SMT贴片-SMT电子元件培训教程
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT-贴片ICT培训资料
一、准备作业：1.设备接地:在开机之前，将放电网、机台进行良好的接地，且机台主电源必须接在线体稳压电源上。
2.针床接线确认:在测试之前，确认针床型号与被测板型、版本一致,排线无错插（按数字对号插入）、漏插、不到位等不良现象，同时确认排线已正确卡入。
3.接气源:将机台气管接在气源上，确认ICT机台的压力指示在4－6Kg/cm²。
4.开机:先将机台左边总电源打开，再打开机台前边电源，最后开启电脑电源。
5.程序调用:选择“档案”菜单中的“选择电路板”命令，在弹出的“选择电路板”对话框中根据被测板选择对应的测试程序（按机型BOM号选用程序）。
二、作业步骤：1、取一块待测板，确保方向正确后将基板的定位孔对准下保护载板上的定位销并放平。
2、左手按住机台左边的黄色按钮，同时右手按住机台右边的绿色按钮，此时针床下压，直到针床下压到位，右手先放绿色按钮，然后左手再放开，机器自动开始测试。
3、测试完毕后，查看屏幕显示结果：若显示良品，转入下一道工序;若出现不良，根据屏幕提示对故障进行修理。
测试不良的故障按F12进行打印。
如目测能判断的故障（如：元件漏插，插反等），直接交给电装班修理；对无法修理的故障板转修理工序由线体修理工协助进行修理。
4、修理人员根据电脑提示对故障板进行维修，故障板修理完毕后，需重新进行测试，测试通过后方可转入下一道工序，故障修理完毕后必须在基板检验日报表上记录。
5、关机：先关闭测试软件，再关闭机台前方电源，再关闭电脑电源，最后关闭机台总电源。
三、工艺要求：1.通过电的机芯板在测试前先要放在放电网内放电，放电时间约2-3S。
2.操作时必须佩带防静电手套。
3.机芯板上歪的元件在测试前先扶正。
4.ICT测试员在测试过程中，如果发现连续三片或累计十片相同故障要求立即通知工艺员现场确认。
5.对ICT测试发现的不良修理人员无法修复需联系工艺人员确认，禁止修理人员将故障板直接流下一道工序。
6.每批测试板测试完毕后，ICT测试员需要对ICT针床、机台进行清洁。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
《SMT元件知识培训》课件
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等，可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中，我们将深入 探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。 通过本课程，您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质 量控制等方面的知识。
什么是SMT元件？
SMT元件是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的一种重要元件。 它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点，并与传统元件有着显著的区 别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品，而按功能分类 则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解 这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析，我们将更好地了解SMT元 件在不同领域中的应用情况，并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下，SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景，以 及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件，相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够 帮助您在电子制造领域取得更大的成功，展望未来的发展充满信心。
SMT培训技术教程
SMT培训技术教程SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是一种将元器件直接贴装在电路板上的技术，相比传统的插件式安装，SMT技术更加高效、准确和可靠。
在现代电子制造领域，SMT技术已经成为主流，因此掌握SMT技术对于从事电子制造行业的人员来说至关重要。
本文将介绍SMT培训技术教程，包括SMT工艺流程、SMT设备使用、SMT元器件及其标识等内容，希望能帮助读者对SMT技术有一个更深入的了解。
一、SMT工艺流程1.贴片：将元器件贴胶在PCB表面。
2.固定：通过热风炉或者回流炉进行固定。
3. 检验：使用AOI（Automatic Optical Inspection）进行检验。
4.补修：对不良元器件进行更换或者修补。
5.清洗：清洗PCB表面，去除残留的焊膏或者污物。
二、SMT设备使用1.贴片机：用于将元器件粘贴在PCB表面。
2.热风炉/回流炉：用于将元器件固定在PCB表面，通过热风或者熔融焊膏。
3.AOI检测设备：用于自动检测PCB上的元器件是否安装正确。
4.焊膏印刷机：用于印刷焊膏在PCB表面。
