集成电路论文83832
集成电路论文
专用集成电路综述摘要：自1958年美国TI公司试制成功第一块集成电路（Integrated Circuit, IC）以来，IC技术的发展速度令人瞠目。
IC的生产已经发展成为新兴的支柱产业，并且继续保持着迅猛发展的势头。
IC按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
关键字：集成电路IC 产业引言：专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。
对集成电路设计工程师来说，现在虽然不需要去关心具体的集成电路工艺制造细节，但了解不同工艺的基本步骤、不同器件的特点和基本电路形式还是非常必要的。
中国的集成电路产业经过4年的发展，在规模和技术上都已跨上了一个新台阶，成为有一定规模的高成长性产业。
一、集成电路的发展集成电路的发展经历了一个漫长的过程：1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，第一块公认的大规模集成电路制造成功；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；2009年：intel 酷睿i系列全新推出，采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。
由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路二、集成电路制备过程1、衬底材料的制备任何集成电路的制造都需要衬底材料——单晶硅。
通常，常见的单晶硅制造有两种主要的方法：悬浮区熔法和直拉法，这两种方法制成的单晶硅具有不同的特点，并且具有不同的用途。
（1）悬浮区熔法在悬浮区熔法中，使圆柱形硅棒固定于垂直方向，用高频感应线圈在氩气气氛中加热，使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴，这两个棒朝相反方向旋转。
集成电路论文
集成电路自动测试技术综述陈华成0812002193 电087摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。
集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。
集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。
本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。
逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。
关键词：集成电路；测试技术；IC1 引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。
电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。
2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。
因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。
集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。
而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。
在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。
如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。
集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。
我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。
大学本科集成电路实用工艺期末论文
《集成电路制造技术——原理与工艺》期末论文题目：生物芯片的探究撰稿人：席中男专业班级：微电子一班学号：2011418050222014/6/26生物芯片的探究一、摘要生物芯片技术，被喻为21世纪生命科学的支撑技术，是便携式生化分析仪器的技术核心，是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的根底研究价值，又具有明显的产业化前景。
由于用该技术可以将极其大量的探针同时固定于支持物上，所以一次可以对大量的生物分子进展检测分析，从而解决了传统核酸印迹杂交〔Southern Blotting 和Northern Blotting等〕技术复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少、低通量(low through-put)等不足。
二、关键词生物芯片，检测，基因三、正文〔一〕、生物芯片的简介生物芯片技术是一种高通量检测技术，通过设计不同的探针阵列、使用特定的分析方法可使该技术具有多种不同的应用价值，如基因表达谱测定、突变检测、多态性分析、基因组文库作图与杂交测序〔Sequencing by hybridization, SBH〕等，为"后基因组计划"时期基因功能的研究与现代医学科学与医学诊断学的开展提供了强有力的工具，将会使新基因的发现、基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破，为整个人类社会带来深刻广泛的变革。
该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。
〔1〕它包括基因芯片、蛋白芯片与芯片实验室三大领域。
计算机芯片的工作本质上是对0与1这二个数字以各种方法进展速度高达每秒钟数十亿次的运算。
而生物芯片的本质是进展生物信号的平行分析。
它利用微点阵技术将成千上万的生物讯息密码集中到一小片固相基质上，从而使一些传统的生物学分析手段能够在尽量小的空间X围内，以尽量快的速度完成。
例如在八十年代，在一个传统的生物学实验室中手工测定十几个DNA片断的序列〔合约4000个碱基对〕需要至少一天时间：目前运用价格达数十万美元的自动化的PE3700DNA序列分析仪，可以在一天内测定近2000个DNA序列〔合约70万个碱基对〕；而去年有一种不成熟的生物芯片在15分钟内完成了1．6万个碱基对的测定，96个这样的生物芯片的平行工作，就相当于每天1．47亿个碱基对的分析能力！基因芯片(Genechip)又称DNA芯片(DNAChip)。
集成电路封装工艺小论文
集成电路封装工艺小论文专业：祝超班级：电子0902学号：09401140224摘要从80年代中后期开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展。
这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高（高密度化）单位时间处理速度的提高（高速化）。
为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成了促进集成电路封装技术发展的最重要因素。
本论文主要描述了集成电路封装工艺的概述、要求、变革及发展趋势等有关内容。
From the late 80 s began to electronic products are on a portable, miniaturization, networking and more media-oriented development direction. This on market demand, circuit assembly technology proposed the corresponding requirement: the improvement of unit volume information (high density change) unit time dealing with the speed of (high). In order to meet these requirements, will inevitably improve the function of the circuit assembly density, which became promote integrated circuit packaging technology development of the most important factors. This thesis mainly describes the development of the integrated circuit encapsulation technology process; Basic principle and the optimization and its future development trend of related content.1 封装技术概述微电芯片封装在满足器件的电、热、光机械性能的基础上，主要应实现芯片与外电路和互联，并对器件和系统的小型化、高可靠性、高性价比也起到关键作用。
