电路板老化标准
电路板的老化测试方法
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
电路板老化测试标准
电路板老化测试标准一、温度测试温度测试用于评估电路板在各种温度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同温度环境中，以检测其温度适应性和性能表现。
1.低温测试：将电路板置于低温环境中，逐渐降低温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为0°C至-40°C。
2.高温测试：将电路板置于高温环境中，逐渐升高温度并检测其性能变化。
一般测试温度范围为25°C至+85°C。
3.循环温度测试：将电路板在设定的温度范围内进行循环，以检测其在温度变化过程中的性能稳定性和适应性。
二、湿度测试湿度测试用于评估电路板在各种湿度条件下的性能和稳定性。
在此测试中，电路板将暴露在不同湿度环境中，以检测其湿度适应性和性能表现。
1.低湿度测试：将电路板置于低湿度环境中，逐渐增加湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为10%至50%相对湿度。
2.高湿度测试：将电路板置于高湿度环境中，逐渐降低湿度并检测其性能变化。
一般测试湿度范围为80%至90%相对湿度。
3.循环湿度测试：将电路板在设定的湿度范围内进行循环，以检测其在湿度变化过程中的性能稳定性和适应性。
三、耐久性测试耐久性测试用于评估电路板的可靠性和使用寿命。
在此测试中，电路板将承受一定的工作负载、温度和湿度等条件下的长期运行，以检测其耐久性和稳定性。
1.负载测试：在电路板上施加一定的工作负载，以模拟实际工作条件下的运行情况。
经过一段时间的运行后，检测电路板的性能表现和机械结构是否出现异常。
2.疲劳测试：通过周期性或随机的方式模拟电路板的实际工作状态，以检测其在长期运行过程中的疲劳性能和稳定性。
3.环境应力测试：结合温度、湿度和机械应力等环境因素对电路板进行综合应力测试，以评估其在综合环境条件下的耐久性和可靠性。
四、功能性测试功能性测试用于验证电路板的功能是否符合设计要求和预期标准。
在此测试中，电路板将在不同条件下进行功能验证，以确保其正常工作和满足性能指标。
PCB电路板的老化测试方案
PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。
2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。
3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。
3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。
3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。
4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。
5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。
5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。
5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。
5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。
电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。
电路板老化工艺规范
电路板老化工艺规范电路板温度老化工艺规范1主题内容和适用范围本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。
本规范适用于仪表行业各种数字仪表的各种单回路稳压器和功能电路板的老化筛选2定义仪表功能电路板（以下简称功能板）是指在仪表中安装有元件或元器件，能够完成一定功能的印刷电路板。
3目的使功能板在温度变化的热老化设备中经受空气温度的变化，并通过高温、低温、高低温变化和电功率的综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、，调试过程中产生的温度漂移和故障，以消除它们并稳定无缺陷功能板的参数。
4检测环境条件试验应在以下环境条件下进行：温度：15~35℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106kpa5温度老化前的要求5.1外观检测所有待老化的功能板应首先进行外观检查。
对于存在明显缺陷的功能板，如短路、断路、元器件安装错误、缺件等缺陷，应将功能板拆除。
5.2电参数检测所有要老化的功能板也应进行电气参数测试，参数不符合要求的功能板应移除。
6温度老化设备6.1.1温度老化设备工作空间的任何一点应满足以下要求：A.能维持温度老化所需的低温。
b、它可以保持温度老化所需的高温。
c.由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照温度老化所需要的温度变化速率进行。
一6.1.2温度老化设备应有良好的接地。
6.2功能板的安装与支撑6.2.1功能板应安装在正常使用位置的支架上。
