电镀知识和单位换算详解

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电镀质量计算公式是什么

电镀质量计算公式是什么

电镀质量计算公式是什么电镀是一种通过电化学方法将金属离子沉积在导电表面上的工艺。

它可以提高金属制品的耐腐蚀性、导电性和外观质量。

在进行电镀过程中,了解电镀质量的计算公式对于控制和优化电镀工艺非常重要。

本文将介绍电镀质量的计算公式,并探讨其在电镀工艺中的应用。

电镀质量计算公式通常包括以下几个方面:电镀层厚度、电镀速度、电镀效率和电镀质量。

其中,电镀层厚度是评价电镀质量的重要指标之一。

电镀层厚度的计算公式通常为:D = (I × t) / (k × Q)。

其中,D为电镀层厚度,单位为微米;I为电流密度,单位为A/cm2;t为电镀时间,单位为小时;k为电镀效率,取值范围为0~1;Q为电镀过程中的电荷量,单位为C。

电镀速度是指单位时间内电镀层增加的厚度,通常用微米/小时表示。

电镀速度的计算公式为:V = D / t。

其中,V为电镀速度,单位为微米/小时;D为电镀层厚度,单位为微米;t为电镀时间,单位为小时。

电镀效率是指电镀过程中金属离子的沉积效率。

电镀效率的计算公式为:η = (W / (M × F)) × 100%。

其中,η为电镀效率,取值范围为0~100%;W为沉积的金属质量,单位为克;M为电镀金属的摩尔质量,单位为g/mol;F为电荷量,单位为C。

电镀质量是指电镀层的致密性、均匀性和附着力等性能。

电镀质量的计算公式通常是根据电镀层的物理和化学性质来评价的,如电镀层的硬度、粗糙度、晶粒大小等指标。

以上是电镀质量计算的一般公式,但实际应用中还需要根据具体的电镀工艺和材料来进行调整和优化。

通过合理地选择电镀参数和控制电镀过程,可以提高电镀质量,降低生产成本,从而实现电镀工艺的高效、稳定和可控。

总之,电镀质量计算公式是电镀工艺中的重要工具,它可以帮助工程师和技术人员更好地理解和控制电镀过程,从而实现优化电镀质量和提高生产效率的目标。

希望本文的介绍能够对读者有所帮助,也希望电镀工艺在未来能够得到更好的发展和应用。

电镀基本知识(OK)

电镀基本知识(OK)

第四章电镀基本知识第一节基本分类:一、化学电镀1、电镀在电解质溶液中,工件为阴极,在外电流作用下,使其表面形成镀层的过程,称为电镀。

2、氧化在电解质溶液中,工件为阳极,在电流作用下,使其表面形成氧化膜层的过程,称为阳极氧化。

二、真空法1、物理气相沉积《PVD》在真空条件下,将金属气成原子或分子,或者使其离子化成离子,直接沉积到工件表面,形成镀层的过程,如蒸发镀,溅射镀,离子镀。

2、离子注入高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的地程,称为离子注入3、化学气相沉积《CVD》低压下,气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程三、电镀流程1:电镀化学去油水洗阳极电解去油水洗浸酸水洗光亮酸铜常作为其它镀层的中间镀层,以提高表面镀层和基体金属的结合力水洗光亮镍镍具有银白色金属光泽,密度8.9,镍常与其它金属镀层构成多层体系,镍作为底层或中间层或采用多层镍水洗来降低镀层的孔隙率,以提高镀层的抗腐蚀能力。

镀铬《金》装饰镀层,不同镀层逐个说明水洗干燥除氢将镀件在200~300C烘箱内保温2~3h,自然冷却,除氢应连续进行,烘箱温度误差5c第二节常用装饰镀层的种类铬铬是稍带蓝色的银白色金属,原子量51.996,原子价2.3.6;电解铬密度(6.9~7.1).硬度HV750-1050,熔点1890C。