集成电路版图设计教学研究论文
集成电路版图设计教学研究论文集成电路版图设计教学研究论文集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路(IntegratedCircuit)产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。
经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。
但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。
在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。
而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。
因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。
[1_4]一、集成电路版图设计软件平台为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学(以下简称"我校”从2005年起借助于大学计划。
我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计、ASIC设计方法、硬件描述语言等。
集成电路测试论文
集成电路测试与可靠性设计结课论文基于FPGA的图像处理开发板设计姓名：***班级：B09212学号：***********模拟集成电路设计与应用摘要近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。
这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。
随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。
微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。
已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。
关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换引言集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。
内容一、模拟集成电路555定时器555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。
一般用双极性工艺制作的称为 555，用 CMOS 工艺制作的称为 7555，是美国Signetics公司1972年研制的用于取代机械式定时器的中规模集成电路，因输入端设计有三个5k Ω的电阻而得名。
集成电路专业公开发过的论文摘要参考
集成电路专业公开发过的论文摘要参考集成电路专业是电子工程的一个重要分支，在现代电子技术发展中发挥着至关重要的作用。
以下是一些公开发过的集成电路专业论文的摘要，希望能够给读者提供一些参考和启示。
论文一：基于图像处理技术的集成电路缺陷检测该论文旨在通过图像处理技术，实现对集成电路制造过程中可能存在的缺陷进行高效、精准的检测。
其中，研究人员首先对待检测的集成电路样品进行图像采集和预处理，之后通过图像分割、形态学处理等方法，得到集成电路的纹理特征和周边信息；接着，研究人员结合机器学习算法，对图像特征进行训练，并建立了一套自适应的缺陷检测模型，该模型可以根据不同物理特性的缺陷进行分类检测。
最终，实验结果表明，该方法可以高效地检测出所有缺陷，并具有较高的准确率和鲁棒性。
论文二：集成电路中时钟树设计优化该论文针对时钟树在集成电路设计中的重要性，研究了一种基于最短路径算法的时钟树设计方法，并将其在FPGA芯片的设计中进行了验证。
研究人员首先通过全局路径搜索，得到了传输时钟所需的最短路径，然后利用具有流动性的O(1)时钟基准树来构建大型时钟树，并利用所提出的动态调度算法实现了布图。
最后，以Xilinx Virtex-6系列FPGA芯片为例验证了该方法的有效性和性能。
结果表明，该时钟树设计方法能够提高系统时钟频率，减少功耗，并且实现的时钟延迟在一个可接受的范围内。
论文三：基于ICM方法的真实时间温度补偿电路设计该论文通过Intelligent Compensation Method (ICM)算法，提出了一种适应环境温度变化的实时温度补偿电路设计方法，该方法较好地解决了温度变化对集成电路的影响。
该方法的设计流程具有非常高的仿真准确率和强鲁棒性，通过对多组不同情况下的温度测试数据进行仿真分析，可以得出该方法的设计误差率和热滞后现象均比传统方法更低。
最终，实验结果表明，该设计方法可以有效地提高真实时间系统的可靠性和鲁棒性。
集成电路设计与集成系统毕业论文题目(824个)
毕业论文（设计）题目学院学院专业学生姓名学号年级级指导教师毕业教务处制表毕业二〇一五毕业年三月毕业二十日集成电路设计与集成系统毕业论文题目一、论文说明本团队长期从事论文写作与论文发表服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，专科本科论文300起，具体信息联系二、论文参考题目基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证关于集成电路设计与集成系统本科专业实践教学体系的研究关于集成电路设计与集成系统本科专业课程体系的研究集成电路设计与集成系统专业人才培养模式的探究集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践税控加油机控制系统集成电路芯片的设计集成电路设计与集成系统专业CDIO培养模式的研究与实践基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究税控加油机控制系统集成电路设计集成电路等价性验证系统设计及其实现混合集成电路测试系统上位机软件设计集成电路设计的系统级描述语言SystemC基于龙芯SoC的USB主机控制器的设计研究基于小波变换的故障电路特征值提取的研究浅谈集成电路及系统设计教学的研究与实践穿戴式电生理监测系统的超低功耗、低噪声模拟前端集成电路研究与设计改革“电子系统设计自动化”教学培养集成电路设计人才集成电路测试系统软件的设计及实现高速交换系统的研究及其专用集成电路的前端设计离心机控制系统的专用集成电路设计基于嵌入式技术的集成电路测试系统软件设计关于超大规模集成电路系统设计的讨论声表面波（SAW）传感器电路的集成设计混合集成电路测试系统校准装置架构设计集成电路分析－再设计系统的研究集成电路设计的项目管理应用研究模拟集成电路自动化设计方法的研究集成电路低功耗数字系统设计方法超大规模集成电路系统设计方法综述采用标准单元的集成电路自动布图设计系统基于单测点的模拟集成电路测试系统设计霍尔集成电路设计及其测试系统的研发集成电路测试管理信息系统的设计与实现“集成电路系统设计”课程教学改革探讨超大规模集成电路系统设计课程实践教学改革与实践基于SEMI标准的集成电路制造装备控制系统设计模拟集成电路设计方法学及模拟IP设计技术的研究集成电路及系统设计实践教学的研究和改革功率系统集成电路中FPSM的建模及其IP核设计与验证集成电路老化测试系统的数据通信接口设计数字专用集成电路成测系统设计深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件深集管[2005]021号关于召开《2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会》的通知基于九天EDA系统的集成电路版图设计青岛集成电路设计产业化基地管理信息系统研究与开发采用中规模数字集成电路设计的交通信号可编程定时控制系统基于边界扫描技术的集