电路板老化标准
电路板老化标准
为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条
件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。
在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。
老化制程必须要确保工厂的产品
满足用户对可靠性的要求，除此之外，
它还必须能提供工程数据以便用来改
进器件的性能。
一般来讲，老化制程藉由工作环
境和电气性能两方面对半导体器件进
行苛刻的试验使故障尽早出现，典型
的半导体寿命曲线如右图。由图可见，
主要故障都出现在器件寿命周期开始
和最后的十分之一阶段。老化就是加
快器件在其寿命前10%部份的运行过
程，迫使早期故障在更短的时间内出
现，通常是几小时而不用几月或几年。
不是所有的半导体生
产厂商对所有器
件都需要进行老化。普通器件制造由
于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。
本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体
上节省生产成本，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。
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过去的老化系统
进行老化的第一个原因是为了提高半导体器件的可靠性，目前为止还没有其它的替代方法。老化依然是在高
温室(通常125℃左右 )内进行，给器件加上电子偏压，大部份时候还使用动态驱动信号。
很多公司想减少或者全部取消老化，但是他们又找不到其它可靠的替代方法能够在产品到达客户之前把有早
期故障的剔除掉，所以看来老化还会长久存在下去。半导体生产厂商另外也希望藉由老化做更多的事，而不是浪
费宝贵时间被动地等待组件送来做老化。
过去的老化系统设计比较简单。 10 年以前，老化就是把一个器件插入老化板，再把老化板放入老化室，给
老化板加上直流偏压(静态老化)并升高温度，168 个小时之后将器件取出进行测试。如果经 100%测试后仍然性能
完好，就可以保证器件质量可靠并将其发送给用户。
如果器件在老化时出现故障，则会被送去故障分析实验室进行分析，这可能会需要几周的时间。实验室提供
的数据将用来对设计和生产制程进行细微调节，但这也表明对可能出现的严重故障采取补救措施之前生产已进行
了几个星期。目前工程师们找了一些方法，对器件进行长时间错误覆盖率很高的老化，甚至还对器件作一些测试。
但遗憾的是没有人能解决老化的根本问题，即减少成本与时间。于是半导体制造商们采用了另一种老化方式：在
老化中进行功能测试。
为什么要在老化时进行测试
在老化阶段进行半导体测试之所以有意义有多种原因，在探讨这些原因之前，我们首先要明确“测试”的真
正含义。
一般半导体测试要用到昂贵的高速自动测试设备，在一个电性能条件可调的测试台上对半导体作测试。它还
可疑在标称性能范围之外进行，完成功能
(逻辑 )和参数(速度)方面的测试，像信号升
降时间之类的参数可精确到皮秒级。也许是
因为可控测试环境只有一个器件作为电性
负载，所以信号转换很快，能够进行真实的
器件响应参数测量。
但在老化的时候，为提高产品的产量最
好是能够同时对尽可能多的器件作老化。为
满足这一要求，可把多个器件装在一个大的
印刷线路板上，这个板称为老化板，它上面
的所有器件都并联在一起。大型老化板的物
理电气特性不能和只测试一个器件的小测
试台相比，因为老化板上的容性和感性负载会给速度测试带来麻烦。所以我们通常无法用老化进行所有功能测试。不过在某些情况下，运用特殊的系统设计技术在老化环境下进行速度测试也是可能的。
老化系统中的“测试”可以指任何方面，从对每一器件每一管脚进行基本信号测试，到对老化板上的所有器
件作几乎 100%功能测试，这一切均视器件复杂性及所选用的老化测试系统而定。可以说对任何器件进行 100%功能测试都是可以做得到的，但是这样采用的方法可能会减少老化板上的器件密度，从而增加整体成本并降低产量。
在老化中进行测试的好处有：
1 ．将耗时的功能测试移到老化中可以节约昂贵的高速测试仪器的时间。如
果老化后只进行参数测试及很少的功能测试，那么用现有设备可测试更多器件，
仅此一点即可抵消因采用老化测试方案而发生的费用。
2 ．达到预期故障率的实际老化时间相对更短。过去器件进行首批老化时都
要先藉由168 小时，这是人们期望发现所有早期故障的标准起始时间，而这完全
是因为手头没有新器件数据所致。在随后的半年期间，这个时间会不断缩短，直
到用实验和误差分析方法得到实际所需的老化时间为止。在老化同时进行测试则
可以藉由检查老化系统生成的实时记录及时发现产生的故障。尽快掌握老化时间
可提高产量，降低器件成本。
3 ．及时对生产制程作出反馈。器件故障有时直接对应于某个制造制程或者
某生产设备，在故障发生时及时了解信息可立刻解决可能存在的制程缺陷，避免制造出大量不合格产品。
4 ．确保老化的运行情况与期望相符。藉由监测老化板上的每个器件，可在老化一开始时就先更换已经坏了的器件，这样使用者可确保老化板和老化系统按预先设想的状况运行，没有产能上的浪费。
老化测试系统类型
目前市面上有多种老化测试系统实现方法，除了老化系统生产厂商制造的通用型产品外，半导体厂商也在内部开发了一些供他们自己使用的此类系统。大多数系统都采用计算机作主机，用于数据采集和电路基本控制，而一些非计算机系统只能用LED 作为状态指示器，需要人工来收集数据。
为了能对老化板上的每一器件作独立测试，必须要在老化系统控制下将每个器件与其它器件进行电性隔离。内存件非常适合于这种场合，因为它们被设计成按簇方式使用并带有多路选通讯号，而逻辑器件则可能无法使用选通讯号，这使得在老化系统中设计通用逻辑测试会更难一些。因此针对不同器件类型存在不同的逻辑老化系统是很正常的。
老化测试系统可归为两大类：逻辑器件和内存。逻辑器件测试系统又可分为两类：平行和串行；同样，内存测试系统也可分为两类：非易失性和易失性。