铬在大气中有强烈钝化能力,能长久保持光泽,在碱液,硫酸,硝酸,硫化物及许多有机酸中均不发生作用,但铬能溶于氢卤(LU)酸和热的浓硫酸中。

铬层有很高的硬度和优良的耐磨性,很低的摩擦系数。

铬层有较好的耐热性,在空气中加热到500C时其外观和硬度无明显的变化,反光能力很强。

镀铬依用途分1:装饰性镀铬厚度一般控制在0.25~0.50um范围。

2:耐磨镀铬厚度一般控制在5~80um范围吊铬一般用三价铬,滚铬一般用锡钴合金,代用铬镀铬溶液的特性1:镀铬溶液采用含量高,氧化性很强铬酸酐,它危害人体和环境污染2:镀铬溶液的阴极电流效率很低,大量电流消耗于析出氢气的反应3:电流很高12V,高出其它镀种的一倍4:镀铬时产生大量气体,形成大量铬雾逸出,须安装排风扇和铬雾回收装置5:由于阴极大量析氢,使镀层和基体金属氢脆金金的原子序数为79,金的原子核周围有79个带负电荷的旋转电子。

电镀常用知识

电镀常用知识

电镀常用知识第一章.电镀概论电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。

电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。

电镀的基本五要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。

2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。

若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。

5.整流器:提供直流电源的设备。

电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。

2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。

3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。

5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。

电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。

3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4.镀钯镍:目前皆为氨系。

5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。

6.镀锡铅:烷基磺酸系。

7.干燥:使用热风循环烘干。

8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。

电镀药水组成;1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐:提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐:增进药水导电度。

5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。

电镀条件:1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。

3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。

电镀工基本计算常识

电镀工基本计算常识

电镀工基本计算常识点击:2216 添加时间: 2007-12-03 09:29:55 1、配置10%的氢氧化钠溶液150公斤需氧化钠和水各多少?解:设需氢氧化钠X公斤,则有:X10%= ————*100%150X0.1= ————150需要用水量为:150—15 =135公斤答:需氢氧化钠15公斤,用水135公斤。

4公斤氢氧化钠可配置10%的氢氧化钠溶液多少公斤?解:设4公斤氢氧化钠可配置10%的氢氧化钠溶液Y公斤,则有;410%= ———-*100%Y0.1y=4Y=40公斤答:用4公斤氢氧化钠可配成10%的氢氧化钠溶液40公斤。

2、用10公斤水可配置20%的氢氧化钠溶液多少公斤?解:可配置Z公斤,则有:Z-1020%= ————*100%Z0.2Z=Z-100.2Z-Z=-10-0.8Z=-100.8Z=10Z=12.5公斤答:10公斤水可配置20%的氢氧化钠溶液12.5公斤。

3、1体积96%的硫酸(比重1.84)溶解于5体积水中,所得的稀硫酸溶液的百分比浓度和比重是多少?解:设体积单位为升,则比重1.84的96%硫酸中含纯硫酸的重量是:1.84*96%=1.7664公斤这1.7664公斤的溶质也就是配成稀硫酸中所含硫酸溶质的重量。

配好后的溶液总重量等于1升96%硫酸的重量加上5生水的重量,即:1.84/5=6.84公斤所得稀硫酸溶液的百分比浓度是:1.7664————*100%=25.8% 6.84比重是:6.84———— =1.146答:所得稀硫酸的百分比浓度为25.8 %,比重为1.14。

4、现在有93%的硫酸溶液50公斤,应兑多少公斤水才能配成10%的硫酸溶液?解:50公斤93%的硫酸溶液中含纯硫酸的重量是50*93%=46.5公斤46.5公斤纯硫酸可配成10%稀硫酸溶液的重量是46.5/10%的稀硫酸溶液配制时应加水的重量是465-50=415公斤答:需兑水415公斤。

5、用比重为1.422、浓度为70.33%的浓硝酸配制成1 :1的稀硝酸溶液的百分比浓度是多少?解:根据题意,只要将1升比重为1.422、浓度为70.33%的硝酸溶液与1升水相溶解后既是所需配制的1:1的稀硝酸溶液了。

电镀计算数据

电镀计算数据

电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l =长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 =长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3=长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:=长Х宽÷92900 =长Х宽Х10.763 光剂添加量:=电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面,1表示单面。

