变或按一定的规律变化。

3)粗大误差粗大误差指超出规定条件所产生的误差,一般是由于疏忽或错误所引起,在测量值中一旦出现这种误差,应予以剔除。

按被测参数的时间特性分1)静态参数误差不随时间而变化或随时间而缓慢变化的被测参数称为静态参数,测定静态参数所产生的误差2)动态参数误差随时间而变化或时间的函数的被测参数称为动态参数,测定动态参数所产生的误差按误差间的关系分1)独立误差彼此相互独立,互不相关,互不影响的误差2)非独立误差(或相关误差)一种误差的出现与其他的误差相关联,这种彼此相关的误差绝对误差:被测量测得值x 与其真值(或相对真值) xo 之差△=x-xo特点:有量纲、能反映出误差的大小和方向。

仪器知识点总结

仪器知识点总结

仪器知识点总结一、仪器的基本概念仪器是一种用来测量、观测、控制或实验的设备。

它可以在科学实验、工程技术、生产过程和其他各种方面发挥作用。

仪器可以分为物理仪器、化学仪器、生物仪器、电子仪器、机械仪器等多个领域。

在现代科学技术领域,仪器的应用越来越广泛,它们已成为人类创造和控制自然的重要手段。

二、仪器的分类(一)按用途分1.测量仪器:用于进行物理量的测量,如测量长度、质量、时间等;2.分析仪器:用于进行物质成分的分析,如分光光度计、质谱仪等;3.控制仪器:用于控制生产过程或实验过程,如温度控制仪、压力控制器等;4.实验仪器:用于进行科学实验,如试管、烧杯、分析天平等。

(二)按原理分1.机械仪器:利用机械原理进行测量、分析或实验;2.光学仪器:利用光学原理进行测量、分析或实验;3.电子仪器:利用电子技术进行测量、分析或实验;4.生物仪器:利用生物学原理进行测量、分析或实验。

(三)按结构分1.简单仪器:由少数元件组成,结构简单,如刻度尺、千分尺等;2.复杂仪器:由多个元件组成,结构复杂,如分析仪器、控制仪器、实验仪器等。

三、仪器的基本性能指标(一)精度:仪器所测结果与被测量的真实值之间的偏差,用于衡量仪器的测量精度;(二)灵敏度:仪器能够检测到被测量的微小变化的能力;(三)分辨率:仪器能够分辨出被测量的两个接近数值之间的差异;(四)重复性:在相同条件下,仪器对同一被测量数值的测量结果之间的差异;(五)线性度:仪器的输入和输出之间的关系是否是线性关系;(六)稳定性:仪器工作过程中各种性能指标是否保持稳定;(七)可靠性:仪器工作过程中是否容易出现故障,是否持续稳定工作。

四、仪器的使用和维护(一)使用1.正确操作仪器:了解并遵守仪器的使用说明书,正确使用仪器;2.合理设置仪器:按照所测量的要求,合理设置仪器参数;3.注意观察仪器:观察仪器的工作状态,及时发现异常变化。

(二)维护1.清洁仪器:定期清洁仪器,保持仪器干净;2.校准仪器:定期对仪器进行校准,确保测量准确;3.保养维修:定期对仪器进行保养维修,保证仪器的正常使用和寿命。

仪器制造技术课本重点摘抄

仪器制造技术课本重点摘抄

第一章:仪器常用加工方法:1材料成形2机械加工3特种加工4表面加工5仪器常用元件加工6仪器常用工艺工艺过程设计的基本概念:工艺过程设计是指把产品的设计信息转化为制造信息的过程设计。

工艺规程:在实际生产中,一个零件从毛坯原件加工到成品。

所采取的的工艺过程,用一定的文件形式规定下来。

工艺规程是指导生产的依据,是组织生产、做好生产技术准备的主要技术文件。

制定工艺规程的原则:1应满足生产纲领的要求,要与生产类型相适应。

2应保证要件的加工质量,达到图样上所提出的各项技术要求。

3保证加工质量的基础上,应使工艺过程具有较高的生产率和较好的经济性。

4要尽量减轻工人的劳动强度,保证安全生产。

主要原则:能够符合技术要求和相应生产率的最经济的工艺过程。

工艺规程的步骤:1研究产品图样,进行工艺分析2计算零件生产纲领,明确生产类型3确定毛坯种类,设计毛坯图4拟定工艺路线5确定机械加工余量,计算工序尺寸及公差,并绘制工艺草图生产成本与生产工艺:生产成本是制造一个零件或一台产品所消耗的费用总和,生产成本中有大约百分之70-75与成本相关,成为成本工艺。

需要考虑可变费用、不变费用、最佳生产纲领分析、临界产量与投资回收期的分析机械加工工艺过程的组成:1工序一个或一组工人在一个工作地对一个或同时几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为一个工序。

工序是工艺过程的基本单元。

2安装在某一工序中,有时需要对零件进行多次装夹加工,每装夹一次所完成的那一部分工艺过程称为一次安装。

3工位 4工步。

5进给由于余量较大或其他原因,需用同一刀具在同一切削量下,对同一切削用量下、对同一表面进行多次切削。

6动作工人或机器本身的一个行动单元。

生产纲领:N=Qn(1+a+b) 式中Q 产品的年生产量(台/年) n每台产品中该零件的数量(件/台) a备品率 b平均废品率机械加工余量:工件加工前后尺寸之差。

影响加工余量的因素:1前一工序的公差T。

2前一工序所遗留的表面粗糙度R和表面缺陷度I。

仪器制造知识点总结

仪器制造知识点总结

仪器制造知识点总结一、仪器制造概述仪器制造是指利用机械、电子、光学等技术对各种测量、检验和控制用的仪器和设备进行设计、加工、装配、调试和检验,最后形成物理、化学、生物、医药和环境领域等方面的仪器设备。