逻辑器件老化测试
逻辑器件老化测试是两类系统中难度最大的，这是因为逻辑产品具有多功能特性，而且器件上可能还没有选通讯号引脚。为使一种老化测试系统适应所有类型的逻辑器件，必须要有大量的输入输出引线，这样系统才能生成多引脚器件通常所需的多种不同信号。老化系统还要有一个驱动板，作为每个信号通路的引脚驱动器，它一般采用较大的驱动电流以克服老化板的负载特性。
输出信号要确保能够对需作老化的任何器件类型进行处理。如果老化板加载有问题，可以将其分隔成两个或更多的信号区，但是这需要将驱动板上的信号线数量增加一
倍。大多数平行输出信号利用专用逻辑、预编程 EPROM、或可
重编程及可下载 SRAM 产生，用 SRAM 的好处是可利用计算机
重复编程而使老化系统适用于多种产品。
逻辑器件老化测试主要有两种实现方法：平行和串行，这指
的是系统的输入或监测方式。一般来说所有逻辑器件测试系
统都用平行方式把大量信号传给器件，但用这种方式进行监
测却不能将老化板上的每一个器件分离出来。
?平行测试法
平行测试是在老化过程中进行器件测试最快的方法，这
是因为有多条信号线连在器件的输入输出端，使数据传输量
达到最大，I/O 线的输入端由系统测试部份控制。平行测试有
三种基本方式：各器件单选、单引脚信号返回和多引脚信号
返回。
?各器件单选法
如果老化板上的器件可以和其它器件分离开，系统就可
藉由选择方法分别连到每一个器件上，如使用片选引脚，所有器件都并联起来，一次只选中一个器件生成返回信
号(图2)。系统提供专门的器件选择信号，在测试过程中一次选中一个，老化时所有器件也可同时被选并接收同
样的数据。
用这种方法每个器件会轮流被选到，器件和老化系统之间的大量数据藉由并行总线传输。该方法的局限是选
中的器件必须克服老化板及其它非选中器件的容性和感性负载影响，这可能会使器件在总线上的数据传输速度下降。
?单引脚信号返回
这个方法里所有器件都并联在一起，但每个器件有
一个信号返回引脚除外，所有器件同时进入工作状态，
由系统选择所监测的器件并读取相应的信号返回线。该
方法类似于串行测试法，但信号引脚一般检测的是逻辑
电平，或者是可以和预留值比较的脉冲模式。检测到的
信号通常表示器件内部自检状态，它存在器件内以供测
试之用，如果器件没有自检而只是单纯由系统监测它的一个引脚，那么测试可信度将会大大降低。
?多引脚信号返回
该方法和单引脚信号返回类似，但是从每个器件返回的信号更多。由于每个器件有更多信号返回线，所以这
种方法要用到多个返回监测线路。而又因为必须要有大量返回线路为该方法专用，因此会使系统总体成本急剧增加。没有内部自检而且又非常复杂的器件可能就需要用这种方法。
?串行测试法
串行测试比平行测试作业容易一些，但是速度要慢很多。除了每个器件的串行信号返回线，老化板上的每个
器件通常都并联在一起。该方法用于有一定处理功能并可藉由一条信号返回线反映各种状态的器件。测试时传送
的数据必须进行译码，因此老化板上应有数据处理系统。
?RS-232C 或同等协议
一种串行监测方法是在老化板上采用全双工 RS-232C 通讯协议，所有器件的其它支持信号(如时钟和复位)
都并联在一起(图3)。 RS-232C 发送端(TxD)通常也连到
所有器件上，但同时也支持老化板区域分隔以进行多路
再使用传输。
每个器件都将信号返回到驱动板上的一个 RS-232C
接收端(RxD)，该端口在驱动板上可以多路再使用。驱动
电路向所有器件传送信号，然后对器件的RxD 线路进行
监控，每个器件都会被选到，系统则将得到的数据与预
留值进行比较。这种测试系统通常要在驱动板上使用微
处理器，以便能进行RS-232C 通讯及作为故障数据缓冲。
?边界扫描(JTAG)
逻辑器件老化的最新趋势是采用IEEE 1149.1 规定的方法。该方法也称为JTAG或边界扫描测试，它采用五
线制(TCK、TDO、TDI、 TMS 及T RST)电子协议，可以和平行测试法相媲美。
采用这种方法时，JTAG 测试端口和整个系统必须要设计到器件的内部。器件上用于 JTAG 测试的电路属于专
用测试口，用来对器件进行测试，即使器件装在用户终端系统上并已开始工作以后，该测试口还可以使用。一般
而言，JTAG埠采用很长的串联缓存器链，可以访问到所有的内部节点。每个缓存器映像器件的某一功能或特性，
于是，访问器件的某种状态只需将该缓存器的状态数据串行移位至输出端即可。
采用同样技术可完成对器件的编程，只不过数据是藉由JTAG端口串行移位到器件内部。IEEE 1149.1的说
明里详细阐述了 JTAG 端口的作业。
内存老化
内存老化和测试的线路实现起来相对简单一些，所有器件藉由统一方式写入，然后单独选中每个器件，将其
存入的数据读出并与原来的值对照。由于具有控制和数据采集软件以及故障数据评估报告算法，所以内存老化测
试对生产商非常有用。
大多数内存件支持多个选通引脚，因而老化测试系统采用簇方式读回数据。某些系统具有很宽的数据总线，每一簇可同时读取多个器件，再由计算机主机或类似的机器对器件进行划分。增加老化板上的平行信号数量可提
高速度，减少同一条平行信号线所连器件数，并且降低板子和器件的负载特性。
?易失性内存(DRAM和SRAM)
易失性内存测试起来是最简单的，因为它无需特殊算法或时序就可进行多次擦写。一般是所有器件先同时写
入，然后轮流选中每个器件，读回数据并进行比较。
由于在老化时可重复进行慢速的刷新测试，因此 DRAM 老化测试能够为后测制程节省大量时间。刷新测试要
求先将数据写入内存，再等待一段时间使有缺陷的储存单元放电，然后从内存中读回数据，找出有缺陷的储存单元。将这部份测试放入老化意味着老化后的测试制程不必再进行这种很费时的检测，从而节省了时间。
?非易失性内存(EPROM和EEPROM)
非易失性内存测试起来比较困难，这是因为在写入之前必须先将里面的内容擦除，这样使得系统算法更困难
一些，通常还必须使用特殊电压来进行擦除。不过其测试方法基本上是相同的：把数据写入内存再用更复杂的算
法将其读回。
老化测试系统性能
有许多因素会影响老化测试系统的整
体性能，下面是一些主要方面：
1 ．首先是测试方法的选择。
理想的情况是器件在老化制程上花费
