镀铜点产生原因及解决措施
镀铜工艺品制作中的常见问题及解决方法
镀铜工艺品制作中的常见问题及解决方法镀铜工艺品制作是一种具有独特魅力的手工艺品制作工艺。
然而，由于其特殊的工艺性质，制作过程中常常会遇到一些问题。
本文将介绍镀铜工艺品制作中常见的问题，并提供解决方法，以帮助工匠们更好地解决这些问题。
一、颜色不均匀在镀铜工艺品制作过程中，颜色不均匀是一个常见的问题。
这可能是因为表面处理不均匀或电镀过程中发生了一些问题。
解决这个问题的方法有：1. 在制作前，对工件进行充分的表面处理，确保表面光洁平整，没有任何杂质和污垢。
2. 电镀过程中要严格控制电流密度和镀液的温度，以保证电镀均匀。
3. 如果出现部分区域颜色不均匀的情况，可以使用钢丝刷等方法进行轻微修饰，使其颜色更加均匀。
二、氧化问题铜制品容易受到氧化的影响，特别是在湿气较重的环境中。
氧化会导致铜制品表面出现黑色斑点或斑痕，从而影响其观赏价值。
解决这个问题的方法有：1. 在电镀完成后，要对工件进行一层透明的保护层处理，可以采用清漆、蜡或者其他保护膜来避免氧化。
2. 避免将镀铜工艺品放置在潮湿的环境中，尽量保持干燥。
三、表面处理问题在镀铜工艺品制作过程中，表面处理是至关重要的一步。
不正确或不充分的表面处理会导致镀层不牢固，影响产品质量。
解决这个问题的方法有：1. 在制作前，对工件进行充分的清洁和抛光，以确保表面光滑、没有任何杂质和污垢。
2. 使用合适的化学品进行酸洗和碱洗处理，以去除氧化物和污垢，并提高金属表面的附着力。
3. 特别对于凹凸不平的工件，要特别注意表面处理的细节，以保证镀铜层的均匀性和光滑度。
四、镀层过厚或过薄问题镀铜工艺品的镀层厚度直接关系到其质量和观赏价值。
镀层过厚或过薄都会影响产品的质量和寿命。
解决这个问题的方法有：1. 在电镀过程中，要精确控制电流密度和电镀时间，以保证镀层的厚度均匀和合适。
2. 针对镀铜层过厚的情况，可以使用机械研磨的方法进行修整，保持合适的镀层厚度。
3. 针对镀铜层过薄的情况，可以通过增加电镀时间或者增加电流密度来增加镀层厚度。
镀铜点产生原因及解决措施PPT课件
管理措施
加强原料和设备的质量控制，提 高员工操作技能和质量意识。
应急措施
对已经出现镀铜点的产品进行返 工或报废处理，确保产品质量。
实施效果评价及经验教训总结
实施效果评价
通过对比实施前后的产品质量数据，评估解决措 施的有效性。
经验教训总结
总结在解决镀铜点问题过程中的经验教训，提出 改进意见和建议。
强化员工安全意识培训
提高员工对安全生产的认识和重视程度，增强员工的安全意识。
加强技术创新和研发能力投入，提升产品竞争力
加大科技研发投入
积极引进先进的生产技术和设备，提高生产效率和产品质 量。
培养专业技术人才
建立完善的人才培养和激励机制，吸引和留住优秀的专业 技术人才。
加强与科研机构的合作
与高校、科研院所等建立紧密的合作关系，共同开展技术 研发和创新工作。
的产生。
时间控制
镀铜时间不足或过长，都会使铜层 厚度不均匀，容易出现镀铜点。
电流密度
电流密度设置不合理，会导致铜层 沉积速率不稳定，进而产生镀铜点。
设备与工具影响
设备精度
使用精度不高的设备或工具进行镀铜操作，容易造成铜层厚度不均匀，从而产 生镀铜点。
设备维护
设备长时间使用未进行及时维护和保养，导致设备性能下降，影响镀铜质量。
深化行业交流合作，共同应对挑战
加强行业内的信息交流
积极参加行业内的交流活动，了解行业动态和最新技术发展趋势。
推动行业协作发展
倡导行业内企业之间的合作与共赢，共同推动行业的健康发展。
加强与国际同行的合作与交流
学习借鉴国际先进经验和技术成果，提升我国镀铜行业的国际竞争力。
电镀铜不良原因分析与改善对策
电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机，阳极袋，前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂，减少补充添加剂，活性碳过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染，适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定，若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新，确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当（太快或太慢皆有可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表：曾凡祥 2012年12月25日。
镀铜镀层发花或发雾的原因与处理方法【干货技巧】
镀铜镀层发花或发雾的原因与处理方法是怎样的呢？下面小编为大家介绍一下。
(1)镀前处理不良，零件表面有油原因分析及处理方法：检查工件发花的部位，若工件的向下面或挂具上部的工件上出现发花现象，可能是清洗或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员的手触摸了镀前的零件，都会使铜镀层发花。
要确定故障的起源是否在镀前，用经过良好除油的工件进行对比试验，假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层发花或发雾现象消失了，说明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
