手机电池PACK简介.
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PACK电池简介
一.电池保护板
二.电池胶壳
三.电池标贴
一.锂电池保护板
锂电保护板的工作原理:锂离子电池保护线路在电池包内扮 演着保护电池的角色，以避免电池过度充电和外部短路造成危险 及过度放电而造成电池寿命缩短，它是由一颗保护IC和两颗 MOSFET组成，保护IC负责监控电池电压和控制两颗MOSFET的 导通与关断，MOSFET则扮演着过充电、过放电与外部短路时的 开关。
3.PC/ABS 聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物
PC/ABS具有PC和ABS两者的综合特性。例如ABS的易加工特性和PC的优良机 械特性和热稳定性。二者的比率将影响PC/ABS材料的热稳定性。PC/ABS这 种混合材料还显示了优异的流动特性
。
电池塑胶壳范例
注塑件常见不良缺陷
1.缩水:塑件表面局部由于填充不足或注塑压力保持不够而形成的凹坑. 2.熔接线:塑料熔体在型腔中流动时,遇到阻碍物(型芯等物体)时,熔体在 绕过阻碍 物后不能很好的融合,而在塑料件的表面形成一条明显 的线. 3.顶出痕:出于塑料件的包紧力,顶杆区域受到顶现力所产生的痕迹或凸 起. 4.破裂:因内应力或机械损伤而造成在塑料件表面上的裂纹. 5.油渍:在塑料件表面残留的油污. 6.翘曲及变形:塑料件成型时由于受力不均或应力面造成塑料件的形变. 7.边:由于注塑工艺或模具原因,造成在塑料件的边缘分型面处所产生的 废边 8.划痕:由于硬物摩擦面造成塑料件表面线形划伤. 9.凸凹点:由于模具的损坏等原因造成塑料件表面上出现的高低不平. 10.斑点:在塑料件表面和内部的细微粒和杂质.
过电流和短路保护
• 当有电流通过MOSFET时，保护IC会侦测到VM和VSS间 的电位差，当电位差电压达到过电流保护电压时，保护IC 会由OD脚将高电位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截 止放电;当保护IC侦测到电池电压上升到过放电释放电压 时,保护IC会由OD脚将低电位转成高电位,MOSFET的 FET2导通,恢复到正常状态.
电池标贴
1.标贴材质
（1） 标贴材料常用规格：合成纸，肖银龙，金丝龙，珠光纸等。 （2）标贴厚度规格：30P 54P 60P 75P 90P （3）标贴表面处理类型：哑膜 光膜 油底 等。
2.标贴范本
• 是为了识别是否是原装电池或控制充放电而设计的；封装 形式一般与电阻电容一样，阻值一般根据客户手机的设计 需要而设计。
2.保护板的功能：
• 保护板的主要功能有：过充电保护、过放电保护、过电流 保护、短路保护等
保护板原理图
过充电保护
• 当外部充电器对电池电池充电时，保护IC会侦测电池电压， 当电压达到过充电保护电压时，保护IC会由OC脚将高电 位转成低电位,MOSFET的FET2关断,截止充电;当保护IC 侦测到电池电压下降到过充电释放电压时,保护IC会由OC 脚将低电位转成高电位,MOSFET的FET2导通,恢复到正常 状态.
常用塑胶原料
1.ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有 不同特性：丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚 韧性、抗冲击特性；苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。从形态 上看，ABS是非结晶性材料。三中单体的聚合产生了具有两相的三元 共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相，另一个是聚丁二烯橡胶分 散相。ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。 这就可以在产品设计上具有很大的灵活性，并且由此产生了市场上百 种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性，例 如从中等到高等的抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。 ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳 定性以及很高的抗冲击强度。
1.保护板的结构：
• • • • • 底板（PCB） 单节保护IC MOSFET 电阻、电容 识别电阻
底板（PCB）：
• 材质：FR4（常用），尺寸及厚度根据客户要求设计；
单节保护IC：
• 日系元件：精工电子、理光、美之美等； • 台湾元件：富晶、新德等； • 封装形式均为：SOT-23-6（6-Pin）。
过放电保护
• 当外部负载对电池电池放电时，保护IC会侦测电池电压， 当电压达到过放电保护电压时，保护IC会由OD脚将高电 位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截止放电;当保护IC 侦测到电池电压上升到过放电释放电压时,保护IC会由OD 脚将低电位转成高电位,MOSFET的FET2导通,恢复到正常 状态
2.PC 聚碳酸酯
PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑 制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。PC有 很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。在选 用何种品质的 PC材料时，要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高 的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料；反之，可以使用高流动率的 PC材料，这样可以优化注塑过程。
MOSFET：
• 日系元件：SANYO（三洋）如FTD2017；另有大陆厂家 封装的MOSFET，较常用的有：8822、8212、8205等； 封装形式为：TSSOP-8（8-Pin）。
百度文库电阻电容：