有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:=长Х宽÷92900Х电流密度=300Х200÷92900Х2Х20=25.83 ( A )b 镀二次铜:=300Х200÷92900Х2Х22Х50%=14.21 ( A )c 镀锡:=长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比=300Х200÷92900Х2Х10Х50%=6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:=长Х宽Х10.76Х电流密度=0.3Х0.2Х10.76Х2Х20=25.82 ( A )b 镀二次铜:=长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比=0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%=14.20 ( A )c 镀锡:=长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比=0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%=6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:=长Х宽Х2Х电流密度=3Х2Х2Х2=24 ( A )D 光剂添加量:=电镀总电流Х电镀时间÷60=600Х15÷60=150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟,那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。

电镀基本公式

电镀基本公式

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为厚度。

I:表示所使用的电流,单位为:A()。

t:表示所需要的时间,单位为:min(分钟)。

j:表示,指每的单积上通过多少的电流,
单位为:ASF(A/ft2)。

S:表示受镀面积,单位为:ft2()。

2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
厚度(um)= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法:
厚度(um)= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD,即/平方分米(A/DM2)。

电镀公式及计算实例

电镀公式及计算实例

电镀公式及计算实例
/min)计算时,η最好不要取100%(可以取小点,如95%),因为实际电镀时,有未估算到的面积(如针尖、导线破漏),这些都相当于降低了效率。

查手册可知,Cu的密度γ=8、92 g/cm3,二价Cu2+的电化学当量K=1、186 g/(Ah)实例一、要求速率是v=0、5μm /min时,假设η=95%,电流密度D=?
D=60γv/(100Kη)=608、9
20、5/(1001、18695%)=2、375A/dm2实例二、反过来,要求电流密度D=1A/dm2时,假设η=95%,计算速率v=?
v=100KDη/(60γ)=1001、186195%/(608、92)=0、2105μm
/min(因为v与D成正比,所以记住这个数,可以简易换算,溶液里是二价Cu2+时,v=0、2105D,上次算的0、2216是假设
η=100%算的)。

比如,若D=2 A/dm2,则v=0、21052=0、
4210μm /min再如,若v=0、5μm /min,则D=0、
50、2105=2、375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值,记住这些值,就可以简易换算。

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电镀基本计算

电镀基本计算

电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律,是电镀过程遵循的基本定律。

法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家,他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术,是电化学中最基本的定律,从事电镀专业的工作者,都应该熟知这一著名的定律。

它又分为两个子定律,即法拉第第一定律和法拉第第二定律。

(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明,在电解过程中,阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。

当我们讨论的是金属的电沉积时,用公式可以表示为:M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量;K—比例常数;Q—通过的电量;I—电流强度;t—通电时间。

法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系,进一步的研究表明,这种转化有着严格的定量关系,这就是法拉第第二定律所要表述的内容。

(2)法拉第第二定律电解过程中,通过的电量相同,所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。

也可以表述为:电解lmol的物质,所需用的电量都是l个“法拉第”(F),等于96500庫仑,或者26.8 A•h。

1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时,在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。

由于现在标准用语中推荐使用摩尔数,也可以用摩尔数来描述这些定理。

所谓摩尔是表示物质的量的单位,每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。

摩尔简称摩,符号mol。

由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数,即6.023 ×1023,这个数被叫作阿伏伽德罗常数。

说明:上面的代号是定律的表达,我推荐的计算用代号见下述。

2.0 电化学常数(C):电化学常数(C)与电镀的电材质有关。

材质名称C--- (G/I-t)式中:G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算,下面对黄铜合金示例:例:67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式:C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g):计算公式:g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量:命名:δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式:δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢,比重采用7.85。

