PCB板菲林制作
菲林蚀刻流程
菲林蚀刻流程菲林蚀刻流程是一种非常重要的制造电路板的工艺流程。
它可以通过化学反应将所需要的图案逐渐蚀刻到金属板上，从而得到所需要的电路板。
下面将详细介绍菲林蚀刻流程。
1. 制作菲林制作菲林是制造电路板中非常重要的一步。
首先需要使用计算机软件设计出所需要的电路图案。
接着，在透明胶片上打印出所需要的图案，并用特殊的化学药水将图案转移到一张铜箔上，制作出所需要的菲林。
2. 准备金属板在进行蚀刻之前，需要先准备好金属板。
金属板应该干净，表面平整，没有任何的污垢和杂质。
接着，需要用化学药水涂抹在金属板上，形成一层保护膜，以防止蚀刻药水对金属板的损伤。
3. 制作图案将制作好的菲林放置在金属板上，再用紫外线灯照射，使菲林上的图案透过菲林上的透明区域照射到金属板上。
这样就在金属板上形成了所需要的图案。
4. 蚀刻接下来就是蚀刻的过程。
将金属板放入到蚀刻机中，加入蚀刻药水。
蚀刻药水会与金属板上的透明区域反应，将其蚀刻掉，从而形成所需要的电路图案。
蚀刻时间长短的控制是非常关键的，时间太短会导致电路图案不完整，时间过长会导致电路图案变形。
5. 清洗蚀刻结束后，需要将金属板清洗干净。
清洗的目的是为了去除蚀刻药水和其他的杂质。
清洗过程通常需要用到特殊的化学药水和水。
6. 防腐蚀清洗完成之后，需要进行防腐蚀处理。
防腐蚀的目的是为了保护电路板不受外界的影响，如氧化、腐蚀等。
防腐蚀处理通常需要用到特殊的化学药水。
7. 确认质量需要对刚制作好的电路板进行质量确认。
质量确认的目的是为了确保电路板的质量符合要求。
通常需要使用显微镜、测试仪器等进行检测。
以上就是菲林蚀刻流程的详细介绍。
菲林蚀刻流程是一种非常重要的制造电路板的工艺流程，需要严格按照流程进行操作，以确保电路板的质量和稳定性。
内外层菲林的制作规范
线路、BGA下限加放和间距要求
底铜 参考线宽中值加放 焊环中值加放（单边加放值） 1/3 OZ 1 1 1/2OZ 1 1 1OZ 2 1.5 2OZ 2.5 1.75 3OZ 3 2
参考焊环中值加放
外层线路菲林设计（正片菲林） 外层线路菲林设计（正片菲林）
• （1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。 • （2） 因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊 环可能有多个中值和下限）。 • （3） 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 • （4） 如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。 • （5） 焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 • （6） 孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表 大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。 • （7） 孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。 • （8） 如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。 • （9） 针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以 适用底铜厚度要求为准。 • （10） 间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil＋线宽下限 加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。 • （11） 在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为≥4mil, 同时要满足 线路菲林最小间距要求。
2 对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被负字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度 1/3 OZ, 1/2 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7mil 1 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7.5mil 2 OZ ≥4mil ≥4mil ≥10mil 3 OZ ≥6mil ≥6mil ≥11.5mil
菲林制作工艺及原理
菲林制作工艺及原理菲林是印刷电路板制造过程中必不可少的工具，它是一种用于制作电路板图形的透明薄膜，可以通过光敏材料将电路图案转移到铜箔表面，从而形成电路板的导线和元器件安装位置。
下面我们来了解一下菲林的制作工艺及原理。
一、菲林的制作工艺1. 基材选择：菲林的基材通常采用透明的聚酯薄膜，如PET薄膜，其厚度一般为0.1mm-0.2mm。
2. 涂覆光敏剂：将光敏剂涂覆在PET薄膜上，光敏剂的种类和配方根据需要的电路板图案来确定。
涂覆后的PET薄膜需要在恒温恒湿的条件下进行干燥处理。
3. 曝光：将电路板的图案通过CAD软件绘制出来，然后通过激光打印机将图案打印在透明胶片上，再将透明胶片与涂覆了光敏剂的PET薄膜贴合在一起，放入曝光机中进行曝光。