仪器制造是一个综合性强、技术难度大、知识面广的复杂工程,它涉及到多种材料、多种工艺和多种技术,需要广泛的知识和技能。

在仪器制造方面,包括仪器的设计、加工、装配、调试和检验等整个过程。

二、仪器设计1. 仪器设计概述仪器设计是指按照测量、检验和控制的目的,利用机械、电子、光学等技术,设计出测量仪器、分析仪器和控制仪器等。

仪器设计是仪器制造的第一步,它是整个制造过程的关键。

仪器设计的核心是根据使用环境和使用要求,确定仪器的结构和功能,并以此为基础,进行各种零部件的设计。

2. 仪器结构设计仪器结构设计是指根据使用要求,考虑仪器的结构和功能,并对仪器的结构方案做出确定。

结构设计需要满足仪器的使用要求,同时考虑到制造过程的复杂性和制造成本的控制。

在仪器结构设计中,需要考虑到材料、制造工艺和装配过程等因素,从而确定仪器的最佳结构方案。

3. 仪器功能设计仪器功能设计是指按照使用要求,确定仪器的各种功能和性能指标。

仪器的功能设计需要满足使用要求,同时考虑到仪器的精度、可靠性、稳定性和适应性等方面的要求。

在仪器功能设计中,需要进行系统的分析和研究,从而确定仪器的各种功能和性能指标。

三、仪器加工1. 仪器加工概述仪器加工是指根据设计要求,利用机床和加工工艺,对各种仪器的零部件进行成型、加工和加工,以满足设计要求。

仪器加工是仪器制造过程中的核心环节,它直接决定了仪器的质量和性能。

在仪器加工中,需要进行材料的选择和加工工艺的确定,从而保证仪器零部件的尺寸、形位和表面质量等要求。

2. 仪器加工工艺仪器加工工艺是指根据零部件的几何形状和表面质量要求,确定加工工序、工艺路线和加工方法。

在仪器加工工艺中,需要综合考虑到材料的性能、零部件的结构和功能,以及加工设备和加工工具等因素,从而确定合理的加工工艺。

仪器制造技术-复习 - 2

仪器制造技术-复习 - 2

33
How to remove material?
电离击穿
通道放电
熔化
气化热膨胀
抛出金属
消电离恢复绝缘和介电常数
34
Why Graphite etc can be used as Electrode?
• 钨、钼、石墨等材料熔点、沸点高,因此 很难蚀除。铜的熔点、沸点虽然较低但导 热性好,所以也很难电腐蚀,因此这些材 料可用做工具电极材料。考虑加工难度和 加工成本,生产中多采用铜和石墨等材料 作为工具电极。
36
影响电火花成形加工的工艺因素
(1)影响材料放电腐蚀及加工速度的主要因素 1)极性效应: •极性效应:材料相同的两个电极电蚀量不一样 的现象叫做 “极性效应”。如果两电极材料不 相同,则极性效应更为复杂。 •两极的蚀除速度与脉冲宽度(放电时间)有关, 当 ti 30时,称为窄脉冲,阳极的蚀除速 s 度大于阴极,称正效应。可实现正极性加工, 工件接正极;当 时,称为宽脉冲, ti 300 s 阳极的蚀除速度小于阴极,称为负效应。可实 现负极性加工,工件接负极。
32
It can be classified as:
• Mechanical Energy Processes Ultrasonic Machining water-jet cutting • Thermal Energy Processes EDM Wire EDM, Electron Beam, Laser Beam • Chemical Milling ,Photochemical Machining
7
自激振动
自激振动的概念
在没有周期性外力作用 下,由系统内部激发反馈 产生的周期性振动 自激振动过程可用传递 函数概念说明

精密仪器设计重点

精密仪器设计重点

常用工程材料:常用的工程材料有:①黑色金属材料:铁基金属合金(碳钢、铸钢、合金钢)②有色金属材料;其余金属材料:③非金属材料④复合材料热处理:是通过加热、保温、冷却的操作方法,使钢的组织结构发生变化,以获得所需性能的一种工艺方法。

类型:1)普通热处理:退火、正火、淬火、回火(低、中、高温回火)2)表面热处理:表面淬火、化学热处理机构:是指按一定方式联接的构件组合体。

作用:1)用来传递运动和力2)改变运动的形式。

运动副:使两构件直接接触,而又能产生一定相对运动的联接(可动联接),称为运动副。

运动副的类型:1)平面运动副:组成运动副两构件间的相对运动是平面运动。

2)空间运动副:组成运动副两构件间的相对运动是空间运动。

自由度:把构件所具有的独立运动的数目,称为自由度。

F=3n-2P L-P H (P L低副P H高副)运动链:若干构件以运动副联接而成的系统称为运动链。

1)开式链:运动链中有的构件只包含一个运动副元素,便称为开式链。

闭式链:如果组成运动链的每个构件至少包含两个运动副要素,这种运动链便称为闭式链。

机构和运动链:将运动链的一个构件固定为机架,另一个或几个构件(作为原动件)作独立运动时,其余构件(为从动件)即随之作确定的运动,该运动链称为机构。

显然,不能运动或无规则乱动的运动链,都不能成为机构。

确定运动:①当F≤ 0 时,构件间不可能有相对运动②当F> 0 时:1)原动件数大于机构自由度,机构遭到损坏;2)原动件数小于机构自由度,机构运动不确定;3)只有当原动件数等于机构自由度时,机构才具有确定的运动。