6.2.2功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3电力老化设备6.3.1电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2电力老化设备应确保在老化过程中不会因设备老化而中途停止。
7温度老化7.1温度老化条件7.1.1如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或10~60℃，可自行选定。
电路板的老化测试方案
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
电路板焊接老化检验标准
电路板焊接老化检验标准电路板焊接老化检验标准BX/QC-研(C)-100版本号：V1.0电路板焊接老化通用检验规范2012年2月重要声明：本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。
电路板焊接、老化检验规范目录元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。
当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工技术参数表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。
安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间游标卡尺 2.5表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。
表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷检测条件的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。
初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常1、将常温下的功能板放入热老化设备内2、功能板处于运行状态3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃4、功能板在这个条件下保持2小时5、设备内的温度以2℃/min降到常温6、功能板在这个条件下保持2小时7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录全部执行。
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。
6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。
6.2.2 功能板处于运行状态。
6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。
8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。
对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。
电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。
目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。
1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
电路板老化测试的方法和通用教程
电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。
这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。
主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。
定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
pcba老化有关的标准
pcba老化有关的标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）老化测试的标准主要包括以下几个方面：
1.低温工作：将PCBA板放在-10±3℃的温度下1小时后，在该条件下，应
带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
2.高温工作：将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和
253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
3.高温高湿工作：将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48
小时，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
在具体操作中，将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
然后将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2小时。
再将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2小时。
