潮湿敏感器件 PCB PCBA保存烘烤规范
湿敏元件保存与烘烤作业规范
6.安全性
6.1在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
湿度敏感级别拆封使用寿命
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
pcba存放标准
pcba存放标准
PCBA（印刷电路板组装）的存放标准主要包括以下几个方面：
1.温度控制：PCBA在存储过程中需要控制好存储温度，常见的PCBA存储温
度为20℃~25℃，避免过高或过低的温度导致PCBA承受压力过大、电流失控、电子元件烧焦等现象。
2.湿度控制：湿度是影响PCBA性能稳定的重要因素之一，过高或过低的湿
度会导致元件的水分含量发生变化，从而引起电气性能的降低或短路。
因此，PCBA存储最好在相对湿度40%~70%之间。
3.标识：运输、存储的PCBA容器、工具车上应该做好明确的标识，记录产
品相关的信息，以免错放、混放等。
4.叠放要求：在运输工具上、周转区存储、工序工位存储时，禁止PCBA之
间直接叠放，尤其是在运输中，直接的重叠放置，摩擦会导致元器件之间的损坏。
5.装卸要求：运输装卸PCBA过程中，要稳妥有序，禁止野蛮装卸。
6.防止跌落：在运输工具上、周转区存储PCBA时，码放后要做好四周的防
护，避免掉落。
7.防止摩擦损伤：运输过程中，注意路面状况是否良好，有无障碍物、坑洼
突起等，避免车辆颠簸造成半成品的损伤。
运输工具的速度要均衡合理。
8.转运要求：工位之间的板卡传递，通过传送带或者“手递手”进行等方式，
必须避免出现PCBA的重叠放置、挤压。
严禁在转运和传递中，抛掷等动作。
9.防尘要求：周转区存放PCBA应确保存放工具稳固，并做好保护，并严格
限定在规定的区域内。
遵循上述标准有助于确保PCBA的存储安全并保持其性能稳定。
(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
1、元件须储存在≥20%RH的条件； 2、在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条件下48小 110℃条件烘烤22小时 时内未贴装完
BGA元件
温度20-25℃，湿度10%以下
在温度125℃、湿度60%RH以 下：1、封装厚度≤1。4mm,烘 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件下48小时未 烤时间10小时；2、封装厚度 下48小时用完 用完 ≤2。0mm,烘烤时间37小时；3 、封装厚度≤4。0mm,烘烤时 间48小时； 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下累计超过五 在120±5℃条件下烘烤4小时 累计不超过五天 天
PCB
温度15-30℃，湿度30%-70%，真 空包装
56L562-11
56L561-5 56L561-8 56L561-7 56L562-49 56L562-21 56L562-23 56L562-30 56L562-12 56L562-26 56L562-8 56L562-9 56L562-25 56L562-22 56L562-29 56L562-19
版本：A02 发布日期：2003年9月26日
制作：俞建峰 审核：
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
料号 56L563-1 储存条件及寿命 1、温度＜40℃，湿度≦90%RH不 开封的条件下24个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下 1、温度≦40℃，湿度≦90%RH， 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下。 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下。 1、温度最高30℃，湿度最高 60%RH，在密封包装1年，开封7 天； 2、温度最高45℃，湿度最高 25%RH，在密封包装1年，开封1年 1、在温度＜55℃，湿度＜85%RH 条件下不开封储存12个月以上； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 在下列条件下必须烘烤 烘烤条件 1、在温度为23±5℃时读湿度显示卡＞10%； 温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件 2、在温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件168小时 125±5℃条件下烘烤48小时 168小时内贴装完； 内没有贴装完或储存在≥10%RH的条件下; 1、在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20% 在温度≤40℃，湿度≤90%RH工厂条 以上； 125℃±5℃条件下烘烤24小时 件下48小时内贴装完 2、在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小 时； 1、对于低温元件，包装须在 1、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%RH； 40℃（+5℃，-0℃），湿度≦ 在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工 2、在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工厂条件 5%RH条件下烘烤192小时； 厂条件下，在168小时内贴装完； 下，在168小时内没有贴装完或储存在＞20%RH条 2、对于高温元件包装须在125 件下; ℃±5℃下烘烤24小时。 1、在23±5℃时读温度指示卡＞10%； 在温度≤３０℃，湿度≤６０％ＲＨ １２５℃±５℃条件下烤４８ 2、在温度≦30℃，湿度≦60%RH条件下48小时内 工厂条件下在48小时内贴装完 小时 没有贴装完或储存在湿度＞10%RH条件下。 1、在温度≤３０℃，湿度≤６０％ ＲＨ工厂条件下在168小时内贴装 完； 2、在温度≤45℃、湿度≤25%RH条件 下1年内贴装完。 在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条 件下48小时内贴装完 1、在18--28℃时看湿度标签20%点是粉红并且30% 不变蓝； 2、元件在温度最高30℃，湿度最高60%RH，密封 包装超过1年，开封超过7天； 3、温度最高45℃，湿度最高25%RH，密封包装超 过1年，开封超过1年 1、在120-125℃，湿度＜ 20%RH条件下烘烤24小时； 2、烘烤后在湿度≤20%，温度 为40-45℃的条件下冷却30分 钟 使用条件