高副低代:为了便于对含有高副的平面机构进行分析研究,可以将机构中的高副根据一定的条件虚拟地以低副来加以代替,这种用高副以低副来代替的方法,称为高副低代。

条件:代替机构和原机构的自由度、瞬时速度和瞬时加速度必须完全相同。

具体方法看书本机构的组成原理:任何机构都可以看作是由若干基本杆组依次连接于原动件和机架而构成的。

仪器制造技术基本第4章

仪器制造技术基本第4章
为了保证零件的加工质量﹑生产效率和经济性,通 常在安排工艺路线时,将其划分成几个阶段。 一般精度零件,可划分成粗加工﹑半精加工和精加 工三个阶段。 对精度要求高和特别高的零件,还需安排精密加工 (含光整加工)和超精密加工阶段。
2 加工阶段的划分
2.各阶段的主要任务
1)粗加工阶段 主要去除各加工表面的大部分余量,并加工出
2. 热处理和表面处理工序的安排
3)为了改善工件材料的力学物理性质而进行的热处 理工序(如调质、淬火等)通常安排在粗加工后、 精加工前进行。
粗车
IT12~13 Ra 10~80μm
半精车
IT10~11 Ra 2.5~12.5μm
精车 IT7~8 Ra1.2 5~5μm
粗磨 IT8~9 Ra 1.25~10μm
金刚石车 IT5~6
Ra 0.02~1.25μm
滚压 IT6~7 Ra 0.16~1.25μm
精磨 IT6~7 Ra 0.16~1.25μm
δ δL
图5.7 加工误差与加工成本的关系
C A
A点左侧曲线,加工误差减少一点,加 工成本会上升很多;加工误差减少到一 定程度,投入的成本再多,加工误差的 下降也微乎其微,这说明某种加工方法 加工精度的提高是有极限的(图中δL)。
在B点右侧,即使加工误差放大许
多,成本下降却很少,这说明对
B
于一种加工方法,成本的下降也
加工方法的选择,应在分析研究零件图的基础上进行。 一般先选择零件上精度要求最高的表面的加工方法, 即该表面的最终加工方法,再往前推。选择时主要 考虑以下问题:
1 加工方法的选择
2. 加工方法的选择
1)加工表面的精度和粗糙度要求
根据这些要求,选择与之相符合的加工经济精度对应的加 工方法。满足要求的加工方法可能会有多种,再结合其他 条件,最后确定一种。

仪器制造知识点总结大全

仪器制造知识点总结大全

仪器制造知识点总结大全一、仪器制造的基本概念仪器指的是一种具有检测、测量、控制、分析、监测及记录等功能的装置。

而仪器制造则是指通过一系列的加工工艺和技术手段,生产出符合特定要求的仪器设备的过程。

仪器制造是现代工业和科学技术的重要基础,具有广泛的应用领域,如化工、机械、电子、冶金、航空航天、医疗卫生等领域。

二、仪器制造的材料1. 金属材料:包括钢铁、铝、铜、黄铜、不锈钢等。

金属材料具有良好的导电、导热、强度和韧性等特性,适用于制造机械零件、结构件等。

2. 非金属材料:包括塑料、橡胶、陶瓷、玻璃等。

非金属材料具有轻质、绝缘、耐腐蚀等特性,适用于制造仪器外壳、接头、密封件等。

3. 合成材料:包括碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等。

合成材料具有高强度、轻质、耐腐蚀等特性,适用于制造高性能仪器的结构件、外壳等。

三、仪器制造的加工工艺1. 铸造:包括砂型铸造、压力铸造、失蜡铸造等。

铸造是制造大型、复杂形状的零件的主要方法,常用于制造仪器的外壳、底座等。

2. 精密加工:包括车削、铣削、钻削、磨削、线切割等。

精密加工是制造仪器零件的关键工艺,能够实现精度高、表面光洁度好的加工效果。

3. 成型:包括注塑成型、压缩成型、挤出成型等。

成型是制造塑料、橡胶等非金属材料零件的主要方式,常用于制造仪器外壳、接头、密封件等。

4. 焊接:包括氩弧焊、电阻焊、激光焊等。

焊接是将金属材料连接在一起的常用方法,常用于制造仪器的结构件、管道等。

四、仪器制造的质量控制1. 设计验证:在仪器制造之前,需要进行设计验证,确保仪器的结构、功能、性能等满足预期要求。

2. 原材料检验:对进货的原材料进行检验,确保其质量符合要求,避免对后续加工产生负面影响。

3. 加工过程控制:在加工过程中,需要对每个加工环节进行控制,确保加工的精度、表面光洁度等达到要求。

4. 组装调试:在仪器组装完成后,需要进行调试,确保仪器各部件协调工作,功能正常。

5. 产品检验:对成品进行全面检验,包括外观检查、功能检验、性能测试等,确保产品质量合格。

仪器制造技术知识点总结

仪器制造技术知识点总结

仪器制造技术知识点总结第一章仪器制造的基础知识1.1 仪器制造的定义和概念仪器制造是指利用先进的科学技术和工程技术,设计、加工、装配制造各种仪器设备的过程。

仪器制造既有着广泛的应用范围,又具有较高的技术含量和设计制造难度。

1.2 仪器制造的发展历史仪器制造的发展可以追溯到古代的时代,随着科学技术的进步和工业化的快速发展,仪器制造技术得到了快速的发展。

在古代,由于没有足够的科学知识和技术手段,仪器制造的发展相对较慢,但在17世纪以后,仪器制造开始迅速发展,尤其是近代以来,随着工业革命和科学技术的不断进步,仪器制造的技术水平得到了快速提高。

1.3 仪器制造的分类根据不同的分类标准,仪器制造可以分为不同的类型,例如按照用途可分为分析仪器、测试仪器、实验仪器等;按照原理和结构可分为光学仪器、电子仪器、机械仪器等。