这些标准的目的在于确保PCBA的可靠性和稳定性，使其能够在不同的环境条件下正常工作。
关于电路板焊接老化检验规范
浙江大成电气有限公司
大成字【20XX】年第XX号
关于电路板焊接老化检验规范
为加强电路板生产过程，保障电路板质量符合各项工况标准要求，特制定本规范。
一、本规范适用范围：
适用于在高低温交变老化箱进行老化测试各种部件。
二、老化前准备：
1、对测试的电路板先进行目测和初步功能检测，将对不能通过的进行剔除。
三、测试设备的技术要求：
1、能满足老化所需要的常温到70度的要求
2、温度变化2℃/min
3、设备有良好接地
4、测试箱有安装支架或者固定支架
5、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离。
6、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响。
四、检验方法：
1、本类测试为不带载测试。
2、将常温下的功能板放入老化设备内
3、将老化设备处于运行状态
4、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
5、功能板在这个条件下保持2小时
6、设备内的温度以2℃/min降到常温
7、功能板在这个条件下保持2小时
8、反复测试满24小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录。
五、老化时间：热老化时间24小时。
批准：日期：20XX年X月X日--------------------------------------------------------------------------------------------------- 报送：总经理
抄送：各相关部门。
电路板的老化测试方案
电路板的老化测试方案 Prepared on 22 November 2020RS410（RFID新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2.上电时间足够长。
（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
电路板的老化测试方法.docx
RS410（RFI D新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。
这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410 老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40 ℃ ~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。
本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。
检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度： 45％ ~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50 度以上。
在密闭空间（盒子）中进行。
通过密闭保温。
保障盒内温度维持在50 度左右。
需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP 测试线， TAG管和温度计。
暖风机。
（可有可控制温度加热器代替）。
老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
( 这一部分应由质检初筛 ) 。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。
2. 上电时间足够长。
（测试时间定位最少72 小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。
电路板老化工艺规范
电路板老化工艺规范.doc电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。
本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选2 定义仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
4 检测环境条件检测应在下列环境条件下进行:温度:15~35?相对湿度:45,~75,大气压力:86~106KPa5 温度老化前的要求5.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
5.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 温度老化设备6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:a. 能保持温度老化所需要的低温。
b. 能保持温度老化所需要的高温。
c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照温度老化所需要的温度变化速率进行。
16.1.2 温度老化设备应有良好的接地。
6.2 功能板的安装与支撑6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。
6.3 电功率老化设备6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。