曝光后，光敏剂会发生化学反应，形成一层固定的图案。
4. 显影：将曝光后的PET薄膜放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏剂溶解掉，形成透明的图案。
5. 清洗：将显影后的PET薄膜放入清洗机中进行清洗，去除残留的光敏剂和显影液，使得PET薄膜表面干净透明。
6. 检查：对清洗后的PET薄膜进行检查，确保图案的清晰度和精度符合要求。
二、菲林的原理菲林的制作原理基于光敏材料的光化学反应。
光敏材料是一种具有光敏性的化学物质，当它受到光的照射时，会发生化学反应，从而改变其物理性质。
在菲林制作中，光敏剂是涂覆在PET薄膜上的一层化学物质，它可以通过曝光机中的紫外线光线发生化学反应，形成一层固定的图案。
曝光后，PET薄膜上的光敏剂会发生聚合反应，形成一层坚硬的保护层，而未曝光的光敏剂则会被显影液溶解掉，形成透明的图案。
最终，清洗后的PET薄膜上就形成了电路板的图案，可以用于将电路图案转移到铜箔表面。
总之，菲林的制作工艺及原理是比较复杂的，需要经过多个步骤才能完成。
但是，它是电路板制造过程中不可或缺的工具，对于电路板的制造和质量保证起着至关重要的作用。
pcb的菲林作用
pcb的菲林作用菲林就跟模具一样，而PCB就是材料。
做PCB的时候，需要把没用的铜箔蚀刻掉。
菲林就是在这里起了作用，首先，把菲林晒到网板上。
有一种油墨（和画画的油墨差不多）它具有防腐蚀的，把这种油墨倒到网板上。
在印到PCB材料（整片材料）就出现像图一样的形状。
再放入蚀刻，出来以后就是PCB板了。
扩展资料：菲林的类型可以用形式或大小计算，主要有以下四种类型：135mm卷装菲林，IX 240 APS菲林，120卷装菲林及单张的片装菲林。
1、135菲林135菲林是目前最流行的菲林形式，广泛地用于小型的35mm相机，包括轻便相机以及SLR相机。
这种菲林原本是为电影摄影机而发明的，因此，可以说是一种历史十分悠久的菲林形式。
1913年Leica相机的发明者Oscar Barnack把这一种电影用的35mm菲林用于他自制的一部雏型Leica相机上，其后大受欢迎，使35mm菲林成为历史上最流行的片幅。
由于135菲林的成功，模仿135mm菲林的略比135细小的126及微型的110，但两者均已淘汰，而135菲林却仍是菲林的主流。
135菲林规格为36mm*24mm。
2、IX 240 菲林这是由Kodak与Fuji、Nikon、Canon、Minolta等共同开发的一种新的菲林形式，于1997年才推出市场可以说是菲林制成的新贵，它的特点是把信息交换功能（IX）加入传统的菲林之上，使一卷菲林同时有三种大小不同的格式。
此外，菲林未拍完也可以抽出，稍后才再放入相机再拍摄。
优点是比135方便，但片幅较135略细，而且APS冲晒较135贵。
3、120卷装菲林120菲林是一种卷在胶轴上的卷装菲林，并有一层面纸背保护菲林，可以在装片和卸片时提供防止走光的保护。
120菲林用于中型片幅的相机，如Pentax、Rollei、Hasselblad、Fuji，Bronica、Contax 645或Mamiya等中幅相机。
4、单张菲林单张菲林是指单独一张的菲林，英文叫作Sheet film，用于大片幅的专业景式相机（View camera）。
菲林制作标准
目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
线路板干菲林生产流程
线路板干菲林生产流程同学们，今天咱们来了解一下线路板干菲林的生产流程，这可挺有趣的哟！得准备好生产所需的原材料。
就像做饭要先准备食材一样，这里需要准备好高质量的菲林胶片、感光材料等等。
接下来，就是进行底片制作啦。
这一步就像是给线路板画一张“蓝图”。
通过专业的设计软件，把线路的布局、走向等设计好，然后打印出来，形成底片。
这个底片可是非常关键的，它决定了后续线路板的样子。
有了底片，就可以进入曝光环节啦。
把底片和菲林胶片对齐放在曝光机里，然后打开光源进行曝光。
这就好像是用阳光把底片上的图案“印”在菲林胶片上。
曝光的时间和强度要控制得恰到好处，不然图案可能会不清楚或者有偏差。
曝光完成后，就要进行显影啦。
把曝光后的菲林胶片放到显影液里，没有被曝光的部分就会被溶解掉，这样线路的图案就逐渐显现出来了。
显影之后是定影。
这一步是为了让显现出来的图案固定下来，不再发生变化。
就像是给画好的画涂上一层保护漆，让它能长久保持。
定影完成后，还需要进行检查。
仔细看看菲林胶片上的线路图案有没有缺陷，比如断线、短路、模糊不清等等。
如果有问题，就得重新制作。
比如说，如果发现有断线的地方，那就说明在前面的某个环节出了差错，可能是曝光不均匀或者显影不彻底。
检查没问题后，还要对菲林胶片进行清洁和干燥处理，把上面的杂质、水分都去掉，保证它的干净整洁。
然后，对菲林胶片进行切割和包装。
根据线路板的尺寸和需求，把菲林胶片切割成合适的大小，再用专门的包装材料包好，准备送去下一步的生产环节。
给大家举个例子，有一次在生产过程中，因为显影液的浓度不对，导致显影效果很差，很多线路图案都不清晰，最后这一批菲林胶片都报废了，造成了很大的损失。
线路板干菲林的生产流程需要非常精细和严格的操作，每一个步骤都不能马虎，这样才能生产出高质量的菲林胶片，为制作出优质的线路板打下基础。
同学们，现在你们对这个生产流程是不是有了更清楚的认识呀？。
菲林制作操作指引