5.清洗机：用于清洗PCB表面。
三、SMT元器件及其标识1.贴片电阻电容：常见的SMT元器件，封装形式有0805、0603、0402等。
2.IC芯片：集成电路元器件，封装形式有QFP、QFN、BGA等。
3.LED：发光二极管元器件，封装形式有3528、5050等。
4.电感/滤波器：用于降噪或者滤波的元器件，封装形式有0603、0805等。
在SMT工艺中，每种元器件都有其特定的标识，例如贴片电阻电容的标识为数值和精度，IC芯片的标识为型号和生产批次等。
四、常见问题及解决方法1.元器件漏焊：可能是因为焊膏不足或者贴片位置偏移造成的，可以通过增加焊膏量或者调整贴片位置解决。
2.PCBA板面起泡：可能是因为回流过程中温度过高或者PCB表面残留水分造成的，可以通过调整回流温度或者提前干燥PCB解决。
SMT培训教程
引言概述：本文是关于SMT（表面贴装技术）培训教程的第二部分。
在第一部分中，我们介绍了SMT的基本概念和流程。
在本文中，我们将继续深入研究SMT的相关知识，包括SMT设备和工具的使用、贴装过程中的常见问题以及如何进行贴装质量控制等方面的内容。
正文内容：一、SMT设备和工具的使用1.焊接设备的选择：介绍常见的SMT焊接设备，包括热风炉、波峰焊机和回流焊炉等，并分析其特点和适用场景。
2.贴装机的操作：详细介绍贴装机的使用方法，包括调整贴装头的位置、设置贴装参数以及更换贴装头等操作步骤。
3.SMT工具的选择和维护：常见的SMT工具，如真空吸嘴、贴装针等，并介绍其使用方法和日常维护技巧。
二、贴装过程中的常见问题1.贴装偏位问题：分析贴装过程中出现的偏位现象的原因，并介绍如何通过调整贴装参数和加强设备维护来解决这一问题。
2.贴装不良问题：介绍常见的贴装不良现象，如虚焊、连焊和丝印偏移等，并提供相应的解决方法和预防措施。
3.焊接问题：讨论贴装过程中可能出现的焊接问题，如焊锡短路和焊锡不完全熔化等，并提供相应的解决方法和预防措施。
4.元件饱和问题：解释元件饱和的概念及其对贴装质量的影响，并介绍如何通过调整贴装参数和优化元件库存来解决这一问题。
5.温度控制问题：探讨贴装过程中温度控制的重要性，介绍如何通过合理选择焊接设备和调整焊接参数来实现温度控制。
三、贴装质量控制1.AOI检测技术：介绍自动光学检测（AOI）技术在贴装过程中的应用，包括外观检测和焊锡检测等，并分析其优势和限制。
2.SPI检测技术：详细介绍针对焊锡质量的SPI（锡球检测）技术，包括SPI设备的选型和SPI图像的分析方法。
3.X射线检测技术：讨论X射线检测在BGA和QFN等特殊元件贴装中的应用，并介绍该技术的操作流程和注意事项。
4.贴装工艺参数的优化：分析贴装过程中各项参数对贴装质量的影响，提出优化建议，如调整焊接温度、贴装速度和元件落料等策略。
SMT培训教程
SMT培训教程一、引言SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
随着电子行业的快速发展，SMT技术已经成为电子组装行业的主流技术。
本教程旨在为广大电子组装行业从业者提供SMT技术的培训，帮助大家掌握SMT工艺流程、设备操作、质量控制等方面的知识。
二、SMT工艺流程1.印刷焊膏印刷焊膏是将焊膏通过模板印刷到PCB上的过程。
将焊膏均匀涂抹在模板上，然后通过模板将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷焊膏的质量直接影响到焊接质量，因此，操作者需要掌握印刷焊膏的技巧。
2.贴装元件贴装元件是将电子元件从料盘上吸取并放置到PCB上的过程。
贴装元件分为两种方式：手动贴装和机器贴装。
手动贴装适用于小批量生产，而机器贴装适用于大批量生产。
操作者需要掌握贴装元件的技巧和注意事项。
3.回流焊接回流焊接是将贴装好的PCB放入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并冷却固化，从而实现电子元件与PCB的焊接。
回流焊接过程中，温度控制非常重要，操作者需要掌握回流焊炉的操作技巧和温度控制方法。
4.检验与维修检验与维修是对焊接好的PCB进行外观检查、功能测试和故障维修的过程。
检验与维修是保证产品质量的关键环节，操作者需要掌握检验与维修的方法和技巧。
三、SMT设备操作1.印刷机操作印刷机是SMT生产线上的关键设备，用于印刷焊膏。
操作者需要掌握印刷机的操作方法、维护保养和故障排除。
2.贴片机操作贴片机是SMT生产线上的核心设备，用于贴装电子元件。
操作者需要掌握贴片机的操作方法、编程、维护保养和故障排除。
3.回流焊炉操作回流焊炉是SMT生产线上的关键设备，用于回流焊接。
操作者需要掌握回流焊炉的操作方法、温度控制、维护保养和故障排除。
四、SMT质量控制1.来料检验来料检验是对原材料、电子元件和PCB进行检验的过程。
来料检验是保证产品质量的第一道关卡，操作者需要掌握来料检验的方法和标准。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT培训⼿册上册SMT基础知识⽬录⼀、SMT简介⼆、SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识⽬录六、松下贴⽚机系列七、西门⼦贴⽚机系列⼋、天龙贴⽚机系列第⼀章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表⾯贴装技术。