的时间最少，这样可以提高总体产量。恶劣
的电性能条件有助于故障加速出现，因此能
快速进行反复测试的系统可减少总体老化
时间。每单位时间里内部节点切换次数越
多，器件受到的考验就越大，故障也就出现
得更快。
2 ．老化板互连性、PC B 设计以及偏置
电路的复杂性。
老化测试系统可能被有些人称为高速
测试，但是，如果机械连接或老化板本身特
性会削弱信号质量，那么测试速度将会是一
个问题。如像过多机电性连接会增大整个系
统的总电容和电感、老化板设计不良会产生
噪声和串扰、而很差的引脚驱动器设计则会
使快速信号沿所需的驱动电流大小受到限
制等等，这些都仅是一部份影响速度的瓶
颈，另外由于负载过大并存在阻抗、电路偏
置以及保护组件值的选择等也会使老化的性能受到影响。
3 ．计算机接口与数据采集方式。
有些老化测试系统采用分区方法，一个数据采集主机控制多个老化板，另外有些系统则是单板式采集。从实
际情况来看，单板式方法可以采集到更多数据，而且可能还具有更大的测试产量。
4 ．对高速测试仪程序的下载及转换能力。
有些老化测试系统有自己的测试语言，对需要做100%节点切换的被测器件不用再开发程序；而有些系统能够把高速测试仪程序直接转换到老化应用上，可以在老化过程中进行更准确的测试。
5 ．系统提供参数测试的能力。
如果老化测试系统能进行一些速度测试，那么还可得到其它一些相关失效数据以进行可靠性研究，这也有助于精简老化后测试制程。
6 ．根据时间动态改变测试参数的能力，如电压与频率。
如果老化测试系统能够实时改变参数，则可以加快通常属于产品寿命后期阶段故障的出现。对于某些器件结构，直流电压偏置及动态信号的功率变动都可加速出现晚期寿命故障。
7 ．计算机主机与测试系统之间的通讯。
由于功能测试程序非常长，因此测试硬件的设计应尽可能提高速度。一些系统使用较慢的串行通讯，如
RS-232C 或者类似协议，而另一些系统则使用双向并行总线系统，大大提高了数据流通率。结束语
在老化过程中进行测试会带来一些成本问题，但最困难的
是找出一个测试方法完成器件所有可能的测试项目。
对逻辑产品而言，JTAG 法是一种最通用的老化测试方式，
因为器件上的测试埠是一致的，这样老化硬件线路就可保持不
变。
对内存而言，在小批量情况下，最好是能有一种对易失性
和非易失性内存都能进行处理的测试系统；而在大批量情况
下，则最好是采用不同的系统以降低成本。
电路板如何老化
电路板如何老化？时间大概是多长？ 最佳答案 LZ指老化测试吧？ 一般是常温24-72小时通电工作，高温24小时工作 时间/温度按不同产品的标准有变化。一般电子产品（民用）常温24小时、高温（60度）24小时。还要看老板愿意付钱不。高温24小时就是烧钱。 问 不知道大家都对做好的电路板进行老化吗, 是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板??还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊? 答 1: 你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用： 老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的， 一般老化是在通电的情况下，在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房（恒温）的条件下进行试验的，这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来，也是一个产品筛选定简捷方法！一般温度在40度时，建议采用4小时时间进行 答 2: 老化的几个方面1。安全规则要求的老化测试，分常温和高低温烤机性测试。 2。工厂常规性老化烤机，主要是将产品经过一段时间运行后，确保出厂时候，品质稳定性。3。工程性测试，主要为研发阶段的烤机测试，内容自定义，主要是确认开发的样机性能稳定，争取在生产前发现故障。 答 3: 大家都对做好的电路板老化吗???样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月),找出设计中的薄弱点.量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80%以上都不老化,人家"牛"嘛! 电路板上的焊点会老化吗？ 电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗？为什么刚刚焊的焊点很坚硬，旧的焊点好样很松软的感觉，稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了，，新焊的就扯不下来，，焊点也会老化掉吗？？？？ 最佳答案 通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化. 你所说的这种情况,多数来看,应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的. 连续性工作的电路板怎样老化啊？有没有这方面的标准工艺？比如UPS上用的线路板，怎样做老化试验？？ 大公司有没有这方面的标准？？谢谢各位，急用！！
仪器仪表功能电路板老化工艺规范