Instruction Name：Instruction#：Revision：指引名称：菲林制作操作指引指引号码：PE-CAD-01 版本：A1.0、目的：为菲林的制作、审核以及发放回收提供正确完善的理论依据。
2.0、适用范围：工程部、QA。
3.0、职责：3.1、工程部菲林组负责根据MI上对菲林的制作要求，制作出符合规范的菲林，并进行自检。
3.2、QA部依据MI对菲林进行审查，并负责菲林的发放、回收及取消。
4.0、使用工具：光绘机、冲片机、电脑、PCB辅助设计软件、100倍放大镜、手术刀、单面胶、双面胶、直尺、油性笔等。
5.0、参考文件：MI制作指引、生产工艺能力指引。
6.0、菲林制作参数表：项目金板喷锡板0.5OZ 1.0OZ 2OZ 3OZ 0.5OZ 1.0OZ 2OZ 3OZ最小线宽、线距干膜0.125mm 0.15mm 0.175mm 0.225mm 0.15mm 0.175mm 0.225mm 0.25mm 水膜0.15mm 0.175mm 0.20mm 0.25mm 0.175mm 0.20mm 0.25mm 0.275mm最小焊环0.15mm 0.15mm 0.20mm 0.22mm 0.18mm 0.20mm 0.22mm 0.25mm最小绿油窗(单边) 感光油0.08mm 0.08mm 0.10mm 0.12mm 0.08mm 0. 08mm 0.10mm 0.12mm 烤油0.20mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm 0.20mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm最小丝印字符线宽0.15mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.15mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 丝印字符最小高度 1.00mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 外层铜皮至板边最小距离0.35mm内层铜皮至板边最小距离0.50mm最小绿油桥烤油0.20mm感光油0.125mmPage 2 of 10Instruction Name：Instruction#：Revision：指引名称：菲林制作操作指引指引号码：PE-CAD-01 版本：A7.0、菲林的制作：根据客户提供资料的不同可分为电脑制作菲林和手工制作菲林，电脑制作菲林的软件有：GC-CAM V2000 CAM350等。
菲林制作手把手教程
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先确定客户是否把打样需要用到的图纸给全
• 1.效果图 • 2.结构图
• 如图纸完全后，就可以开始制作菲林
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1.先看客户图纸，需要知道客户需要的是镜片效果，确定制作方案
• 这个镜片可以用我们最 常见的丝印黑色，镜面 银，黑色的工艺来完成
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2.在确定了客户所需要的效果过后看结构，可以知道需要给出产品多大 间距架用于后面的第二色与第三色，需要调整第二色与第 三色的定位孔色次信息和去掉第二色和第三色的实体黑色定位孔
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13.第一色的视窗和结构图要是一比一，字符也要和效果图一比一，记住 外围需要做出血，在这里我们外围线条加粗到1.4mm就可以了
• LOGO字符和视窗填全白，底 色与边框线条需要填全黑
• 镜片尺寸需要和客户结构图 一比一，LOGO字符要和客 户效果图一致
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10.为检测镜片图纸里面有没有其它的线条可以把图纸全部转成线框模式
• 转成线框模式后，我们可以看 到构成镜片的所有线条，左图 镜片图纸里面有一个椭圆的形 状，为不影响后续操作，我们 可以把它删掉
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11.检查完图纸线条过后就可以填充黑色或者白色来制作菲林了，出菲林， 填全黑是黑色的，全白是透明的，一般情况下是不会用其它颜色来填充
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• 完毕
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6.导入定位孔，更改定位孔上面需要用到的信息
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7.需要分别群组放定位孔一方的一排对位线和定位孔，选中群组好的对 位线不松手，按住Shift选群组好的定位孔，手放开，点BCE,中心对称字
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
PCB电镀面积菲林扫描计算法
Ｐ ｅ ８ 毫镀面积菲 ： — 株 洲 电 力 机 车 研 究 所 印 制 电 路
关键字 计算机扫描技术、 图形处
理 技术 、 印制 电路板 、 底 片菲林 、