处理方法：加强镀前处理(2)清洗水或镀液中有油原因分析及处理方法：检查清洗水的水质情况，如清洗水是否干净、清澈，有无油污漂浮，槽壁是否干净，若清洗水槽和水质没有问题，最后检查镀液中是否有油，检查的方法如下：第一，从现象上判断(液面是否漂浮油污);第二，通过小试验判断，即取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液经过处理后，需补充光泽剂)。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液受到油的污染，应进行除油处理。
假如用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
处理方法：①清洗水有油的处理方法a.用毛边纸吸附液面漂浮的油污，并擦拭槽壁上黏附的油污;b.将清洗水放空;c.用热化学除油液擦拭水槽内壁2次，并用干净水冲洗2次，并将槽内的积水放空;用10%H2S04擦拭槽内壁，再冲洗2次，将积水放空;d.注满水槽的水，检查液面，若无油污漂浮，即可使用，若仍有油污漂浮，按上述步骤再次清洗②镀液中油污的处理方法。
去除镀液中油类杂质，一般用乳化剂将油乳化，然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去。
电镀铜问题及解决方法(GREATWALL)
余的电流 ⑴ 利用循环过滤及低压空气进行搅拌 ⑵ 配 合 阴 极 杆 往 复 摆 动 (与 板 面 垂 直 )搅 拌 ⑶ 检 查 阴 极 之 间 的 距 离 ， 在 电 流 密 度 为 30ASF
的 情 况 下 ， 其 距 离 至 少 应 为 15 公 分 。 维持铜离子的应有浓度或降低电流密度。
杆是否接触良好。 ⑵ 清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的
电 位 降 落 (Voltage Drop)都 要 相 同 。 检查硫酸浓度并调整至最佳值
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续)
可能原因 5 .4 铜 离 子 含 量 过 高
5 .5 搅 拌 太 过 激 烈 5 .6 循 环 过 滤 之 搅 拌 方 式 不 良
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
可能原因 2 .1 干 膜 显 影 不 净
2 .2 板 面 上 已 有 指 纹 印 及 油 渍 的 污 染 2 .3 镀 液 中 有 机 物 含 量 过 多
解决办法
⑴ 重新检查干膜之显影作业条件 ⑵ 检查底片的布线密度，凡又长又密时应特别
小心显影之作业 ⑶ 检查显影机组之喷嘴是否发生堵塞。 ⑴ 提高电镀前处理清洁槽液之温度 ⑵ 改善板子持取的方法，只能用手掌互顶板
解决办法
⑴ 将循环泵与管路加满水以免空气残留。 ⑵ 检查槽内液位和进水口的高度，必要时将
液位提高。 降低搅拌程度并重新设计溢流型态，以避免溶 液产生过多气泡。 减少添加量
问题7. 通孔铜壁出现破洞
可能原因
解决办法
7 .1 化 学 铜 厚 度 不 足 或 未 能 将 孔 壁 全 部 盖 满 ⑴ 调 整 化 学 铜 槽 液 成 分
铜镍铬电镀常见故障原因与排除
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
2.阳极钝化或阳极面积太小
3.游离氰化钠太高
4.溶液中有铬酸盐
1.提高电流密度
2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度
3.调整成分
4.同上处理方法
镀层疏松
孔隙多
1.阳极钝化
2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质
3.锌-铝合金基体中铝含量过高
1.同上处理方法
2.同上处理方法
3.要经过二次浸锌后再进行镀铜
高
3.异金属杂质过多
4.温度太低
5.阴极电流密度太大
6.阳极导电不良
7.镀液中有少量的硝酸根
1.分析成分,调整成分至正常值
2.电解法控制三价铬成分
3.电解法去除
4.提高温度
5.降低电流密度
6.检查线路
7.电解法处理
铬层有明显的裂纹
1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低
3.氯离子过多
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
6.温度太低
1.加强前处理
镀铜常见故障
（1）镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。
取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验（试验液中需补充各种光亮剂）。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。
假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花［或不发雾），而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。
镀铜点产生原因及解决措施
第12页
镀液污染
镀液杂质
问题：镀液杂质多 措施： 电解法净化镀液，必要时增加电解次数 新镍槽自带有电解槽，包一包二都在配备。
理论知识点 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件， 而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通 电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对 无害的物质。