亦即是⽆需对PCB钻插装孔⽽直接将元器件贴焊到PCB表⾯规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上⾯的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但⼜区别于传统的THT。
那么，SMT与THT ⽐较它有什么优点呢？下⾯就是其最为突出的优点：1. 组装密度⾼、电⼦产品体积⼩、重量轻，贴⽚元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，⼀般采⽤SMT之后，电⼦产品体积缩⼩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性⾼、抗振能⼒强。
焊点缺陷率低。
3. ⾼频特性好。
减少了电磁和射频⼲扰。
4. 易于实现⾃动化，提⾼⽣产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、⼈⼒、时间等。
采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利⽤这些优点来为我们服务，⽽且随着电⼦产品的微型化使得THT ⽆法适应产品的⼯艺要求。
因此，SMT是电⼦装联技术的发展趋势。
其表现在：1. 电⼦产品追求⼩型化，使得以前使⽤的穿孔插件元件已⽆法适应其要求。
2. 电⼦产品功能更完整，所采⽤的集成电路(IC)因功能强⼤使引脚众多，已⽆法做成传统的穿孔元件，特别是⼤规模、⾼集成IC，不得不采⽤表⾯贴⽚元件的封装。
3. 产品批量化，⽣产⾃动化，⼚⽅要以低成本⾼产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争⼒。
4. 电⼦元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应⽤。
5. 电⼦产品的⾼性能及更⾼装联精度要求。
6. 电⼦科技⾰命势在必⾏，追逐国际潮流。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材D2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介一．SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB （Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。
为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。
贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
二．设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等X-RAY检查BGA元件内部焊接情况检查仪 清洗机 对残留于PCB 板上的锡膏进行清洗搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏 烤箱 对PCB ，BGA 进行烘烤，增加上锡性干燥箱 储藏已烘烤好的BGA 元件三. SMT 生产流程图四、SMT 的发展PCB 印刷高速泛用炉前上板回流IPC PASS、SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。
在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。
随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材1. 什么是SMTSMT，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元件的安装工艺。
与传统的插件式元件安装方式不同，SMT将元件直接焊接到电路板上的焊盘上，减少了电路板上的孔和插针，提高了电路板的密度和可靠性。
2. SMT的发展历史SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子元件的小型化和集成度的提高，SMT技术逐渐得到应用。
在70年代末期，SMT技术被广泛应用于电子设备的制造中，成为电子制造工艺的主流方式。
3. SMT的工作原理SMT的工作原理包括以下几个关键步骤：3.1 元件贴装SMT的第一步是将元件贴装到电路板上。
这里需要使用自动贴装机来实现自动化的贴装过程。
自动贴装机通过吸取元件并将其精确地放置在电路板上的焊盘上。
3.2 固定焊接贴装完元件后，需要进行焊接固定。
SMT焊接分为两种方式：热风炉焊和回流焊。
热风炉焊通过加热焊盘上的焊膏，使其融化并与元件连接。
回流焊则通过将整个电路板放入回流炉中，使整个焊接过程得以完成。
3.3 后焊处理焊接完成后，还需要进行一些后焊处理，例如清洗焊接过程中产生的焊剂残留物，安装电路板的外壳等。
4. SMT的优势和应用SMT技术相比传统的插件式组装方式具有以下几个优势：•提高了电路板的密度和集成度•减少了电路板上的孔和插针，降低了成本•增强了产品的可靠性和抗干扰能力SMT技术广泛应用于各个领域的电子产品制造中，包括消费电子、通信设备、医疗器械等。
5. SMT的培训要点在进行SMT培训时，需要重点关注以下几个要点：5.1 设备操作培训人员需要掌握自动贴装机和回流焊炉的操作方法，熟悉各种功能设置和参数调整，以确保良好的贴装和焊接结果。
