PCBA检验标准课件
PCBA目检 ( SMT) 规范ppt课件
允收狀況(Accept Condition)
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線 上彎曲處的底部(B)。
拒收狀況(Reject Condition) 過90度
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)上方，延伸 過高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。
SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量
1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊外端外緣(MI)。
已超過焊墊側端外緣
SMT零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度
理想狀況(Target Condition)
1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。
X
W
允收狀況(Accept Condition)
1.各接腳已發生偏滑，腳跟
剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個接腳寬度(X≧W)。
1.錫已超越到晶片頂部的上方 (MI) 。
2.錫延伸出焊墊端(MI)。 3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)
。
SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題 (錫珠、錫渣)
理想狀況(Target Condition)
1.無任何錫珠、錫渣殘留於 PCB。
允收狀況(Accept Condition)
D≦ 0.15mm 拒收狀況(Reject Condition)
1.錫珠、錫渣直徑D或長度 L≦0.15mm。
(D,L≦0.15mm)
1.錫珠、錫渣直徑D或長度L＞ 0.15mm(MI)。 2.单面超越5个拒收.(MI)
.
D> 0.15mm
DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準
理想狀況(Target Condition)
1.插件之零件假设於焊錫後有浮 高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。 2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最基本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
pcba检验标准
pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。
其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。
二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。
三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。
2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。
3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。
4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。
5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。
四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。
2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。
3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。
4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。
5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。
6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。
7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。
8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。
9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。
10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。
五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。
目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步， 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性，及时发现 并处理潜在的问题，防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验，可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题，如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等，从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉，增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测，提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术，对检测数据进 行深度分析，挖掘潜在问题，为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞，可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降，影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的，也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体，可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节，有 助于对检验结果进行汇总和分析，并为后续处理提供依据 。
PCBA外观检验标准精品PPT课件
NG
不可接受
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.6 焊接不良-墓碑
定义:
焊接零件末端翘起.
允拒收标准：
不可接受
NG
NG
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.7 焊接不良-侧立
定义:
焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.
允拒收标准： NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu
允拒收标准： NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅
定义:
PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.17 焊接不良-锡球/锡渣
NG NG
定义:
锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.
PCBA外观检验标准
Edited by : Alex Liu
三.PCBA外观检验要求
灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右
Edited by : Alex Liu
四. PCBA外观检验標准
4.1 PCB不良
划伤刮伤允拒收标准：
电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向 性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.
允拒收标准：
不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须
NG
与PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
PCBA检验标准
PCB检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15审核：日期：批准：日期：目录1.1、目勺：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB录油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptanee Criteria ）:允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition ）:此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition ）:此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Non co nformi ng Defect Con diti on ）:此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA外观检验规范专题培训PPT(21张)
X≦1/2W
X≦1/2W
芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)
W
W
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触
•
1、有时候，我们活得累，并非生活过于刻薄，而是我们太容易被外界的氛围所感染，被他人的情绪所左右。
•
2、身材不好就去锻炼，没钱就努力去赚。别把窘境迁怒于别人，唯一可以抱怨的，只是不够努力的自己。
•
3、大概是没有了当初那种毫无顾虑的勇气，才变成现在所谓成熟稳重的样子。
•
4、世界上只有想不通的人，没有走不通的路。将帅的坚强意志，就像城市主要街道汇集点上的方尖碑一样，在军事艺术中占有十分突出的地位。
倾 斜 Wh＞0.8 倾 斜 / 浮 高 Lh＞
mm
0.8 mm
拒收状况(Reject Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞ 0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。
立式电子零组件浮件
【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能，
实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的， 一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
mStar Technologies(Zhejiang),Inc. 浙江吉柏信息科技有限公司
标准定义
Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。
PCBA不良焊点形成分析与检验规范ppt课件
無此現象即為允收，若發現即需二次
補焊。
ppt课件完整
41
影響性
1.造成電路上焊接不良，不易檢測。
2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PCB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。
ppt课件完整
42
補救處置
1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須