第三章、电镀计算

第三章、电镀计算

著作者:ALLAN CHIEN/版本: E 版/日期:2004年08月01日/頁次: 3-4 ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有,未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算
一. 產能計算: 產能 = 產速÷端子間距 產能(KPCS/Hr) = 60L/P〔L:產速(米/分),P:端子間距mm〕 舉例:生產某一種端子,端子間距為5.0mm,產速為20米/分,請問產能? 產能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr 二. 耗金計算: 黃金電鍍 ( 或鈀電鍍 ) 因使用不溶解性陽極 ( 如白金鈦網 ) ,故鍍液中消耗之金屬 離子無法自行補給,需仰賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽 ( 金氰化鉀 ) PGC 來 補充,而鈀金屬是以鈀鹽 ( 如氯化銨鈀、硝酸銨鈀或氯化鈀 ) 來補充。 本段將添加量計算公式簡化為: 3 金屬消耗量(g) = 0.000254AZD(D:為金屬密度g/cm ) 1.黃金消耗量(g) = 0.0049AZ(黃金密度19.3g/cm ) PGC 消耗量(g) = 0.0072AZ 3 2.鈀金屬消耗量(g) = 0.00305AZ(鈀金屬密度為12.0g/cm ) 3 3.銀金屬消耗量(g) = 0.002667AZ(銀金屬密度為10.5g/cm ) 2 (A:為電鍍面積dm ,Z:為電鍍厚度μ˝) 理論上 1gPGC 含金量為 0.6837g ,但實際上製造出 1gPGC 含金量約在0.682g之譜。 舉例:有一連續端子電鍍機,欲生產一種端子 10000 支,電鍍黃金全面 3μ˝,每支 2 端子電鍍面積為 50mm ,實際電鍍出平均厚度為 3.5μ˝,請問需補充多少 g PGC? 2 2 ⑴ 10000 支總面積 = 10000*50 = 500000mm = 50dm ⑵耗純金量 = 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g ⑶耗 PGC 量 = 0.8575/0.682 = 1.26g 或 耗 PGC 量 = 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g 三. 陰極電鍍效率計算: 一般計算陰極電鍍效率 ( 指平均效率 ) 的方法如下: 陰極電鍍效率E = 實際平均電鍍厚度Z´ / 理論電鍍厚度Z 舉例:假設電鍍鎳金屬,理論電鍍厚度為 162μ˝,而實際所測厚度為 150μ˝,請問 陰極電鍍效率? E = Z´/Z = 150/162 = 92.6% 一般鎳的陰極電鍍效率應皆在 90% 以上, 90/10 錫鉛的陰極電鍍效率約在 80% 以上 著作者:ALLAN CHIEN/版本: E 版/日期:2004年08月01日/頁次: 3-1 ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有,未經允許不得任意翻印◎◎◎

电镀的基础知识

电镀的基础知识

电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process),是利⽤电极(electrode)通过电流,使⾦属附着在物体表⾯上,其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。

1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit),改变基材表⾯性质或尺⼨。

例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗;提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺⼨或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏,⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀,⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

电镀时间计算公式

电镀时间计算公式

电镀时间计算公式电镀时间计算公式是电镀过程中用来确定电镀时间的数学公式。

在进行电镀操作时,电镀时间的长短对于电镀质量和效率都有着重要的影响。

因此,正确地计算电镀时间是保证电镀效果的关键。

电镀时间计算公式的推导基于电镀过程中的电化学原理和实验数据。

根据电化学反应的速率与电流密度之间的关系,可以得到电镀时间与所需电镀厚度之间的关系。

电镀时间计算公式的基本形式如下:t = m / (D * A * I)其中,t表示电镀时间,单位为秒;m表示所需电镀厚度,单位为米;D表示电镀材料的密度,单位为千克/立方米;A表示电极的有效面积,单位为平方米;I表示电流密度,单位为安培/平方米。

根据这个公式,我们可以通过已知参数来计算所需的电镀时间。

首先,我们需要确定所需的电镀厚度,这通常是根据电镀目的和要求来确定的。

然后,我们需要知道电镀材料的密度,这可以通过查阅材料手册或实验测量得到。

接下来,我们需要确定电极的有效面积,这可以通过测量电极尺寸来计算得到。

最后,我们需要确定电流密度,这通常是根据电镀材料和电镀液的特性来确定的。

在实际应用中,电镀时间计算公式可以根据具体情况进行适当的修正和调整。

例如,考虑到电镀过程中的效率损失和不均匀性,可以对公式进行修正,以提高计算结果的准确性。

此外,还需要根据实际操作经验和工艺要求,对电镀时间进行调整和控制,以确保电镀质量和效率的要求。

电镀时间计算公式是电镀过程中的重要工具,它可以帮助我们确定所需的电镀时间,从而保证电镀质量和效率。

在使用该公式时,我们需要根据具体情况确定所需的参数,并根据实际操作经验进行适当的修正和调整。

通过合理地计算和控制电镀时间,我们可以获得满足要求的电镀结果。

电镀基本知识

电镀基本知识

电镀基本知识一.基本概念1.电镀:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。

它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极,金属作为阳极,接通直流电源后零件后,在零件上就会沉积出金属镀层。