6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
BMS电路板老化
BMS 电路板老化说明
电路板老化包括低温老化，高温老化，常温老化（电流老化）。
一高低温老化
低温老化要求：
老化温度：-40℃
老化时间：12小时
高温老化要求：
老化温度：85℃
老化时间：12小时
电路板高低温老化是先做低温老化12个小时然后再做高温老化12个小时，具体步骤如下：
1 把已经焊接完成的电路板依次放在老化箱内的卡槽内，摆放整齐，并且要使每两个电路板中间有一定的间距。
2 封闭老化箱，然后调节老化箱低温老化温度-40℃，调节时长12小时，调节老化箱高温老化温度为85℃，调节时长12小时。
3 设置老化箱为循环老化，先低温老化12个小时，然后再高温老化12个小时。
4 24小时后拿出电路板，再常温下放置一段时间，然后可以做电流老化。
二常温老化（电流老化）
再电流老化之前先要用万用表检测一下电路板是否有短路情况，如果没有短路，可以进行老化。
电流老化要求：
老化需要电压：+24V
老化时间：36小时
主控板电流老化：
把1 ，4脚连接在+24V上，14脚接在地线上（如下图所示），然后打开电源，通电36个小时即可。
从板电流老化：
用线束把从板和电源连接在一起，老化36个小时即可。
产品老化标准
在通断期间进行观察，看产品是否保持在一致性，连续通断3000次以上，通断24小时以后进行正常功能测试。
4.高低压测试
4.1测试目的：检验产品在高压，低压状态下的稳定性。
4.2测试步骤：
将产品连接到调压器，连接相应负载，将电压调节至AC270V条件下，带额定负载持续工作16小时。将电压调节到AC180V条件下，带额定负载工作16小时。
异常品按照异常处理会议，进行原因分析，制定改善对策。
线路板是表面应光滑洁净，无毛刺，无明显划痕，看元器件否有缺件，错件，破损，反向，虚焊，连锡。
2.功能检查
用测试治具进行测试，看显示屏是否符合要求，确认指示灯，负载，开关能正常通过测试。
3.通断电测试
3.1测试目的：
检验产品再频繁开启与关闭状态下的稳定性，，工作状态掉电记忆。
3.2测试步骤：
将产品连接通断器电源，连接相应负载，调节通短器通断时间，（常规通断时间为通10秒，断10秒）进行通断测试。
4.3判定标准：
4.3.1 在270V工作状态下，查看大功率元器件升温，有稳压管的电路板要测试稳压管两端的电压，以及变压器两端的电压是否符合要求。
4.3.2在180V工作状态下，检查输出是否正常，有稳压管的电路板要测试稳压管两端的电压，以及变压器两端的电压是否符合要求。
五．不合格原因分析及改善
把出现的问题进行问题纪要。
老化实验方法和要稳定性，模拟环境，防止质量安全事故的发生，制定本标准。
二．范围
适用于本公司所有产品。
三．老化要求
时间：48小时。
环境：一般再正常环境下进行试验。
更换过元器件的线路板，必须经过老化测试。
生产老化人员每2H/次检查老化情况，并记录不良数。
电路板使用寿命标准
电路板使用寿命标准
一、接线板的使用寿命
接线板作为电器的一种，同样也有其使用寿命的限制。
一般情况下，接线板的使用寿命范围在3-5年左右，当然具体的使用寿命会受到使用环境、使用频率等多种因素的影响。
在正常的使用情况下，接线板内部的元器件和电路板会逐渐老化，导致其使用安全性降低，过度使用也会加速老化。
因此，建议在使用3年左右的接线板应该更换。
二、接线板的更换周期
接线板使用寿命到期后，我们应该及时更换，以免出现电器故障、短路等危险情况的发生。
具体的更换周期可以根据不同使用环境和使用频率而定，但在一般情况下，建议在3-5年内进行更换。
在更换接线板时，我们可以选择购买符合国家安全标准的产品，并注意其额定功率和安全性能等指标是否符合要求，以保证使用安全。
三、维护接线板的小技巧
1.定期检查接线板，查看插头是否松动，电线是否老化等问题，并及时更换。
2.尽量避免接线板长期处于高温、潮湿的环境中，应在通风干燥处使用。
3.在使用接线板时，应该避免使用超功率电器进行连接，以免造成过载。
4.使用接线板时，应尽量避免长时间使用，不用时应该及时拔掉电源插头。
5.不使用的接线板应进行正常的储存，尽量避免挤压及破损。
总之，接线板是我们生活中必不可少的电器之一，但是它也需要我们认真维护及时更换。
希望本文可以为大家了解接线板的使用寿命及更换周期提供一些帮助，同时也希望大家能够注意接线板的使用安全，预防电器故障和安全事故的发生。
pcba板高温老化标准
Pcba 板高温老化标准
主要涉及到老化温度、老化时间和老化过程中的测试方法。
以下是一些关于 Pcba 板高温老化标准的相关内容：
1. 老化温度：Pcba 板高温老化的一般温度范围为 -40℃至150℃。
具体的老化温度取决于产品的实际应用环境和相关标准要求。
2. 老化时间：老化时间根据产品类型和品质要求而有所不同。
一般而言，高温老化试验的时间范围为 168 小时至 1000 小时。
具体时间可以通过试验计划和相关标准来确定。
3. 测试方法：在高温老化过程中，需要对 Pcba 板进行一系列测试，以评估其在高温环境下的性能稳定性。
常见的测试方法包括：- 电气性能测试：测量老化前后 Pcba 板的电阻、电容、电感等电气参数，以评估其性能变化。
- 功能测试：对老化前后的 Pcba 板进行功能测试，如点亮 LED、运行程序等，以验证其功能正常。
- 外观检查：观察 Pcba 板在老化过程中的外观变化，如变色、变形、脱落等，以评估其耐热性能。
- 焊接性能测试：检查老化前后 Pcba 板上的焊接点是否有脱落、虚焊等现象。