2011年8月18日
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镀液污染
措施
更换过滤芯后， 更换过滤芯后，过上十来天再把过滤芯上的螺丝紧一次 自动线过滤芯装置不是很合理，换一槽过滤芯手都发麻了 ，有的操作工手劲大，紧上一次一个月里不会有很大变化 ，反之，把螺丝装的不紧，导致后期螺丝松动过多，过滤 效果不好而铜点增多。
2011年8月18日
2011年8月18日
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钢体缺陷
钢体粗 参考标准：
光洁度达到８级，相当于Ra 0.4。 钢体无规律纹路，光洁均匀，不一定是越亮越好。 争议版辊，可上打样机用黑墨打样，若发现有明显规律纹 路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜有影响，铜结 晶时会沿纹路的不同方向进行结晶。
2011年8月18日
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2011年8月18日
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镀液污染
添加剂含量过多
理论知识点 现用的镀铜添加剂有两种，1#添加剂由载体、硬化剂、整 平剂组成；2#添加剂由载体、光亮剂、焦斑中止剂组成。
2011年8月18日
第9页
镀液污染
环境卫生不好,造成镀液污染 入铜或镍槽前没有用纯水冲洗干净版面，造成杂质积 累。 原材料质量不过关
薛根虎2011年5月
目录
前言 钢体缺陷 版辊清洗 镀液污染 工艺操作 设备故障 漏检
2011年8月18日
镀铜常见故障
(1)镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。
取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。
假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂（如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等），使镀铜层具有镜面光泽。
从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。
同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。
近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。
影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护；出现故障时，仔细查找原因并加以处理。
本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。
光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺1.1产生原因（1）镀液中硫酸铜浓度过高或过低；（2）阳极含磷量不足或过多；（3）镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质；（4）镀液中氯离子含量过高；（5）在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺；（6）微粒从压缩空气搅拌中混入。
1.2处理方法（1）分析调整硫酸铜（150～220g/L）与硫酸（50～70g/L）质量浓度之比，一般为3：1.硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。
（2）检验阳极的含磷量。
其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。
若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。
平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。
（3）过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。
检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。
平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。
镀铜常见故障
(1)镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。
取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。
假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。
电镀铜故障的分析解决和预防措施
电镀铜故障的分析解决和预防措施硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业者有所启发。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。
电镀粗糙；2。
