单晶硅棒生产制造项目实施方案

单晶硅棒生产制造项目实施方案规划设计/投资方案/产业运营单晶硅棒生产制造项目实施方案说明进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

该单晶硅棒项目计划总投资9568.55万元，其中：固定资产投资6911.16万元，占项目总投资的72.23%；流动资金2657.39万元，占项目总投资的27.77%。

达产年营业收入18094.00万元，总成本费用14428.51万元，税金及附加156.32万元，利润总额3665.49万元，利税总额4327.39万元，税后净利润2749.12万元，达产年纳税总额1578.27万元；达产年投资利润率38.31%，投资利税率45.23%，投资回报率28.73%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位343个。

本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，因此，不承担相应的法律责任。

......报告主要内容：项目基本情况、背景及必要性研究分析、市场调研、项目建设方案、项目选址、项目建设设计方案、项目工艺分析、环保和清洁生产说明、项目安全卫生、风险评估、项目节能方案分析、项目计划安排、投资估算、项目经济效益分析、项目综合结论等。

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

第一章项目基本情况一、项目概况（一）项目名称单晶硅棒生产制造项目从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

（二）项目选址xx经济园区（三）项目用地规模项目总用地面积23911.95平方米（折合约35.85亩）。

（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数50.99%，建筑容积率1.48，建设区域绿化覆盖率5.46%，固定资产投资强度192.78万元/亩。

（五）土建工程指标项目净用地面积23911.95平方米，建筑物基底占地面积12192.70平方米，总建筑面积35389.69平方米，其中：规划建设主体工程23333.51平方米，项目规划绿化面积1932.62平方米。

（六）设备选型方案项目计划购置设备共计78台（套），设备购置费1830.66万元。

（七）节能分析1、项目年用电量537747.89千瓦时，折合66.09吨标准煤。

2、项目年总用水量12694.63立方米，折合1.08吨标准煤。

3、“单晶硅棒生产制造项目投资建设项目”，年用电量537747.89千瓦时，年总用水量12694.63立方米，项目年综合总耗能量（当量值）67.17吨标准煤/年。

达产年综合节能量24.84吨标准煤/年，项目总节能率20.83%，能源利用效果良好。

（八）环境保护项目符合xx经济园区发展规划，符合xx经济园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资9568.55万元，其中：固定资产投资6911.16万元，占项目总投资的72.23%；流动资金2657.39万元，占项目总投资的27.77%。

（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入18094.00万元，总成本费用14428.51万元，税金及附加156.32万元，利润总额3665.49万元，利税总额4327.39万元，税后净利润2749.12万元，达产年纳税总额1578.27万元；达产年投资利润率38.31%，投资利税率45.23%，投资回报率28.73%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位343个。

（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。

认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。

对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。

二、报告说明项目报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。

可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

报告是项目建设单位根据经济发展、国家产业政策、国内外市场、项目所在地的内外部条件，提出的针对某一具体项目的建议文件，是对拟建项目提出的框架性的总体设想，主要从宏观上论述项目建设的必要性和可能性，把项目投资的设想变为概略的投资建议。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济园区及xx经济园区单晶硅棒行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx 经济园区单晶硅棒产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“单晶硅棒生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx经济园区经济发展，为社会提供就业职位343个，达产年纳税总额1578.27万元，可以促进xx经济园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率38.31%，投资利税率45.23%，全部投资回报率28.73%，全部投资回收期4.98年，固定资产投资回收期4.98年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。

加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。

2016年7月，工业和信息化部与发展改革委等11部门联合发布了《关于引导企业创新管理提质增效的指导意见》，并采取了一系列卓有成效的具体措施。

认真贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业制度”，会同发展改革委等有关部门，推动有条件的地区开展非公有制企业建立现代企业制度试点工作，引导企业树立现代企业经营管理理念，增强企业内在活力和创造力。

开展管理咨询服务，建立中小企业管理咨询服务专家信息库，并在中国中小企业信息网和中国企业家联合会网站公布，供广大民营企业、中小企业选用，为各地开展管理咨询服务提供支撑；鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务，帮助企业提升管理水平。

实施企业经营管理人才素质提升工程和中小企业银河培训工程，全年完成对50万中小企业经营管理者和1000名中小企业领军人才的培训，推动企业提升管理水平。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章背景及必要性研究分析一、单晶硅棒项目背景分析进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。

其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。

按照当前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。

具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日本产能310万片/月。