例如:在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极,镍板为阳极。

在阴极上发生还原反应:Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应:2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应:4OH--4e→2H2O+O2↑这样,镍金属不断在阳极溶解成镍离子,而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。

2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性,是决定镀层质量的一个重要因素。

在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。

●电镀液的分散能力,是指在特定条件下,一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。

镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。

●整平能力,是指在底层(素材)上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。

●电镀液和覆盖能力,是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。

覆盖能力越高,镀及越深。

覆盖能力差,在零件凹处就镀不上金属镀层。

●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括镀液成份含量,电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。

3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固,附着力好2.镀层完整,结晶细致紧密,孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中,大多数镀液的阴极反应,除了金属离子的沉积外,还伴随眷有氢气的析出,在有些情况下,阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病:I.针孔或麻点:氢气呈气泡形式在阴极零件表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面,则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙,若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑和点穴,通常称为针孔和麻点。

电镀知识

电镀知识

第一部分:电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)■阴极电流密度计算公式:(代号:ηk、单位:A/dm2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。

举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算(1)定义:用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。

5. 当量浓度计算定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号:N(克当量/升)。

当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例:钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法:A酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6.比重计算定义:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下:1.化学沉铜速率的测定:使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。

为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:(1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤:A. 将试样在120-140℃烘1小时,然后使用分析天平称重W1(g);B. 在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。

电镀基本公式资料讲解

电镀基本公式资料讲解

电镀基本公式
1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。

I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。

t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。

j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,单位为:ASF(A/ft2)。

S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。

2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、镍层厚度的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182 C、锡层的计算方法
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米(A/DM2)。

电镀常用计算公式

电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式:(代号:ηk、单位:A/dm2)ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式:D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。

举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算(1)定义:用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。

5. 当量浓度计算定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号:N(克当量/升)。

当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例:钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法:A酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6.比重计算定义:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。

电镀常用单位及其换算方法

电镀常用单位及其换算方法
兆帕
Mpa
1N/mm2\106Pa\0.102kgf/mm2
压强
P
标准大气压
atm
101.325KPa\760mmHg
米水柱
mH2O
9.807KPa
毫米汞柱
mmHg
133.322Pa
能量
W
焦耳
J
1N/m\0.2388cal
浓度
c
摩尔每立方米
mol/m3
克每升
g/L
毫克每升
mg/L
毫升每升
mL/L
硬度
美制液量盎司
flOz(US)
29.57mL
厚度
δ
毫米
mm
1/1mm
微米
μm
1/1000mm
纳米
nm
1/1000000mm

A
1/10000000mm
长度
L
公里(千米)
km
1000m\0.6215mile
英尺
ft
12in\0.3048m
பைடு நூலகம்英寸
in
0.0833ft\2.54cm
密耳
mil
10-3in\25.4μm
微英寸
μin
10-6in\0.0254μm
英里
mile
5280ft\1609m

yd
3ft\0.9144m
质量
M
千克(公斤)
kg
1000g

g
1g
毫克
mg
1/1000g
克拉
carat
200mg
吨(兆克)
t
1000000g

lb

镀层工常用计算公式

镀层工常用计算公式

镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟) t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式:(代号ηk、单位:A/dm2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式: Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。

举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算定义:用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。

5. 当量浓度计算定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号:N(克当量/升)。

当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例:钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法:A 酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数;B 碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数;C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。

6.比重计算定义:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。

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/www/pub/027/index.htm
電鍍目前已廣泛應用於連接器的產品中,如連接器端子、鐵殼、
接地片等零件都需要經過電鍍處理才能滿足其特定的功能及壽命,那
麼電鍍是怎麼樣一個工藝呢?電鍍的目的又是什麼?下面我們從如
下幾個方面具體探討一下關於電鍍方面的知識,讓我們對於電鍍有更
深的瞭解。