PCBA储存烘烤指导书
PCB、PCBA储存烘烤指导书一、概述：为规范、指引PCB PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PC板、PCB板。
术语定义SMD :表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface MountDevices ），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB :印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。
b）柜式低温、除湿烘箱。
c）防静电、耐高温的托盘d）防静电手腕带。
3.1潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB : Moisture Barrier Bag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL —D —3464 Class II 标准的干燥材料；HIC : Humidity Indicator Card , 即防潮包装袋内的满足MIL —I—8835、MIL —P —116 , Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8%、10 %、20 %等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH ），需要对器件进行烘烤后再焊接。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
湿度敏感组件烘烤管制规范
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。
4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。
5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。
2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。
5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。
耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。
7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。
8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。
潮湿敏感器件储存取用规范
5.1潮湿敏感器件的储存：
原则上采用原包装。若因其他原因，需拆封原包装，应在最短的时间内(IQC检验30分钟以内，仓储部发料20分钟以内)抽真空包装（相对真空度≥80%）或用超低湿干燥箱（常温下，湿度保持≤5％RH）储存。
包装袋采用原包装袋或公司专门订购的潮湿敏感器件包装袋，同时加入与原包装内相同剂量的新的干燥剂。器件真空包装后，在外包装袋表面贴上专用的“潮敏器件”标签。
8Days
79Days
﹥2.0mm
≤4.5mm
2、2a级
48Hours
10Days
79Days
3级
48Hours
10Days
79Days
4级
48Hours
10Days
79Days
5级
48Hours
10Days
79Days
5a级
48Hours
10Days
79Days
其它任何尺寸
6级
48Hours
不适用
8.4在取放潮湿敏感器件的过程中，必须采取防静电措施。
8.4潮湿敏感器件放置于烘箱内时，器件不得与烘箱内壁接触。
8.5烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。
8.6储存时干燥箱内湿度应小于5%RH。
9、参考资料：
IPC/JEDEC J-STD-033BHandling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
读取湿度指示卡时的环境温度应该在23±5℃。
5.5生产现场潮湿敏感器件的管理：
生产现场对已拆包装，但在地板寿命内，暂时使用不完的潮湿敏感器件，必须存放于超低湿干燥箱中（常温下，湿度保持≤5％RH），并记录下暴露在空气中的时间。对于拆封后暴露在空气中的时间总和超过地板寿命的潮湿敏感器件，必须进行烘焙处理，方可进行装焊作业。
(整理)湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5℃
备注
≤1.4mm
2Байду номын сангаас
8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a
3
4
16小时
5
5a
≤2.0mm
2
24小时
2a
3
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
≤4.0mm
2
48小时
2a
3
4
5
5a
烘烤条件
注：①对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
②低温烘烤：在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
b、存储在干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。
潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范-11页word资料
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a)高温烘箱。
PLCC××
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
说明
SOP××
塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××
塑封小外形封装IC（集成电路）
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
要求
要求
要求
6
特殊MBB
特殊干燥材料
要求
要求
潮湿敏感器件包装要求
其中：
MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II标准的干燥材料；
HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