1.4 仪器制造的特点仪器制造具有精密、复杂、高技术含量和多学科交叉等特点。

需要应用多种材料和工艺加工方法,需要设计、制造、装配和调试等多种工艺流程,需要配备各种精密设备和仪器。

第二章仪器制造的设计原理2.1 仪器设计的基本原理仪器设计的基本原理包括功能原理、结构原理和性能原理。

通过分析仪器的功能特点,确定仪器的结构形式以及性能要求,然后利用各种工程技术手段,设计出满足要求的仪器。

2.2 仪器设计的流程和方法仪器设计的一般流程包括需求分析、方案设计、详细设计和验证等步骤。

在设计过程中,需要考虑仪器的功能、结构、性能、可靠性、成本等多个方面的因素,采用现代化设计工具和方法。

2.3 仪器设计的关键技术和方法仪器设计的关键技术和方法包括CAD/CAM/CAE技术、仿真分析技术、优化设计技术、多学科综合设计技术等。

这些技术和方法可以提高设计效率,降低设计成本,改进产品质量和性能。

2.4 仪器设计的标准与规范仪器设计需要符合各种行业标准和国家标准,例如GB、ISO、ASTM等标准,以确保产品的质量、安全、环保等方面的要求。

仪器制造技术重点考点

仪器制造技术重点考点

1.工序:一个或一组工人在一个工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为一个工序。

2.工艺过程组成:工序,安装,工位,工步,进给,动作3.工艺规程原则:1.工艺规程应满足生产纲领的要求,要与生产类型想适应2.工艺规程应保证零件的加工质量,达到图样上所提出的各项技术要求3.在保证加工质量的基础上,应使工艺过程具有较高的生产率和较好的经济性4.工艺规程要尽量减轻工人的劳动强度,保证安全生产,创造良好的文明劳动条件4.工艺规程步骤:1.研究产品图样,进行工艺分析2.计算零件生产纲领,明确生产类型3.确定毛坯种类,设计毛坯图4.拟定工艺路线5.确定机械加工余量,计算工序尺寸及公差,并绘制工序草图6.研究企业现有的设备的条件,选择各工序所用设备,工艺装备,工艺参数和工时定额7.研究产品验收的质量标准制定产品检验方法8.填写有关工艺文件5.工序尺寸:零件在加工过程中各工序所应保证的尺寸6.基准:确定零部件上各要素之间的几何关系所依据的点,线,面。

7.基准分类:设计基准,工艺基准,测量基准8.粗基准:用毛坯上未经加工的做定位基准.精基准:用已加工表面做定位基准.9.粗基准选择原则:1.便于装夹原则2.余量均匀原则3.相互位置原则4.一次性原则.精基准原则:1.“基准重合”原则2.“基准统一”原则3.互为基准”原则4.“自为基准”原则10.装夹方式:1.直接找正装夹2.划线找正装夹3.夹具装夹11.六点定位原理:工件进行定位时,用定位元件限制可能的六个自由度,则工件在空间的位置就完全确定了。

12.完全定位:六个自由度均被限制.不完全定位:六个自由度没有被完全限制 .欠定位:按工件加工要求,应该限制的自由度没有完限制..过定位:夹具中有一个以上的定位元件重复限制一个自由度13.学会自由度分析,判断属于哪种定位!14.定位误差的计算.15.夹紧力的确定:夹紧力的方向,大小,作用点3要素16.课后题1-15,1-16,1-17.第二章17.获得尺寸精度的方法:1.试切法2.定尺寸刀具法,3调整法4.数控加工18.获得形状精度的方法:1.仿形法2.成形运动法3.非成形运动法19.影响机械加工精度的工艺因素:1.方法误差2.机床误差(主轴回转误差,机床导轨误差,机床传动链误差)3.夹具误差和磨损4.刀具误差和磨损5.工艺系统的受力变形(刚度的概念:是物体抵抗使其变形的外力能力J=F/Y,刚度对工件误差的影响:刚度在轴向的各个位置不同,所以加工后各个横截面的直径尺寸不相同,造成了加工后工件轴向的形状误差。

仪器制造技术-复习 - 1

仪器制造技术-复习 - 1

18
夹具装夹
夹具是按工艺要求,使工件迅速、准确定位, 并可靠夹紧以供加工、检测和装配用的工 艺装备,在加工、检测和装配中普遍使用。 我们这里只说机械加工中用的夹具。“工 装” 为什么要用夹具? • 1)便于准确定位、保证加工精度 • 2)实现快速装夹工件,提高生产率 • 3)扩大机床使用范围,拓展了机床的使 用空间和加工能力。
Z Y X
B
B
a)
b)
图2-16 欠定位示例
29
工件定位时哪些自由度要限制,要学会分析,这样 才能正确设计夹具。才能合理使用不完全定位和避 免欠定位。不完全定位可以简化夹具设计,是鼓励 使用的。而欠定位夹具不能保证加工精度是不允许 的。
胡批:有尺寸要求的该尺寸方向的移动自由 度要限制,有相互位置要求的,则要限制回 转自由度。
②工件加工要求不需要限制某一个或某几个自由度。 如加工平板上表面,要求保证平板厚度及与下平面的 平行度,则只需限制 3 个自由度就够了。
27
完全定位与不完全定位
Z Y X Z Y X Z Y X Z Y X Z Y Z Y
a)
b)
c)
X
d)
X
e)
图2-15 工件应限制的自由度
f)
28
欠定位
工件加工时必须限制的自由度未被完全限制,称为欠定 位。欠定位不能保证工件的正确安装,因而是不允许的。
43
误差敏感方向
工艺系统原始误差方向不同,对加 工精度的影响程度也不同。对加工精 度影响最大的方向,称为误差敏感方 向。误差敏感方向一般为已加工表面 过切削点的法线方向。除导轨外,还 可以用来分析其它误差因素对加工的 影响,举机床床头箱热变形的影响。
ΔY

仪器制造技术-仪器制造技术(精选试题)

仪器制造技术-仪器制造技术(精选试题)

