PCBA检验标准课件
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Fig. 12-36
16
PCBA檢驗標準
• 12. SMT零件浮高
(不允许)
• 13. SMT零件腳高翹
• 翹起之高度大於腳的厚度時為(MI)
• 14. SMT零件腳根未平貼 腳根未吃錫為(MI)
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17ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCBA檢驗標準
15.SMT零件腳或本體氧化
零件腳或本
體發綠,造成空焊為主缺(環保产品)
PCBA檢驗標準
23.焊點針孔 一個焊點有一個 （含）以上針孔為(MI) 如下图
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31
PCBA檢驗標準 针孔/气孔
Fig. 12-145
Fig. 12-148
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32
24.結晶現象 圍為(MA) 25.板面不潔 為允收 (MI)
PCBA檢驗標準
白色霧狀沉澱物在零件腳 周 手臂長距離30秒內無法發現的不潔
7. SMT零件多件 PCB上不應有元件而貼了元件
8. SMT零件翻面 文字面朝下
(不允许) (不允许)
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9
PCBA檢驗標準
9. SMT零件側立 (不允许) 10. SMT零件側立（立碑） (不允许)
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10
PCBA檢驗標準
11. SMT零件腳偏移 規範 (不允许)
如下图
參考檢驗
的缺點如：安規不符∕燒机∕触電….等。 • 4 -2主要缺點：(以MA表示) • 可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響
產品使用壽命的缺點。 • 4-3次要缺點：(以MI表示) • 指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微
不良或差異的缺點。
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4
PCBA檢驗標準
6.作業內容：6-1 OQC根據〝送驗單〞上之 送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃 (即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標 準判定進行抽驗,若要切換時參照[抽樣方 式切換規則](附件二)
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2
PCBA檢驗標準
權責： 3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。 3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與 測試及出貨前稽核作業。 3-3工程單位: 負責不良品的分析與改善. 3-4生管單位: 負責OQC PASS之產品的入 庫.
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3
PCBA檢驗標準
定義：
• 4 -1嚴重缺點 (以CR表示) • 凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全
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11
最大端面偏移(端悬)—偏移
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12
最大端面偏移
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13
安裝—線/腳末端的固定
違反最小電 氣間隙
不可跨越導 線的上方
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14
插針和插座
不可偏移影響最 小的電氣間隙
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15
最大端面偏移(端悬)—偏移
Fig. 12-6
Fig. 12-17
零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺
(非環保产品)
16. SMT零件本體破損電容破損(MA)電阻破
損寬度大於本体長的1/4為(MA)
如下图
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18
裂缝和缺损
Fig. 12-160
Fig. 12-162
Defect – Class 1,2,3
Fig. 12-161
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19
PCBA檢驗標準
Fig. 12-53
Fig. 12-71
Fig. 12-85
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24
锡接後的切腳
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25
PCBA檢驗標準
焊料厚度
续
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26
PCBA檢驗標準
• 21. SMT零件吃錫過多 錫的接觸角大於 • 90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊 • 距離的1 / 2(MI),影響功能(MA)
6-2 各項檢驗規範： 6-2-1 SMT PCBA檢驗規範:
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5
PCBA檢驗標準
1.SMT零件焊點空焊
不允许
2.SMT零件焊點冷焊
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保)
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(非环保)
3.SMT零件（焊點）短路（錫橋） 不允许
於零件引腳或電极體截面1/4(環保产品)
吃錫要求大於或等於零件引腳或電极體
截面1/3 (非環保产品)
如下图
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21
不润湿--P-少CBA檢驗標準 锡
Fig. 12-137
Defect – Class 1,2,3
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22
锡尖