成电路测试系统设计与实现基于LSF的集群系统在集成电路设计中的应用光纤通信系统超高速集成电路设计国内第一个大规模/超大规模集成电路设计、验证、测试系统研制成功混合集成电路测试硬件电路测试板的设计模拟IP的设计与SOC系统集成集成电路模块在线清洗系统的研究和设计混合集成电路自动测试系统研究与设计基于嵌入式Linux的集成电路老化测试设备软件系统的设计及实现硅磁敏三极管开关集成电路设计AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计NPU超大规模集成电路计算机辅助设计系统“中、大规模集成电路CAD双向系统”设计集成电路一次投料成功ASIC测频芯片的设计复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室简介模拟集成电路模块生成系统的电气性能研究TM—7模拟集成电路测试系统线接收器适配器设计集成电路设计公司必须具备系统能力,才有生命力,与整机应用相结合,才有希望——记2002年度上海集成电路设计峰会ATM-SDH分接/复接系统中的专用集成电路设计微波/毫米波单片集成收发机中关键电路的设计及其小型化基于集成电路制造装备仿真平台的测试系统设计多目标集成电路工艺优化设计系统GOALSERVER用于集成电路掩模板设计的图形布局系统基于PIC单片机的集成电路测试系统设计基于虚拟仪器技术的混合集成电路测试系统的设计与实现国家专用集成电路系统工程技术研究中心专用集成电路的设计与仿真系统——ChipMaker微处理机控制的中规模集成电路测试系统的程序设计纳米尺寸集成电路设计与制造中的建模方法研究VXI数模混合集成电路测试系统集成电路电磁敏感度（EMS）评测系统设计及其应用研究集成电路工艺的计算机辅助设计漏电保护专用集成电路测试系统的设计与实现风冷恒温控制系统分布式测控电路设计与测控信息集成中小规模集成电路自动测试系统的研究与设计集成电路测试系统总定时精度自动校准程序设计集成电路自动测试方法及可测性设计研究基于SOI的高压开关集成电路设计中科SoC通用验证平台及验证方法学研究深亚微米超大规模集成电路可制造性研究与设计集成测温电路测试系统的研究与实现集成电路质量信息库系统设计基于集成电路塑封模浇注系统的设计基于555时基集成电路的自动抽水控制系统设计集成电路分析——再设计系统用于微热板式气压传感器的数字集成电路设计超低功耗集成电路技术基于软件的集成电路版图提取系统设计100—400Mbit/s光传输系统LD/LED发射器特性和专用单片集成电路的设计电气设备监控与过程自动化系统的集成电路设计VDE:一个图形化的集成电路设计高层次输入验证系统基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析数字集成电路测试仪软件设计FPGA、DDS理论研究及在电子技术教学实验中的应用Buck和Boost集成电压转换器的系统与电路设计基于自组织理论的我国集成电路设计产业竞争力研究低电压低功耗CMOS电流传送器电路及其应用集成电路制造工艺多媒体教学系统的设计XYZ公司发展策略研究基于AVR单片机的集成电路测试系统设计设计新颖的J750集成电路测试系统集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路测试系统的加流测压及加压测流设计基于虚拟仪器的集成电路自动测试系统设计TP801单板机应用于数字集成电路功能自动测试系统的设计一种集成电路布图设计的图形编辑系统深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会 2005中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知集成电路测试系统通用测试软件的研究与设计集成电路进入片上系统时代一个大容量片上系统集成电路的研究、设计和实现植入式神经信号处理专用集成电路设计研究数字集成电路测试仪通信接口的研究与设计开发双极集成电路设计的专家CAD系统开发双极集成电路设计的专家CAD系统集成电路设计、验证、测试系统的研究考虑通孔自热的集成电路中互连系统的热效应研究植根片上系统驰骋"芯"的世界——记快速发展的深圳市中兴集成电路设计有限责任公司甚短距离光传输VSR4-3.0系统转换器集成电路的设计集成电路封装质量自动检测系统的设计基于集成电路的控制力矩陀螺控制系统设计集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路布图设计权及其保护研究基于LabVIEW的集成电路测试系统的设计与实现三相晶闸管全控桥式调速系统的设计及集成电路实现集成电路计算机辅助设计和验证系统集成电路版图的符号法设计系统 SESAM1集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现数模混合集成电路设计技术研究一种集成电路老化测试设备的嵌入式系统设计基于FPGA的自动相机聚焦电机伺服控制系统集成电路(IC)设计与实现基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证基于VXIbus的数字集成电路在线测试系统的设计一种集成电路离线／在线测试系统平台的设计与实现大规模集成电路动态老化测试台图形发生系统设计计算机辅助大规模集成电路仿制设计系统一种基于单晶硅的新型功率集成电路的设计与制造基于DO-254的航空集成电路设计保障研究集成电路测试系统通道板的研究与设计数字集成电路测试系统的设计与实现基于集成电路测试系统的大功率资源板设计超大规模集成电路用超纯水制备系统的设计集成电路工厂火灾自动报警及联动控制设计——空气采样探测系统在洁净厂房中的运用系统内可编程大规模集成电路在新型可编程控制器中设计及应用简易集成电路测试系统的设计集成电路测试仪通信驱动与中间层软件设计低功耗CMOS集成电路设计方法的研究功率集成电路中电机驱动电路和数控功率放大器的研究与设计基于CMOS集成电路轻便式斜井防跑车控制系统设计与研究国家信息技术紧缺人才培养工程——电子工程与集成电路技术培训项目之一“基于IBM PowerPC硬核和Xilinx 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NMOS超大规模集成电路芯片设计技术CMOS片上ESD保护电路设计研究培养集成电路人才的一项重要措施——集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施2003年北京集成电路IP设计竞赛低损耗混合信号集成电路衬底研究基于SoC的IP软核设计与验证光纤传输系统用超高速时钟恢复集成电路研究基于电力电子集成概念的三相逆变电源系统研究电荷泵锁相环的后端设计集成专业CDIO二级项目建设——基于信号处理课程群构建高速集成电路切筋系统设计高速集成电路切筋系统设计第十三届国际集成电路研讨会暨展览会不容错失的系统设计盛会集成电路故障诊断系统设计与实现一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展基于RF401集成电路芯片住宅小区无线呼叫报警系统的设计集成电路和系统设计中的逻辑模型CV系统集成电路程序设计语言ICPL在钣金展开中的应用集成电路自动测试设备系统自检的设计集成电路工艺仿真系统TSUPREM-Ⅳ应用于深亚波长光刻的光学邻近校正技术研究GPS接收机中CMOS混频器的设计与实现彩色电视制式SECAM制解码器的数字集成电路设计高压MOSFET的BSIM3 I-V模型研究与改进大功率模拟集成电路直流参数测试厚膜集成电路的计算机辅助检验音频放大器自动测试系统研究与设计数字集成电路RTL级低功耗设计技术数模混合电源管理集成电路XDJ6398的设计高频T/R厚膜模块的设计和分析1996年国际专用集成电路会议综述基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析集成电路工艺设计仿真平台的交互设计红外传感器在皮带运输机安全警示系统中的研究应用60GHz低噪声放大器研究与设计集成电路设计中乘法器的低功耗算法与实现技术研究基于模型集成的嵌入式数控系统设计关键技术研究模拟集成电路低功耗技术探讨及轨对轨运放设计漫谈可编程逻辑器件介绍一种新型的可编程逻辑器件——美国ATMEL公司EPLD 