4. 标准规范：高温老化试验应遵循相关国家和行业标准。
例如，我国有 GB/T 2423.1-2008《试验方法试验 A：高温试验》等标准规定了高温试验的方法和要求。
此外，一些行业内部的标准也可能涉及到 Pcba 板的高温老化试验，如航空、军工、汽车电子等领域。
不同类型和用途的 Pcba 板可能会有不同的老化标准和要求。
在实际应用中，需要根据产品特点和相关规定来确定合适的老化试验方案。
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电路板老化标准为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。
制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。
像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。
如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。
准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。
老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求，除此之外，它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。
一般来讲，老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如右图。
由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。
老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。
不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。
普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。
如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。
本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。
提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体上节省生产成本，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。
电话：0 21- 59950567 传真：0 2 1-59950567过去的老化系统进行老化的第一个原因是为了提高半导体器件的可靠性，目前为止还没有其它的替代方法。
老化依然是在高温室(通常125℃左右 )内进行，给器件加上电子偏压，大部份时候还使用动态驱动信号。
很多公司想减少或者全部取消老化，但是他们又找不到其它可靠的替代方法能够在产品到达客户之前把有早期故障的剔除掉，所以看来老化还会长久存在下去。
半导体生产厂商另外也希望藉由老化做更多的事，而不是浪费宝贵时间被动地等待组件送来做老化。
过去的老化系统设计比较简单。
10 年以前，老化就是把一个器件插入老化板，再把老化板放入老化室，给老化板加上直流偏压(静态老化)并升高温度，168 个小时之后将器件取出进行测试。
如果经 100%测试后仍然性能完好，就可以保证器件质量可靠并将其发送给用户。
如果器件在老化时出现故障，则会被送去故障分析实验室进行分析，这可能会需要几周的时间。
实验室提供的数据将用来对设计和生产制程进行细微调节，但这也表明对可能出现的严重故障采取补救措施之前生产已进行了几个星期。
目前工程师们找了一些方法，对器件进行长时间错误覆盖率很高的老化，甚至还对器件作一些测试。
但遗憾的是没有人能解决老化的根本问题，即减少成本与时间。
于是半导体制造商们采用了另一种老化方式：在老化中进行功能测试。
为什么要在老化时进行测试在老化阶段进行半导体测试之所以有意义有多种原因，在探讨这些原因之前，我们首先要明确“测试”的真正含义。
一般半导体测试要用到昂贵的高速自动测试设备，在一个电性能条件可调的测试台上对半导体作测试。
它还可疑在标称性能范围之外进行，完成功能(逻辑 )和参数(速度)方面的测试，像信号升降时间之类的参数可精确到皮秒级。
也许是因为可控测试环境只有一个器件作为电性负载，所以信号转换很快，能够进行真实的器件响应参数测量。
但在老化的时候，为提高产品的产量最好是能够同时对尽可能多的器件作老化。
为满足这一要求，可把多个器件装在一个大的印刷线路板上，这个板称为老化板，它上面的所有器件都并联在一起。
大型老化板的物理电气特性不能和只测试一个器件的小测试台相比，因为老化板上的容性和感性负载会给速度测试带来麻烦。
所以我们通常无法用老化进行所有功能测试。
不过在某些情况下，运用特殊的系统设计技术在老化环境下进行速度测试也是可能的。
老化系统中的“测试”可以指任何方面，从对每一器件每一管脚进行基本信号测试，到对老化板上的所有器件作几乎 100%功能测试，这一切均视器件复杂性及所选用的老化测试系统而定。
可以说对任何器件进行 100%功能测试都是可以做得到的，但是这样采用的方法可能会减少老化板上的器件密度，从而增加整体成本并降低产量。
在老化中进行测试的好处有：1 ．将耗时的功能测试移到老化中可以节约昂贵的高速测试仪器的时间。