5.2 元件识别培训人员需要学会辨识各种不同类型和封装的电子元件，并了解它们的特点和使用方法。
5.3 贴装操作培训人员需要掌握元件贴装的正确方法，包括吸取元件、精确放置和定位，并注意防止静电和机械损伤。
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SMT 电子元件部分
一
SMT 元器件分类 1. 片状元件:
1) 片状电阻
第三位: 10的倍数
第二位: 第二位数 0
第一位: 第一位数 1
该电阻阻值为: 10 X 10
2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000
计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐
第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐
表面上有三位数字的片状电阻误差值为
+ 5%。
※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。
第四位:
10的倍数 第三位:
第三位数 5 第二位:
第二位数 2 第一位:
第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%)
片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。
第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数
第二位: R 表示小数点
第一位: 第一位数
该电阻阻值为: 1.00欧姆
第四位: 小数点后第三位数
第三位: 小数点后第二位数
第二位: 小数点后第二位数
第一位: R 表示小数点
该电阻阻值为: 0.033欧姆
请计算下列几种SMT 电阻的阻值？
特殊的SMT 电阻:
该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆
C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、
或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。
D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精
密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大,
通常会小于1UF 。
E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206
F.片状电容与片状电阻的外形一般区别:
表面有数字
表面无数字
3 3 2 0
片状电容片状电阻
2. SMT电解电容器
目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部结构示意图如下:
(SMT电解电容外形示意图) (铝电解电容结构示意图)
特点:跟一般手插的电解电容比较, 具有体积小, 电容量大等特点.
3.SMT二极管
正极
负极
有颜色一端为负极, 另一端为正极.
(2).双二极管
(3).复合二极管(整流桥堆)
其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT. (4).其它二极管
4. SMT三极管
特点: 与双二极管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料
来区分﹐一定要看清楚元件上标识。
1.SMT集成电路(IC)
1. 集成电路简称IC, 在电路上常用IC或U来表示, 一个IC相当于几个﹐甚
至几千﹐几万元件组成, 可以使整个产品体积越来越小. 功能也是越来越
7.其它表面安装元件
A 插座
B 按制
二. SMT元件的一些主要特性.
SMT元件的一些特性, 对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的, 因此SMT元件的部分特性, 我们必须了解。
1. 元件引线,间距小
例: IC引线间距很小 (有些小于1mm) , 容易短路和变形。
2. 抗挠特性差
是指元件受一定外力后, 元件变形易碎, 因此在生产中应尽量避免PCBA 重迭,乱丢、抛、摔等, 如: PCBA分板、PCBA堆压等。
3.端子粘合性:
元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料, 之间有一定粘合性, 当受到了一定的力或受热太久时, 元件两端会脱离, 因此在手焊SMT元件时, 烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。
4.元件耐焊接性
下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间, 不会损伤元器件。
1) 手工焊接温度为260 O C+/-10 O C﹐
2) 我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒﹐
3) 对同一个锡点不能焊接超过两次, 如第一次未焊妥, 要稍微停留再焊
接, 焊接时, 烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件),
以避免受热冲击产生裂纹或损坏。