大规模集成电路自动布局布线设计方法的研究MOS集成运算放大器运算放大器制作工艺和版图设计关键问题的研究高速集成电路测试板仿真与设计集成电路设计的概述一种宽线性高频宽可调范围的跨导运放及其滤波器应用余数系统中模加和模乘单元的设计TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用SOC芯片低功耗设计关于我校电子类教学改革的几点思考模拟集成电路布局方法研究CMOS工艺的低电压低噪声放大器研究CMOS数字工艺中的LNA和混频器设计SOC低功耗物理设计中电源网络分析与研究Σ-△调制器的设计及其在电能计量中的应用高精度指数型温度补偿带隙基准电路的分析与设计我国集成电路设计产业发展现状及对策研究集成加热恒温检波电路及温度稳定系统设计模拟集成电路优化方法研究同步降压型DC/DC和LDO双路输出控制器XDJ6379集成电路设计功率集成电路中高压器件的设计低电压低功耗FTFN及其在模拟集成电路设计中的应用研究片上网络通信架构的测试方法研究DVD伺服控制微处理器集成电路的设计考虑工艺波动的互连线模型研究工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究集成电路设计方法及IP设计技术的研究由被测电路自己产生测试向量的自动测试生成方法研究卫星定位系统集成应用设计与实现FTTH光模块集成电路设计与验证海尼克斯集成电路企业发展战略研究片上网络（NoC）的互连串扰测试方法研究TL16C554芯片的逆向设计深亚微米集成工艺仿真系统TSUPREM-4的功能及应用集成电路设计实践教学课程体系的研究新型存储器老化测试系统的实现0.13μm CMOS工艺射频MOS场效应管建模国家集成电路设计深圳产业化基地关于召开“2005年第三届珠三角集成电路业界联谊暨市场推介会”的通知中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会关于召开“2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”的征文通知单片硅基光电探测集成电路的设计与实现一种MEMS电容式加速度传感器接口集成电路的设计基于GSTE中的符号仿真设计与实现大规模集成电路设计中的低功耗高层次综合算法研究单片集成螺旋变压器及巴伦的设计与优化等离子显示器（PDP）扫描驱动芯片的设计推动IC产业发展建立IC人才机制——国家863集成电路设计专家组专家闵昊先生MPW服务体系访谈录微波集成电路向雷达系统设计者提供了可供选择的方案超低功耗异步电路设计研究绿色微纳电子:21世纪中国集成电路产业和科学技术发展趋势随机数发生器的安全性证明技术研究抗工艺涨落的高性能电压基准源设计2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事基于FPGA的激光测距数据处理系统的设计弹性分组环关键技术研究及其MAC专用集成电路设计针对GSTE的电路模型抽取超深亚微米集成电路可制造性验证与设计技术研究MEMS电容式传感器接口集成电路研究微波电路三维集成及其辅助设计软件研究集成平面螺旋电感的设计及其应用CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究电气与电子信息专业大规模集成电路设计工程教育探索电子百科基于硅基半导体技术的130GHz 10Gbit/s无线数据传输系统芯片关键电路研究超高速、射频与微波单片集成电路设计关键技术研究电源管理集成电路高精度高可靠性设计研究音频芯片ESD保护结构的设计与实现油田注水水质检测技术的研究与实现双极型功率集成电路版图设计技术Ka频段接收机部件单元单片集成电路设计DisplayPort数字视频设计与研究数模混合信号芯片的测试与可测性设计研究多媒体系统集成芯片的实现与验证研究面向实时复杂系统的片上网络架构及映射技术研究一种高速、高精度数/模转换器厚膜混合集成电路设计光敏象限阵列与磁敏线阵列兼容CMOS数模混合传感器集成电路的设计与研究基于GSTE验证的细化问题的研究SOI高压器件及功率开关集成电路的研究基于65nm工艺的Rijndael加密算法ASIC设计2013年第12期“功率集成电路及其应用”专辑征文启事集成电路新品种发展及其设计技术一种片上总线交易级建模研究与实现基于OTA电路的模拟滤波器的设计与研究多模视频解码器的复用方法研究与运动补偿的实现超大规模集成电路设计中的复位电路设计深亚微米集成电路互连极限的研究基于B/S架构的设备维修信息化管理系统的设计与实现射频接收技术的研究10-40Gb/s光通信和万兆以太网超高速数据判决芯片设计模拟集成电路版图设计自动化的研究光接收机前端电路的设计离线式单片AC/DC开关电源集成电路的设计低输出、低温度系数、宽温度范围带隙基准电压源的设计与研究无线通信中低噪声低功耗CMOS射频接收芯片设计基于应用型人才培养的Unix实践教学研究充分利用进口设备开展大规模集成电路的研制工作——介绍一机部自动化所八室集成电路制版软件和加工能力的发展情况MCU系统的低功耗研究和设计应用于传感器的低失真gm-C滤波器《集成电路应用》征稿简约《集成电路应用》征稿简约集成电路设计实践教学平台建设的研究数字系统形式设计的理论与方法研究基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究“大规模集成电路设计”课程教学改革与实践可制造性设计（DFM）的关键图形匹配方法的分析和实践峰值检测专用集成电路设计WCDMA射频前端集成电路设计集成电路版图设计的技巧面向集成电路设计的机房网络建设IC互连中的缺陷检测方法及缺陷对电路可靠性的影响基于CCCⅡ的电流模式滤波器的研究及设计基于FPGA的步进电机控制系统的数字硬件设计研究模拟集成电路设计自动化技术模拟集成电路性能参数建模及其参数成品率估计算法的研究集成电路超深亚微米互连效应与物理设计研究矿用架线电机车智能刹车系统研究模拟/混合信号集成电路行为级设计和仿真验证新型ESD防护器件与电路的结构设计及特性分析。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）本文旨在介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，以及阐述本论文的目的和结构安排。
集成电路是现代电子技术中的关键组成部分，其封装工艺对于保护集成电路的完整性和性能至关重要。
随着集成电路的不断发展，封装工艺的研究和优化变得越发重要。
本论文旨在研究集成电路封装工艺的相关技术和方法，以提高封装工艺的效率和可靠性。
本论文的结构安排如下：引言：介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，说明本论文的目的和结构安排。
相关工艺：介绍集成电路封装工艺的基本概念和技术，包括封装材料、封装方法等。
封装工艺优化：探讨封装工艺中存在的问题和挑战，并提出相应的优化策略和方法。
实验与结果：介绍针对集成电路封装工艺的实验设计和实验结果分析，验证优化策略的有效性。
结论：总结论文的主要研究内容、取得的成果以及未来可能的研究方向。
希望通过本论文的研究，能够对集成电路封装工艺的优化和发展提供有益的参考和指导。
本文详细介绍集成电路封装工艺的定义、组成和基本流程，包括设计、布局、封装材料选择、封装技术等内容。
集成电路封装工艺是将裸露的集成电路芯片封装在一个外部封装材料中，以提供保护和连接功能的一种技术。
它是集成电路制造过程中不可或缺的一环。
封装工艺的组成部分包括设计、布局、封装材料选择和封装技术。
设计集成电路封装工艺的设计阶段涉及到确定芯片封装的物理特性和封装类型。
封装设计需要考虑到芯片的尺寸、引脚数量、电气性能、散热需求等因素。
布局封装布局是将芯片和周围器件的引脚连接起来的过程。
在布局阶段，需要精确安排引脚的位置和间距，以确保信号传输效果和封装可靠性。
封装材料选择在选择封装材料时，需要考虑到材料的导热性能、机械强度、耐化学性等因素。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
封装技术封装技术涉及到将芯片与封装材料进行物理连接的过程。
常见的封装技术包括焊接、黏贴、球栅阵列（BGA）等。
集成电路封装工艺的基本流程包括设计、布局、材料选择和封装技术。
本科毕业设计(论文)_基于芯片UC3842的高频开关电源
摘要随着开关电源在计算机、通信、航空航天、仪器仪表及家用电器等方面的广泛应用, 人们对其需求量日益增长, 并且对电源的效率、体积、重量及可靠性等方面提出了更高的要求。
开关电源以其效率高、体积小、重量轻等优势在很多方面逐步取代了效率低、又笨重的线性电源。
电力电子技术的发展，特别是大功率器件IGBT和MOSFET的迅速发展，将开关电源的工作频率提高到相当高的水平，使其具有高稳定性和高性价比等特性。
开关电源技术的主要用途之一是为信息产业服务。
信息技术的发展对电源技术又提出了更高的要求，从而促进了开关电源技术的发展。
开关电源的高频变换电路形式很多, 常用的变换电路有推挽、全桥、半桥、单端正激和单端反激等形式。