ห้องสมุดไป่ตู้
施镀 铜箔 面 Ｂ Ｍ 面Ａ Ｅ Ａ 程序
形 学 的角 度看 ，如 果对 图形 的描 述 足 够 细腻 ，就 可 以采 用 图 形分 析 的方法 对 图形 点进 行 积分 求 面 积， 对 于菲林 来 说 ， 就可 得 到 比较
另一 方 面 ，如 果 数码 相 机 照相 得 到 的图
２ ． ２ 图 像编 辑 对 于 已经 扫描 进 入计 算 机 中 的 图像 ．根
据实物尺寸位置 ，将图像 中对应位置以外的
部分 像删 除 ，从 而得 到一个 已知实 物 尺 寸 的对 应 图像 ，图像 的储 存 格式 应 该是 黑 白两
就高。
Ｂ 位图文件结构 清晰简单 ，在这 里介 绍 Ｂ ＭＰ 文件 的积分计算 。 位 图图像 由一个矩阵点阵组成 ，其中每 个点代表原始 图像中拥有一定颜色值 的一个 像素点 ，该像素点即对应于原始图像数据中 该点的颜色值或者颜色索引值。单色图像是 最简单 的格式 ，它仅由黑色区域和 白色区域 组成 （ 对应于印制板菲林 中的黑色和白色 区 域） ， 每 个像素点都用存储单位字节中单独一
①膜面积积分仪法 ：采用较 昂贵
的专用设 备 对 底 片菲林 进 行 光通
．
底 片扫 描 质量 （ 变 形性 ，精 细程 度 ｊ的好 坏 直 接影 响 图形 面积 的 准确 程 度 。底 片扫 描 的质 量关 键 在 于选 择 好扫 描 设 备 、扫 描分 辨 率、 扫 描 光 源类 型 （ 透射 、 反射 ） 。 底 片扫 描 由 于只需 要 黑 白两 种颜 色 ，因此 就 仅需 黑 自方式 扫
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
pcb的菲林作用 -回复
pcb的菲林作用-回复PCB的菲林作用是指在PCB制造过程中，使用菲林（或称覆膜、膜）为基板表面涂覆一层保护膜的工艺。
菲林作用的主要目的是保护PCB及其元器件不受外界环境的影响，提高其耐久性和可靠性。
下面将一步一步回答有关PCB的菲林作用的问题。
第一步：了解什么是菲林菲林是一种覆盖在基板表面的保护层，通常由一种光敏薄膜和铜箔组成。
光敏薄膜可用于制作PCB上的图形，而铜箔则用于电路连接和导电。
第二步：菲林的主要作用是什么？菲林在PCB制造过程中起到了几个主要作用。
首先，它提供了一个保护层，能够防止PCB受到潮湿、腐蚀、灰尘和化学物质等外界环境的侵害。
其次，它也能够遮蔽部分金属区域，防止PCB在焊接和表面处理过程中被不必要地暴露在高温和化学溶液中。
此外，菲林还可用于制作PCB的图形，通过光敏薄膜进行光刻和蚀刻，形成电路线路和元器件的精确布局。
第三步：菲林的制作过程是怎样的？制作菲林的过程通常分为以下几个步骤。
首先，将菲林基板加热至一定温度，使其变得柔软并能够贴合在PCB表面。
然后，将菲林基板放置在涂覆机上，涂覆一层光敏涂料，通过调节涂覆的量和速度来确定膜的厚度。
接下来，在光敏涂料的表面涂覆一层铜箔，通过压力和温度将其与光敏涂料粘合在一起。
最后，将菲林基板通过紫外线照射，使光敏涂料在暴露区域发生聚合反应，形成可刻蚀图形。
第四步：如何应用菲林在PCB制造过程中？在PCB制造过程中，首先需要将PCB材料切割成所需的尺寸，并进行表面处理以去除杂质和氧化物。
然后，将菲林覆盖在PCB表面，通过加热和压力使其紧密附着。
接下来，使用光刻机将设计好的电路图形通过光敏薄膜转移到菲林上。
随后，使用化学溶液从未暴露的菲林区域中去除铜箔，形成导电线路。
最后，进行焊接、组装和测试，将元器件固定在PCB上，使其成为完整的PCB。
第五步：菲林的选择对PCB质量有哪些影响？在选择菲林时，需要考虑到其对PCB质量的影响。
首先，菲林的质量应保证其较好的附着性和耐磨性，以确保在PCB制造和使用过程中不易脱落和损坏。
pcb打印菲林流程
pcb打印菲林流程英文回答：The process of PCB (Printed Circuit Board) film printing involves several steps to convert the electronic design into a physical film that can be used to create the PCB. Here is a step-by-step explanation of the PCB film printing process:1. Design Preparation:The PCB design is created using a computer-aided design (CAD) software.The design is checked for errors and optimized for manufacturing.2. Film Generation:The PCB design is converted into a film artworkusing a photoplotter machine.The photoplotter machine uses a laser to expose a photosensitive film with the PCB design pattern.The film contains both the copper traces and the solder mask layers.3. Film Inspection:The film is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are