电镀（板面）铜粒；3。
电镀凹坑；4。
板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。
活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。
电镀铜故障原因及排除方法
电镀铜故障，原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦 1铜含量过低2 硫酸含量过高3 阴极电流过大4 液温太低5搅拌差6光亮剂失调7阳极过长或过高1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使硫酸铜到规定值3降低电流密度4提高液温5增加空气搅拌或阴极移动6赫尔槽实验确定7阳极比阴极短7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2：1镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液太脏3Cl-含量太少4电流太大或太少5有机物分解过多1 赫尔槽实验确定2连续过滤3分析添加4调整5活性碳处理镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子含量高3金属杂质影响4光亮剂含量不当1分析调整2稀释3小电流通电处理4调整镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当；清洗液污染1活性碳处理2同上3检查清洗液，适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均2镀液有油污3镀液太脏1加强搅拌，调整搅拌2活性碳处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积与阴极面积不正确2阳极黑膜太厚3阳极太少4Cl-含量过高1调整阳极面积/阴极面积=2：12适当刷洗3更换阳极4沉淀除去（锌粉或碳酸银）；拖缸镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温太低3金属杂质及有机杂质太多1活性碳处理，调整到适当值2提高液温3电解处理，活性碳处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长，蚀掉孔内铜1注意化学镀各工艺步骤2过滤镀液3严格操作规程镀层与基体结合力差1镀前粗化不良2贴膜后产生余胶3镀前基体不清洁，有油污1加强粗化处理，调整或更换粗化液2加强显影液，及时更换显影液3加强清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）1由于光亮剂过量或有机杂质引起孔周围厚度不足，但空中厚度可能适当2搅拌不足或不正确1调整光亮剂用量2调整空气搅拌。
电镀铜故障原因及解决方法
电镀铜故障，原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦 1铜含量过低2 硫酸含量过高3 阴极电流过大4 液温太低5搅拌差6光亮剂失调7阳极过长或过高1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使硫酸铜到规定值3降低电流密度4提高液温5增加空气搅拌或阴极移动6赫尔槽实验确定7阳极比阴极短7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2：1镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液太脏3Cl-含量太少4电流太大或太少5有机物分解过多1 赫尔槽实验确定2连续过滤3分析添加4调整5活性碳处理镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子含量高3金属杂质影响4光亮剂含量不当1分析调整2稀释3小电流通电处理4调整镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当；清洗液污染1活性碳处理2同上3检查清洗液，适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均2镀液有油污3镀液太脏1加强搅拌，调整搅拌2活性碳处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积与阴极面积不正确2阳极黑膜太厚3阳极太少4Cl-含量过高1调整阳极面积/阴极面积=2：12适当刷洗3更换阳极4沉淀除去（锌粉或碳酸银）；拖缸镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温太低3金属杂质及有机杂质太多1活性碳处理，调整到适当值2提高液温3电解处理，活性碳处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长，蚀掉孔内铜1注意化学镀各工艺步骤2过滤镀液3严格操作规程镀层与基体结合力差1镀前粗化不良2贴膜后产生余胶3镀前基体不清洁，有油污1加强粗化处理，调整或更换粗化液2加强显影液，及时更换显影液3加强清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）1由于光亮剂过量或有机杂质引起孔周围厚度不足，但空中厚度可能适当2搅拌不足或不正确1调整光亮剂用量2调整空气搅拌。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策完二、电镀故障的排除的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。