本论文是基于芯片UC3842的小功率高频开关电源系统设计。
关键词：开关电源；半桥；全桥；推挽；高频变压器ABSTRACTWith the switch power source extensive use in the field of computer, communicate by letter, aeronautics and astronautics, instrument appearance and domestic appliances etc., people increases by gradually to whose need amounts, have brought forward higher request to aspect such as power source efficiency, bulk factor and reliability. The switch power source is small with it’s effi ciency height volume， weight makes light of to wait for advantage to have substituted the inefficient , both stupid and serious linearity power source in many aspects step by step. The electric power electronic technology development, specially high efficiency component IGBT and the MOSFET rapid development, enhances the switching power supply operating frequency to the quite high level, enable it to have the high stability and GaoXingjia compares and so on the characteristic. One of switching power supply technology main uses is serves for the information industries. The information technology development also set a higher request to the power source technology, thus promoted the switching power supply technology development. Switch power source high frequency alternation circuit form many, forms such as alternation circuit in common use having the push-pull , entire bridge , the bridge , only upright exciting and single end exciting partly on the contrary. This paper is based on UC3842 chip of low power frequency switching power supply system design.Keywords: Switching power supply；Half bridge；The bridge；The push-pull；High-frequency transformer目录1 绪论 (1)1.1 课题研究的背景 (1)1.2 研究的目的及意义 (2)1.2.1 课题研究的目的 (2)1.2.2 课题研究的意义 (2)1.3 高频开关电源的发展情况 (2)1.3.1开关电源的发展情况 (2)1.3.2 高频开关电源的主要新技术标志 (3)1.4 隔离式高频开关电源简介 (5)2 高频开关电源的总体设计 (6)2.1 主电路的选择 (6)2.2 控制电路的选择 (7)2.2.1单片机控制电路分析 (7)2.2.2 芯片控制电路分析 (7)2.3 电流工作模式的方案选择 (7)2.3.1 电流连续模式分析 (7)2.3.2 电流断续模式分析 (7)2.4 综合结构电路图 (8)3 开关电源输入电路设计 (9)3.1 电压倍压整流技术 (9)3.1.1 交流输入整流滤波电路原理 (9)3.1.2 倍压整流技术 (9)3.2 输入保护器件保护 (10)3.2.1 浪涌电流的抑制 (10)3.2.2 热敏电阻技术分析 (11)4 开关电源主电路设计 (12)4.1 单端反激式变换器电路的工作原理 (12)4.2 开关晶体管的设计 (13)4.3 变压器绕组的设计 (15)4.4 输入整流器的选择 (17)4.5 输出滤波电容器的选择 (18)5 开关电源控制电路设计 (18)5.1 芯片简介 (18)5.1.1芯片原理 (18)5.1.2 UC3842 内部工作原理简介 (19)5.2 工作描述 (20)5.3 UC3842常用的电压反馈电路 (23)6 结论 (26)6.1 成果与结论 (26)6.1.1开关变换器的设计 (26)6.1.2 PWM集成控制器的设计 (26)6.1.3电压电流反馈闭环电路的设计 (26)6.2 进一步工作设想 (27)参考文献 (28)致谢 (29)1 绪论1.1 课题研究的背景随着大规模和超大规模集成电路的快速发展，特别是微处理器和半导体存储器的开发利用，孕育了电子系统的新一代产品。
基于超二值逻辑的神经网络集成电路设计与实现
基于超二值逻辑的神经网络集成电路设计与实现随着科技进步的不断发展，神经网络成为了目前人工智能技术的重要支撑。
神经网络在语音识别、图像处理、自然语言处理、机器翻译等领域都发挥着巨大的作用。
而在神经网络技术中，神经网络集成电路的设计和实现是至关重要的环节。
目前，多数的神经网络集成电路采用的是传统的二值逻辑，即数字电路中的0和1。
这种设计虽然简单易行，但在处理大量数据时会显得捉襟见肘。
为了解决这个问题，超二值逻辑应运而生，它可以实现大规模的数据处理和复杂计算。
因此，基于超二值逻辑的神经网络集成电路成为了热门领域。
超二值逻辑是指，在运算过程中可以进行复杂的数学运算和逻辑运算，它具有多级计算和多值计算的优势。
这种逻辑对神经网络的快速计算和实现非常有利。
当然，也有一定的缺陷，比如设计过程复杂度较高、需要高精度控制等等。
基于超二值逻辑的神经网络集成电路设计与实现需要专业的知识和技能。
设计师首先需要选择合适的芯片模型，考虑到计算效率和功耗等因素，特定的芯片模型会影响整个电路的性能和速度。
其次，设计师需要优化电路结构和参数，保证电路的稳定性和可靠性。
最后，设计师需要进行针对性的调试和测试工作，确保电路的正常运行。
在具体的神经网络集成电路设计中，设计师首先需要进行适当的分析和理解，了解电路的整体结构和逻辑模式。
然后，需要设计各个模块的具体实现，包括输入输出、激活函数、误差反向传播等。
接下来，需要编写相应的代码并进行仿真和测试，以确保电路的正确性、稳定性和可靠性。
当然，神经网络集成电路的设计与实现不仅仅有硬件和电路方面的考虑，还需要考虑应用场景和实际需求。
比如，在机器学习的深度神经网络中，需要实现高速并行计算和大规模数据处理，而在嵌入式设备中，则需要考虑功耗和体积等方面的特点。
此外，随着人工智能技术的不断发展，神经网络集成电路的应用也在不断拓展。
比如，可以将其应用在自动驾驶、智能家居、医疗诊断等领域，实现更加智能化和高效化的服务和应用。
关于集成电路论文题目参考示例
关于集成电路论文题目参考示例在现代电子技术中，集成电路是一种基础的组件，它是将数千个电子元件集成在一个芯片上的技术。
随着集成电路技术的不断发展，集成电路在各个领域得到了广泛的应用，如通讯、计算机、医疗器械、工业控制、汽车等。
随着集成电路技术的不断发展和完善，对于集成电路论文题目的研究也日益受到重视。
本文将为您提供一些集成电路论文题目的参考示例。
1. 海量数据处理芯片设计与实现通过分析当前海量数据爆发的情况，本文借鉴了现有的大规模数据处理技术，提出了一种适合海量数据处理的芯片方案，并介绍了其硬件和软件实现方法。
本文重点研究海量数据处理芯片的硬件设计和算法实现，实验结果表明，该方案可以满足海量数据处理的需求，并具有高效性和稳定性。
2. 嵌入式智能药盒的设计与实现本文以嵌入式系统为基础，设计了一种智能药盒，该药盒可以自动完成对药品的管理和提示。