JB/T 6174-1992|仪器仪表功能电路板老化工艺规范 仪器仪表功能电路板老化工艺规范 1 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选 2 定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。 3 目的 使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 4 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa 5 老化前的要求 5.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 5.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 6 老化设备 6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持热老化所需要的低温。 b. 能保持热老化所需要的高温。 c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。 6.1.2 热老化设备应有良好的接地。 6.2 功能板的安装与支撑 6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。 6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 6.3 电功率老化设备 6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。 6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 7 老化 7.1 热老化条件
电路板老化标准
电路板老化标准 为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条 件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。 在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。 在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 老化制程必须要确保工厂的产品 满足用户对可靠性的要求，除此之外， 它还必须能提供工程数据以便用来改 进器件的性能。 一般来讲，老化制程藉由工作环 境和电气性能两方面对半导体器件进 行苛刻的试验使故障尽早出现，典型 的半导体寿命曲线如右图。由图可见， 主要故障都出现在器件寿命周期开始 和最后的十分之一阶段。老化就是加 快器件在其寿命前10%部份的运行过 程，迫使早期故障在更短的时间内出 现，通常是几小时而不用几月或几年。 不是所有的半导体生 产厂商对所有器 件都需要进行老化。普通器件制造由 于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。 本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体
汽车电路板高温老化工艺规范
电路板温度老化工艺规范 1 主题内容与适用范围 本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选 2目的 使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 3 检测环境条件 温度：35~50℃ 4 温度老化前的要求 4.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 4.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 5 温度老化 6.1 温度老化时间至少为72h。 6.2 温度老化方法 6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。 6.2.2 功能板处于运行状态。 6.2.3 实时监测并记录老化数据 6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。 8 恢复 功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h. 9 最后检测 在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件 电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。 1 高温老化机理 电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实，需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷提早暴露。也就是给电子产品施加热、电、机械或多种综合外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠稳定期。电子产品失效曲线如图1所示。 老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值元器件，尽可能把产品早期失效消灭正常使用之前。这种为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命，对稳定性
PCB电路板的加速老化测试条件及模式
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式 PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。 PCB电路板加速寿命模式： 1、提高温度(110℃、120℃、130℃) 2、维持高湿(85%R.H.) 3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa) 4、外加偏压(DC直流电) PCB电路板的HAST测试条件： 1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时 3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h 4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h 5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h 6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h 7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