一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚未完待续完！完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完八、氰化镀铜合金故障的排除完完十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析
光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析在某厂光亮酸性镀铜生产过程中我们发现镀铜表面出现铜颗粒,工件的处理相当麻烦,只能在丝印刷板前打磨,但打磨会带来许多问题如划伤、铜损失等,对工件的危害极大。
1 产生铜粉的原因分析(1)铜阳极我们使用的铜阳极是一种含磷的阳极。
不含磷的铜阳极在溶解过程中极易产生小的铜颗粒,因为在外电流作用下,二价铜离子在阴极上放电而获得铜镀层。
铜阳极溶解成二价铜离子以补充镀液中二价铜离子的消耗。
此外,还存在破坏正常过程的其他反应,阳极溶解的结果也有可能形成一价铜离子,如铜阳极与镀液接触处发生可逆反应:Ｃｕ+Ｃｕ2+=2Ｃｕ+。
这时形成的铜是粉末状的,在溶液中即形成了铜颗粒,在电镀过程中镀到板面就形成了铜渣。
如果在铜阳极的冶炼过程中添入少量的磷,经过一段时间的电解处理以后,在铜阳极的表面就形成了一层黑色的阳极膜,它的主要成分是Ｃｕ3Ｐ。
阳极膜不会影响基体的导电性,能加快Ｃｕ+的氧化,减少Ｃｕ+的积累,同时,它还不同程度地阻止Ｃｕ+进入镀液。
阳极表面的阳极膜会使铜小晶粒从阳极表面脱落的现象明显减少。
同时,阳极膜的存在使溶液中的Ｃｕ2+浓度能够维持恒定。
一般磷含量为0.030%～0.065%是比较合理的。
因为阳极中磷含量对某些电极过程有较大影响。
磷含量过高阳极膜过厚且坚实,影响阳极溶解,致使镀液中的铜离子含量不断降低。
反之,含量过少,阳极膜难以阻止铜板以Ｃｕ+形式溶解,使镀液中“铜粉”增多。
(2)阳极袋和阳极挂篮的影响铜阳极即使含磷,但阳极在溶解过程中仍产生阳极泥和小的铜颗粒,这也是在生产中证实的,所以我们采用了阳极袋以保证这些物质不进入溶液。
阳极袋不能有破裂或开线,若有应及时更换。
(3)外界带入铜或其他金属颗粒可通过各种渠道进入镀液,例如挂具上的铜粉末。
由于电镀过程中电流密度较高并且生产线上没有挂具清洗槽,所以挂具经使用一定时间后在紧固旋钮部位被镀上了铜。
一般挂具上的铜比较疏松(电流密度大和经常摩擦造成的),经过震动或浸蚀后易进入镀液。
电镀铜问题及解决方法(GREATWALL)
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
问题10. 问题10. 镀铜层出现凹点
可 能 原 因 10.4 镀槽内特定位置出现微小气泡 10.5 干膜显影不足导致线路出现锯齿状 10.6 镀铜前板面清洁不良
解 决 办 法 可能是过滤泵有空气残存，设法改善之
加强显影液之冲刷与后水洗
检讨清洁与微蚀制程以及相关的水洗动作
1.6 干膜显影后水洗不足
⑴ 提高喷射水洗压力 ⑵ 检查喷嘴是否有阻塞，并采用适当的喷嘴 排列布置。 ⑶ 提高水洗温度到 16℃以上。
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
问题2. 二次铜(线路镀铜) 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
可 能 原 因 2.1 干膜显影不净 解 决 办 法
8.2 镀液搅拌不当或板架往复搅拌不足
⑴ 利用循环过滤及低压空气进行搅拌 ⑵ 配合阴极杆往复摆动(与板面垂直)搅拌 ⑶ 检查阴极之间的距离，在电流密度为 30ASF 的情况下，其距离至少应为 15 公分。
8.3 在操作电流密度下的铜离子浓度过低
维持铜离子的应有浓度或降低电流密度。
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
5.2 阳极接点导电不良
⑴ 操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极 杆是否接触良好。 ⑵ 清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的 电位降落(Voltage Drop)都要相同。
5.3 镀液中硫酸浓度不足，导电不良
检查硫酸浓度并调整至最佳值
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
问题5. 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续)
188槽液搅拌太弱加强搅拌shipleyhaascompany问题91槽液中有颗粒物出现槽液应连续过滤每小时至少要翻槽2392阳极未装阳极袋或阳极袋已破裂装设阳极袋并检查阳极袋是否有破裂的情况93镀液遭外来固体粒子所污染检查镀槽内是否有外物掉落例如板子钳子挂架工具检讨孔壁是否有遭到其它槽液所带入的悬浮物质如整孔剂之胶体粒子吸附等清洗阳极袋及滤芯shipleyhaascompany问题94阳极含磷量过低确认阳极磷含量介于004006之间95镀铜槽内的阳极型式有问题对所用的阳极进行功能性试验96由于阳极析出污染物所致某种型式的阳极会导致镀瘤的产生shipleyhaascompany问题10
案例：镀铜版面带尾巴铜点分析处理!