本文介绍了硬件和软件设置，详细介绍了智能药盒的设计方法，并对系统进行了功能测试和性能测试。
结果表明，该药盒可以准确、快速地完成对药品的管理和提示，具有很高的实用性和可靠性。
3. 一种基于MEMS技术的惯性传感器设计与模拟本文通过对MEMS技术的认识和探讨，提出了一种基于MEMS技术的惯性传感器设计方案，并进行了模拟和分析。
在该方案中，本文采用了微机电系统和纳米材料技术相结合的思路，并分析了此方案在惯性测量领域的优势和不足。
实验结果表明，该方案具有很大的设计价值和应用前景。
4. 面向智能穿戴设备的集成电路设计与优化本文深入研究目前市场上智能穿戴设备的关键技术和发展趋势，并提出了一种面向智能穿戴设备的集成电路设计方案。
在该方案中，主要涵盖了功耗优化、性能优化等方面。
实验结果表明，该方案可以提高智能穿戴设备的使用体验和效率，为行业带来更多的机会和发展空间。
5. 基于GNSS/GPS的航空导航芯片的研究本文以全球卫星定位系统（GNSS）为基础，以航空导航为应用场景，提出了一种GNSS/GPS芯片的设计方案。
集成电路检测方法的探讨
１集 成 电路 的特 点 及 分类
大或者变小等 。 “ 鼎足检测法 ” 要查 出这些变化 ， 根据这些变化判断
具体方法如下 。 集成 电路 时 在一 块极 小 的 硅单 晶片 上 ， 利 用 半导 体 工 艺 制 作上 故 障部 位 ， （ １ ） 通过查找相关资料 ， 找出集成电路各 引脚对地 电阻值 。 许多 晶体二极管 、 三极管、 电阻、 电容等元件 ， 并连 接成 能完成特 定
在线测量 法是通过万用表检测集成 电路在路（ 在 电路中埴 流 电 电压值 ， 并与正常值相 比较 ， 进而压缩故 障范围， 找出损坏元件 的测 阻， 对地交、 直流电压及工作 电流是否正常 ， 以判 断该集成 电路是否 量 方 法 。 损坏 。 这 种方 法是检测集成电路最常用和实用 的方 法。 对 于 输 出交 流 信 号 的输 出端 ， 此 时 不 能 用直 流 电压 法 来 判 断 ， 非在 线测量法 是在集成 电路未接人 电路时， 用万用表测量接地 要用 交流 电压 法来判 断 。 检测 交流 电压 时要把 万用表 置于 “ 交流 引脚 与集成 电路各 引脚之 间对应 的正 、 反向直 流 电阻值 ， 然后将 测 档” ， 然后检测该脚对电路“ 地” 的交流电压。 如果 电压异常， 则可断开 量数值与 已知 的同型号正常集成 电路各引脚 的直流 电阻值相 比较 ， 引脚连线 ， 测量接线端电压 ， 以判断电压变化是 由外围元件 引起 的， 来确定它是否 正常 。 非在线测量法测量一般把红表笔接地 、 黑表笔 还是 由集成 电路引起的 。 测量 定义 为正向电阻测量 ； 把黑表笔接地 、 红表 笔测量 定义为反 向 对 于一 些多引脚 的集成 电路 ， 不必检测每一个 引脚 的电压 ， 只 电阻测量 ， 选用的是指针式万用表， 这也是行业 中的俗定。 下面介绍 要检测几个关键引脚的电压值即可大致判断故障位置 。 开 关电源集 几种 常用 的检 测方法 。
集成电路的失效分析与信号处理
集成电路的失效分析与信号处理随着科技的不断发展，集成电路在各个领域中得到了广泛应用。
然而，由于各种原因，集成电路可能会出现失效的情况。
对于集成电路的失效分析与信号处理，我们需要深入了解其中的原因和解决方法。
首先，我们来了解一下集成电路失效的原因。
集成电路失效可以分为两类，一类是由于制造工艺的问题导致的，另一类是由于外部环境的影响引起的。
制造工艺问题可能包括晶体管的缺陷、金属线的断裂等。
而外部环境的影响可能包括温度变化、电磁干扰等。
在进行失效分析时，我们需要通过对集成电路的物理性质和工作环境的了解，来确定失效的具体原因。
针对集成电路失效的原因，我们可以采取一些信号处理的方法。
首先，我们可以通过信号采集和分析来获取集成电路的工作状态。
通过对集成电路的输入和输出信号进行采集和分析，我们可以得到集成电路的工作状态信息，从而判断是否出现了失效。
其次，我们可以利用信号处理算法来识别和分析失效信号。
通过对失效信号进行特征提取和分析，我们可以得到失效的具体类型和位置。
最后，我们可以根据失效信号的分析结果，采取相应的修复措施。
修复措施可能包括更换失效的元件、优化电路设计等。
在进行集成电路失效分析与信号处理时，我们还需要考虑一些问题。
首先，我们需要充分了解集成电路的工作原理和特性。
只有对集成电路的工作原理和特性有深入的了解，我们才能更好地进行失效分析和信号处理。
其次，我们需要使用适当的工具和设备进行信号采集和分析。
信号采集和分析的设备需要具备高精度和高灵敏度，以确保得到准确的结果。
最后，我们需要进行充分的实验和验证。
通过实验和验证，我们可以验证失效分析和信号处理的结果是否准确，并进一步改进和优化相关的方法和算法。
集成电路的失效分析与信号处理是一个复杂而重要的课题。
通过对集成电路失效的原因进行深入分析和研究，我们可以更好地理解集成电路的工作机制和性能特点。
通过信号处理的方法，我们可以准确地判断和分析集成电路的失效情况，并采取相应的措施进行修复。
集成电路的单粒子多位翻转效应毕业论文.doc
湘潭大学毕业论文题目：集成电路的单粒子多位翻转效应毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。
对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。
作者签名：日期：指导教师签名：日期：使用授权说明本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。
作者签名：日期：学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。
除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。
对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。
本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。
作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。
本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。
涉密论文按学校规定处理。
作者签名：日期：年月日导师签名：日期：年月日指导教师评阅书评阅教师评阅书教研室（或答辩小组）及教学系意见湘潭大学毕业论文（设计）任务书论文(设计)题目：集成电路的单粒子多位翻转效应一、主要内容及基本要求1、了解论文研究的背景和意义；2、理解单粒子多位翻转的形成机理和各种影响因素；3、学会用Sentaurus TCAD建立模型，建立单管模型对引起单粒子多位翻转的双极放大效应进行模拟分析和建立双管模型对引起单粒子多位翻转的双极放大效应和扩散效应进行有效机理分析；4、依据“理论-建模-加固”的原则对集成电路加固电路进行分析和讨论。
微 波 集 成 电 路 论 文
微波集成电路期末报告题目：基于左手材料的定向耦合器技术研究姓名：杨一学号：1040811704专业：通信工程（微波方向）所在系：电子信息工程系目录1. 前言 (3)2. 左手材料的介绍 (4)2.1 逆多普勒效应 (4)2.2 负折射率现象 (4)2.3 逆Goos-Hanchen位移效应 (5)2.4 逆Cerenkov辐射效应 (6)3. 左手材料的发展 (7)3.1 左手材料的概念起源于理论研究 (7)3.2 新世纪初左手材料问世引起瞩目 (7)3.3 国内研制单一结构同时实现“双负” (8)4. 微波四端口元器件 (10)4.1 多端口微波器件简述 (10)4.2 无耗可逆四端口网络的基本性质 (10)4.3 定向耦合器基本概念 (11)4.3.1 定向耦合器的简单机理 (11)4.3.2 对称理想定向耦合器的散射矩阵 (12)5. 技术路线 (15)5.1 定向耦合器的主要技术指标 (15)5.2 耦合度C (15)5.3 隔离度I (15)5.4 带宽的各种定义 (16)6. 利用Ansoft HFSS 设计环形定向耦合器 (17)6.1 设计要求 ........................................................................ 错误！未定义书签。
6.2 仿真过程 ........................................................................ 错误！未定义书签。
