波峰焊机的功能介绍及波峰焊的化学反应.pptx
波峰焊接培训PPT课件
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
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桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊接设备介绍
波峰焊接设备介绍波峰焊接设备是一种用于电子元件焊接的专业设备。
它主要用于焊接电路板上的元件，例如电阻，电容和集成电路等。
波峰焊接设备采用波峰焊接技术，通过将焊接点浸入熔化的焊接材料中，以实现高效、精准的焊接效果。
波峰焊接设备通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
在预热区，焊接区和冷却区内各有相应的设备，以确保焊接过程中的温度控制和焊接效果。
预热区用于加热焊接材料，焊接区用于浸泡电子元件进行焊接，冷却区用于降低焊接温度，以防止元件过热损坏。
波峰焊接设备具有自动化程度高、生产效率高、可靠性强、耗能少、成本低等特点。
它可以满足不同电子元件的焊接需求，并且适用于大规模生产工艺。
波峰焊接设备在电子制造行业具有重要的地位，是实现电子元件快速、高效、精准焊接的重要工具。
总的来说，波峰焊接设备是一种非常重要的电子生产设备，它可以大幅提高电子元件的生产效率和质量，是电子制造过程中不可或缺的一部分。
波峰焊接技术是一种常用的表面组装技术，它适用于焊接各种类型的电子元件，包括插件式元件和表面贴装元件。
在波峰焊接中，焊接点会被浸入预熔焊料中，使焊接点被完全涂覆，然后通过传送带或其他机械设备使焊锡点与预先焊好锡膏的焊接部位相接触，通过传送带将焊接点在熔融焊料中提升出来，形成一个具有特定形状的焊接点。
这种技术能够确保焊接点与焊盘之间形成良好的焊接连接，提高了焊接质量和工作效率。
当今的波峰焊接设备已经实现了许多创新，例如自动化控制系统、高效的预热和冷却技术，以及先进的焊接头设计。
这些创新使得波峰焊接设备在电子制造行业中具有更广泛的应用，并且能够满足不断变化的市场需求。
波峰焊接设备的自动化控制系统采用了高精度的温度控制和运动控制技术，可以实现焊接过程的高度精确度和稳定性。
通过预设焊接参数，设备可以自动进行焊接操作，大大减少了人工操作的需求，提高了生产效率并降低了人工成本。
此外，先进的预热和冷却技术也是波峰焊接设备的关键创新之一。
预热系统可以快速加热焊接材料，确保焊接过程中的温度稳定性，从而保证焊接质量。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。
《波峰焊概述》课件
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊接培训教材PPT课件
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
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-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
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-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
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焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
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-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
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针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
波峰焊接设备介绍(PPT35张)
预热温度
Quality Department
一般预热温度为110～130℃，预热时间为1 ～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊 、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热 冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲 、分层、变形问题。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
提高波峰焊接质量的方法和措施
Quality Department
分别从焊接前的质量控制 生产工艺材料 工艺参数
这三个方面探讨了提高波峰焊质量的方法。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
焊接前的质量控制
１.焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。 焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较 小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。 孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引 线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊 接比较理想的条件。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
助焊剂型号：
RF800T SLS65H IF 2005M
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
助焊剂喷涂方式
Quality Department
Quality Department
喷涂式
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
3 预热系统
Quality Department
波峰焊锡机工作原理
一、简介波峰焊机作用：给PCB 板整体焊锡（外观图如下）二、波峰焊工艺流程：（见图2）欲焊接的且已插、贴完元器件的PCB 线路板，可由入口接驳马达连续自动带进运输链运转的波峰焊装置中，依次完成涂覆助焊剂、预加热、浸波峰焊锡、和冷却的工艺工序。
最后由运输链将已焊接完的PCB 板送出。
、焊锡系统（波峰电机）运输系统工作流程：放入待焊接PCB 板 1、自动输入装置 2、运输系统3、涂覆助焊剂4、预加热5、波峰焊接6、出料输送 下面介绍各主要部件： 三、涂覆助焊剂系统助焊剂的材料是什么？为什么要用助焊剂？助焊剂材料：松香 松香有助于焊锡，因为线路板铜孔和电子零件与空气接触时，会在表面形成氧批层，要使线路板焊接良好，必须先清除氧化物，而松香与金属表面接触时会产生化学作用，能将金属表面的氧化物清除，线路板沾了松香后，在预热时，铜孔及零件脚都不会氧化。
涂覆助焊剂的方式：发泡式与喷雾式。
我们公司用的喷雾式。
助焊剂喷雾系统结构：（见图3）电路水（助焊剂）路气路喷雾调节旋钮：移动、调气、调水、调宽 移动：（移动气缸调节阀）根据PCB 板的宽度调节喷枪移动距离，移动快慢由横移气缸空气阀调节； 调气：（喷射调节气阀）控制喷射的气压，同时好对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低，太大喷到线路板上会产生飞溅，不容易沾在到线路板上，太小引射出的助焊剂太小； 调水：（水量调节阀）调大会增加助焊剂的流量，反之则减少，太大助焊剂术多，颗粒大，太小助焊剂太稀薄； 调宽：（喷雾宽度调节阀）调大喷雾形成椭圆形变长，调小雾状趋近于圆形，即宽度变小（见图4）四、预加热装置组成部分见下图5：预加热装置由一个耐高温材料制成的加热箱体，发热管置于加热箱内，通过反射盘向外辐射热能。
其作用是1、使已涂覆了松香的PCB 板快速加热，使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等），使助焊剂能发挥最佳助焊效果；2、将助焊剂内所含水份蒸发，除去挥发溶剂，以减少焊锡时气泡产生；3、同时提高PCB 板及零件温度，防止焊锡时PCB 板突然受热而变形或元器件提升过快而损坏。
波峰焊的简介
波峰焊的简介波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。
运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。