案例：镀铜版面带尾巴铜点分析处理!一、案例某制版厂反映新铜槽使用半个月后，镀铜研磨抛光后验版，版面铜点或带尾巴小点偏多，经过检查，发现镀铜后版面有很多带尾巴铜点，有的较小，研磨抛光后消失或剩下一个小点，有的较大，研磨抛光后仍留下一个带尾巴凹坑。
研磨抛光后，镀铜版面铜点或带尾巴铜点电镀铜后，版面上有凸起的铜点，且拖着一道尾巴二、问题分析1. 基体缺陷或钢体较粗；2. 镍槽杂质过多，镀镍层粗糙、有黑点；3. 镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯；4. 镀铜液添加剂比例失调，5. 过滤泵有问题。
三、处理过程1. 加强钢辊的研磨，控制减小版辊的粗糙度，对基材钢辊加强检验，减小因基体缺陷对后续工序的影响；2. 镍槽更换过滤芯，小电流（2-5A）电解镍液中的铜杂质；3. 铜槽更换过滤芯，清洗上液槽，冲洗阳极铜球，加阳极袋；4. 调整添加剂，经过检测分析，铜液中添加剂1#含量偏多，2#含量偏少，往铜槽中补加添加剂2# 1L。
通过以上调整处理后，镀铜后版面拖尾巴铜点明显减少，但仍有小部分版辊版面出现拖尾巴铜点问题。
重新排查，发现镀液循环时，上液槽镀液中飘着许多不溶物，判断可能是过滤芯没上紧，重新将过滤泵中的过滤芯上紧，再循环镀液，上液槽镀液中还是飘着许多不溶物，同时发现镀液流量较大，分析可能是过滤泵流量大，过滤桶里的压力较大，影响过滤芯的过滤效果，另外镀液流速较快，循环时将槽底和上液槽中的脏东西冲起至飘在镀液中，从而使得镀铜出现带尾巴铜点问题。
5. 调小过滤泵流量调小过滤泵流量，电镀后的铜辊表面正常，没有出现带尾巴铜点问题。
四、案例总结1. 导致镀铜版面出现带尾巴铜点的原因较多，可能是：基体缺陷、镍槽杂质过多、镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯、镀铜液添加剂比例失调或镀铜槽过滤泵问题等。
当出现类似故障时，建议分析原因并逐一排查；2. 不同体积大小的铜槽应配备相对应功率流量的过滤泵，过滤泵流量过大，可能会使镀铜出现带尾巴铜点问题；过滤泵流量过小，可能会使镀铜出现版面铜点、倒角毛刺、铜厚不均匀等现象。
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镀液污染
镀液杂质
问题：镀液杂质多 措施： 电解法净化镀液，必要时增加电解次数 新镍槽自带有电解槽，包一包二都在配备。
理论知识点 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件， 而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通 电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对 无害的物质。
2011年8月18日
第19页
工艺标准
铜球不匀 冲水时冲到版面,造成亚铜离子增多,产生毛刺点 镀铜厚度大时，能弥补刚开始镀铜容易形成的缺陷， 不易出点，因为添加剂中含整平剂。
2011年8月18日
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工艺标准
化验员及时向镍槽内补加十二烷基硫酸钠
理论知识点 十二烷基硫酸钠是一种阴离子型的表面活性剂，在镀镍溶 液中，用来防止镀层产生针孔、麻点，所以叫防针孔剂(或 称润湿剂)，它使溶液界面张力降低，氢气泡难以在阴极表 面停留，但是如果因其他原因引起的镀层针孔、麻点，它 就无能为力了。
钢体缺陷
钢板原材料的料伤 机加没有将麿研液擦干净，电镀洗版一般三个来回， 机加没有将麿研液擦干净，电镀洗版一般三个来回， 难清洗掉，会留下研磨液影子。 难清洗掉，会留下研磨液影子。 机加焊缝处、配重块处容易出焊接质量问题，如砂眼 机加焊缝处、配重块处容易出焊接质量问题， 处，镀不上铜 原辊加工的版容易出点