6.3 测试结果与数据分析 (23)6.4 结论 (23)7. 左手材料应用展望 (24)参考文献 (25)1.前言本人的论文题目是《基于左手材料的定向耦合器技术研究》。
定向耦合器是一种通用的微波、毫米波部件，可用于信号的隔离、分离和混合，如功率的监测、源输出功率稳幅、信号源隔离、传输和反射的扫频测试等。
集成电路测试技术论文
集成电路测试技术论文集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片生产、封装以及集成电路应用的全过程，下面是店铺整理了集成电路测试技术论文，有兴趣的亲可以来阅读一下!集成电路测试技术论文篇一论集成电路生产的测试技术【摘要】测试贯穿在集成电路设计、制造、封装及应用的全过程，被认为是集成电路产业的4个分支(设计、制造、封装与测试)中一个极为重要的组成部分，它已经成为集成电路产业发展中的一个瓶颈。
【关键词】集成电路; 生产; 测试; 技术集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片生产、封装以及集成电路应用的全过程，因此，测试在集成电路生产成本中占有很大比例。
而在测试过程中，测试向量的生成又是最主要和最复杂的部分，且对测试效率的要求也越来越高，这就要求有性能良好的测试系统和高效的测试算法。
一、数字集成电路测试的基本概念根据有关数字电路的测试技术，由于系统结构取决于数字逻辑系统结构和数字电路的模型，因此测试输入信号和观察设备必须根据被测试系统来决定。
我们将数字电路的可测性定义如下：对于数字电路系统，如果每一个输出的完备信号都具有逻辑结构唯一的代表性，输出完备信号集合具有逻辑结构覆盖性，则说系统具有可测性。
二、数字集成电路测试的特点(一)数字电路测试的可控性系统的可靠性需要每一个完备输入信号，都会有一个完备输出信号相对性。
也就是说，只要给定一个完备信号作为输入，就可以预知系统在此信号激励下的响应。
换句话说，对于可控性数字电路，系统的行为完全可以通过输入进行控制。
从数字逻辑系统的分析理论可以看出，具有可控性的数字电路，由于输入与输出完备信号之间存在一一映射关系，因此可以根据完备信号的对应关系得到相应的逻辑。
(二)数字电路测试的可测性数字电路的设计，是要实现相应数字逻辑系统的逻辑行为功能，为了证明数字电路的逻辑要求，就必须对数字电路进行相应的测试，通过测试结果来证明设计结果的正确性。
如果一个系统在设计上属于优秀，从理论上完成了对应数字逻辑系统的实现，但却无法用实验结果证明证实，则这个设计是失败的。
集成电路逆向设计流程的研究
安徽大学本科毕业论文（设计、创作）题目：集成电路逆向设计流程的研究学生姓名：学号：院（系）：电子信息工程学院专业：微电子学入学时间：2008年9月导师姓名：职称/学位：导师所在单位：安徽大学电子信息工程学院完成时间：2012年5月集成电路逆向设计流程的研究摘要集成电路(IC)逆向设计（工程)是一种人们从优秀芯片中提取技巧和知识的过程，是获取芯片工艺、版图、电路、设计思想等信息的一种手段。
人们对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，或在原有芯片的基础上进行部分改动设计。
然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本的要求。
简单而言，芯片反向设计就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
关键字：逆向设计；逆向软件；网表提取；LVS检查Research of IC reverse design flowAbstractIntegrated circuit ( IC ) design ( Reverse Engineering ) is a kind of process that people design extraction skills and knowledge from excellent chip. It is a means of obtaining the information of the chip, such as technology, layout, circuit and design. People have copied the design completely, or have some design changed which is based on the original integrated circuit chip. Then in order to reduce the chip cost requirements, people can pass on the original chip compression area and change more fine lines on the basis of the existing process line and design rules.In simple terms, reverse design is based on the chip circuit extraction , analysis and collation. It realizes to the in-depth understanding of technology principle, design, manufacturing process, structure and mechanism of the chip. It can be used to verify the design framework and analysis of information flow in the technical problem. It also can help the new chip design or product design scheme.Reverse design services include a netlist / circuit reverse extraction, circuit level arrangement, logical analysis, abstraction and design, design rule check adjustment, logic layout verification, cell library replaced as well as the process dimension scaling etc.Keywords:r everse design; reverse engineering software; netlist extraction ;LVS examination目录1 引言 (1)1.1 集成电路逆向设计背景 (1)1.2 国内外逆向软件研究现状 (1)1.3 本课题研究的内容与结构 (2)2 集成电路逆向设计软件Chipsmith (2)2.1 Chipsmith软件简介 (2)2.2 Chipsmith基本操作 (3)3 芯片逆向设计流程 (4)3.1 划分工作区 (4)3.2 基本元器件电路的提取与分析 (5)3.2.1 电阻的提取 (5)3.2.2 电容的提取 (7)3.2.3 二极管的提取 (9)3.2.4 MOS管的提取 (9)3.3 版图库单元的建立 (10)3.4 线网绘制和元器件端口的连接 (15)3.5 人工交互检错及网表预处理 (15)3.6 SVS检查 (15)3.7 提取逻辑 (15)3.8 仿真 (16)3.9 版图设计与流片封装 (16)4 结束语 (16)主要参考文献 (17)致谢..................................................... 错误！未定义书签。
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模拟集成电路模拟集成电路设计与应用综述系、部：计电系11级供用电技术二班学生姓名：季丽丽指导教师：徐晓莹专业：电路基础班级：11级供用电技术二班完成时间：2012、06、25模拟集成电路设计与应用综述摘要近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。
这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。
随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。
微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。
已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。