PCB成品金属表面处理工艺对比
PCB成品金属表面处理工艺对比 由于目前PCB SMT技术的发展，元件的焊接点越来越多，越来越密，以及传统的喷锡流程中含有的铅对环境的影响，促使化学镍金，沉银及沉锡呼之欲出。现就其持性做简单对比： 1．喷锡，由于其热风处理后，Sn面并非水平整，对于密集的SMT 焊接时，极易出现困难，同时由于热风处理的含铅量高，对于 环境的污染特别大，从而要求更新的流程来取代它。 2．化学镍金，化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，非常适合密集的SMT的焊接，但是由于其加工流程长，废水量大， 同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者 金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。 3．化学沉银，由于其为简单的置换反应，银层簿在6—25u”，金属表面平整，适密集的SMT焊接。由于银迁移等技术问题， 化学锡比它有更优势。 4．化学沉锡，也是根据铜锡化学电位差，产生的置换反应，形成的锡层覆盖铜面，易于焊接的同时，其流程简单，废水量小， 与沉银一样适合做水平流程。
沉锡培训材料 一．沉锡流程及各药槽功能和原理 1．沉锡流程 2．各药槽功能和原理 二．沉锡流程检测 1．水质要求 2．Microetch之微蚀量检测 3．沉锡厚度控制 三．沉锡板主要检查项目 1．Sn 厚度 2．Sn Cu结合力测试 3．离子污染测试 4．可焊性检查及wetting banlance 5．板面检查 四．沉锡板作业及储存注意事项 五．重工流程 一．沉锡流程及各药槽功能和原理 a)沉锡流程 酸性除油→DI水洗→微蚀→DI水洗→预浸→沉锡→热DI 水洗→DI水洗→烘干 b)各药槽功能和原理
①除油： 为避免碱性物质对抗焊油墨的攻击，其为酸性清洁剂，其主要功能是去除油脂，污染物，氧化物及手指印。并与防焊绿油有良好之相容性 ②微蚀： 主要功能是微蚀铜面使表面粗化，加强清洁之作用。有以下两种微蚀剂： a．改良的过硫酸盐型： Na2S8O4→Na2SO4+[O] Cu + Cu2+ + [O] = Cu2O Cu2O + [O] = CuO [O]+Cu→CuO CuO+H2SO4→CuSO4+H20 b．加湿润剂的双氧水型：此微蚀液含湿润剂，以增加后药缸药水的湿润性。 H2O2→H2O+[O] 其它反应原理同上。 ③预浸： 此缸的主要成分与沉锡缸基本相同，但不含锡离子。 其主要功能是减少对沉锡缸的污染，避免稀释沉锡缸浓度及增加Cu面的湿润度，以提供更平均和光滑的锡镀层。 此缸不能含有锡离子，否则在此缸发生沉锡反应，从而
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
三防漆工艺规范
三防漆工艺规范 1、目的: 制定与明确公司电路板涂覆三防漆的操作规范、保证工艺要求,确保产品的质量。 2、使用材料、工具: 三防漆、喷枪、橡胶手套、防毒面具、单面胶、镊子、通风设备、气源 3、定义: 三防漆就是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及相关设备免受环境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性与可靠性。三防漆涂覆于电路板的表面,形成一层三防的保护膜,喷涂过三防漆的电路板具有防霉、防潮、防尘“三防”性能与耐热冷冲击,耐老化、耐盐雾、耐振动、柔韧性好等性能。 4、手动喷漆前准备工作: 4、1 喷面确定:电路板单面喷漆、双面喷漆需参照《三防工艺的电气半成品明细》)。 4、2 局部隔离:对于需喷涂产品,需进行局部隔离的元件或区域必须使用专用模具或胶纸来保护(涉及到具体需局部隔离的元件或区域参照《不可三防元件(区域)目录》)。 4、3 局部隔离图示:红色圈内表示需隔离元件或区域图样,蓝色圈内表示隔离后元件或区域图样 4、4、涂覆作业: 4、4、1 喷涂前应先清洁电路板,除净板表面的灰尘、潮气与松香,以便三防漆能很好的粘在电路板表面,喷漆前应用力摇晃三防漆容器,使液体均匀后再使用; 4、4、2 涂覆层要透明,并且均匀覆盖电路板与元件,色泽与稠度均匀一致。 4、4、3 喷涂时电路板要平放,保持整齐,喷涂过程中,三防漆不应随意滴落,不应有裸露的部分,喷涂区域应大于电路板本身面积,以确保三防漆能全部覆盖电路板上所需要保护的元器件。 4、4、4 所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行,。电路板作为复合材料会吸潮湿,如不去潮,三防漆不能充分起保护作用(预干、空气干燥可除去大部分湿气)。 4、4、5 涂覆后插座元件多的一面应向上水平摆放,使三防漆固化。 4、4、6 在往电路板上涂三防漆时,所有连接接插器件、插座、开关、针座、散热器(片)、散热区域等(详见《不可三防元件(区域)目录》),不允许涂覆三防漆应做好局部隔离措施。
电路板的老化测试方法
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：
1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短 路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板 应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输 入信号，并可随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
设备老化工艺文件