一、什麼是電鍍;
二、電鍍的目的;
三、連接器產品的電鍍方式及工藝流程;
四、電鍍厚度單位的區分;
五、底材及常用電鍍規格;
六、電鍍的檢驗。

一、什麼是電鍍:
1. 電鍍的定義
簡單的講,電鍍就是在直流電的作用下,利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面,以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬表面的過程。

2. 電鍍的原理
提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極,電解液通常為鍍著金屬的離子溶液,被鍍物作用則有如陰極。

陽極與陰極間輸入電壓後,吸引電解液中的金屬離子游至陰極,還原後即鍍著其上。

二、電鍍的目的:
1. 美觀(如鍍金,銀,鎳等)
電鍍後金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。

2. 防止腐蝕(如鍍鎳,鉻,鋅等)
通常原素材如銅,鐵等在空氣中極易氧化,電鍍一層抗氧化能力較強的金屬後可以提高其抗腐蝕能力。

3. 強電鍍附著性(如銅)
對於附著性較差的金屬,電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。

4. 增強導電能力(如金,銀等)
原素材如鐵,磷銅的導電率通常都在20%以下,對於低阻抗要求的連接器無法滿足要求,故在表層電鍍金等高導電率金屬後可降低其阻抗。

5. 提高焊錫性(如錫,金等)。

因原素材對於錫的附著力較差,表面電鍍一定厚度的錫等物質後可改善零件的焊錫性。

三、連接器產品電鍍的方式及工藝流程:
1. 常見的電鍍方式;
按照產品功能及結構的不同,連接器產品主要的電鍍方式有如下三種:
a. 連續鍍:是將有連料帶的鍍件拖入已經規劃製程的電鍍槽中進行電鍍。

連續鍍設備
b. 滾鍍:是將散裝的鍍件放入滾筒中,再將滾筒放入鍍槽中進行電鍍。

滾鍍設備
c. 掛鍍:是將鍍件掛在掛架上,再將掛架放入鍍槽中進行電鍍。

掛鍍設備
2. 一般的電鍍流程;
無論是何種電鍍方式,均具備三種製程:
a. 前處理:將底材表面潔淨,活化,增進電鍍效率及表面附著力。

b. 電鍍:底材表面電鍍披膜。

c. 後處理:將電鍍殘留藥業去除,乾燥,防止鍍層變異,品質不良。

3. 端子連續鍍流程介紹;
放料——脫脂——脫脂水洗——酸洗——酸洗水洗——拋光——拋光水洗
——鍍鎳——水浸洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——鍍錫——鍍錫後噴洗
——水浸洗——風乾——烘乾——收料
紅色部份為前處理工序,藍色部份為電鍍工序,橘色部份為後處理工序。

連續鍍鍍鎳工站,電鍍槽內放有鎳塊,電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。

連續鍍鍍金工站(浸鍍),電鍍槽內放置金鹽,待電鍍產品浸入鹽水中。

連續鍍鍍金工站(刷鍍),電鍍藥水吸附在羊毛氈上,產品預電鍍位置需與羊毛氈接觸。

連續鍍鍍錫工站,電鍍槽內放有錫塊,電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。

四、電鍍厚度單位的區分:
目前電子連接器端子電鍍厚度的表示方法有兩種:
1. u" (micro inch) 微英吋,即10-6 inch;(1英寸= 106微英寸)
2. um(micro meter) 微米,即10-6 M。

單位換算:
1" = 25.4 mm;
1u" = 25.4 umm = 0.0254 um;
1um = 1/0.0254 = 39.37 u"。

1 mm=1000 um
為方面記憶,一般算1um等於40u",例:圖面要求電鍍鎳3um min即可換算為120u" min。

五、底材及常用電鍍規格:
常見電鍍底材:純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼……。

常見電鍍規格:
1. 端子類:
Contact area:Au 0.8u" ,3u", 5u" ,10u",15u",30u", Au 2u" over Pd-Ni 30u"。