• 保护板上一般采用贴片封装的电阻电容，常用的封装形 式有：0402，0603，0805等。
识别电阻：
一.电池保护板
二.电池胶壳
三.电池标贴
一.锂电池保护板
锂电保护板的工作原理:锂离子电池保护线路在电池包内扮 演着保护电池的角色，以避免电池过度充电和外部短路造成危险 及过度放电而造成电池寿命缩短，它是由一颗保护IC和两颗 MOSFET组成，保护IC负责监控电池电压和控制两颗MOSFET的 导通与关断，MOSFET则扮演着过充电、过放电与外部短路时的 开关。
3.PC/ABS 聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物
PC/ABS具有PC和ABS两者的综合特性。例如ABS的易加工特性和PC的优良机 械特性和热稳定性。二者的比率将影响PC/ABS材料的热稳定性。PC/ABS这 种混合材料还显示了优异的流动特性
。
电池塑胶壳范例
注塑件常见不良缺陷
1.缩水:塑件表面局部由于填充不足或注塑压力保持不够而形成的凹坑. 2.熔接线:塑料熔体在型腔中流动时,遇到阻碍物(型芯等物体)时,熔体在 绕过阻碍 物后不能很好的融合,而在塑料件的表面形成一条明显 的线. 3.顶出痕:出于塑料件的包紧力,顶杆区域受到顶现力所产生的痕迹或凸 起. 4.破裂:因内应力或机械损伤而造成在塑料件表面上的裂纹. 5.油渍:在塑料件表面残留的油污. 6.翘曲及变形:塑料件成型时由于受力不均或应力面造成塑料件的形变. 7.边:由于注塑工艺或模具原因,造成在塑料件的边缘分型面处所产生的 废边 8.划痕:由于硬物摩擦面造成塑料件表面线形划伤. 9.凸凹点:由于模具的损坏等原因造成塑料件表面上出现的高低不平. 10.斑点:在塑料件表面和内部的细微粒和杂质.
过电流和短路保护
• 当有电流通过MOSFET时，保护IC会侦测到VM和VSS间 的电位差，当电位差电压达到过电流保护电压时，保护IC 会由OD脚将高电位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截 止放电;当保护IC侦测到电池电压上升到过放电释放电压 时,保护IC会由OD脚将低电位转成高电位,MOSFET的 FET2导通,恢复到正常状态.
电池标贴
1.标贴材质
（1） 标贴材料常用规格：合成纸，肖银龙，金丝龙，珠光纸等。 （2）标贴厚度规格：30P 54P 60P 75P 90P （3）标贴表面处理类型：哑膜 光膜 油底 等。
2.标贴范本
• 是为了识别是否是原装电池或控制充放电而设计的；封装 形式一般与电阻电容一样，阻值一般根据客户手机的设计 需要而设计。
2.保护板的功能：
• 保护板的主要功能有：过充电保护、过放电保护、过电流 保护、短路保护等
保护板原理图
过充电保护
• 当外部充电器对电池电池充电时，保护IC会侦测电池电压， 当电压达到过充电保护电压时，保护IC会由OC脚将高电 位转成低电位,MOSFET的FET2关断,截止充电;当保护IC 侦测到电池电压下降到过充电释放电压时,保护IC会由OC 脚将低电位转成高电位,MOSFET的FET2导通,恢复到正常 状态.
常用塑胶原料
1.ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有 不同特性：丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚 韧性、抗冲击特性；苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。从形态 上看，ABS是非结晶性材料。三中单体的聚合产生了具有两相的三元 共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相，另一个是聚丁二烯橡胶分 散相。ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。 这就可以在产品设计上具有很大的灵活性，并且由此产生了市场上百 种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性，例 如从中等到高等的抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。 ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳 定性以及很高的抗冲击强度。
1.保护板的结构：
• • • • • 底板（PCB） 单节保护IC MOSFET 电阻、电容 识别电阻
底板（PCB）：
• 材质：FR4（常用），尺寸及厚度根据客户要求设计；
单节保护IC：
• 日系元件：精工电子、理光、美之美等； • 台湾元件：富晶、新德等； • 封装形式均为：SOT-23-6（6-Pin）。
过放电保护
• 当外部负载对电池电池放电时，保护IC会侦测电池电压， 当电压达到过放电保护电压时，保护IC会由OD脚将高电 位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截止放电;当保护IC 侦测到电池电压上升到过放电释放电压时,保护IC会由OD 脚将低电位转成高电位,MOSFET的FET2导通,恢复到正常 状态
2.PC 聚碳酸酯
PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑 制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。PC有 很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。在选 用何种品质的 PC材料时，要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高 的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料；反之，可以使用高流动率的 PC材料，这样可以优化注塑过程。
MOSFET：
• 日系元件：SANYO（三洋）如FTD2017；另有大陆厂家 封装的MOSFET，较常用的有：8822、8212、8205等； 封装形式为：TSSOP-8（8-Pin）。
百度文库电阻电容：
• 保护板上一般采用贴片封装的电阻电容，常用的封装形 式有：0402，0603，0805等。
识别电阻：