关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换引言集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。
一、模拟集成电路555定时器的简介555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。
一般用双极性工艺制作的称为555，用CMOS 工艺制作的称为7555，是美国Signetics 公司1972年研制的用于取代机械式定时器的中规模集成电路，因输入端设计有三个5kΩ的电阻而得名。
此电路后来竟风靡世界。
555 定时器成本低，性能可靠，只需要外接几个电阻、电容，就可以实现多谐振荡器、单稳态触发器及施密特触发器等脉冲产生与变换电路。
它也常作为定时器广泛应用于仪器仪表、家用电器、电子测量及自动控制等方面。
555时基电路是一种将模拟功能与逻辑功能巧妙地结合在同一硅片上的组合集成电路。
二、集成电路555定时电路的组成555集成定时器由五个部分组成：（1）由三个阻值为5kΩ的电阻组成的分压器；（2）两个电压比较器C1和C2：v+＞v－，vo=1；v+＜v－，vo=0。
（3）基本RS触发器；（4）放电三极管T及缓冲器G图1 555 定时器的内部单元组成框图和外引脚排列图它的各个引脚功能如下：1脚：GND(或Vss)外接电源负端VSS或接地，一般情况下接地。
8脚：VCC(或VDD)外接电源VCC，双极型时基电路VCC的范围是 4.5～16V，CMOS型时基电路VCC的范围为3～18V。
一般用5V。
3脚：OUT（或Vo）输出端。
2脚：TR低触发端。
6脚：TH高触发端。
4脚：R是直接清零端。
当R端接低电平，则时基电路不工作，此时不论TR、TH处于何电平，时基电路输出为“0”，该端不用时应接高电平。
5脚：CO(或VC)为控制电压端。
若此端外接电压，则可改变内部两个比较器的基准电压，当该端不用时，应将该端串入一只0.01μF电容接地，以防引入干扰。
7脚：D放电端。
该端与放电管集电极相连，用做定时器时电容的放电。
电阻分压器由三个5kΩ的等值电阻串联而成。
电阻分压器为比较器C1、C2提供参考电压，比较器C1的参考电压为2/3Vcc ，加在同相输入端，比较器C2的参考电压为1/3Vcc ，加在反相输入端。
比较器由两个结构相同的集成运放C1、C2组成。
高电平触发信号加在C1的反相输入端，与同相输入端的参考电压比较后，其结果作为基本RS 触发器R 端的输入信号；低电平触发信号加在C2的同相输入端，与反相输入端的参考电压比较后，其结果作为基本RS 触发器S 端的输入信号。
基本RS 触发器的输出状态受比较器C1、C2的输出端控制。
三、集成电路555定时电路的工作原理由555 定时器的内部电路图可知，它的功能主要由两个比较器决定当5脚悬空时，比较器C1和C2的比较电压分别为ccV 32和ccV 31（1）当vI1>ccV 32，vI2>ccV 31时，比较器C1输出低电平，C2输出高电平，基本RS 触发器被置0，放电三极管T 导通，输出端vO 为低电平。
（2）当vI1<ccV 32，vI2<ccV 31时，比较器C1输出高电平，C2输出低电平，基本RS 触发器被置1，放电三极管T 截止，输出端vO 为高电平。
（3）当vI1<ccV 32，vI2>ccV 31时，比较器C1输出高电平，C2也输出高电平，即基本RS 触发器R=1，S=1，触发器状态不变，电路亦保持原状态不变。
由于阈值输入端(vI1) 为高电平（>ccV 32）时，定时器输出低电平，因此也将该端称为高触发端（TH ）。
因为触发输入端(vI2)为低电平（<ccV 31）时，定时器输出高电平，因此也将该端称为低触发端（TL ）。
如果在电压控制端（5脚）施加一个外加电压（其值在0～VCC 之间），比较器的参考电压将发生变化，电路相应的阈值、触发电平也将随之变化，并进而影响电路的工作状态。
另外，RD 为复位输入端，当RD 为低电平时，不管其他输入端的状态如何，输出vo 为低电平，即RD 的控制级别最高。
正常工作时，一般应将其接高电平。
其功能如下表1所示：四、555时基电路的设计与应用由555时基电路构成常见的最基本的典型应用电路有：单稳态触发电路、双稳态触发电路、无稳态电路，而用这3种方式中的1种或多种组合起来可以组成各种实用的电子电路，如定时器、分频器、脉冲信号发生器、元件参数和电路检测电路、玩具游戏机电路、音响告警电路、电源交换电路、频率变换电路、自动控制电路等。
下面就简单的介绍三种由555时基电路构成的应用。
1、单稳态电路单稳态触发器只有一个稳态状态。
在未加触发信号之前，触发器处于稳定状态，经触发后，触发器由稳定状态翻转为暂稳状态，暂稳状态保持一段时间后，又会自动翻转回原来的稳定状态。
单稳态触发器一般用于延时和脉冲整形电路。
单稳态触发器电路的构成形式很多。
图2(a)所示为用555定时器构成的单稳态触发器，R、C为外接元件，触发脉冲u1由2端输入。
5端不用时一般通过0.01uF电容接地，以防干扰。
下面对照图2(b)进行分析。
a b图2 单稳态触发器(1) 稳态接通电源后，经R给电容C充电，当u c上升到大于时，基本RS触发器复位，输出u0=0。
同时，晶体管T导通，使电容C放电。
此后u c<，若不加触发信号，即u1>，则u0保持0状态。
电路将一直处于这一稳定状态。
(2) 暂稳态在t=t1瞬间，2端输入一个负脉冲，即u1<，基本RS触发器置1，输出为高电平，并使晶体管T截止，电路进入暂稳态。
此后，电源又经R向C充电，充电时间常数=RC，电容的电压按指数规律上升。
在t=t2时刻，触发负脉冲消失(u1>)，若u c<，则=1，=1，基本RS触发器保持原状态，u0仍为高电平。
在t=t3时刻，当u c上升略高于时，=0，=1，基本RS触发器复位，输出u0=0，回到初始稳态。
同时，晶体管T导通，电容C通过T迅速放电直至u c为0。
这时=1，=1，电路为下次翻转做好了准备。
输出脉冲宽度t p为暂稳态的持续时间，即电容C的电压从0充至所需的时间。
由=(1-)得由上式可知：①改变R、C的值，可改变输出脉冲宽度，从而可以用于定时控制。
②在R、C的值一定时，输出脉冲的幅度和宽度是一定的，利用这一特性可对边沿不陡、幅度不齐的波形进行整形。
2、多谐振荡器——产生矩形脉冲波的自激振荡器在数字电路中,常常需要一种不需外加触发脉冲就能够产生具有一定频率和幅度的矩形波的电路。
由于矩形波中除基波外,还含有丰富的高次谐波成分,谐振荡器没有稳态,只具有两个暂稳态,在自身因素的作用下,电路就在两个暂稳态之间来回转换。
它的电路组成及其工作原理：图3 用555定时器构成的多谐振荡器如图3所示为555定时器构成的多谐振荡器，接通VCC 后，VCC 经R1和R2对C 充电。
当uc 上升到2VCC/3时，uo=0，T 导通，C 通过R2和T 放电，uc 下降。
当uc 下降到VCC/3时，uo 又由0变为1，T 截止，VCC 又经R1和R2对C 充电。
如此重复上述过程，在输出端uo 产生了连续的矩形脉冲。
振荡频率的估算和占空比可调电路电容C 充电时间：CR R t w )(7.0211电容C 放电时间：CR t w 227.0电路谐撼振频率f 的估算：振荡周期为：CR R T)2(7.021振荡频率为：CR R R R Tf)2(43.1)2(7.0112121占空比D ：2121212112)2(7.0)(7.0R R R R R R C R R Tt Dw 3、模拟声响发生器图4是由两个多谐振荡器构成的模拟声响发生器。
左侧振荡器Ⅰ的振荡频率较低（整定元件为RA1、RB1、C1）比如2Hz ；右侧的振荡器Ⅱ的振荡频率较高（整定元件为RA2、RB2、C2）比如为1kHz 。
由于低频振荡器Ⅰ的输出端3接到高频振荡器Ⅱ的复位端4，故当振荡器Ⅰ的输出电压uo1为高电平时，振荡器Ⅱ就振荡；当uo1为低电平时，振荡器Ⅱ停止振荡，从而使扬声器便发出间歇声响。
CR 1u c8 4736 555 2510.01μFu oV CCR 2u cu ottt P1t P2V CC /32V CC /3(a) 电路(b) 工作波形总结这次论文的完成不仅是对所学过的基础理论和专业知识进行一次全面、系统地回顾和总结，而且也是对自己能力的一种提高。
在本次论文中，我遇到了很多的困难，通过查阅大量有关资料和自学，并使我明白了原来自己的知识还比较欠缺，不够全面。
学习是一个长期积累的过程，我应在以后的工作、生活中都应该不断的学习，努力提高自己知识和综合素质。
由于自己水平有限，论文中难免有疏漏不足之处、还望老师指点、修正并提出宝贵意见，使本论文更加完善。
在此表示衷心的感谢。