corrected, and a new film is generated if necessary.4. Film Alignment:The film is aligned with the PCB panel to ensure proper registration.Alignment marks on both the film and the panel are used for precise alignment.5. Film Exposing:The film is placed on top of a photosensitive PCB panel.The panel is exposed to UV light, which passes through the clear areas of the film.The UV light cures the photosensitive material on the panel, leaving behind the desired pattern.6. Film Developing:The panel is immersed in a developer solution to remove the uncured photosensitive material.The developer solution selectively dissolves the uncured material, leaving only the cured traces and solder mask.7. Film Inspection and Repair:The developed panel is inspected for any defects or errors.Any issues found during the inspection are repaired, either manually or through additional exposure and development steps.8. Film Lamination:A protective film layer, called the solder mask, is applied to the panel to protect the copper traces and provide insulation.The solder mask is applied using a screen printing or spray coating process.9. Film Exposure:The panel with the solder mask is exposed to UVlight again to cure the solder mask material.The UV light passes through clear areas of the solder mask film, curing the material underneath.10. Film Inspection and Testing:The final panel is thoroughly inspected for any defects or errors.Electrical testing may also be performed to ensure the functionality of the PCB.中文回答：PCB打印菲林流程涉及多个步骤，将电子设计转化为可用于制作PCB的物理菲林。
Proteus笔记及PCB菲林片制作
Proteus 入门教程∙Proteus 英['prəʊtɪəs] n. 多变的人；普罗透斯（希腊海神）；变形杆菌属∙professional 英[prə'feʃ(ə)n(ə)l]adj. 专业的；职业的；职业性的∙n. 专业人员；职业运动员∙作者：archeng504 日期：2006-1-2本文将简单介绍一下Proteus 的使用。
在这里，我用的Proteus 版本是Proteus6.7 sp3 Professional。
一、Proteus 6 Professional 界面简介安装完Proteus 后，运行ISIS 6 Professional，会出现以下窗口界面：各部分的功能：1．原理图编辑窗口（The Editing Window）：用来绘制原理图的。
蓝色方框内为可编辑区，元件要放到它里面。
窗口没有滚动条，可用预览窗口来改变原理图的可视范围。
2．预览窗口（The Overview Window）：在元件列表中选择一个元件时，它会显示该元件的预览图；当你的鼠标焦点落在原理理图的缩略图，并会显示一个绿色的方框，绿色的方框里面的内容就是当前原理图窗口中显示的内容，因此，你可用鼠标在它上面点击来改变绿色的方框的位置，从而改变原理图的可视范围。
