PCB工艺设计规范标准

PCB可制造性设计工艺规范

PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。

它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。

PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。

首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。

布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。

在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。

在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。

其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。

在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。

对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。

这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。

此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。

焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。

对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。

而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。

这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。

最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。

阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。

对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。

丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。

对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。

总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。

这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺标准引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中的重要组成局部，其设计质量直接影响着产品的性能和可靠性。

为了保证PCB的设计质量，设计人员需要遵守一套严格的工艺标准。

本文档旨在提供一些常用的PCB设计工艺标准，帮助设计人员正确进行PCB设计。

PCB设计标准材料选择在PCB设计中，材料的选择对于电路性能和可靠性有着重要影响。

以下是几点需要注意的事项：•基板材料：选择具有良好介电性能和耐热性的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺〔FR-4〕。

•铜箔厚度：根据设计要求选择适宜的铜箔厚度，常见的有1oz、2oz等选项。

•焊膏：选择适宜的焊膏，确保在焊接过程中能够获得良好的焊接质量。

尺寸标准PCB设计中的尺寸标准直接关系到PCB的安装和连线，以下是一些常用的尺寸标准：•PCB板厚度：常用的PCB板厚度为1.6mm，但根据具体需求可以选择其他厚度。

•元件间距：为了方便焊接和维修，元件间应保存足够的间距，一般为1.27mm〔50mil〕或更大。

•线宽和线间距：根据电流和信号传输要求选择适宜的线宽和线间距。

线路布局良好的线路布局可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，以下是一些线路布局的标准：•地线布局：将地线布局在整个PCB的底层，使其尽可能接近信号线，以减少地回流路径的电阻和电感。

•信号线布局：为了减少信号线之间的串扰和电磁干扰，应根据信号的特性进行分组并相应地布局。

•电源线布局：将电源线宽度设置合理，以降低电压降和电磁辐射。

元件布局合理的元件布局可以提高PCB的可维护性和可靠性，以下是一些元件布局的标准：•元件边缘间距：元件应远离PCB的边缘，以防止元件被机械损坏。

•大功耗元件布局：将大功耗元件放置在PCB的边缘，以便散热和维修。

•统一方向：元件应按照统一的方向放置，通常是朝向PCB 的同一方向。

焊盘设置良好的焊盘设置可以提高焊接质量和可维护性，以下是一些焊盘设置的标准：•元件焊盘大小：根据元件的引脚尺寸设置适宜的焊盘大小，以确保焊接质量。

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。

本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。

一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。

2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。

3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。

4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。

5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。

6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。

7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。

二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。

2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。

3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。

4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。

5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。

PCB工艺设计规范

For personal use only in study and research; not for commercial usePCB工艺设计规范文件编号：版本号：生效日期：广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。

2.0 适用范围该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。

在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。

3.0 职责和权限研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。

研发部设计提供的PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。

原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。

4.0 定义和缩略语无5.0 规范内容5.1 热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。

3、散热器的放置应考虑利于对流。

4、温度敏感器件应考虑远离热源。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求如下：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥4.0mm。

注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。

特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。

焊盘两端走线均匀或热容量相当盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接图16、过回流焊的0805 以及0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。

PCB电路板PCB设计工艺规范

PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。

PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。

下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。

1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。

-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。

-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。

-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。

-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。

2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。

-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。

-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。

-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。

3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。

-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。

-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。

4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。

-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。

-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。

-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。

5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。

-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。

PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。

通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。

在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。

一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。

此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。

此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。

为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。

以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。

PCB-结构工艺设计规范(1)