设备老化工艺文件 1 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选 2 定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。 3 目的 使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 4 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa 5 老化前的要求 5.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 5.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
6 老化设备 6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持热老化所需要的低温。 b. 能保持热老化所需要的高温。 c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。 6.1.2 热老化设备应有良好的接地。 6.2 功能板的安装与支撑 6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。 6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 6.2.3 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 6.3 电功率老化设备 6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。 6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 7 老化 7.1 热老化条件 7.1.1 如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。 7.1.2 温度变化速率（由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值）1±0.5℃/min. 7.1.3 热老化时间至少为72h。 7.2 老化方法
电路板的老化测试方案(参考模板)
RS410（RFID新板卡）PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器 件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
仪器仪表标准
首先要知道现行和即将实施的仪器仪表标准还有哪些，总结如下： FZ/T 90054-1994纺织机械仪器仪表产品包装 FZ/T 90054-2009纺织机械仪器仪表产品包装--2010-04-01 即将实施 CB1085.1-1989仪器仪表制造工时定额有色金属砂型铸造 CB1085.2-1989仪器仪表制造工时定额钳工、钣金、冲压 CB1085.3-1989仪器仪表制造工时定额车工磨工铣工刨工插工齿轮加工 CB1085.4-1989仪器仪表制造工时定额表面处理 CB1085.5-1989仪器仪表制造工时定额热处理 CB1085.6-1989仪器仪表制造工时定额光学零件加工与光学仪器装配 CB1085.7-1989仪器仪表制造工时定额变压器 CB1085.8-1989仪器仪表制造工时定额水声换能器 CB1085.9-1989仪器仪表制造工时定额整机电器装联 DB32/1321.4-2009固定危险源安全监测预警系统建设规范第4部分:传感器与仪器仪表信号安全监测预警子系统DBl2/T371-2008电子信息仪器仪表类产品标准编写通用规范 DZ/T0043-1992地质仪器仪表产品型号编制方法 DZ/T0101.1-1994地质仪器仪表制造时间定额车床 DZ/T0101.10-1994地质仪器仪表制造时间定额电镀 DZ/T0101.11-1994地质仪器仪表制造时间定额涂漆 DZ/T0101.12-1994地质仪器仪表制造时间定额印制板 DZ/T0101.13-1994地质仪器仪表制造时间定额装配 DZ/T0101.2-1994地质仪器仪表制造时间定额铣床 DZ/T0101.3-1994地质仪器仪表制造时间定额刨床 DZ/T0101.4-1994地质仪器仪表制造时间定额磨床 DZ/T0101.5-1994地质仪器仪表制造时间定额钳工 DZ/T0101.6-1994地质仪器仪表制造时间定额钻床 DZ/T0101.7-1994地质仪器仪表制造时间定额钣金 DZ/T0101.8-1994地质仪器仪表制造时间定额冲压 DZ/T0101.9-1994地质仪器仪表制造时间定额有色金属铸造 GB/T 13983-1992仪器仪表基本术语 GB/T 2900.77-2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第1部分：测量的通用术语 GB/T 2900.77.2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第1部分：测量的通用术语 GB/T 2900.79-2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第3部分：电测量仪器仪表的类型 GB/T 4960.6-2008核科学技术术语核仪器仪表 GB/T 9238-1998平衡机及其仪器仪表用图形符号 JB/T 50123-1999仪器仪表现场工作可靠性、有效性、维修性数据收集指南 JB/T 50124-1999仪器仪表规范中可靠性条款编写导则 JB/T 50125-1999仪器仪表可靠性评定程序 JB/T 5218-1991仪器仪表协调用颜色 JB/T 5452.1-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路系列品种 JB/T 5452.2-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0303CP(SJ0303CD) JB/T 5452.4-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0305CP(SJ0305CD) JB/T 5452.5-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0306CP(SJ0306CD) JB/T 5471-1991仪器仪表用旋钮型号命名方法 JB/T 6174-1992仪器仪表功能电路板老化工艺规范 JB/T 6182-1992仪器仪表可靠性设计评审 JB/T 6183-1992仪器仪表可靠性要求及考核方法的编写规定 JB/T 6214-1992仪器仪表可靠性验证试验及测定试验（指数分布）导则 JB/T 6789-1993仪器仪表工业加工方法代号 JB/T 6790-1993仪器仪表用槽形宝石轴承