如果老化后只进行参数测试及很少的功能测试，那么用现有设备可测试更多器件，仅此一点即可抵消因采用老化测试方案而发生的费用。
2 ．达到预期故障率的实际老化时间相对更短。
过去器件进行首批老化时都要先藉由168 小时，这是人们期望发现所有早期故障的标准起始时间，而这完全是因为手头没有新器件数据所致。
在随后的半年期间，这个时间会不断缩短，直到用实验和误差分析方法得到实际所需的老化时间为止。
在老化同时进行测试则可以藉由检查老化系统生成的实时记录及时发现产生的故障。
尽快掌握老化时间可提高产量，降低器件成本。
3 ．及时对生产制程作出反馈。
器件故障有时直接对应于某个制造制程或者某生产设备，在故障发生时及时了解信息可立刻解决可能存在的制程缺陷，避免制造出大量不合格产品。
4 ．确保老化的运行情况与期望相符。
藉由监测老化板上的每个器件，可在老化一开始时就先更换已经坏了的器件，这样使用者可确保老化板和老化系统按预先设想的状况运行，没有产能上的浪费。
老化测试系统类型目前市面上有多种老化测试系统实现方法，除了老化系统生产厂商制造的通用型产品外，半导体厂商也在内部开发了一些供他们自己使用的此类系统。
大多数系统都采用计算机作主机，用于数据采集和电路基本控制，而一些非计算机系统只能用LED 作为状态指示器，需要人工来收集数据。
为了能对老化板上的每一器件作独立测试，必须要在老化系统控制下将每个器件与其它器件进行电性隔离。
内存件非常适合于这种场合，因为它们被设计成按簇方式使用并带有多路选通讯号，而逻辑器件则可能无法使用选通讯号，这使得在老化系统中设计通用逻辑测试会更难一些。
因此针对不同器件类型存在不同的逻辑老化系统是很正常的。
老化测试系统可归为两大类：逻辑器件和内存。
逻辑器件测试系统又可分为两类：平行和串行；同样，内存测试系统也可分为两类：非易失性和易失性。
逻辑器件老化测试逻辑器件老化测试是两类系统中难度最大的，这是因为逻辑产品具有多功能特性，而且器件上可能还没有选通讯号引脚。
为使一种老化测试系统适应所有类型的逻辑器件，必须要有大量的输入输出引线，这样系统才能生成多引脚器件通常所需的多种不同信号。
老化系统还要有一个驱动板，作为每个信号通路的引脚驱动器，它一般采用较大的驱动电流以克服老化板的负载特性。
输出信号要确保能够对需作老化的任何器件类型进行处理。
如果老化板加载有问题，可以将其分隔成两个或更多的信号区，但是这需要将驱动板上的信号线数量增加一倍。
大多数平行输出信号利用专用逻辑、预编程 EPROM、或可重编程及可下载 SRAM 产生，用 SRAM 的好处是可利用计算机重复编程而使老化系统适用于多种产品。
逻辑器件老化测试主要有两种实现方法：平行和串行，这指的是系统的输入或监测方式。
一般来说所有逻辑器件测试系统都用平行方式把大量信号传给器件，但用这种方式进行监测却不能将老化板上的每一个器件分离出来。
‧平行测试法平行测试是在老化过程中进行器件测试最快的方法，这是因为有多条信号线连在器件的输入输出端，使数据传输量达到最大，I/O 线的输入端由系统测试部份控制。
平行测试有三种基本方式：各器件单选、单引脚信号返回和多引脚信号返回。
‧各器件单选法如果老化板上的器件可以和其它器件分离开，系统就可藉由选择方法分别连到每一个器件上，如使用片选引脚，所有器件都并联起来，一次只选中一个器件生成返回信号(图2)。
系统提供专门的器件选择信号，在测试过程中一次选中一个，老化时所有器件也可同时被选并接收同样的数据。
用这种方法每个器件会轮流被选到，器件和老化系统之间的大量数据藉由并行总线传输。
该方法的局限是选中的器件必须克服老化板及其它非选中器件的容性和感性负载影响，这可能会使器件在总线上的数据传输速度下降。
‧单引脚信号返回这个方法里所有器件都并联在一起，但每个器件有一个信号返回引脚除外，所有器件同时进入工作状态，由系统选择所监测的器件并读取相应的信号返回线。
该方法类似于串行测试法，但信号引脚一般检测的是逻辑电平，或者是可以和预留值比较的脉冲模式。
检测到的信号通常表示器件内部自检状态，它存在器件内以供测试之用，如果器件没有自检而只是单纯由系统监测它的一个引脚，那么测试可信度将会大大降低。
‧多引脚信号返回该方法和单引脚信号返回类似，但是从每个器件返回的信号更多。
由于每个器件有更多信号返回线，所以这种方法要用到多个返回监测线路。
而又因为必须要有大量返回线路为该方法专用，因此会使系统总体成本急剧增加。
没有内部自检而且又非常复杂的器件可能就需要用这种方法。
‧串行测试法串行测试比平行测试作业容易一些，但是速度要慢很多。
除了每个器件的串行信号返回线，老化板上的每个器件通常都并联在一起。
该方法用于有一定处理功能并可藉由一条信号返回线反映各种状态的器件。
测试时传送的数据必须进行译码，因此老化板上应有数据处理系统。
‧RS-232C 或同等协议一种串行监测方法是在老化板上采用全双工 RS-232C 通讯协议，所有器件的其它支持信号(如时钟和复位)都并联在一起(图3)。
RS-232C 发送端(TxD)通常也连到所有器件上，但同时也支持老化板区域分隔以进行多路再使用传输。
每个器件都将信号返回到驱动板上的一个 RS-232C接收端(RxD)，该端口在驱动板上可以多路再使用。
驱动电路向所有器件传送信号，然后对器件的RxD 线路进行监控，每个器件都会被选到，系统则将得到的数据与预留值进行比较。
这种测试系统通常要在驱动板上使用微处理器，以便能进行RS-232C 通讯及作为故障数据缓冲。
‧边界扫描(JTAG)逻辑器件老化的最新趋势是采用IEEE 1149.1 规定的方法。
该方法也称为JTAG或边界扫描测试，它采用五线制(TCK、TDO、TDI、 TMS 及T RST)电子协议，可以和平行测试法相媲美。