3．模型选择工具栏（Mode Selector Toolbar）：主要模型（Main Modes）：1* 选择元件（components）（默认选择的）2* 放置连接点3* 放置标签（用总线时会用到）4* 放置文本5* 用于绘制总线6* 用于放置子电路7* 用于即时编辑元件参数（先单击该图标再单击要修改的元件）选择元器件后，可以双击，出现的对话框即是编辑对角话还是不会画？？？？：2013配件（Gadgets）：1* 终端接口（terminals）：有VCC、地、输出、输入等接口2* 器件引脚：用于绘制各种引脚3* 仿真图表（graph）：用于各种分析，如Noise Analysis4* 录音机5* 信号发生器（generators）6* 电压探针：使用仿真图表时要用到7* 电流探针：使用仿真图表时要用到8*虚拟仪表：有示波器等2D 图形（2D Graphics）：1* 画各种直线2* 画各种方框3* 画各种圆4* 画各种圆弧5* 画各种多边形6* 画各种文本7* 画符号8* 画原点等4．元件列表（The Object Selector）：用于挑选元件（components）、终端接口（terminals）、信号发生器（generators ）、仿真图表（graph ）等。
PCB板菲林制作
经验之谈：PCB菲林工艺制作分析菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化作用得到曝光底片。
一>、菲林冲洗。
底片曝光后即可进行冲洗。
不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正确的显影和定影液配方。
底片的冲洗过程如下：1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。
2> 显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。
手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。
当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。
将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。
显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度越快。
较为合适的显影温度在18~25OC。
机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。
通常机器冲片的显影药水的浓度比为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯容积的清水勾兑均匀。
3> 定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。
手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。
机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。
中国网印特印网4> 水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸钠等化学药品，如果不冲洗干净，底片会变黄失效。
手工冲片通常用流水冲洗15~20分钟为宜。
机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。
5>风干：手工冲片后的底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保存。
最新阻焊菲林制作标准
1范围本文件为绿油工序/字符工序工具制作建立一个标准工作指引（适用于Ⅱ期），适用于------生产部S/M工序绿油、字符及碳油丝印制作。
------PE部门MI制作。
------PE部门菲林制作。
2定义无3责任3.1工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准 ;3.2 工程部在编写MI及制作菲林时，将以该份菲林制作标准为参考进行工具设计 ;3.3 品质部负责监督工程部的执行情况，若有偏差需引导工程部按该文件执行 ;3.4 生产部负责使用工程部所提供的生产工具。
4程序4.1 绿油丝印菲林＆绿油曝光菲林制作4.1.1开窗孔4.1.1.1 PTH孔开窗与盖线：网菲林挡油点间距须大于7mil，孔径<0.5mm时，孔边盖线≥3mil；孔径≥0.5mm时，孔边盖线≥5mil。
4.1.1.2针对143客户投诉VIA孔发红露铜，导致板子在客户处上锡短路,为改善此类现象的再次发生，通过与客户沟通，决定更改所有143客户型号的工程资料,具体更改事项如下：只更改阻焊的丝印及曝光菲林，其它资料不变:1)丝印挡点更改:将所有盖焊环设计的VIA孔位的挡油点更改为单边比孔小3mil。
2)曝光开窗更改：将所有盖焊环设计的VIA孔位的开窗点更改为单边比孔小3mil。
4.1.1.3 NPTH孔开窗与盖线1)客户有要求按要求设计，客户无要求按内部要求设计。
2)基材孔到铜皮距离为D，D≤10.0mil，单边开窗4.0mil；D＞10.0mil，单边开窗6.0mil；D＞12.0mil，单边开窗8.0mil；D＞14.0mil，单边开窗10.0mil。
正常时网菲林基材孔边盖线≥6mil,当基材孔到线路的距离≤8.0mil时,网菲林基材孔边盖线3-4MIL.3)邮票孔制作：挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大12mil，曝光菲林挡光点比钻刀尺寸大12mil。
4.1.1.4盖焊环孔：如客户接受孔内有绿油，但不接受孔边露铜，建议客户接受最大2～3mil的锡圈，如不接受，按以下制作：4.1.2盖焊环有锡圈孔：如客户接受少许锡圈（单边2～3mil的锡圈），按以下制作4.1.3塞孔：孔径≤0.45mm孔的塞孔率能达至95%以上，孔径在0.65-0.85mm之间的孔的塞孔率能达至85%以上。