PCB表面处理介绍
目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的技术论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。然而到目前为止，还没有一个预言变成现实。 HASL是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层，HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此，三个主要动力：成本、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑HASL的替代技术。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品，以成本或更低的价格销售，来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此，必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情，但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令，以使其产品作全球销售。这个考虑已经孕育出许多课题，评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法。 HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PCB, printed wiring board)，也提供平坦的共面性表面，满足增加的技术要求。更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性。通常，越高的技术对立着降低成本。可是，大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性，而还会降低成本。 成本节约是整个过程成本的函数，包括过程化学、劳力和企业一般管理费用。像OSP、浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少。虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低，日用电子的成本节约，随着更大的功能性和铅的消除，将驱使替代方法使用的急剧增加。 替代方法的使用将不仅会增加，而且将取代HASL作为最终表面处理的选择。今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积。诸如ENIG、OSP、浸锡和浸银等替代方法都提供无铅、高可焊性、平整、共面的表面，在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进。为了揭开最终表面处理的神秘面纱，这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PCB设计的优点来区分。 一、装配要求 HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用。每一类替代的表面涂层—OSP、有机金属的organometallic)(浸锡和银)或金属的(ENIG) —具有不同的焊接机制。焊接机制的这种差异影响装配过程的设定和焊接点的可靠性。 OSP是焊接过程中必须去掉的保护性涂层。助焊剂必须直接接触到OSP表面，以渗透和焊接到PCB表面的铜箔上。
电路板老化通用规程
仪器仪表电路板老化通用规程 1主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。 2 定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。 3目的 使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 4检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa 5老化前的要求 5.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 5.2 电参数检测
所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 6 老化设备 6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a.能保持热老化所需要的低温。 b.能保持热老化所需要的高温。 c.由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。 6.1.2 热老化设备应有良好的接地。 6.2 功能板的安装与支撑 6.2.1功能板应以正常使用位置安装在支架上。 6.2.2功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 6.2.3功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 6.3电功率老化设备 6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。 6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 7 老化 7.1 热老化条件 7.1.1 如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。 7.1.2 温度变化速率（由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