仪器制造技术-仪器制造技术1、机械制造工艺学的研究对象主要是机械加工中的三大问题即(),(),()。

2、机械加工工艺系统包括(),(),(),()等四个方面。

3、在机械制造中,通常将生产方式划分为(),(),()三种类型。

4、确定毛坯加工余量的方法有三种即(),(),()。

大批量生产用()。

5、根据作用的不同,基准通常可分为()和()两大类,定位基准属于()。

6、为了保证加工质量,安排机加工顺序的原则是(),(),(),()。

7、选择定位粗基准要考虑(1)使各加工面都有一定的和比较均匀的();(2)保证加工面与非加工面的()。

8、零件的加工精度包括三方面的内容即(),(),()。

9、零件表层的机械物理性质包括(),(),()。

10、刀具磨损属于()误差,可以通过计算后输入()来补偿。

11、零件的表面质量包括(),(),()、()。

12、工艺系统的振动分为两大类即()与(),其中振幅随切削用量而变的是()。

13、切削加工后,引起表面残余应力的主要原因有(),(),()。

14、精密机床加工精度零件为了减少热变形,加工前应具备两条:(),()。

15、弯曲的轴进行冷校直后,原来凸出处会产生()应力,原来凹下处产生()应力。

16、解释自激振动的原理主要有两条(),()。

17、在普通车床上用两顶尖装夹长轴外圆,若机床刚度较低,则工件产生()的形状误差;若工件刚度较低,则工件产生()的误差。

18、普通车床上对加工精度影响较大的导轨误差是()及()。

19、切削加工中,若同时用几把刀具加工零件的几个表面则称这种工步为(),若一把刀具同时加工几个表面则称这种刀具为()。

20、十大原始误差中(),(),(),()属于动误差。

21、主轴轴承外环滚道有形状误差则对()类机床的加工精度影响较大;内环滚道有形状误差则对()类机床的加工精度影响较大。

22、机械加工过程所产生的加工误差,根据性质可分为两大类()与()。

机床的制造误差属于(),刀具尺寸磨损属于(),工件材料硬度变化导致的误差为()。

仪器制造工艺学总复习

仪器制造工艺学总复习

图1-1 阶梯轴
2、安装
如果在一个工序中要对工件进行几次装夹,则每次 装夹下完成的那部分加工内容称为一个安装。
图1-2 工序和安装
3、工位 在工件的一次安装中,通过分度(或移位)装 置,使工件相对于机床床身变换加工位置,我们把 每一个加工位置上的安装内容称为工位。一个安装 中可能只有一个工位,也可能有几个工位。
杨敏杨敏旧石器时代新石器时代铜器时代铁器时代水利机械蒸气机时代发电机时代内燃机时代信息时代前言前言加工制造仪器范例加工制造仪器范例车床车床铣床铣床刨床刨床锯床锯床镗床镗床加工中心加工中心数控机床数控机床电火花线切割电火花线切割激光雕刻机床激光雕刻机床超声波焊接机床超声波焊接机床超声波清洗机床等超声波清洗机床等第一章第一章工艺过程基本概念与组成工艺过程基本概念与组成第一节第一节仪器的生产过程仪器的生产过程一
单件生产 小批生产 中批生产 大批生产 大量生产
<5 5 ~ 100 100 ~ 300 300 ~ 1000 > 1000
<10 10 ~ 200 200 ~ 500 500 ~ 5000 >5000
第二节 工艺过程设计的基本概念
四.加工工艺规程 1.原则:技术要求------达到图纸规定; 生产率 ------较少工时完成; 经济要求------用最经济的方法实现; 规定:加工设备、加工方法、工时定额、 检验方法、使用刀具
5.确定满足各工序要求的工艺装备(机床、刀具、
夹具、量具)对需要改装或重新设计的专用工艺装
备应提出具体的设计任务书。 一般机床加工精度: IT01~ IT5 IT4 ~ IT7 IT5 ~ IT8 IT7 ~ IT11 IT8 ~ IT11 IT10~IT11 IT10~ IT13 IT10~ IT14

仪器制造技术复习

仪器制造技术复习

仪器制造技术复习一、课程的特点<<仪器制造技术>>是测控技术与仪器专业的一门重要的专业课程,目的是为学生在制造技术方面奠定最基本的知识和技能基础。

该课程是一门实践性很强的课程,须有相应的实践性教学环节(金工实习、生产实习等)与之配合。

二、本课程的基本内容及要求基本内容:工艺过程的概念;加工精度及制造质量监控技术;常用的仪器仪表材料;精密机械制造技术及特种加工技术;装配与调整。

二、本课程的基本内容及要求要求:对制造活动有一个总体的、全貌的了解与把握;掌握机械加工的基本知识;初步具备制订工艺规程和设计夹具的能力;掌握机械加工精度和表面质量的基本理论和基本知识,初步具备分析解决现场工艺问题的能力。

了解当今先进制造技术和先进制造模式的发展概况,初步具备对制造系统、制造模式选择决策的能力。

课程考核:出勤、作业、实验三、课程的学习方法“优质、高产、低成本”是指导仪器制造技术工作的基本原则。

机械制造人员的任务就是要在给定的生产条件下,按照预定的供货日期要求,最经济地制造出具有规定质量要求的机器。

机械制造工艺知识具有很强的实践性,没有足够的实践基础是很难有准确的理解与把握。

因此,希望学习本课程时必须重视实践环节,即通过实验、实习、设计及工厂调研来更好地体会、加深理解。

真正的掌握与应用必须在不断的实践—理论—实践的循环中善于总结,才能达到自由王国的境界。

第1章工艺过程基本概念与组成本章教学基本要求:了解仪器的生产开发过程;掌握工艺过程设计的基本概念;重点掌握定位基准的选择;理解并掌握工件定位、夹紧的概念,掌握工件定位的方法;对夹具结构有概念性的了解。

