电子研发部设计变更通知单
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设计变更通知
品名规格 产品型号 导入方式 变更前内容： □ 立即导入 发布日期 □ 清化库存 □ 随单导入 DCN 编 号 生效日期
变更后内容：
变更原因：
影响范围
□PCB LAYOUT □其他
□Safety/EMC
□外包事项 。
□客户
□软件
影响文件
□线路图 □模具 □装配图 □产品规格 □其他 库存原材料: 在制品: PCS PCS PCS PCS PCS 。
□零件承认书 □检验规范 □BOM
□续用 □报废 □隔离 □退货 □不做处理 □按更改要求返工 □不做返工 □按更改要求返工 □不做返工 □按更改要求返工 □立即更换 □不影响 □内部处理
影响产品
库存品: 库存半成品: 采购中物料: 其他 备注:
项目负责人 结构工程师 电气工程师 软件工程师 会签意见 备注：
工程部
申请人/日期：
审核/日期：
批准/日期：
Байду номын сангаас
品名规格 产品型号 导入方式 变更前内容： □ 立即导入 发布日期 □ 清化库存 □ 随单导入 DCN 编 号 生效日期
变更后内容：
变更原因：
影响范围
□PCB LAYOUT □其他
□Safety/EMC
□外包事项 。
□客户
□软件
影响文件
□线路图 □模具 □装配图 □产品规格 □其他 库存原材料: 在制品: PCS PCS PCS PCS PCS 。
□零件承认书 □检验规范 □BOM
□续用 □报废 □隔离 □退货 □不做处理 □按更改要求返工 □不做返工 □按更改要求返工 □不做返工 □按更改要求返工 □立即更换 □不影响 □内部处理
影响产品
库存品: 库存半成品: 采购中物料: 其他 备注:
项目负责人 结构工程师 电气工程师 软件工程师 会签意见 备注：
工程部
申请人/日期：
审核/日期：
批准/日期：
Байду номын сангаас