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注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b)低温、除湿烘箱（干燥机）。
c)防静电、耐高温的托盘。
d)防静电手腕带。
3.1潮湿敏感器件存储
3.1.1包装要求
潮湿敏感等级
包装袋
（Bag）
干燥材料
（Desiccant）
潮湿显示卡
（HIC）
警告标签
（Warning Label）
1
无要求
无要求
无要求
无要求
2
MBB要求
要求
要求
要求
2a～5a
MBB要求
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a)高温烘箱。
外形尺寸（mm）
每袋最多包装数量（PCS）
小于等于100X150mm
20
大于100X150mm小于等于300X400mm
10
大于300X400mm小于等于450X600mm
5
表2针对单板外形尺寸的单板数量要求
对于超出表6、表7范围的PCB板包装均以1PCS包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
项目描述
说明
SOP××
塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××
塑封小外形封装IC（集成电路）
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
3.1.6存储环境条件
对于存储条件要求按厂家元器件要求进行（潮敏器件按其要求进行），对于厂家没有要求的，存储环境条件要求为下表，公司应该每年对仓库进行至少一次监测，如果超标寻找原因并清除。
相对湿度
≤80%
温度
0~30℃
灰尘
≤20g/m3
存储条件
3.2 PCB存储及烘烤
PCB潮敏等级默认为三级潮敏元器件
PLCC××
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
3.1.5存储和使用注意事项
拆封要求：
对于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无HIC、HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求：
对于需要拆包分料的潮敏器件，2级～4级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5～6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）,对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏器件都必须放入干燥箱保存。
8小时，≤30℃/85%RH
6
使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完成焊接
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完成焊接
拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。
警告标签：Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密置5％RH）。
3.1.3拆封后存放条件及最大时间
表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：
MSL
拆封后存放条件及最大时间（标准）
3.1.4烘烤技术要求
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
3.2.4 PCB上线前的检查和处理
（1）拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
3）PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
4）以生产日期为准，任何PCB的存储期超过两年则直接报废处理。
5）超有效存储期印制板应重新检验。
3.2.3拿板和运输要求
不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。
潮湿敏感器件回流焊接要求：
SMD在进行回流焊接时，其一要严格控制温度的变化速率：其升温速率小于2.5℃/秒；其二要严格控制最高温度和高温持续时间（厂家要求），对于每一种器件要满足各自所规定的要求。
潮湿敏感器件返修要求：
对已受潮的SMD进行热风返修时，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要对单板进行烘烤，烘烤条件依据下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，则返修前不作烘板要求。但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边5mm以内存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件对PCBA组件进行预烘烤去湿处理。
深圳市电子科技有限公司
《潮湿敏感器件PCB PCBA保存烘烤规范》
文件编号：HD-PG3-1004
版本：A
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（一）、目的
对潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
对于已经受潮的SMD，进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则只能按低温45℃条件烘烤。另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
12小时，≤30℃/70%RH
3.2.2存储期规定
1）PCB的有效存储期：以生产日期为准，在供方和我司总有效存储时间为1年。
2）对于超有效存储期的PCB需重新检验。以生产日期为准，重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理（注意：OSP板最多只允许重工两次）。
3.2.1仓储条件要求
温度：0℃-30℃。
湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气珠塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应H3C型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：
潮敏器件未处在密封状态或未存放于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间控制标签”上。