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经验之谈：PCB菲林工艺制作分析
菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化作用得到曝光底片。
一>、菲林冲洗。
底片曝光后即可进行冲洗。
不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正确的显影和定影液配方。
底片的冲洗过程如下：
1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。
2> 显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。
手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。
当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。
将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。
显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度越快。
较为合适的显影温度在18~25OC。
机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。
通常机器冲片的显影药水的浓度比为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯容积的清水勾兑均匀。
3> 定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。
手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。
机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。
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4> 水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸钠等化学药品，如果不冲洗干净，底片会变黄失效。
手工冲片通常用流水冲洗15~20分钟为宜。
机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。
5>风干：手工冲片后的底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保存。
6>上述过程，注意不要划伤底片，同时不要将显影、定影液这类化学药水溅到人体及衣物上。
二>、菲林检验。
菲林的检测一般采用目检。
1、外观检验。
菲林的外观检验一般不用放大，目检应定性检查菲林的标记、外观、工艺质量和图形等。
目检应用肉眼（标准视力、正常色感）在最有利的观察距离和合适的照明下，不用放大进行检验。
合格的底片应是经过精细加工和处理的，外观平整、无折皱、破裂和划痕，且清洁、无灰尘和指纹。
2、细节和细节的尺寸检验。
细节检验时一般使用线形放大约10倍或者100
倍以上、带有测量刻度并可以进行读数的专用光学仪器，检查是否有导线缺陷（如
针孔和边缘缺口等）和导线间是否有脏点，并且仪器的测量误差不应大于5%，在检验大于25mm距离的尺寸时，可以使用带有精密刻度的网格玻璃板。
3、光密度的检验。
光密度指透射光密度，检验时可用普通光密度计测量透明部分和不透明部分，测量面积为1mm直径。
要求不高时可用目测比较法检验，检验时将透明与不透明部分与一张标准中灰色复制底版或灰色定标复制底板进行比较。
4、菲林的简单检验可以通过同一PCB设计文件的线路、阻焊和字符菲林的吻合度观察比较来进行，吻合程度应与文件观察基本一致。
注意在此过程中不要用手直接触摸菲林，以免指甲划伤菲林，并在菲林上留下灰尘和指纹。
三>、菲林的保管。
长期以来，菲林的尺寸稳定性一直是困扰PCB生产的难题。
环境温度和相对湿度是影响菲林尺寸变化的两个主要因素，菲林尺寸偏差的变化大部分是由环境温度和相对湿度决定的。
总偏差中间受环境温度和相对湿度影响的偏差与底片的尺寸成正比，尺寸越大，偏差越大。
通过对环境温度和相对湿度的控制，就能够起到控制菲林变形的作用。
保证环境温度和相对湿度的稳定，就在很大程度上保证了菲林尺寸的稳定。
厚胶片 0.175mm~0.25mm）对环境变化的敏感程度比薄胶片（0.1mm）要小一些。
另外，菲林的的保存和运输对菲林底片尺寸的影响也非常大。
未开封的原装菲林底片，应保持在相对湿度50%，温度20摄氏度的条件下储存和运输。
使用菲林以前，将密闭封口打开，去除内层包装，使之与环境温度接触一段时间。
菲林光绘、冲片后，也应尽快用特殊薄膜纸包裹后置于干燥的特制尺寸塑料袋中保存和运输。
绝对禁止将菲林直接置于高温潮湿环境，更不允许对菲林进行弯曲、折叠和拉伸等破坏性操作。
随着现在对印制板精度要求越来越高，密度越来越大，菲林底片稍有变形，就可能在生产时导致错位、缺口。
所以，应尽可能保证菲林在运输、生产、储存和使用中有良好的环境，减少温度、湿度的变化，确保菲林尺寸的稳定性。
否则菲林尺寸的变化将成为提高PCB产品质量的一大障碍。