红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。
助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。
有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
锡炉内有发热线，锡泵，Main Wave及Jet Wave。
波峰焊的工艺与波形图3-1显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。
焊接过程中，先在一块插有组件的PCB (PCBA)上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将组件和PCB焊盘的连接处焊接起来。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可以划分成许多种。
双波峰焊接系统图3-3所示的是其中一种波峰焊系统(双波峰焊接系统)，其中第一个波是一个湍流波，作用是防止虚焊。
第二个波是一个平滑波，作用是帮助消除毛刺及焊桥。
湍流波既可以通过让熔化的焊料经过一个振荡器来形成，亦可以通过向焊料池中注入氮气来形成。
波峰焊技术的质量取决于:1.热量是否足以使焊剂熔化；2.PCB和组件必须加热到能使焊料与电路板金属形成合金；3.焊剂必须达到一定温度，以保证其活性及反应能力，且能分解要焊接的金属表面的氧化物和污垢；4.必须对波峰温度、传送带的速度、预热温度、波峰接触时间和焊接密度这些参数进行控制，否则，波峰焊会出现虚焊、桥焊等焊接缺陷。
波峰法其工作原理與波峰焊本身非常相似，PCB在焊劑形成的波峰上方通過，波峰的高度和電路板浸入波中的深度可以進行調節以保証適當的焊劑涂敷厚度电路板预热焊剂的涂敷是成功焊接的先决条件。
焊剂加热的温度必须适当，以保证最佳的反应条件。
对于某些焊剂来说，还必须满足一定的时间–温度特性要求。
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SMA Introduce
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點
波峰焊（Wave Solder) SMA Introduce
波峰焊机
4﹐防止桥联的发生
1﹐使用可焊性好的元器件/PCB
2﹐提高助焊剞的活性
3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 2.局部沾锡不良 DE WETTING:
3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
SMA Introduce
对
策
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局 部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的 一层锡无法形成饱满的焊点.
波峰焊概述
波峰焊（Wave Solder)
SMA Introduce
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊（Wave Solder)
SMA Introduce
波峰焊机
1﹐波峰焊机的工位组成及其功能
裝板
涂布焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
2﹐波峰面
波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整 个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无 皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的 速度移动
3﹐预热温度
單面板組件
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到
雙面板組件
的温度(見右表）
雙面板組件
4﹐焊接温度
多層板
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于
多層板
焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况
是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB
焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结
果
元器件
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊机
3﹐焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3﹐熱風刀 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
1.沾锡不良 POOR WETTING:
对
策
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾 锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用 溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在 基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之 使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解 决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于 熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏 粘度。
4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅 會導致焊接缺陷增多
5﹐助焊劑 6﹐工藝參數的協調
波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整。
波峰焊（Wave Solder) SMA Introduce
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因
預熱時間 潤濕時間 停留/焊接時間 工藝時間
冷卻時間
波峰焊（Wave Solder) SMA Introduce
波峰焊工艺曲线解析
1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕
停留/焊接时间=波峰宽/速度
SMA類型
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 注意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及 零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在 基板材质,零件材料及设计上去改善.
波峰焊（Wave Solder) SMA Introduce
5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法
波峰焊机中常见的预热方式有如下几种
1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊（Wave Solder)
SMA Introduce
波峰焊工艺曲线解析
預熱開始 與焊料接觸 達到潤濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結束
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因
5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
对
策
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖.
通孔器件與混裝 通孔器件 混裝 通孔器件 混裝
預熱溫度
90~100 100~110 100~110 115~125 115~125
波峰焊（Wave Solder)
SMA Introduce
波峰焊工艺参数调节
1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度 的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”