2011年8月18日
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工艺标准
挡流板安放不合理
措施 调整好挡板位置，避免版辊两头过大或过小。
理论知识点 镀液流动状态保持稳定并改善了镀层横向均匀度。
镀槽电力线分布不均和工件电流密度分布变化
2011年8月18日
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工艺标准
2011年8月18日
第23页
设备问题
循环泵漏气
产生气泡，检查循环泵是否漏气。
2011年8月18日
第24页
设备问题
搅拌不足
措施 搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果，检查空气搅拌 设备工作是否正常 理论知识点 电镀常用空气搅拌，使用无油的空气泵，空气要过滤净化 。其作用可使镀液强烈翻动，增加电镀的均匀性，同时提 供足够氧气，从而使溶液中的Cu+氧化成 Cu2+，消除Cu+的 影响。
硫酸铜 蓝色晶体，像玉米粒大小，应尽量没有黄。
2011年8月18日
第10页
镀液污染
过滤芯更换不及时
分析 观察点的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物 所致。 标准：一个月更换一次 理论知识点 过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现 ，同时使槽液流动，将滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽 ，达到控制温度的作用。 过滤材料要求使用5-10mm的棉芯，加碳芯过滤可进一步 清除缸中有机质及污染物。
2011年8月18日
第11页
镀液污染
措施
更换过滤芯后， 更换过滤芯后，过上十来天再把过滤芯上的螺丝紧一次 自动线过滤芯装置不是很合理，换一槽过滤芯手都发麻了 ，有的操作工手劲大，紧上一次一个月里不会有很大变化 ，反之，把螺丝装的不紧，导致后期螺丝松动过多，过滤 效果不好而铜点增多。
2011年8月18日
镀铜点产生原因及解决措施
薛根虎2011年5月
目录
前言 钢体缺陷 版辊清洗 镀液污染 工艺操作 设备故障 漏检
2011年8月18日
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前言
铜点多无非就是受机加钢体粗、操作清洗方面、 铜点多无非就是受机加钢体粗、操作清洗方面、镀液 的污染和过滤芯的干净程度影响。镀液的污染方面， 的污染和过滤芯的干净程度影响。镀液的污染方面， 情况比较复杂，如一价铜离子多、添加剂负产物多、 情况比较复杂，如一价铜离子多、添加剂负产物多、 硫酸铜结晶、镀镍质量等等，都会造成多的镀铜点， 硫酸铜结晶、镀镍质量等等，都会造成多的镀铜点， 影响因素又比较复杂。 影响因素又比较复杂。
2011年8月18日
第7页
镀液污染
添加剂含量过多
问题分析 如果添加剂的消耗或添加不正常，会造成有机杂质多,产生 镀铜点。氯离子或温度等的异常都会造成添加剂的消耗出 现偏差。观察针孔的形状，如果呈圆孔状，表明是有有机 污染物所致； 标准 以前标准：每周二、四、六加三次 现状：根据电量损耗自动添加 措施： 检控添加剂自动添加设备是否正常；其它条件变化时，及 时补加。
2011年8月18日
第14页
工艺标准
电流密度不标准
问题 一旦面积算错，影响的不是这槽版，整个镀液的成份重新 调整。 理念知识点 电流密度标准为14～20A/dm2，是与其相应的工艺条件 配套。 电流密度低时光泽剂的消耗量会增加,平整性变差,内应 力减少，硬度稍微提高等情形出现。
2011年8月18日
2011年8月18日第5页钢体缺陷 Nhomakorabea措施
加强对钢体的检查力度,特别是镀镍前后的钢体检查。