本章重点:仪器制造工艺过程的基本概念;工艺规程设计的内容和步骤;基准选择;工件的定位与夹紧。

本章难点:工件的定位工艺过程基本概念与组成了解仪器开发的内容、途径及实施过程,了解仪器生产的概念,了解仪器的主要制造方法;掌握工序、工位、工步等工艺过程的基本概念,理解影响加工余量的因素;掌握基准的基本概念、分类及选择准则;理解夹具的有关概念,掌握六点定位原理及其在夹具设计中的应用,掌握常用的定位方法第2章加工精度分析与制造质量监控技术本章要点影响加工误差的因素工艺系统几何误差工艺系统受力变形工艺系统热变形加工误差的统计分析影响机械加工表面质量的因素机械加工中的振动第2章加工精度分析与制造质量监控技术理解加工精度的相关概念,掌握获得尺寸精度、形状精度及位置精度的主要方法;掌握影响机械加工精度的主要工艺因素;了解加工误差分析和加工质量监控;理解表面质量对仪器使用性能的影响,掌握影响表面质量的工艺因素,了解切削加工过程的振动。

常用仪器仪表技术重点内容

常用仪器仪表技术重点内容

常用仪器仪表技术重点内容很多考生在学注安时,觉得技术很难,究其原因很多东西没有见过,接触的少,我今天把技术科目涉及的仪器仪表总结出来帮助大家学习,这些都是基础。

压力释放装置安全阀:安全阀是启闭件受到外力作用下处于常闭状态,当设备或管道的介质压力超过额定值时,通过向系统外排放介质来防止管道或设备内介质压力超过规定数值的特殊阀门,可多次释放。

每一年检验一次简单的说,就是由弹簧来控制,压力大时顶开弹簧,泄放,压力小时正常工作。

安全阀不适合用在有毒物质的容器(这句话去年考过)压力释放装置爆破片:由爆破片和夹持器等零部件组成的非重闭时压力泄放装置。

在设定的爆破压力差下,爆破片两侧压力差达到预设定值时,爆破片即刻动作(破裂或脱),并泄放流体介质,一次性使用。

简单解释就是一个薄片,一旦超压,薄片破裂。

压力表:以弹性元件为敏感元件,测量并指示高于环境压力的仪表。

要标注最高压力指示红线,一般为工作压力1.5_3倍,每半年检验一次。

电气安全装置空气开关又叫断路器:即能在正常状态下接通的和分断负荷电流,又能借助继电保护装置在故障情况下切断过载电流和短路电流。

家用配电箱都找的到电气安全装置漏电保护器:简称漏电开关,主要是用来在设备发生漏电故障时以及对有致命危险的人身触电保护,具有过载和短路保护功能。

以前有考过。

电气安全装置兆欧表:主要测量绝缘电阻,每伏特工作电压1000V,用手摇来发电,所以测量时必须断电。

水位计:主要观察中间水位来判断是否正常,常用在锅炉上温度计:可以准确判断测量温度的工具消防安全装置:火灾报警控制器是通过感知环境变化来警示火情发生的仪器,主要分为感温,感烟,感光,气体常考基本上就是上面几种好好学习下,对考试很有帮助。

精密仪器设计知识点

精密仪器设计知识点

精密仪器设计知识点在设计精密仪器时,需要掌握一些关键的知识点,以确保其性能和可靠性。

以下是一些重要的设计知识点,涵盖了各个方面。

一、精确定位和定位系统1. 仪器定位的基本原理:包括物理定位和相对定位。

2. 定位系统的设计要求:高精度、稳定性、可靠性。

3. 定位误差的补偿方法:使用传感器和反馈控制系统进行闭环控制。

二、材料选择与物性分析1.材料的选择原则:考虑机械性能、热稳定性、化学稳定性、电磁性能等因素。

2.材料的物性分析方法:应用材料测试仪器进行材料特性测试,如拉伸试验、热膨胀系数测试等。

三、仪器热处理1.热处理的目的:提高材料的硬度、强度和耐磨性。

2.常用的热处理方法:淬火、回火、退火等。

四、结构设计1. 结构设计原则:考虑整体刚度、减震和抗振性能、重量等因素。

2. 结构优化方法:使用有限元分析软件进行结构强度和刚度的优化设计。

五、精密传动系统1. 传动系统的选择:根据精密仪器的要求选择合适的传动方式,如齿轮传动、皮带传动等。

2. 传动系统的设计要点:确保传动精度、传动效率和噪音等指标符合要求。

六、控制系统1. 控制系统选择:根据精密仪器的特点选择合适的控制方式,如PID控制、模糊控制等。

2. 控制系统的设计要求:稳定性、响应速度、抗干扰能力等。

七、精密测量技术1. 测量传感器的选择:根据要测量的物理量和精度要求选择合适的传感器。

2. 测量误差的分析:根据测量系统的误差来源进行分析,采取相应的补偿方法。

八、噪声抑制与干扰消除1. 噪声来源的分析:包括环境噪声和系统内部噪声的来源分析。

2. 噪声抑制与干扰消除方法:采用滤波器、屏蔽措施、信号处理算法等。

九、安全保护系统设计1. 安全保护系统的设计原则:考虑使用者的人身安全和设备的正常运行。

2. 常见的安全保护系统设计:包括过载保护、温度保护、电流保护等。

综上所述,精密仪器设计知识点涉及定位系统、材料选择与物性分析、热处理、结构设计、精密传动系统、控制系统、精密测量技术、噪声抑制与干扰消除以及安全保护系统设计等方面。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