三防漆工艺规范
三防漆工艺规范 1.目的: 制定和明确公司电路板涂覆三防漆的操作规范、保证工艺要求，确保产品的质量。 2.使用材料、工具： 三防漆、喷枪、橡胶手套、防毒面具、单面胶、镊子、通风设备、气源 3.定义： 三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及相关设备免受环境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。三防漆涂覆于电路板的表面，形成一层三防的保护膜，喷涂过三防漆的电路板具有防霉、防潮、防尘“三防”性能和耐热冷冲击，耐老化、耐盐雾、耐振动、柔韧性好等性能。 4. 手动喷漆前准备工作： 4.1 喷面确定：电路板单面喷漆、双面喷漆需参照《三防工艺的电气半成品明细》）。 4.2 局部隔离：对于需喷涂产品，需进行局部隔离的元件或区域必须使用专用模具或胶纸来保护（涉及到具体需局部隔离的元件或区域参照《不可三防元件（区域）目录》）。 4.3 局部隔离图示：红色圈内表示需隔离元件或区域图样，蓝色圈内表示隔离后元件或区域图样 4.4. 涂覆作业： 4.4.1 喷涂前应先清洁电路板，除净板表面的灰尘、潮气和松香，以便三防漆能很好的粘在电路板表面，喷漆前应用力摇晃三防漆容器，使液体均匀后再使用； 4.4.2 涂覆层要透明，并且均匀覆盖电路板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4.4.3 喷涂时电路板要平放，保持整齐，喷涂过程中，三防漆不应随意滴落，不应有裸露的部分，喷涂区域应大于电路板本身面积，以确保三防漆能全部覆盖电路板上所需要保护的元器件。 4.4.4所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行,。电路板作为复合材料会吸潮湿，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用（预干、空气干燥可除去大部分湿气）。 4.4.5涂覆后插座元件多的一面应向上水平摆放，使三防漆固化。 4.4.6在往电路板上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、针座、散热器（片）、散热区域等（详见《不可三防元件（区域）目录》），不允许涂覆三防漆应做好局部隔离措施。
电路板的老化测试方案
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错 误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为 基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
电路板焊接规范21669
电路板焊接规范 一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应
为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装； ④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 2、电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 3、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
线路板绝缘防潮保护工艺
如何简单快捷有效的做好线路板绝缘绝缘防潮工艺？ 1．永安电子化工生产的线路板绝缘防潮漆为单组份、低粘度树脂，操作简单，适用于刷涂、喷涂、浸涂、淋涂等多种线路板防潮工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。2．线路板绝缘防潮漆具有良好的耐高低温性能；固化后成一层透明保护膜，漆膜具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防盐雾、防霉、防老化、耐电晕等性能，施工操作简单快捷，有效，成本低廉。 永安线路板绝缘防潮漆的产品性能： 1、采用进口树脂合成中取消有害成分，并选用了优质环保溶剂（符合欧洲、美国的环保要求）。
2、“三防”性能好：具有突出的“防潮”性能，也表现出良好的“防盐雾”性能，另外因其涂料中不含有油的成份，所以具有“防霉”性能。 3、电绝缘性能好：由于有机硅氧烷具有良好的介电性能，耐电弧、耐电火花、电击穿强度高，以及具有良好的防水性能，因此，在潮湿环境下，漆膜仍不失其良好的耐电性能。 4、耐温变性能好：具备有机硅绝缘漆的耐热性和优于一般线路板绝缘防潮漆耐低温性能。耐高温度达150℃，耐低温达-50℃，线路板绝缘防潮漆耐温变性能好。 5、耐化学药品性能好：耐化学药品性能良好，由于有较强的耐氧化性，因而具有良好的热稳定性、抗老化性能，能耐多种不同浓度的酸、碱、盐的腐蚀。 6、线路板绝缘防潮漆工艺性能好：能在常温或低温下固化，漆膜致密光亮，附着力强，并且有装饰性。线路板绝缘防潮漆操作工艺简单，喷涂、浸涂、刷涂皆可。线路板绝缘防潮漆的粘度，可根据线路板绝缘防潮漆工艺进行调节，而不影响性能。 永安线路板绝缘防潮漆的用途： 该线路板绝缘防潮漆主要应用于热带电工产品，继电器、LED线路板、航海仪器仪表控制板、热工仪表、精密仪器、载波通讯控制板，安防电子线路板，车载主板，电脑主板，灯饰灯具线路板，LED电子控制板、变频器控制板，电源板的电子元器的防护及电机防护等方面。