Solder area :Sn-Pb 100~250u",Sn 100~250u" 。

All underplated:Ni 50u"~100u"。

2. 鐵殼類:
Sn-Pb 100~250u" ,underplated Cu 100~250u"。

Ni 100~250u",underplated Cu 100~250u"。

Sn 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。

Half bright Sn 100~250u" ,underplated Cu 100~250u" 。

Bright Sn 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。

Sn-Pb 100~250u",Ni 50~100u",underplated Cu 100~250u" 。

Bright Sn-Pb100~250u",Ni 50~100u",underplated Cu 100~250u" 。

Au 1.5u",Ni 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。

Sn-Pb 100~250u",underplated Ni 100~250u" 。

不銹鋼:Sn-Pb 50u",underplated Ni 25u"。

3. 五金類(接地片,LACTH等):
Sn-Pb 100~250u",underplated Ni 50~100u" 。

Ni 100~250u",underplated Cu 50~100u" 。

六、電鍍的檢驗
1. 外觀檢驗:主要看外觀電鍍不良,變色,電鍍層剝落等。

2. 膜厚測試:測試儀器X-RAY螢光膜厚儀。

檢測產品實際厚度是否滿足圖面要求。

3. 附著能力測試(密著性測試):
測試方法:彎曲法(折彎測試)、膠帶法。

檢測電鍍層的附著力是否滿足要求。

4. 焊錫能力測試:一般只針對鍍錫或鍍金產品的電鍍品才要求測試焊錫性,一般要求吃錫面在95%以上。

5. 抗腐蝕能力測試:包括鹽霧測試,硝酸蒸汽測試,H2S蒸汽測試,S02 蒸汽測試,水蒸汽老化測試。

測試後零件不可有氧化及功能性變異。

单位换算
一毫米等于多少mil?
1密耳(mil)=0.0254毫米(mm)
1毫米=39.37密耳(mil)
1inch=1000 mil
1毫米等于多少微米?
1毫米=1000微米
1毫米=0.001米(10^(-3))
1微米=0.000001米(10^(-6))
1毫米等于多少丝.1丝等于多少缪
1 km =1000 m 1 foot=1
2 inch
1 m =1000 mm 1 inch=1000 mil
1 mm=1000 um 1 mil =1000 u”
1 m =39.37 inch 1 inch=25.4 mm
1 oz =35 um H oz =18 um
1/3oz=12 um 1/4oz =9 um
1 英寸等于多少毫米?
1英寸=25.4毫米
25.4毫米
一英尺等于12英寸,
乔丹6英尺6英寸,合78英寸,约为1.98米
1纳米等于多少毫米
纳米如同厘米、分米和米一样,是度量长度的单位,一纳米等于十亿分之一米,将一纳米的物体放到乒乓球上,就像一个乒乓球放在
地球上一般。

专家解释,“纳米”即毫微米,通常用“nm”表示。

在物理学中,纳米是长度的单位;1微米为千分之一毫米,1纳米又等于千分之一微米,相当于头发丝的十万分之一。

它与长度单位米的换算关系是:1纳米=10的负9次方米。

做个比较,若以1米比为地球直径,1纳米大约为1个玻璃珠的直径。

所谓“纳米科技”,就是在0.1~100纳米的尺度上,研究和利用原子、分子的结构、特征及相互作用的高新科学技术。

“纳米微操作”,是纳米技术的重要内容,其目的是在纳米尺度上按人的意愿对纳米材料实现移动、整形、刻画以及装配等工作。

纳米微操作始于上
世纪80年代。

1分米等于多少毫米?
1米=10分米=100厘米=1000毫米
1分米=10厘米=100毫米
20英尺;40英尺;8英尺;8.6英尺;9.6英尺分别等于多少米和多少分米和多少毫米?
1英尺=0.3048米;20英尺=6.096米=60.96分米=609.6厘米=6096毫米;40英尺=12.192米=121.92分米1219.2厘米=12192毫米;8英尺=2.4384米=24.384分米=243.84厘米=2438.4毫米;8.6英尺=2.62128米=26.2128分米=262.128厘米=2621.28毫米;9.6英尺
=2.92608米=29.2608分米=292.608厘米=2926.08毫米。

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