1.工序:一个或一组工人在一个工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为一个工序。

2.工艺过程组成:工序,安装,工位,工步,进给,动作3.工艺规程原则:1.工艺规程应满足生产纲领的要求,要与生产类型想适应2.工艺规程应保证零件的加工质量,达到图样上所提出的各项技术要求3.在保证加工质量的基础上,应使工艺过程具有较高的生产率和较好的经济性4.工艺规程要尽量减轻工人的劳动强度,保证安全生产,创造良好的文明劳动条件4.工艺规程步骤:1.研究产品图样,进行工艺分析2.计算零件生产纲领,明确生产类型3.确定毛坯种类,设计毛坯图4.拟定工艺路线5.确定机械加工余量,计算工序尺寸及公差,并绘制工序草图6.研究企业现有的设备的条件,选择各工序所用设备,工艺装备,工艺参数和工时定额7.研究产品验收的质量标准制定产品检验方法8.填写有关工艺文件5.工序尺寸:零件在加工过程中各工序所应保证的尺寸6.基准:确定零部件上各要素之间的几何关系所依据的点,线,面。

7.基准分类:设计基准,工艺基准,测量基准8.粗基准:用毛坯上未经加工的做定位基准.精基准:用已加工表面做定位基准.9.粗基准选择原则:1.便于装夹原则2.余量均匀原则3.相互位置原则4.一次性原则.精基准原则:1.“基准重合”原则2.“基准统一”原则3.互为基准”原则4.“自为基准”原则10.装夹方式:1.直接找正装夹2.划线找正装夹3.夹具装夹11.六点定位原理:工件进行定位时,用定位元件限制可能的六个自由度,则工件在空间的位置就完全确定了。

12.完全定位:六个自由度均被限制.不完全定位:六个自由度没有被完全限制 .欠定位:按工件加工要求,应该限制的自由度没有完限制..过定位:夹具中有一个以上的定位元件重复限制一个自由度13.学会自由度分析,判断属于哪种定位!14.定位误差的计算.15.夹紧力的确定:夹紧力的方向,大小,作用点3要素16.课后题1-15,1-16,1-17.第二章17.获得尺寸精度的方法:1.试切法2.定尺寸刀具法,3调整法4.数控加工18.获得形状精度的方法:1.仿形法2.成形运动法3.非成形运动法19.影响机械加工精度的工艺因素:1.方法误差2.机床误差(主轴回转误差,机床导轨误差,机床传动链误差)3.夹具误差和磨损4.刀具误差和磨损5.工艺系统的受力变形(刚度的概念:是物体抵抗使其变形的外力能力J=F/Y,刚度对工件误差的影响:刚度在轴向的各个位置不同,所以加工后各个横截面的直径尺寸不相同,造成了加工后工件轴向的形状误差。

复映:毛坯椭圆,加工后工件仍为椭圆,毛坯偏心,加工后工件仍有偏心。

但椭圆度和偏心度减小了,加工后的这种误差称为“复映误差6.工艺系统的受热变形1.热源种类(切削热,摩擦热。

辐射热及环境温度)2.刀具的热变形3.工件热变形和机床热变形对加工精度的影响7.工件安装,调整和测量的误差8.工件内应力引起的变形切削热对工件加工精度的影响最直接20.看看与理解加工误差的统计分析21.强迫振动:是一种由于外界周期干扰力的作用二引起的不衰减振动。

自激振动:在没有外来周期性激振力的条件下所产生的振动。

两者区别:前者的特点是在一般情况下,其振动的频率和外来周期性干扰力的频率相等(或成倍数),与工艺系统本身的固有频率无关。

自激振动的特点是不衰减,振动系统本身能引起某种外力的变化,从不具备交变特性的能源中周期性地获得能量补充,从而维持了振动的存在。

一.精密加工和超精密加工的概念1.精密加工:一般认为加工精度在1~0.1微米,加工表面粗糙度在Ra0.1~0.02微米的加工方法称为精密加工。

2.加工精度高于0.1微米,加工表面粗糙度小于Ra0.01微米的加工方法称为超精密加工。

二.工艺路线的拟定1.选择加工方法的原则(1)考虑所选定的加工方法的经济精度和表面粗糙度应与被加工表面所要求的精度和表面粗糙度相适应。

(2)考虑所选定的加工方法要能保证加工表面的几何形状精度和表面相互位置精度。

(3)考虑工件材料的可加工性。

(4)选定的加工方法要适应生产类型。

(5)选定的加工方法要适应本厂的生产条件。

2.零件表面加工工序的安排1.加工阶段的划分(1)粗加工阶段(2)半精加工阶段(3)精加工阶段(4)精密、超精密或光整加工阶段1.1划分加工阶段的目的(1)满足循序渐进的原则(2)合理安排机床(3)便于及时发现问题(4)便于组织生产2.工序的集中与分散每道工序所完成的加工内容多,工艺路线短,工序数少,称为工序集中。

反之,工件的加工分散在很多工序里完成,这样工艺路线长,工序数多称为工序分散3.加工顺序的安排3.1机械加工工序的安排(1)先加工基准面(2)先加工主要平面(3)先安排粗加工工序3.2热处理工序的安排(1)预备热处理(2)去应力处理(3)最终热处理3.3辅助工序的安排检验,去毛刺,清洗.检验工序可以安排在粗加工之后,重要工序之后或工件从一个车间转到另一个车间时,以便控制质量,避免浪费工时。

去毛刺工序应在零件淬火之前进行。

三.典型表面加工路线的选择1.外表面的加工路线典型路线:粗车-半精车-精车-金刚石车2.孔的加工路线典型路线:钻-扩-铰-手铰3.平面的加工路线4.型面的加工(参阅课本118-121)四.精密磨削和超精密磨削1.精密和超精密磨料磨具(砂轮)砂轮是由磨料和结合剂制成的,砂轮的内部有许多空隙,这些空隙起着散热和容纳磨屑的作用。