ppt课件完整
37
錫渣
特點
NG
NG
焊點上或焊點間所產生之線狀錫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次
補焊。
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38
影響性
1.易造成線路短路。
2.造成焊點未潤焊。
造成原因
1.錫槽焊材雜度過高。
2.焊錫時間太短。 3.焊錫溫度受熱不均勻。
4.焊錫液面太高、太低。
5.吸錫槍內錫渣掉入到PCB。
印刷電路板之焊墊與電路板之基材產 生剝離現象。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需報請
專人修補焊墊。 ppt课件完整
47
影響性
電子零件無法完全達到固定作用，嚴 重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失 效。
造成原因
1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。
2.PCB之銅箔附著力不足。
3.焊錫爐溫過高。
4.焊墊過小。
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補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.調整焊錫爐輸送帶速度。 3.調整焊錫爐錫溫與預熱。 4.調整焊錫液面。 5.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保
持桌面的清潔。
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40
錫裂
特點
NG
NG
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
產品使用壽命的缺點。 • 4-3次要缺點：(以MI表示) • 指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微
不良或差異的缺點。
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4
PCBA檢驗標準
6.作業內容：6-1 OQC根據〝送驗單〞上之 送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃 (即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標 準判定進行抽驗,若要切換時參照[抽樣方 式切換規則](附件二)
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27
PCBA檢驗標準 最大填充高度—多锡
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多 錫
28
PCBA檢驗標準
• 22.錫珠，錫球，錫渣 參考檢驗規範检验 如下图
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29
PCBA檢驗標準 锡球/锡碎
Fig. 12-152
Fig. 12-154 Defect – Class 1,2,3
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30
PCBA檢驗標準
23.焊點針孔 一個焊點有一個 （含）以上針孔為(MI) 如下图
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31
PCBA檢驗標準 针孔/气孔
Fig. 12-145
Fig. 12-148
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32
24.結晶現象 圍為(MA) 25.板面不潔 為允收 (MI)
PCBA檢驗標準
白色霧狀沉澱物在零件腳 周 手臂長距離30秒內無法發現的不潔
Fig. 12-53
Fig. 12-71
Fig. 12-85
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24
锡接後的切腳
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25
PCBA檢驗標準
焊料厚度
续
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26
PCBA檢驗標準
• 21. SMT零件吃錫過多 錫的接觸角大於 • 90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊 • 距離的1 / 2(MI),影響功能(MA)
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33
PCBA檢驗標準 焊接部位有殘留物
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34
PCB外觀檢驗標準
• 26.點膠不良黏 膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫 或造成漏焊，冷焊等現象為(MA)
• 27. PCB銅箔翹皮 不允许有翘皮(MA)
• 28. PCB露銅
線路(金手指)露銅寬度大于
0.5mm為(MA)
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零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺
(非環保产品)
16. SMT零件本體破損電容破損(MA)電阻破
損寬度大於本体長的1/4為(MA)
如下图
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18
裂缝和缺损
Fig. 12-160
Fig. 12-162
Defect – Class 1,2,3
Fig. 12-161
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19
PCBA檢驗標準
於零件引腳或電极體截面1/4(環保产品)
吃錫要求大於或等於零件引腳或電极體
截面1/3 (非環保产品)
如下图
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21
不润湿--P-少CBA檢驗標準 锡
Fig. 12-137
Defect – Class 1,2,3
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22
锡尖
PCBA檢驗標準
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23
PCBA檢驗標準 最小焊点长度—少锡
• 17. SMT零件（IC）本體破損 破損之任 • 一方向長度大於1.5㎜為(MI)若導致露出 • 內部材質時為(MA) • 18. SMT零件使用非指定廠牌 • 依據BOM，ECN 检验(不允许)
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20
PCBA檢驗標準
19. SMT零件焊點錫尖 錫尖高度大於零
件本體高度
(不允许)
20. SMT零件吃錫過少 吃錫要求大於或等
35
PCBA檢驗標準
29.PCB刮傷 刮傷未見底材(MI)，刮傷導致露銅依露銅標 準 30. PCB焦黃 PCB經迴焊爐或維修後有烤焦發黃與PCB顏色不 同時(MA) 31.PCB彎曲 32. PCB內層分離（汽泡）汽泡長度大於相臨兩貫穿孔距離 的1/2或汽泡位於線路的下方時為(MA)
如下图
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6
桥接
PCBA檢驗標準
Fig. 12-150 Defect – Class 1,2,3
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7
PCBA檢驗標準
• 4. SMT零件缺件
不允许
• 5. SMT零件錯件
不允许
• 6. SMT零件極性反或錯件(不允许)
•
會造成燃燒或爆炸如電容者為CR
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8
PCBA檢驗標準
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2
PCBA檢驗標準
權責： 3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。 3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與 測試及出貨前稽核作業。 3-3工程單位: 負責不良品的分析與改善. 3-4生管單位: 負責OQC PASS之產品的入 庫.
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3
PCBA檢驗標準
定義：
• 4 -1嚴重缺點 (以CR表示) • 凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全
7. SMT零件多件 PCB上不應有元件而貼了元件
8. SMT零件翻面 文字面朝下
(不允许) (不允许)
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9
PCBA檢驗標準
9. SMT零件側立 (不允许) 10. SMT零件側立（立碑） (不允许)
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10
PCBA檢驗標準
11. SMT零件腳偏移 規範 (不允许)
如下图
參考檢驗
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11
最大端面偏移(端悬)—偏移
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12
最大端面偏移
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13
安裝—線/腳末端的固定
違反最小電 氣間隙
不可跨越導 線的上方
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14
插針和插座
不可偏移影響最 小的電氣間隙
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15
最大端面偏移(端悬)—偏移
Fig. 12-6
Fig. 12-17
6-2 各項檢驗規範： 6-2-1 SMT PCBA檢驗規範:
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5
PCBA檢驗標準
1.SMT零件焊點空焊
不允许
2.SMT零件焊點冷焊
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保)
反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等
同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(非环保)
3.SMT零件（焊點）短路（錫橋） 不允许
学习交流PPT
Fig. 12-36
16
PCBA檢驗標準
• 12. SMT零件浮高
(不允许)
• 13. SMT零件腳高翹
• 翹起之高度大於腳的厚度時為(MI)
• 14. SMT零件腳根未平貼 腳根未吃錫為(MI)
学习交流PPT
17
PCBA檢驗標準
15.SMT零件腳或本體氧化
零件腳或本
體發綠,造成空焊為主缺(環保产品)
PCBA檢驗標準
Author:DJ.Sun Date:Mar 9学习交流PPT来自1PCBA檢驗標準
• 1. 目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀 檢驗之依據, 並對產品及製程的改善措施提供迅速 的回饋。
• 範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨 前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。