2011年8月18日
第6页
版辊清洗
操作标准
砂纸和清洗剂用量要适中，至少三个来回。 清洗完后检查版面完全浸润，不能挂有水珠。
措施
保持良好心态,无论活量多少,三个来回的操作标准不能放 松。 加强自检工作,发现问题及时弥补
2011年8月18日
第3页
钢体缺陷
钢体粗 参考标准：
光洁度达到８级，相当于Ra 0.4。 钢体无规律纹路，光洁均匀，不一定是越亮越好。 争议版辊，可上打样机用黑墨打样，若发现有明显规律纹 路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜有影响，铜结 晶时会沿纹路的不同方向进行结晶。
2011年8月18日
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第16页
工艺标准
温度不标准
措施 做好铜瓦打磨，加满铜球等方面的导电工作，减少热源 。 抽检实际液温
2011年8月18日
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工艺标准
氯离子含量不合理，过低出针孔，过多会引起麻点
标准范围 标准范围为90～150ppm. 理论知识点 添加剂过量时，会加速消耗氯离子，两者的反应是相互 的。 通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可 缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的 光亮铜层，但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点和倒 角有毛刺。
第15页
工艺标准
温度不标准
标准 镀液温度标准为40±2℃。 理论知识点 镀液温度低，硫酸铜的溶解度会降低，容易结晶析出，造成倒 角容易起毛刺，镀层粗糙；镀液温度高，则能增强镀液导电性 ，但会使镀层结晶粗糙；温度过高，铜层变软，影响电雕，还 将造成添加剂的分解，增加添加剂的消耗。
2011年8月18日
2011年8月18日
第18页
工艺标准
硫酸含量低
标准 镀液中硫酸含量一般为50～70克/升，含量太高或太低 都不适宜，太多时它能使镀层发脆，并降低硫酸铜的溶 解度。太少时能造成镀层粗糙，阳极钝化及溶液的分散 能力减低等故障。 理论知识点 提高溶液的导电度，防止硫酸铜的水解而形成氧化亚铜 。 降低溶液的电阻，减少电能的消耗。
2011年8月18日
第8页
镀液污染
添加剂含量过多
理论知识点 现用的镀铜添加剂有两种，1#添加剂由载体、硬化剂、整 平剂组成；2#添加剂由载体、光亮剂、焦斑中止剂组成。
2011年8月18日
第9页
镀液污染
环境卫生不好,造成镀液污染 入铜或镍槽前没有用纯水冲洗干净版面，造成杂质积 累。 原材料质量不过关
2011年8月18日
第25页
设备问题
打气管的布置: 管子平行于阴极布置在缸底，打气孔径2-3mm，孔距80-120mm 孔中心线与垂直方向成45角。
2011年8月18日
第26页
漏检
漏检
员工休息不好，精神不集中 刷镀返修后,检查不全面,以前合格的地方抛光后出现了新 问题。
2011年8月18日
第27页
2011年8月18日
第13页
镀液污染
镀液杂质
理论知识点 电连续法是在电镀槽旁边，放置一个小型的辅助槽，这个辅助 槽专用于电解去除杂质，其中用一台泵把需要电解处理的镀液 从电镀槽抽人辅助槽，同时在辅助槽上面开一个溢流口，使经 过电解处理的镀液返回到电镀槽内，以保持镀槽中镀液恒定地 来回循环。 连续法只能在杂质含量还未上升到影响产品质量时进行，否则 ，若杂质含量已到达影响镀层质量，那么只得先用间歇法把杂 质的含量降低至允许范围内，然后再转为连续法进行电解。
The Future of Printing is Packaging Printing
2011年8月18日 第28页