砂轮的特性包括磨料、粒度、结合剂、硬度、形状及尺寸。

2.精密磨削加工精度1~0.1微米表面粗糙度Ra0.2~0.025 也称地粗糙度磨削。

多用于精密轴系、轴承滚动导轨、量具及刃具等的精密加工。

2.1精密磨削机理2.2砂轮的选择2.3精密磨削时的砂轮修整2.4精密磨削的条件与要求(1)机床条件(2)磨削用量砂轮速度一般15~30m/s 工件速度6~12m/min 工件纵向进给量50~100mm/min 磨削深度0.5~2.5微米/单行程走刀次数2~3个单行程无火花磨削粗砂轮取5~10次单行程细砂轮取10~25次单行程(3)对加工工件质量的要求由于磨削的余量很小,故要求磨削前工件的表面质量、加工余量、和几何精度与磨削的要求相适应工件材料组织应均匀,切硬度高易于磨光,表面无缺陷。

2.5超硬磨料砂轮的精密磨削五.超精研超精研的加工机理,超精研是采用细粒度、低硬度的油石,在一定的压力和切削速度下对工件的表面进行的一种光整加工方法。

六珩磨(理解)第五章1、电火花加工:又称放电加工或电蚀加工。

它是利用工具电极和工件电极之间的脉冲火花放电所产生的局部瞬时高温使工件材料被熔化及汽化蚀除下来的一种加工方法。

适用范围:用于难以切削加工的高硬度、高强度金属材料的加工。

适宜加工热敏性材料。

缺点:加工速度慢,生产效率低.工具电极存在损耗,影响成形精度2、电化学加工:利用电化学反应原理进行的加工。

a、电解加工→利用金属在电解液中发生电化学溶解而去除金属材料的一种加工方法。

适用范围:可以加工高硬度高强度的各种金属材料,如高温合金、硬质合金、淬火钢等。

并且可以加工复杂的型面。

优点:电解加工的生产率高;工件表面的质量好;加工工件的阴极基本没有损耗,使用寿命长。

缺点:加工精度不是很高且难以实现较高的加工稳定性.加工复杂型面工具电极设计困难.电解产物对环境有污染b、电解磨削→电化学机械复合加工的一种。

适用范围:主要用来磨削各种高硬度的材料。

可以用来磨削硬质合金的刀具/量具优点:可以得到较高的加工精度和表面质量;加工效率高;磨轮损耗小。

缺点:需要增加附属设备,防止腐蚀和环境污染C、电铸加工→是电化学加工中利用阴极还原反应使金属沉淀而达到加工目的的一种加工方法。

优点:方便的复制复杂零件,准确复制工件的复杂表面及微细纹路,精度高,可以得到纯度很高的金属制件,缺点:生产周期长,生产率较低.3、激光加工:是将激光所具有的光量转换为热能对各种材料进行加工的一种方法。

适用范围:可以加工任何金属与非金属材料。

优点:激光加工属于非接触加工,工件不受切削力的影响;可以进行微细加工;可以通过透明介质加工;加工速度快、效率高。

缺点:加工精度不高,特别是重复精度难以控制.4、超声波加工:是利用超声波在介质中传播时在传播方向上产生的高频压力及液体中产生的空化作用对工件进行加工的一种方法。

适用范围:各种硬脆的非金属材料。

薄壁低刚度工件优点:加工精度高,有较好的表面质量;对机床的结构要求简单。

5、高能粒子束加工:在电唱作用下,具有高能量密度、高速运动的粒子束轰击工件表面,使材料瞬时熔化、汽化的一种加工方法。

a、电子束加工→适用范围:热敏性材料,易氧化的金属及纯度要求特别高的半导体材料。

b、离子束加工→适用范围:易氧化的金属及纯度要求特别高的半导体材料。

6、其他特种加工:等离子弧加工;喷射加工;磨料流加工。

极性效应:材料相同的两个电极电蚀量不一样的现象。

第六章金属元器件的精密成形工艺:1精密铸造”溶模铸造,压力铸造”2精密锻造”精密模锻,冷挤压,其他”3精密冲压.4弹性元件的精密成形非金属元器件的精密成形工艺:1.塑料种类:1.热固性塑料2.热塑性塑料2.塑料零件的精密成形:1.注射成形2.压缩成形及压注成形3.挤出成形3.陶瓷零件的精密成形:1.干压成形2.等静压成形3.注射成形4.三大连接成形技术:焊接,胶接,机械连接5.焊接成形技术:1.熔焊2.压焊3.钎焊4.现代高能量密度焊接第七章制造自动化技术1.计算机辅助工艺规程设计(CAPP)分3类1检索式CAPP系统2派生式CAPP系统3创成式CAPP系统.原理2.计算机集成制造系统CIMS的基本概念:CIMS是在自动化技术.信息分散技术和制造技术的基础上,通过计算机及其软件,讲制造工厂全部活动所需的各种分散的自动化系统有机的集成起来,是适合于多品种,中小批量生产的高柔性先进制造系统.它是在网络,数据库的支持下,由以计算机辅助设计为核心的工程信息处理系统,计算机辅助制造为中心的加工、装配、检测、储运及监控自动化工艺系统的经营管理信息系统所组成的综合体。

3.快书原型制造技术(RPM)的基本概念:是由CAD模型直接驱动的快速制造如任意复杂形状三维实体的技术总成。

4.快速原型制造工艺的方法:1、选择性液体固化。

2、选择性层片粘接。

3、选择性粉末熔结粘接。

4、挤压成形。

5、喷墨印刷。

第八章1、装配:若干个零件结合成部件或将若干个零件和部件结合成产品的过程。

2、尺寸链:在仪器装配或零件加工过程中,由原始尺寸与合成尺寸相互连接形成封闭的尺寸组。

3、装配方法:a、互换法b、分组法→适用于精度要求很高,环数少的尺寸链,以及大批、大量生产中。

c、修配法→适用于成批和单件生产d、调整法。

相关文档
最新文档