PCBA檢驗標準
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23
PCBA檢驗標準 最小焊点长度—少锡
• 17. SMT零件（IC）本體破損 破損之任 • 一方向長度大於1.5㎜為(MI)若導致露出 • 內部材質時為(MA) • 18. SMT零件使用非指定廠牌 • 依據BOM，ECN 检验(不允许)
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20
PCBA檢驗標準
19. SMT零件焊點錫尖 錫尖高度大於零
件本體高度
(不允许)
20. SMT零件吃錫過少 吃錫要求大於或等
如下图
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6
桥接
PCBA檢驗標準
Fig. 12-150 Defect – Class 1,2,3
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7
PCBA檢驗標準
• 4. SMT零件缺件
不允许
• 5. SMT零件錯件
不允许
• 6. SMT零件極性反或錯件(不允许)
•
會造成燃燒或爆炸如電容者為CR
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8
PCBA檢驗標準
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27
PCBA檢驗標準 最大填充高度—多锡
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多 錫
28
PCBA檢驗標準
• 22.錫珠，錫球，錫渣 參考檢驗規範检验 如下图
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29
PCBA檢驗標準 锡球/锡碎
Fig. 12-152
Fig. 12-154 Defect – Class 1,2,3
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30
35
PCBA檢驗標準
29.PCB刮傷 刮傷未見底材(MI)，刮傷導致露銅依露銅標 準 30. PCB焦黃 PCB經迴焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不 同時(MA) 31.PCB彎曲 32. PCB內層分離（汽泡）汽泡長度大於相臨兩貫穿孔距離 的1/2或汽泡位於線路的下方時為(MA)
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33
PCBA檢驗標準 焊接部位有殘留物
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34
PCB外觀檢驗標準
• 26.點膠不良黏 膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫 或造成漏焊，冷焊等現象為(MA)
• 27. PCB銅箔翹皮 不允许有翘皮(MA)
• 28. PCB露銅
線路(金手指)露銅寬度大于
0.5mm為(MA)
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PCBA檢驗標準
Author:DJ.Sun Date:Mar 9
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1
PCBA檢驗標準
• 1. 目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀 檢驗之依據, 並對產品及製程的改善措施提供迅速 的回饋。
• 範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨 前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。
Fig. 12-36
16
PCBA檢驗標準
• 12. SMT零件浮高
(不允许)
• 13. SMT零件腳高翹
• 翹起之高度大於腳的厚度時為(MI)
• 14. SMT零件腳根未平貼 腳根未吃錫為(MI)
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PCBA檢驗標準
15.SMT零件腳或本體氧化
零件腳或本
體發綠,造成空焊為主缺(環保产品)
PCBA檢驗標準
23.焊點針孔 一個焊點有一個 （含）以上針孔為(MI) 如下图
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31
PCBA檢驗標準 针孔/气孔
Fig. 12-145
Fig. 12-148
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32
24.結晶現象 圍為(MA) 25.板面不潔 為允收 (MI)
PCBA檢驗標準
白色霧狀沉澱物在零件腳 周 手臂長距離30秒內無法發現的不潔
7. SMT零件多件 PCB上不應有元件而貼了元件
8. SMT零件翻面 文字面朝下
(不允许) (不允许)
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9
PCBA檢驗標準
9. SMT零件側立 (不允许) 10. SMT零件側立（立碑） (不允许)
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10
PCBA檢驗標準
11. SMT零件腳偏移 規範 (不允许)
如下图
參考檢驗
的缺點如：安規不符∕燒机∕触電….等。 • 4 -2主要缺點：(以MA表示) • 可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響
產品使用壽命的缺點。 • 4-3次要缺點：(以MI表示) • 指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微
不良或差異的缺點。
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4
PCBA檢驗標準
6.作業內容：6-1 OQC根據〝送驗單〞上之 送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃 (即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標 準判定進行抽驗,若要切換時參照[抽樣方 式切換規則](附件二)
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2
PCBA檢驗標準
權責： 3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。 3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與 測試及出貨前稽核作業。 3-3工程單位: 負責不良品的分析與改善. 3-4生管單位: 負責OQC PASS之產品的入 庫.