PCB-结构工艺设计规范(1)PCB是现代电子装备必不可少的组成部分，而PCB的结构工艺设计规范是确保其一致性和高质量的关键所在。

下面我们就结合PCB的结构工艺，讨论一下相关的设计规范。

1. PCB元器件布局规范PCB元器件布局很重要，这不仅决定了电路板的稳定性、可靠性，还影响到PCB的尺寸、成本等。

因此，必须对PCB元器件布局进行规范化设计。

具体要求如下：1.1 元器件分组分布布局将不同的元器件分组分布布局，根据不同的性质，在不同的位置放置元器件。

通常把容易产生干扰的电源电路、模拟电路，与容易受到干扰的数字电路相分离。

1.2 元器件密度规范元器件密度要求适当。

密度过大会导致元器件之间无法分清，也不利于PCB维护和调试；密度过小会导致PCB元器件布局空间的浪费。

1.3 尺寸和位置规范PCB元器件的尺寸和位置也需要规范。

同种元器件尺寸应相同，位置也应相对固定，不同元器件的位置也应遵循规范，并确保之间的距离合适，不会因为太靠近而影响到彼此的工作。

2. PCB走线规范PCB走线是通过元器件排布设计，将各个元器件连接在一起形成电路的过程。

良好的走线规范可以提高PCB电路的可靠性、稳定性、抗干扰能力以及抗干扰能力。

具体要求如下：2.1 走线合理性规范PCB走线合理性是指走线数量，走线长度以及走线形状等都要符合规范。

PCB设计时应合理选择走线长度，把走线平行且平均分布。

PCB走线中断处的焊盘应有足够的面积，确保可靠焊接。

2.2 走线宽度规范PCB走线宽度应遵循工程设计标准。

如果走线较长，建议采用多层布线，同时应考虑到走线的接触面积，以减小接触电阻。

3. PCB焊盘规范PCB焊盘在电路板的制作过程中也是非常重要的一环，其作用是连接各个元器件。

焊盘规范要求如下：3.1 焊盘大小规范焊盘大小要合理，不同元器件的焊盘大小应依据元器件的体积、重量和固定位置来设计。

同种元器件的焊盘直径应趋于相近，长度也应相近。

3.2 焊盘间距规范焊盘间距要合理，并考虑PCB制造工艺的限制，一般而言，焊盘间距不应过小，不应小于0.3mm；也不应过大，应不超过2mm。

PCB生产工艺流程设计规范

一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板牛皮纸承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后

研发PCB工艺设计规范

研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。

下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。

一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。

2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。

3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。

4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。

5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。

6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。

二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。

2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。

3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。

4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。

5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。

三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。

2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。

3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。

四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。

PCB工艺开发设计规范

PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。

遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。

设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。

2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。

避免不必要的交叉和干扰。

3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。

遵循适当的安全余量。

4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。

考虑信号完整性和功耗。

5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。

遵循地平面和电源平面分割的原则。

6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。

确保连接可靠性和可维护性。

7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。

便于后续维护和修改。

8. 避免过度布线和过度复杂的布线。

保持信号路径简洁直接。

9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。

10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。

工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。

包括选择合适的工艺路线和工具。

2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。

设计时应考虑制造流程。

3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。

减少制造错误的可能性。

4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。

确保产品质量。

5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。

6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。

7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。

结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。

设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。

以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。

二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。

2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。

图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。

图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。

4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。

图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。

5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。

2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。

3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。

4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。

5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。

三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。

2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。

3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。

4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。

四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。

2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。

3.封装的安装方向应正确且一致。

五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。

2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。

3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。

4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。

六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。

2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。

3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。

七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。

2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。

3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。

4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。

八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。

遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。

通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。

3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。

3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。

PCB工艺设计规范

PCB 板设计规范文件编号： QI-22-2022A 版本号： A/0 编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：生效日期2022.10.28修改内容换版版本02.................................................................................................................................1.PCB 板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。

2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那末可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。

不能标注商标的，HG 或者HGP 冠于产品名称前。

3.版本的序列号，可以用以下标识REV0 ，0~9, 以及0.0 ，1.0，等，弱小改动用.A 、.B 、.C 等区分。

具体要求如下：① 如果PCB 板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0 向2.0 等跃迁。

②如果仅仅极小改动，例如，部份焊盘大小；线条粗细、走向挪移；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加之A 、B 、C 和D，五次以上改动，直接升级进主位。

③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0 序号。

④如果改变控制IC，原来的IC 引脚不通用，请改变型号或者名称。

⑤PCB 版本定型，技术确认BOM 单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符( -G)。

工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1 ，G2 向上升级…等。

4.PCB 板日期，可以用以下方案标明。

XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。

XX 表示年，YY 表示月，ZZ 表示日。

例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。

PCB 板设计一定要放日期标记。

PCB设计与工艺规范

性和稳定性。
合适的布局
合理布置元器件，使得信号传输路径短、交叉少，减少信号干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊接材料，确保PCB的导电性能、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性，减少地线阻抗和地电流干扰，提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速率稳定，避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电路导通性能受到影响。
布线设计与规则
01
02
03
04
线宽与线距
选择合适的线宽和线距，确保导线的导电性能和绝缘性能，
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线，避免锐角和斜线走线，减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔，确保导线的连通性和电气性能，同时考虑过孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号，应采用等长、等宽、紧密耦合的布线方式，
差分线阻抗
对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔，方便 PCB在生产线上的定位和固定。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力，设计合适的导线宽度和间距，确保生产良率。