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3
PCBA檢驗標準
定義：
• 4 -1嚴重缺點 (以CR表示) • 凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全
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11
最大端面偏移(端悬)—偏移
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12
最大端面偏移
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13
安裝—線/腳末端的固定
違反最小電 氣間隙
不可跨越導 線的上方
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插針和插座
不可偏移影響最 小的電氣間隙
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15
最大端面偏移(端悬)—偏移
Fig. 12-6
Fig. 12-17
零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺
(非環保产品)
16. SMT零件本體破損電容破損(MA)電阻破
損寬度大於本体長的1/4為(MA)
如下图
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18
裂缝和缺损
Fig. 12-160
Fig. 12-162
Defect – Class 1,2,3
Fig. 12-161
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PCBA檢驗標準
Fig. 12-53
Fig. 12-71
Fig. 12-85
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24
锡接後的切腳
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25
PCBA檢驗標準
焊料厚度
续
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26
PCBA檢驗標準
• 21. SMT零件吃錫過多 錫的接觸角大於 • 90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊 • 距離的1 / 2(MI),影響功能(MA)
6-2 各項檢驗規範： 6-2-1 SMT PCBA檢驗規範:
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5
PCBA檢驗標準
1.SMT零件焊點空焊
不允许
2.SMT零件焊點冷焊
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保)
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(非环保)
3.SMT零件（焊點）短路（錫橋） 不允许
於零件引腳或電极體截面1/4(環保产品)
吃錫要求大於或等於零件引腳或電极體
截面1/3 (非環保产品)
如下图
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21
不润湿--P-少CBA檢驗標準 锡
Fig. 12-137
Defect – Class 1,2,3
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22
锡尖
PCBA檢驗標準
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23
PCBA檢驗標準 最小焊点长度—少锡
• 17. SMT零件（IC）本體破損 破損之任 • 一方向長度大於1.5㎜為(MI)若導致露出 • 內部材質時為(MA) • 18. SMT零件使用非指定廠牌 • 依據BOM，ECN 检验(不允许)
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20
PCBA檢驗標準
19. SMT零件焊點錫尖 錫尖高度大於零
件本體高度
(不允许)
20. SMT零件吃錫過少 吃錫要求大於或等
如下图
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6
桥接
PCBA檢驗標準
Fig. 12-150 Defect – Class 1,2,3
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7
PCBA檢驗標準
• 4. SMT零件缺件
不允许
• 5. SMT零件錯件
不允许
• 6. SMT零件極性反或錯件(不允许)
•
會造成燃燒或爆炸如電容者為CR
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8
PCBA檢驗標準
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27
PCBA檢驗標準 最大填充高度—多锡
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多 錫
28
PCBA檢驗標準
• 22.錫珠，錫球，錫渣 參考檢驗規範检验 如下图
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29
PCBA檢驗標準 锡球/锡碎
Fig. 12-152
Fig. 12-154 Defect – Class 1,2,3
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30
35
PCBA檢驗標準
29.PCB刮傷 刮傷未見底材(MI)，刮傷導致露銅依露銅標 準 30. PCB焦黃 PCB經迴焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不 同時(MA) 31.PCB彎曲 32. PCB內層分離（汽泡）汽泡長度大於相臨兩貫穿孔距離 的1/2或汽泡位於線路的下方時為(MA)
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33
PCBA檢驗標準 焊接部位有殘留物
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34
PCB外觀檢驗標準
• 26.點膠不良黏 膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫 或造成漏焊，冷焊等現象為(MA)
• 27. PCB銅箔翹皮 不允许有翘皮(MA)
• 28. PCB露銅
線路(金手指)露銅寬度大于
0.5mm為(MA)
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PCBA檢驗標準
Author:DJ.Sun Date:Mar 9
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1
PCBA檢驗標準
• 1. 目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀 檢驗之依據, 並對產品及製程的改善措施提供迅速 的回饋。
• 範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨 前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。