PCB设计工艺规范标准[详]

印制电路板基材选型要点
基材选择应满足产品温度（焊接和工作温度）、电气性能（信号速率、载流量等）、互连件（焊接件和连接器）、结构强度和电路密度等条件。比较不同基材时，应包含以下技术指标：热稳定性、结构强度、电气性能、抗弯强度、最大持续可靠的工作温度、玻璃化温度（Tg）、机加工性和冲孔性、热膨胀系数（CTE）、尺寸稳定性和总厚度公差等。以下只选取4点说明：
表面组装技术Surface Mounted Technology（SMT）：是一种无需在印制电路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制电路板通过焊料波峰，实现元器与印制电路板焊盘之间的连接。
所以外层铜箔+PP+CORE的厚度范围=板厚范围-6.76mil；再根据电流大小和芯片pitch确定外层铜厚，我司一般选用1oz和Hoz即可。这里采用1oz外铜箔即1.38*2=2.76mil;又因为PP片厚度最少为3mil,我们先采用一张2116试试，由此PPT可知它的实际厚度为4.51mil,所以芯板含铜厚度为1.1-1.3mm，根据板厚物料我们选取1.2mm先计算。 5、查此PPT表得PP2116的介电常数Dk=3.95 6、采用单端微带线计算阻抗模式：t=2oz,s=4.51,Dk=3.95，然后尝试输入w的值，尽量使Z=50即可，Z的误差范围为=-10%。如果线宽W不能满足制作要求，需要重新选取PP片和外层铜厚。 7、最后再检查叠层是否合理
印制电路板基材常用玻纤布作
为增强材料。常规玻纤布规格有106、1080、2116、3313 和 7628，开纤玻璃布规格有1035、 1078 等。常规玻纤布Dk 值约为3.6-4.2左右，树脂Dk 值约为 3.9-4.5 左右；由于单板上Dk 值不均匀，将引起如下问题：

PCB板工艺设计规范

1、为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM （包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）
2、优选插件元件引脚间距（pitch) ≧2.0mm,焊盘边缘间距 ≧1.0mm.
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PCB板基本布局要求（十二）
3、在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求：
33
PCB板基本布局要求（十三）
▪ 对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB ▪ 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当,焊盘与铜箔间以“米”字或
“十”字形式连接； ▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil),考
虑公差可适当增加,确保透锡良好,但不得过大防止焊锡透出到顶层. ▪ 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加,如： 40mil、 45mil、 50mil、
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805以及0805 以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）,如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
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热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
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PCB板材要求（二）
❖ 确定PCB板的表面处理镀层 ▪ 如：镀锡、镀镍金、防氧化等,并在文件中注明.
❖ 确定PCB板的厚度 ▪ 无特殊要求,尽量采用厚度为1.6mm板材.
❖ 确定PCB板的铜箔厚度 ▪ 考虑PCB板整体质量,铜箔厚度至少不低于35um.
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二、PCB热设计要求
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热设计要求（一）
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀铜的附着强度；

PCB工艺设计规范标准(全面)

标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07图 38 :BGA测试焊盘示意图[59]如果PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch≥1.0mm,不进行塞孔。

BGA下的测试点,也可以采用一下方法:直接BGA 过孔做测试孔,不塞孔,T面按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40mil。

7.3 焊盘的阻焊设计[60]推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Solder Mask Defined)。

图 39 :焊盘的阻焊设计[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上(一边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil。

焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。

阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07[80]条形码(可选项):●方向:条形码在PCB上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度；●位置:标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置,参考标准板条形码的位置。

图 52 :条形码位置的要求[81]元器件丝印:●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号,且位置清楚、明确。

●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。

●卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装电解电容)。

[82]安装孔、定位孔:安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”,定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。

[83]过板方向:对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。

适用情况:PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。

[84]散热器:需要安装散热器的功率芯片。

若散热器投影比器件大,则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。